JPH065137U - 表面実装用電気コネクタに於ける端子 - Google Patents

表面実装用電気コネクタに於ける端子

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JPH065137U
JPH065137U JP049080U JP4908092U JPH065137U JP H065137 U JPH065137 U JP H065137U JP 049080 U JP049080 U JP 049080U JP 4908092 U JP4908092 U JP 4908092U JP H065137 U JPH065137 U JP H065137U
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solder
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信介 国師
正明 大家
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    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3421Leaded components

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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】予めメッキが施された板材からプレス打抜き
後、ソルダーテールに再メッキを施すことなく、ソルダ
ーテールの半田付面にメッキが施されている端子を提供
する。 【構成】端子を予めメッキが施された板材を表面から板
厚方向に向かってプレス打抜き後、プレス切断面以外の
予めメッキが施された非切断面である表面14、又は非
切断面である裏面13のソルダーテールを形成する一側
15を折曲げて、その折曲げられた端面の半田付面16
をプリント回路基板17の導体面に半田付する。これに
より、導体に対するソルダーテール8の半田付面16
が、予めメッキ処理されているので、再びメッキ処理す
ることなく半田がなじみ易く、且つ半田がのり易いもの
である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は表面実装用電気コネクタに於ける端子に係わり、更に詳しくは端子の ソルダーテールの改良に関する。
【0002】
【従来技術】
周知の通り表面実装用電気コネクタが多用されており、その端子はプリント回 路基板の導体表面に半田付されるソルダーテールを有する。
【0003】 従来技術に於ける表面実装用電気コネクタ及びそれに用いられている端子のソ ルダーテールの一例を図8から図11迄に於いて示すと、図8は表面実装用電気 コネクタ30の平面図、図9は同じく正面図であって、図9のB−B線断面図で ある図10にハウジング31及び左右の端子装着空間32,33に収められてい る端子34,35が示されている。上記の端子の内の1つ、例えば右側の端子3 5に着目して、これを説明すると、図11に示す如く予めメッキが施された板材 からプレス打抜きされて端子35が形成される。図11に於いてはこの端子35 がキャリア36に連なっている状態が示されている。この端子は左右のコンタク ト部37,38と、コンタクトビーム39,40と、基部41を有し、この基部 41からソルダーテール42が延出している。そしてソルダーテール42に着目 すると、プリント回路基板44上の導体表面に半田付される半田付面43は上記 プレス打抜時の切断面となる部分に形成される。即ち図11に於いてプレス打抜 時の刃は図11の上から下へ、又は下から上へ通るので半田付面43は切断面と なる。 所で、この半田付面43は、切断面なので以後の工程に於いて、その部分に再び メッキが施される。その理由は半田がなじみ易く、半田がのり易い為である。こ れによりプリント回路基板上の導体と端子のソルダーテール半田付面との半田付 精度が良好且つ半田付強度が良好に保たれる。
【0004】
【考案が解決とようとする課題】
上記従来技術によると、予めメッキが施された板材からプレス打抜きした端子 のソルダーテール部の半田付面に対し、再びメッキを施す必要があり、端子の製 造コストの低下化に一定の限界を与えていた。
【0005】
【目的】
従って本考案の目的とする所は、予めメッキが施された板材からプレス打抜き 後、ソルダーテール部に再メッキをすることなく、ソルダーテール部の半田付面 に既にメッキが施されている端子を提供するにある。即ち再メッキを要すること なく半田付性が良好なソルダーテールを有する端子を提供するにある。
【0006】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を達成する為の本考案は次の技術的手段を有する。即ち実施例に対応 する添付図面中の符号を用いてこれを示すと本考案は、予めメッキが施された板 材からプレス打抜きされて形成された端子であって、電気コネクタのハウジング に装着され、而もその端部に於けるソルダーテールをプリント回路基板の導体表 面に半田付する表面実装用電気コネクタの端子に於いて、上記端子4のソルダー テール8は、この端子4を予めメッキが施された板材を表面から板厚t方向に向 ってプレス打抜き後、プレス切断面11,12以外の予めメッキが施された表面 14又は裏面13の一側15を折曲げて、その折曲げられ且つ予めメッキが施さ れた端面をプリント回路基板17上の導体表面に半田付する半田付面16として 構成したことを特徴とする表面実装用電気コネクタに於ける端子である。
【0007】
【作用】
上記構成によるとプレス切断面11,12以外の予めメッキが施された表面1 4又は裏面13の一側15を折曲げ、その折曲げられた端面が半田付面16とな り、その端面16には予めメッキが施されているので、半田付性を良くする為に 再びメッキを施す必要がないものである。
【0008】
【実施例】
次に添付図面、図1から図7に従い本考案の一実施例を詳細に説明する。 図1はこの実施例の表面実装用電気コネクタ1の平面図、図2は同正面図、図3 は同右側面図を示し、図2のA−A線断面図である図4にハウジング2の端子装 着空間3に端子4が装着されている状態がよく示されている。
【0009】 上記端子4に着目して図4から図7に従いこれを詳述すると、端子4はコンタ クト部5、基部6、基部6から右方下部へ延びる脚部7、脚部7の先に形成され ているソルダーテール8より成る。且つハウジング1に対するこの端子4の係止 の為の係止部9が基部6より下方に延びて形成されハウジング1の係止溝10に 係止されている。
【0010】 さて、この端子4は、予めメッキが施された板材からプレス打抜きされて形成 される。プレス打抜きの方向は、図4に於いて紙面の上から下へ、又は下から上 へ板材の板厚t方向に沿って実施される。従って図4に於ける符号11及び12 の面、図5に於ける符号11及び12の面、図6に於ける符号11の面、図7に 於ける符号11,12の面が各々プレス打抜時の切断面となる。逆に図4に於け る符号13の面、図5に於ける符号13の面、図6に於ける符号13,14の面 、図7に於ける符号14の面が非切断面、即ち予めメッキ処理された面となる。 そして、この実施例ではソルダーテール8は、図6によりよく示されているよう に非切断面である表面14の一側15を裏面13の方へ折曲げ、即ち略コ字状に 折曲げ、予めメッキが施されている端面16を半田付面として構成されている。 その半田付面16がプリント回路基板17の導体面に半田付されるものである。
【0011】 これにより、導体に対するソルダーテール8の半田付面16が、予めメッキ処 理されているので、再びメッキ処理することなく半田がなじみ易く、且つ半田が のり易いものである。
【0012】 所で図6に示すように、この実施例では脚部7の軸線18が半田付面16の略 中心を通るように脚部7とソルダーテール8の位置関係を設定してある。このよ うにすれば、脚部7の直下にソルダーテール8の半田付面16が位置するのでこ の電気コネクタ1のプリント回路基板17の導体に対する表面実装時、その位置 決めをより正確に行い易いものである。 而して、上記の例ではソルダーテール8を全体として略コ字状に折曲げて形成し た例を示したが、予めメッキが施された端面の半田付面16が導体に面状に接触 できればよいので、L字状等他の曲げ方でもよいものである。
【0013】
【効果】
このように請求項1項記載の考案によると端子4のソルダーテール8は、この 端子4を予めメッキが施された板材を表面から板厚t方向に向ってプレス打抜き 後、プレス切断面以外の予めメッキが施された表面14又は裏面13の一側15 を折曲げて、その折曲げられ且つ予めメッキが施された端面をプリント回路基板 上の導体表面に半田付する半田付面16としたので、板材をプレス打抜きして端 子を形成した後、再び端子のソルダーテール8にメッキ処理をする必要がなく、 ソルダーテール半田付面に要求される半田に対するなじみの良さや、半田ののり 性の良さを満足できる端子を提供できる。従って半田付精度及び強度を良好に維 持できる端子を、より低価格にて製造できる利点を有する。 更に請求項2項記載の考案によると上記利点に加えて、ソルダーテール8が略コ 字状なので加工する上で設計通りの寸法精度を出し易いソルダーテールをもつ端 子を提供できる。 又、請求項3項記載の考案によると、脚部7の軸線18が半田付面16の略中心 を通るので、上記の利点に加えてこの電気コネクタのプリント回路基板上の導体 に対する位置決めがし易いものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の端子が適用された表面実装用電気コネ
クタの平面図である。
【図2】図1に示した表面実装用電気コネクタの正面図
である。
【図3】図1に示した表面実装用電気コネクタの右側面
図である。
【図4】図2のA−A線断面図である。
【図5】端子の脚部及びソルダーテール部の拡大左側面
図である。
【図6】図5に示した端子の脚部及びソルダーテール部
の拡大正面図である。
【図7】図5に示した端子の脚部及びソルダーテール部
の拡大右側面図である。
【図8】従来技術の端子が適用された表面実装用電気コ
ネクタの平面図である。
【図9】図8の表面実装用電気コネクタの正面図であ
る。
【図10】図9のB−B線断面図である。
【図11】従来技術の端子を示す図である。
【符号の説明】
1 表面実装用電気コネクタ 2 ハウジング 3 端子装着空間 4 端子 5 コンタクト部 6 基部 7 脚部 8 ソルダーテール 9 係止部 10 係止溝 11,12 切断面 13,14 非切断面である表,裏面 15 ソルダーテールを形成する一側 16 半田付面 17 プリント回路基板 18 脚部7の軸線 t 予めメッキが施された板材の板厚

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 予めメッキが施された板材からプレス打
    抜きされて形成された端子であって、電気コネクタのハ
    ウジングに装着され、而もその端部に於けるソルダーテ
    ールをプリント回路基板の導体表面に半田付する表面実
    装用電気コネクタの端子に於いて、上記端子4のソルダ
    ーテール8は、この端子4を予めメッキが施された板材
    を表面から板厚t方向に向ってプレス打抜き後、プレス
    切断面11,12以外の予めメッキが施された表面14
    又は裏面13の一側15を折曲げて、その折曲げられ且
    つ予めメッキが施された端面をプリント回路基板17上
    の導体表面に半田付する半田付面16として構成したこ
    とを特徴とする表面実装用電気コネクタに於ける端子。
  2. 【請求項2】 上記プレス切断面以外の予めメッキが施
    された表面14又は裏面13の一側15をコ字状に折曲
    げて、そのコ字状に折曲げられ且つ予めメッキが施され
    た端面をプリント回路基板17上の導体表面に半田付す
    る半田付面16として構成した事を特徴とする請求項1
    記載の表面実装用電気コネクタに於ける端子。
  3. 【請求項3】 上記ソルダーテール8に連なる脚部7の
    軸線18が上記コ字状の半田付面16の略中心を通るよ
    うに脚部7とコ字状に折曲げられたソルダーテール8の
    位置関係が設定されていることを特徴とする請求項2記
    載の表面実装用電気コネクタに於ける端子。
JP049080U 1992-06-19 1992-06-19 表面実装用電気コネクタに於ける端子 Pending JPH065137U (ja)

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