JPH0227561Y2 - - Google Patents

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JPH0227561Y2
JPH0227561Y2 JP38784U JP38784U JPH0227561Y2 JP H0227561 Y2 JPH0227561 Y2 JP H0227561Y2 JP 38784 U JP38784 U JP 38784U JP 38784 U JP38784 U JP 38784U JP H0227561 Y2 JPH0227561 Y2 JP H0227561Y2
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JP
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capacitor
lead wire
anode
anode terminal
terminal plate
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JP38784U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
本考案は固体電解コンデンサに関し、特に非外
装チツプ固体電解コンデンサの陽極端子構造の改
良に関する。 従来、非外装チツプ固体電解コンデンサ等の電
子部品は、第1図に示す如く、薄い金属板を化学
エツチングまたはプレス打抜きなどにより、くし
の刃状に形成したリードフレームの突出部1aの
b−b′,c−c′の線を第2図に示す如く階段状に
折り曲げて、d−d′線で切断して得た陽極端子板
2に電気溶接などの手段によりコンデンサ素子4
の陽極引き出しリード線3(以後リード線と略
称)を接続して形成していた。 しかし近年、製品の小型化、薄型化が進むに伴
い、第2図のような階段状に設けた従来の陽極端
子形状のものでは、階段状に折り曲げた立設部分
の高さ分が薄型化を阻害し、製品の薄型化要求に
対応できない欠点を有していた。 その対策のため、第3図に示す如く改良された
陽極端子板2が提案されている。すなわち、第1
図の如く、くしの刃状に形成したリードフレーム
1の突出部1aを階段状に折り曲げずにそのまま
突出部1aにコンデンサ素子4の端面から導出し
たリード線3の先端部を電気溶接して、非外装チ
ツプ固体電解コンデンサを形成したものである。
しかし、従来改良例の第3図に示す陽極端子板2
では、第4図に示す如く、コンデンサをプリント
配線板7上の導電パターン5にはんだ付けした
後、はんだ6の収縮によつて応力が発生する。こ
の応力、特に矢視方向の応力はコンデンサへ直接
作用し、コンデンサにおけるもれ電流等の電気特
性を劣化させる。さらにコンデンサをプリント配
線板7へ実装した後もプリント配線板7とコンデ
ンサの膨張係数の違いによつて生ずるプリント配
線板の反りによる応力の影響により、コンデンサ
におけるもれ電流等の電気特性を劣化させる欠点
も有していた。 本考案の目的は上記の従来欠点である熱的応力
を軽減した固体電解コンデンサの陽極端子構造を
提供し、さらにプリント配線板等への実装後も品
質的に安定した非外装チツプ固体電解コンデンサ
を提供するものである。 すなわち本考案によれば、コンデンサ素子から
導出した陽極リード線に接続した陽極端子板と、
上記陽極端子板に陽極リード線の長軸方向に対し
平行でなく、かつ陽極リード線の延長線上で陽極
リード線と接しない位置に、長さが陽極リード線
の直径と同じ長さ以上を有する切り欠け部を設け
た構造を有することを特徴とする非外装チツプ固
体電解コンデンサが得られる。 以下、本考案の実施例を第5図〜第8図を参照
して説明する。 〔実施例〕 第5図に示す如く、幅2.5mm、長さ2.0mmの大き
さの突出部11b、幅0.2mm、切り込み長さ2.0mm
の切り欠け部13aを設けたくしの刃状のリード
フレーム11を厚さ0.15mm、幅10mmの洋白板を化
学エツチングまたは、プレス打ち抜きなどの手段
により加工して得た。非外装チツプ固体電解コン
デンサ素子4は公知の手段で製作した。 次に第5図に示すリードフレーム11のe−
e′線で切断して得た第7図に示す陽極端子板12
をコンデンサ素子4の陽極リード線3の先端部に
電気溶接で接続し非外装チツプ固体電解コンデン
サを形成した。 〔実施例 2〕 第6図は本考案の第2の実施例でリードフレー
ム11の突出部11aに2ケ所の切り欠け部13
a,13bを設けたものである。切り欠け部13
a,13bはリードフレーム11の突出部11a
の左右から互い違いに切り欠いて設ける。次に第
6図に示すリードフレーム11のf−f′線で切断
して得た第8図に示す陽極端子板12をコンデン
サ素子4の陽極リード線3の先端部に電気溶接で
接続し非外装チツプ固体電解コンデンサを形成し
た。 次に本考案実施例1および2のコンデンサを第
9図、第10図に示す如く従来例と同様にプリン
ト配線板7の導電パターン5へはんだ付けによつ
て実装して実装前後の電気特性を比較した結果第
1表に示す如く、実装後の漏れ電流の劣化は認め
られなかつた。
【表】 以上、実施例で述べてきた本考案によれば、非
外装チツプ固体電解コンデンサをプリント配線板
へはんだによつて実装する際に、はんだの冷却工
程で生ずる収縮応力を陽極端子板に設けた切り欠
け部で吸収できる。さらに、非外装チツプ固体電
解コンデンサをプリント配線板に実装した後、環
境の温度変化に伴なうコンデンサとプリント配線
板の熱膨張の差によつて生ずるプリント配線板の
そりによる応力も切り欠け部で吸収することがで
きる。 なお、本考案は切り欠け部を設けた陽極端子板
をコンデンサ素子から導出したリード線に接続し
たことに対してであり、コンデンサ素子の形状に
依存しないことは言及するまでもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のリードフレームの平面図、第2
図は第1図のリードフレームの突出部を折り曲げ
および切断加工して得た陽極端子板をコンデンサ
素子に接続した状態の斜視図、第3図は他の従来
例の陽極端子板をコンデンサ素子に接続した状態
の斜視図、第4図は従来例のコンデンサをプリン
ト配線板へ接続した状態の斜視図。第5図、第6
図は本考案実施例1および2によるリードフレー
ムの構造例の平面図、第7図、第8図は第5図、
第6図のリードフレームの突出部を切断加工して
得た陽極端子をコンデンサ素子に接続した状態の
斜視図。第9図、第10図は第7図、第8図のコ
ンデンサをプリント配線板へ実装した状態の斜視
図。 1,11……リードフレーム、1a,11a…
…リードフレームの突出部、2,12……陽極端
子板、3……陽極リード線、4……コンデンサ素
子、5……導電パターン、6……はんだ、7……
プリント配線板、13a,13b……切り欠け
部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子から導出した陽極リード線に
    接続した陽極端子板と、前記陽極端子板に陽極
    リード線の長軸方向に対し平行でなく、かつ陽
    極リード線と接しない位置に切り欠け部を設け
    た構造を有することを特徴とする非外装チツプ
    固体電解コンデンサ。 (2) 前記切り欠け部の長さが陽極リード線の直径
    と同じ長さ以上を有し、かつ溶接した陽極リー
    ド線の延長線上に切り欠け部を有する陽極端子
    板を用いたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第1項記載の非外装チツプ固体電解コン
    デンサ。
JP38784U 1984-01-06 1984-01-06 非外装チツプ固体電解コンデンサ Granted JPS60113625U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP38784U JPS60113625U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 非外装チツプ固体電解コンデンサ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP38784U JPS60113625U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 非外装チツプ固体電解コンデンサ

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Publication Number Publication Date
JPS60113625U JPS60113625U (ja) 1985-08-01
JPH0227561Y2 true JPH0227561Y2 (ja) 1990-07-25

Family

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JP38784U Granted JPS60113625U (ja) 1984-01-06 1984-01-06 非外装チツプ固体電解コンデンサ

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