JP4329612B2 - シールドケース付き電子部品 - Google Patents
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Description
図8および図9に示すように、このシールドケース付き電子部品は、基板51上に搭載された表面実装部品(図示せず)が、シールドケース53内に収容された構造を有している(特許文献1参照)。
しかし、シールドケースの内面となる面の全体に絶縁膜を形成した、シールドケース製造用の板状材料を用いてシールドケースを作製した場合、係合爪の内面も絶縁膜で被覆された状態となるため、所定の係合爪を基板の係合凹部の内周面の電極にはんだ付けしようとした場合、はんだ付けすることができなくなり、係合爪を基板の係合凹部の内周面の電極にはんだ付けする方法では、シールドケースを基板に固定することができなくなるという問題点がある。
基板上に搭載された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、
側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の、内周面に電極を有する係合凹部が設けられた基板と、
前記基板上に搭載された表面実装部品と、
内側面となる面が絶縁膜で被覆された材料から形成され、前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入され、基板と係合する複数の係合爪とを備えたシールドケースと
を具備し、
前記シールドケースの前記係合爪が前記絶縁膜で被覆された内面側に曲げ加工されることにより、前記係合凹部の内周面と対向する、前記絶縁膜により被覆されていない面が形成され、かつ、
前記係合凹部の内周面と対向する、前記絶縁膜により被覆されていない面が、前記係合凹部の内周面の電極にはんだ付けされることにより、前記シールドケースが前記基板に固定されていること
を特徴としている。
すなわち、本願請求項1の発明によれば、シールドケースを裏面の全体に絶縁膜が配設された板状材料を用いて形成することが可能で、シールドケースの内面が、基板上に搭載された表面実装部品の端子などと接触した場合にも短絡などの問題を生じず、かつ、係合爪の係合凹部の内周面と対向する面が、絶縁膜により被覆されていない面となっているため、係合爪を係合凹部の内周面に配設された電極に、容易かつ確実にはんだ付けすることが可能になり、低背化、小型化した場合にも信頼性が高く、経済性に優れたシールドケース付き電子部品を得ることが可能になる。
シールドケース3の構成材料としては、洋白またはリン青銅からなる板状材料の一方の面(シールドケースの内面側となる面)に絶縁材料をコーティングすることにより絶縁膜13(図5(a),(b),(c))が形成された材料が用いられている。なお、シールド性能、加工性、強度などを考慮すれば、シールドケース3を構成する材料の厚みは、通常、0.08〜0.15mmの範囲とすることが望ましい。
なお、シールドケース3は、上述のようにして係合爪6aを形成した後、シールドケース用の板状材料の各部に、所定の曲げ加工、成型加工を施すことにより作製される。
なお、係合凹部4とのはんだ付けは、ストレート爪6bの両端部付近で行われることになる。
(1)まず、図3に示すように、所定の位置にスルーホール12が形成され、かつ、表面実装部品搭載面1aのスルーホール12の周辺にランド電極8が形成されたマザー基板11を用意する。
(2)また、図2(a)、(b)、図5(a),(b),(c)に示すように、第1の曲げ加工部7aおよび第2の曲げ加工部7bにおいて所定の曲げ加工を施すことにより形成された係合爪6aを有するシールドケース3を作製する。
(3)それから、マザー基板11上に表面実装部品2を搭載し、マザー基板11上の電極や回路(図示せず)などに、表面実装部品2の電極をはんだ付けする。
(4)次に、シールドケース3の係合爪6a、ストレート爪6bをスルーホール12(係合凹部4)内に挿入し、係合爪6aに弾性による付勢力が加わった状態でスルーホール12(係合凹部4)と係合させる。
(5)それから、クリームはんだを用いて、シールドケース3を基板1にリフローはんだ付けする。
(6)その後、ダイシングマシンなどでマザー基板11を所定の線(切断線)に沿って切断し、個々のシールドケース付き電子部品に分割する。これにより、図4に示すような構造を有するシールドケース付き電子部品が得られる。
(a)基板の係合凹部ヘの係合爪の挿入後に、基板を確実に保持することが可能になるとともに、係合爪と係合凹部の内周面に形成された電極との電気的な接続を保持することが可能になる。また、係合爪と係合凹部との接続において、確実なはんだ付けが可能になり、係合凹部の上または下に少量のクリームはんだを印刷するか、または塗布することにより、容易かつ確実なはんだ付けを行うことが可能になる。
(b)シールドケースの内面が絶縁膜により被覆されているため、端子付きの表面実装部品とシールドケースの天面および側面との絶縁距離を小さくすることが可能になり、シールドケース内の表面実装部品の実装密度を高めて、小型化を図るとともに低背化も実現できる。
(c)シールドケースは、打ち抜き加工や曲げ加工などで容易に作成することが可能で、裏面の全体が絶縁膜により被覆された板状材料を用いて、コストの上昇を招くことなく、信頼性の高い、小型、低背のシールドケース付き電子部品を効率よく製造することができる。
なお、図6(a),(b)において、図5(a),(b)と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
図6(a),(b)に示すように、この実施例2では、シールドケース3を作成するにあたって、裏面の全体が絶縁膜により被覆された板状材料を、シールドケースの形状に打ち抜く際に、係合爪6aとなる部分26の幅が、加工後のシールドケース3の係合爪6aの幅の倍程度になるように打ち抜き(図6(a))、その後、第1の曲げ加工部7aにおいて、係合爪6aとなる部分26の約半分を、係合爪6a(となる部分26)が伸びている方向と略直交する方向に向かって曲げ加工することにより係合爪6aを形成する(図6(b))。なお、係合爪6aは、所定の位置で曲げ加工して、弾性による付勢力をもって基板の係合凹部の内周面に形成された電極に当接するような形状に加工することが可能である。
そして、このようにして作製されたシールドケース3を用いる場合にも、上記実施例1の場合と同様にして、シールドケース付き電子部品を作製することができる。
なお、このシールドケース3を用いて作製したシールドケース付き電子部品においても、上記実施例1のシールドケース付き電子部品の場合と同様の作用効果を得ることが可能である。
なお、図7において、図1(a),図5(a),(b),(c)と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。
この実施例3において用いられているシールドケース3は、図7に示すように、基板1の係合凹部4に挿入される係合爪6aが、先端側を、絶縁膜で被覆された内面側に丸めるように曲げ加工することにより形成されており、基板の係合凹部の内周面に形成された電極に当接する当接部17aが丸みを帯びた形状を有している。
このようにして作製された、基板の係合凹部の内周面に形成された電極に当接する当接部17aが丸みを帯びた形状を有する係合爪を備えたシールドケース3を用いる場合にも、上記実施例1の場合と同様にして、シールドケース付き電子部品を作製することができる。
なお、このシールドケース3を用いて作製したシールドケース付き電子部品においても、上記実施例1のシールドケース付き電子部品の場合と同様の作用効果を得ることが可能である。
したがって、本発明は、VCOやPLLモジュールなど高周波複合部品のように、基板上に実装された表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有するシールドケース付き電子部品に広く適用することが可能である。
1a 表面実装部品搭載面
2 表面実装部品(回路モジュール)
3 シールドケース
3a シールドケースの基板対向部分
4 シールドケースの係合凹部
4a 係合凹部の内周面に形成された電極
5 ケース本体部
6a 係合爪
6b ストレート爪
7a 第1の曲げ加工部
7b 第2の曲げ加工部(当接部)
8 ランド電極
11 マザー基板
12 スルーホール
13 絶縁膜
17a 係合爪の当接部
26 係合爪となる部分
Claims (5)
- 基板上に搭載された表面実装部品がシールドケース内に収容された構造を有するシールドケース付き電子部品であって、
側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用の、内周面に電極を有する係合凹部が設けられた基板と、
前記基板上に搭載された表面実装部品と、
内側面となる面が絶縁膜で被覆された材料から形成され、前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前記基板の係合凹部に挿入され、基板と係合する複数の係合爪とを備えたシールドケースと
を具備し、
前記シールドケースの前記係合爪が前記絶縁膜で被覆された内面側に曲げ加工されることにより、前記係合凹部の内周面と対向する、前記絶縁膜により被覆されていない面が形成され、かつ、
前記係合凹部の内周面と対向する、前記絶縁膜により被覆されていない面が、前記係合凹部の内周面の電極にはんだ付けされることにより、前記シールドケースが前記基板に固定されていること
を特徴とするシールドケース付き電子部品。 - 前記係合爪が、係合爪が伸びている方向と逆の方向に向かって曲げ加工されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース付き電子部品。
- 前記係合爪が、係合爪が伸びている方向と略直交する方向に向かって曲げ加工されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース付き電子部品。
- 前記係合爪の、前記係合凹部の内周面と対向する面の少なくとも一部が前記係合凹部の内周面と当接する場合において、前記係合凹部の内周面と対向する面の、前記係合凹部の内周面への当接部が角ばった形状を有するように曲げ加工されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシールドケース付き電子部品。
- 前記係合爪の、前記係合凹部の内周面と対向する面の少なくとも一部が前記係合凹部の内周面と当接する場合において、前記係合凹部の内周面と対向する面の、前記係合凹部の内周面への当接部が、丸みを有する形状となるように曲げ加工されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のシールドケース付き電子部品。
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