JPH11145377A - 電力半導体装置 - Google Patents
電力半導体装置Info
- Publication number
- JPH11145377A JPH11145377A JP9326964A JP32696497A JPH11145377A JP H11145377 A JPH11145377 A JP H11145377A JP 9326964 A JP9326964 A JP 9326964A JP 32696497 A JP32696497 A JP 32696497A JP H11145377 A JPH11145377 A JP H11145377A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- input
- power semiconductor
- output terminal
- metal
- metal base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/36—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process
- H01L2224/37—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors prior to the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/3754—Coating
- H01L2224/37599—Material
- H01L2224/376—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/83801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
- H01L2224/848—Bonding techniques
- H01L2224/84801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/84—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a strap connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
る。 【解決手段】 金属ベース1の上にセラミックの絶縁層
2,2aを半田付けし,絶縁層の上に入出力端子3,4
を半田付けで固定し,入出力端子の上にそれぞれ電力半
導体チップ7,8を搭載し,電力半導体チップ7,8間
を電気的に接続する金属ブリッジ6により,電力半導体
チップ間に電気回路を構成する。金属ブリッジは電力半
導体チップが接続される反対側が係合穴21が設けら
れ,さらに先端が金属ベースに対して下がり,入出力端
子4は金属ベース1に垂直に立ち上がり,入出力端子4
の先端が金属ブリッジ6の係合穴と係合するための突起
を有している。
Description
複数の電力半導体チップ間の接続の改善に関する。
て説明する。この電力半導体装置は,金属ベース1と,
金属ベース1に半田付けされた絶縁層2と,この絶縁層
2に半田付けされた入出力端子3,44と,入出力端子
3及び44に半田付けされた第1の電力半導体チップ7
及び第2の電力半導体チップ8と,電力半導体チップ7
と8を接続する金属ブリッジ46とを具備している。
ースに対して水平に位置する部分が絶縁層2上に半田付
けされ,その先端が金属ベース1に対して垂直に立ち上
がる部分を有している。入出力端子44の水平に位置す
る他方の面には第2の電力半導体チップ8が半田付けさ
れ,入出力端子44の金属べース1に垂直に立ち上がる
部分の先端は端子幅が細くなっている。また,第2の電
力半導体チップ8の上には入出力端子45が半田付けさ
れ,さらに,第1の電力半導体チップ7は入出力端子3
に半田付けされている。
導体チップ8の間には金属ブリッジ46が接続されてい
る。この金属ブリッジ46の第2の電力半導体チップ8
側には穴51が設けられ,出力端子44の垂直に立ち上
がり端子幅が細くなっている先端52が金属ブリッジ4
6の穴51にはめ込まれて,半田付けで固定される。な
お,金属ブリッジ46の穴51が設けられている側の反
対側は電力半導体チップ7に半田付けされ固定されてい
る。
44と金属ブリッジ46を接続するための半田付けは,
金属ブリッジ46及び入出力端子44の厚みの接触面積
しか得ることができず,電力半導体チップ7と前記電力
半導体チップ8の間の電気抵抗が大きくなる。さらに,
入出力端子44と金属ブリッジ46との半田付けは,接
続点が空中に浮いているために手作業で半田付けする必
要があるので組立工数が多くなるという問題がある。
装置は,金属ベースと,前記金属ベース上に半田付けさ
れる絶縁層と,前記絶縁層上に設けられる第1の入出力
端子と,コの字形をし金属ベースに対して水平に位置す
る部分が前記絶縁層上に半田付けされる第2の入出力端
子と,両入出力端子上にそれぞれ搭載され半田付けされ
る第1及び第2の電力半導体チップと,両電力半導体チ
ップ間を電気的に接続する金属ブリッジとを具備する電
力半導体装置において,前記第2の入出力端子が,前記
金属ベースに対して垂直に立ち上がり,その先端が前記
金属ブリッジに勘合する第1の突起を有する端子であ
り,前記金属ブリッジが,前記第2の入出力端子側が前
記突起に勘合する第1の勘合穴を有するとともに前記勘
合穴から垂直に下がる金属ブリッジであり,前記金属ベ
ースに対して垂直に立ち上がる前記第2の端子と前記金
属ベースに対して垂直に下がる金属ブリッジとがわずか
な間隔でもって並行に配置されているものである。すな
わち,片方の端子を曲げて端子同士が平行になる部分を
作ることによって端子間の電気抵抗を下げる。
スと,前記金属ベース上に半田付けされる絶縁層と,前
記絶縁層上に設けられる第1の入出力端子と,コの字形
をし金属ベースに対して水平に位置する部分が前記絶縁
層上に半田付けされる第2の入出力端子と,両入出力端
子上にそれぞれ搭載され半田付けされる第1及び第2の
電力半導体チップと,両電力半導体チップ間を電気的に
接続する金属ブリッジとを具備する電力半導体装置にお
いて,前記第2の入出力端子が,前記金属ベースに対し
て垂直に立ち上がり,その立ち上がり前に前記金属ブリ
ッジに勘合する第2の勘合穴を有し,かつその先端が前
記金属ブリッジに勘合する第1の突起を有する端子であ
り,前記金属ブリッジが,第2の入出力端子側が前記第
1の突起に勘合する勘合穴を有し,かつ前記第1の勘合
穴から垂直に下がり,その先端が第2の勘合穴に勘合す
る第2の突起を有する金属ブリッジであり,前記金属ベ
ースに対して垂直に立ち上がる前記第2の端子と前記金
属ベースに対して垂直に下がる金属ブリッジとがわずか
な間隔でもって並行に配置されているものである。すな
わち前記第一の端子と前記第二の端子の間の接続部分の
接触面積を広くする。
図2を参照して説明する。図1の電力半導体装置は,金
属ベース1と,金属ベース上に半田付けされる絶縁層
2,2aと,絶縁層2,2a上に設けられるL字形をし
た入出力端子3と,コの字形をし,金属ベース1に対し
て水平に位置する部分が絶縁層2の上に半田付けされる
入出力端子4と,入出力端子3,4上にそれぞれ搭載さ
れ半田付けされる電力半導体チップ7,8と,電力半導
体チップ7と8間を電気的に接続する金属ブリッジ6
と,電力半導体チップ8の上に設けられた入出力端子5
を具備している。図1において,点線で囲んだ入出力端
子4と金属ブリッジ6との半田付け箇所の拡大図を図2
に示す。
端子4は金属ベース1に対し垂直に立ち上がり,その入
出力端子4の先端は金属ブリッジ6と勘合するための突
起22を有している。一方の金属ブリッジ6には突起2
2と係り合う勘合穴21を有している。この金属ブリッ
ジ6の先端は勘合穴から折り曲がって垂直に下がってい
る。従って,入出力端子4の立ち上がり部分と金属ブリ
ッジ6から垂直に下がる部分が1mm以下のわずかな間
隔をもって並行に配置され,入出力端子4の突起22は
金属ブリッジ6の勘合穴21に勘合される。勘合した入
出力端子4の突起22と金属ブリッジの間の勘合穴21
に半田を付けて固定する。この半田付けの時に入出力端
子4と金属ブリッジ6が並行に重なっている部分に毛細
管効果により半田が流れ込んで,入出力端子4と金属ブ
リッジ6の間の接続がなされる。
おいて破線で囲んだ箇所の拡大図を示す図4を参照して
説明する。図3の電力半導体装置は,金属ベース1と,
金属ベース上に設けられた絶縁層2,2aと,この絶縁
層2,2a上に設けられた入出力端子3,34と,電力
半導体チップ7,8と,金属ブリッジ36とで構成す
る。図1の電力半導体装置と異なる点は,図1の金属ブ
リッジ6から垂直に下がる部分が,図3及び図4に示す
ように長く伸ばされ,先端が突起35を形成させてい
る。さらに,図1の金属ベース1に対して水平に位置す
る入出力端子4の部分が,図4に示すように突起35に
係り合う勘合穴33が設けられた点にある。従って,突
起32と勘合穴31との勘合と,突起35と勘合穴33
との勘合と2点で行われている。そして,入出力端子3
4の垂直に立ち上がる部分と,金属ブリッジ36の立ち
下がる部分との間は1mm以下のわずかな間隔をもって
並行に配置されている。
田付けする際には,勘合穴33から半田が毛細管効果に
より伝わり,入出力端子34と金属ブリッジ36の間に
も半田が伝わり半田付けすることができる。
力端子34を金属ブリッジ36に勘合させて半田により
接続箇所の接触面積を広くすることによって接触抵抗を
低減させることができ,電力半導体素子7と8の間の電
気抵抗を下げることができる。さらに,電力半導体素子
を半田付けする際に入出力端子34と金属ブリッジ36
とが半田付けされて,手作業の半田の工程が必要でなく
なる。
の断面図である。
の断面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 金属ベースと,前記金属ベース上に半田
付けされる絶縁層と,前記絶縁層上に設けられる第1の
入出力端子と,コの字形をし金属ベースに対して水平に
位置する部分が前記絶縁層上に半田付けされる第2の入
出力端子と,両入出力端子上にそれぞれ搭載されて半田
付けされる第1及び第2の電力半導体チップと,両電力
半導体チップ間を電気的に接続する金属ブリッジとを具
備する電力半導体装置において,前記第2の入出力端子
が,前記金属ベースに対して垂直に立ち上がり,その先
端が前記金属ブリッジに勘合する第1の突起を有する端
子であり,前記金属ブリッジが,前記第2の入出力端子
側が前記突起に勘合する第1の勘合穴を有するとともに
前記勘合穴から垂直に下がる金属ブリッジであり,前記
金属ベースに対して垂直に立ち上がる前記第2の端子と
前記金属ベースに対して垂直に下がる金属ブリッジとが
わずかな間隔でもって並行に配置されていることを特徴
とする電力半導体装置。 - 【請求項2】 金属ベースと,前記金属ベース上に半田
付けされる絶縁層と,前記絶縁層上に設けられる第1の
入出力端子と,コの字形をし金属ベースに対して水平に
位置する部分が前記絶縁層上に半田付けされる第2の入
出力端子と,両入出力端子上にそれぞれ搭載され半田付
けされる第1及び第2の電力半導体チップと,両電力半
導体チップ間を電気的に接続する金属ブリッジとを具備
する電力半導体装置において,前記第2の入出力端子
が,前記金属ベースに対して垂直に立ち上がり,その立
ち上がり前に前記金属ブリッジに勘合する第2の勘合穴
を有し,かつその先端が前記金属ブリッジに勘合する第
1の突起を有する端子であり,前記金属ブリッジが,第
2の入出力端子側が前記第1の突起に勘合する勘合穴を
有し,かつ前記第1の勘合穴から垂直に下がり,その先
端が第2の勘合穴に勘合する第2の突起を有する金属ブ
リッジであり,前記金属ベースに対して垂直に立ち上が
る前記第2の端子と前記金属ベースに対して垂直に下が
る金属ブリッジとがわずかな間隔でもって並行に配置さ
れていることを特徴とする電力半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32696497A JP3349416B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電力半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32696497A JP3349416B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電力半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11145377A true JPH11145377A (ja) | 1999-05-28 |
JP3349416B2 JP3349416B2 (ja) | 2002-11-25 |
Family
ID=18193767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32696497A Expired - Fee Related JP3349416B2 (ja) | 1997-11-11 | 1997-11-11 | 電力半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3349416B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7656672B2 (en) | 2003-11-11 | 2010-02-02 | Infineon Technologies Ag | Power module |
JP2010147053A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置 |
-
1997
- 1997-11-11 JP JP32696497A patent/JP3349416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7656672B2 (en) | 2003-11-11 | 2010-02-02 | Infineon Technologies Ag | Power module |
JP2010147053A (ja) * | 2008-12-16 | 2010-07-01 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3349416B2 (ja) | 2002-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4815245B2 (ja) | ロウ付け式で配設された端子要素を有するパワー半導体モジュール | |
JP4274528B2 (ja) | タブ端子 | |
JP4264392B2 (ja) | 曲げ強化ベースプレートを備えたパワー半導体モジュール | |
JP4431756B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JP3655069B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置とその製造方法 | |
JP2020519027A (ja) | 半導体モジュール | |
JP2002026195A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
JP3349416B2 (ja) | 電力半導体装置 | |
US3936928A (en) | Method for providing mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips | |
US5506447A (en) | Hybrid integrated circuit | |
JP2576531B2 (ja) | ハイブリッドic | |
JP2001068622A (ja) | 複合半導体装置及びその製造方法 | |
JP2805471B2 (ja) | 面実装型ダイオードの製造方法 | |
JP2006060106A (ja) | リード部材及び表面実装型半導体装置 | |
JP4137782B2 (ja) | リードフレーム、このリードフレームを用いた面実装型半導体装置およびこの面実装型半導体装置を回路基板上に搭載した電子機器 | |
JPH113696A (ja) | 電池の端子 | |
JPH0325965A (ja) | 半導体装置 | |
JP3036597B1 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
JP4608810B2 (ja) | 表面実装型の半導体装置 | |
JP2754485B2 (ja) | 回路基板 | |
JP2002359348A (ja) | 半導体装置の端子構造 | |
JPH0227561Y2 (ja) | ||
JP2002260760A (ja) | リード端子、リードフレーム、電子部品および電子部品の組付方法 | |
JPS602777B2 (ja) | 電子装置用リ−ドフレ−ム | |
JP2001177037A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080913 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090913 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100913 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110913 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120913 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130913 Year of fee payment: 11 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |