JPH11121116A - 電子部品取付ソケット及びこの電子部品取付ソケットに収容される電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 エレクトレットコンデンサーマイク等の電子
部品を基板に取り付ける際に、半田付けを行わなくても
確実な接続ができるようにする。 【構成】 絶縁部材からなり、電子部品としてのＥＣＭ
３００を収容する収容部１１０が形成されたボディ１０
０と、一端の接点部２２０が上記収容部内に配置されて
上記ＥＣＭ３００と電気接続され、他端の接続部２３０
がボディ１００外部に引き出されたコンタクト２００と
を備えており、該コンタクト２００の他端の接続部２３
０は上記ボディ１００が固定される基板４００上に形成
されたパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃと接触
し、基板４００に印刷配線された外部回路と電気接続さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコ
ンデンサーマイク（以下、ＥＣＭとする）等の部品及び
電子部品を基板に取り付けるための電子部品取付ソケッ
トに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、携帯電話やＰＨＳ（以下、携帯
電話等とする）に用いられるＥＣＭ８００は、図１１に
示すように裏面側から２本の接続子８１０が突出された
ものであり、各種の電子部品が実装された基板の導電性
のパターンに直接半田付けされるか、図１１に示すよう
なソケット８２０を用いて基板８５０に取り付けられて
いた。

【０００３】前記ソケット８２０は、接続子８１０が挿
入される２個の開口８２１が形成された略直方体状のボ
ディ８２２と、前記開口８２１の内周面からボディ８２
２の外周面にかけて形成された導電パターン８２３とを
有しており、前記導電パターン８２３がボディ８２２の
外側に延設されたものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＥＣＭ
は熱に弱いため、基板の導電性のパターンに直接半田付
けすることは望ましくない。また、前記ソケットを用い
た場合でもソケットの基板への半田付けが必要であっ
た。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
であって、ＥＣＭ等の電子部品を基板に取り付ける際
に、半田付けを行わなくても確実な接続が可能な電子部
品取付ソケットを提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品取
付ソケットは、絶縁部材からなり、電子部品を収容する
収容部が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配
置されて上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外
部に引き出されたコンタクトとを備えており、該コンタ
クトの他端部で外部回路と接続することにより、上記電
子部品と外部回路とを電気接続するように構成されてい
る。

【０００７】一方、本発明に係る電子部品は、ソケット
に収容されて基板上に取り付けられる電子部品であっ
て、ケース壁面に沿って、平面状に接触子が形成され、
ソケットに収容されることにより、上記接触子がソケッ
トと電気的に接続されるように構成されている。

【０００８】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
電子部品取付ソケットの基板への取付手順を示す概略的
斜視図、図２は本発明の実施の形態に係る電子部品取付
ソケットの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、
同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面
図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的Ｉ−Ｉ線断面図、
図３は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケット
を構成するボディの図面であって、同図（Ａ）は概略的
平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略
的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的ＩＩ−ＩＩ
線断面図、図４は本発明の実施の形態に係る電子部品取
付ソケットを構成するコンタクトの図面であって、同図
（Ａ）はリードフレーム状態の概略的平面図、同図
（Ｂ）はリードフレーム状態の概略的側面図、図５は本
発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケットの基板へ
の取付手順を示す概略的断面図である。

【０００９】また、図６は本発明の実施の形態に係る電
子部品取付ソケットとそれが取り付けられる基板の凸部
との関係を示す概略的平面図、図７は本発明の実施の形
態に係る電子部品取付ソケットを電子機器に組み込んだ
状態の概略的断面図、図８は本発明の他の実施の形態を
示す図面であって、同図（Ａ）は電子部品取付ソケット
の基板への取付手順を示す概略的断面図、同図（Ｂ）は
この電子部品取付ソケットを用いた場合のコンタクトと
導電性のパターンとの接続の一例を説明する概略的側面
図、図９は本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケ
ットの他の基板への取付手順を示す概略的断面図、図１
０は本発明のその他の実施の形態に係る電子部品取付ソ
ケットの概略的断面図である。

【００１０】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソ
ケットＡは、電子部品としてのＥＣＭ３００を基板４０
０に取り付ける電子部品取付ソケットであって、ＥＣＭ
３００が取り付けられる収容部１１０が設けられた絶縁
性を有するボディ１００と、このボディ１００に一端の
接点部２２０が前記収容部１１０に臨み、他端の接続部
２３０が前記ボディ１００の外部に臨むように取り付け
られる導電性を有するコンタクト２００とを備えてお
り、前記ボディ１００には、前記基板４００に係合され
る３つの係合爪１１１、１２２、１２２が形成されてお
り、前記係合爪１１１、１２２、１２２が基板４００に
係合されると、コンタクト２００の他端が基板４００に
形成された導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１
３ｃに接触するようになっている。

【００１１】電子部品としてのＥＣＭ３００は、従来の
もののように、裏面から２本の接触子が突出されたもの
ではなく、図５に示すように、裏面に２つの平面状の接
触子３１０、３２０が同心円状に絶縁材を介在させて形
成されたものである。ここで、最外周に位置する接触子
３２０はアース端子であり、内周側の接触子３１０は信
号端子である。これは、短絡事故を起こしやすい最外周
の接触子３２０をアース端子とすることで、万が一短絡
事故が発生しても被害が及ばないようにするという意義
を有する。また、このＥＣＭ３００の上面及び外周部を
構成するケースは、収容部１１０に挿入可能なように円
筒形状に形成されている。

【００１２】一方、電子部品取付ソケットＡによってＥ
ＣＭ３００が取り付けられる基板４００は、いわゆるフ
レキシブル基板であって、図１に示すように、縁部から
舌片状の凸部４１０が突出されており、この凸部４１０
に電子部品取付ソケットＡが取り付けられるようになっ
ている。

【００１３】前記凸部４１０の先端部及び左右の側面部
には、それぞれ切欠部４１１、４１２、４１２が形成さ
れている。また、凸部４１０の先端の角部は、斜めにカ
ットされている。このように形成された凸部４１０に
は、３本の導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１
３ｃが形成されている。この導電性のパターン４１３
ａ、４１３ｂ、４１３ｃのうち、両側の導電性のパター
ン４１３ａ、４１３ｃは図外において接続されている。
この導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ
が、図示しない外部回路の一部を構成しているのであ
る。さらに、当該凸部４１０の中央からずれた位置に
は、ボディ１００を固定位置に位置決めする手段の一部
を構成する位置決め用の凹部４１４が形成されている。

【００１４】電子部品取付ソケットＡのボディ１００
は、ＡＢＳ等の絶縁性を有する合成樹脂から形成されて
いる。このボディ１００は、ＥＣＭ３００の外形に合わ
せた円形の収容部１１０と、この収容部１１０から延出
された延出部１２０とから構成されている。

【００１５】前記収容部１１０の内径は、ＥＣＭ３００
の外径より後述するマイク保持用ホルダ５００の側面の
厚さ寸法の分だけ大きく設定されている。この収容部１
１０の底面部には、３本のスリット１１４が平行に開設
されている。このスリット１１４は、後述するコンタク
ト２００が嵌まり込む部分である。そして、このスリッ
ト１１４は、電子部品取付ソケットＡを基板４００に取
り付ける際のスライド方向に平行になっている。

【００１６】この収容部１１０は、ＥＣＭ３００の厚さ
寸法より深く形成されている。このため、収容部１１０
の縁部には、壁１１３が形成されている。

【００１７】また、収容部１１０の縁部、それも前記延
出部１２０が延出する側とは反対の側の縁部には、係合
爪１１１が形成されている。この係合爪１１１の先端に
は、内側を向いた爪１１１ａが形成されており、前記基
板４００の凸部４１０の先端部の切欠部４１１に係合す
るようになっている。

【００１８】さらに、この収容部１１０の裏面側には、
前記基板４００の位置決め用の凹部４１４に対応した位
置決め用の突起１１２が形成されている。すなわち、こ
の突起１１２は、ボディ１００を固定位置に位置決めす
る手段の一部であって、前記凹部４１４にはまり込むこ
とによって、電子部品取付ソケットＡの基板４００に対
する位置を規制しているのである。

【００１９】かかる収容部１１０にはめ込まれたＥＣＭ
３００は、弾性部材としてのゴム製のマイク保持用ホル
ダ５００によって固定される。すなわち、このマイク保
持用ホルダ５００は、図１に示すように、底部５１０に
音孔５１１が開設された有底筒状に形成されており、底
部５１０を上にして収容部１１０にはめ込むことによっ
てＥＣＭ３００を収容部１１０に固定する。

【００２０】前記延出部１２０の裏面側には、３つの溝
部１２１が平行に形成されている。この溝部１２１は、
前記スリット１１４に連なるものであり、延出部１２０
の表面側までは貫通していない。そして、この溝部１２
１は、スリット１１４と同様に電子部品取付ソケットＡ
を基板４００に取り付ける際のスライド方向に平行にな
っている。

【００２１】前記延出部１２０の左右の両側部には、裏
面側に突出した係合爪１２２、１２２が形成されてい
る。この係合爪１２２、１２２の先端には、内側を向い
た爪１２２ａ、１２２ａが形成されており、前記基板４
００の凸部４１０の側面部の切欠部４１２、４１２に係
合するようになっている。

【００２２】なお、上述した３つ係合爪１１１、１２
２、１２２の爪１１１ａ、１２２ａ、１２２ａとボディ
１００の裏面との間隔は、基板４００の厚さ寸法と同じ
かより若干大きく設定されている。

【００２３】このように形成されたボディ１００に取り
付けられるコンタクト２００は、ＥＣＭ３００の接触子
３１０、３２０と、基板４００の導電性のパターン４１
３ａ、４１３ｂ、４１３ｃとを電気的に接続するもので
あって、導電性を有する金属板からリードフレームとし
て形成されている。このコンタクト２００は、図４に示
すように、ボディ１００に固定されるための嵌合部２１
０と、この嵌合部２１０から延出された接点部２２０
と、前記嵌合部２１０の反対側から延設された接続部２
３０とを有している。

【００２４】前記嵌合部２１０は、略矩形状に形成され
ており、その中央にはコンタクト２００をボディ１００
の溝部１２１に固定するための略長円状の盛上部２１１
が形成されている。かかる嵌合部２１０の両側面からは
抜け止め防止の略三角形状の返し２１２が突出されてい
る。

【００２５】前記嵌合部２１０からは、後述する接続部
２３０とこの接続部２３０に平行な連設部２４０とが延
出されている。この連設部２４０は、コンタクト２００
をタイバー２５０に連設させるためのものであり、実際
にボディ１００に組み込まれてコンタクト２００として
使用される場合にはカットされる。

【００２６】前記接点部２２０は、端部が上側に凸に湾
曲形成されており、前記嵌合部２１０より上側に位置す
るようになっている。この接点部２２０は、前記ＥＣＭ
３００の接触子３１０、３２０に接触する部分であり、
その先端部には良好な導電性を確保するために金メッキ
が施されている。

【００２７】一方、前記接続部２３０は、嵌合部２１０
の裏側に向かってヘアピン状に折曲されている。この接
続部２３０は、前記基板４００に形成された導電性のパ
ターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに接触する部分で
あり、その先端部には良好な導電性を確保するために金
メッキが施されている。なお、この接続部２３０は、図
４（Ａ）では裏側に位置して見えないのでヘアピン状に
折曲される前の状態が破線で示されている。

【００２８】このように形成されたコンタクト２００
は、嵌合部２１０を溝部１２１に嵌合させると、接点部
２２０がスリット１１４からボディ１００の収容部１１
０に臨み、接続部２３０が前記ボディ１００の外部、す
なわちボディ１００の裏面側に臨むようになっている。
特に、接続部２３０の先端部、つまり導電性のパターン
４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに接触する部分は、係合
爪１２２の爪１２２ａと同一高さになるようになってい
る。

【００２９】このように形成されたコンタクト２００
は、スリット１１４から接点部２２０を収容部１１０側
に露出させた状態でボディ１００に取り付けられる。こ
の際、嵌合部２１０の盛上部２１１と返し２１２とがボ
ディ１００の溝部１２１に食い込むので、コンタクト２
００はボディ１００に対して固定されるのである。

【００３０】次に、このように構成された電子部品取付
ソケットＡを用いたＥＣＭ３００の基板４００への取付
手順について説明する。

【００３１】まず、ＥＣＭ３００をマイク保持用ホルダ
５００に嵌め込む。次に、ＥＣＭ３００をマイク保持用
ホルダ５００ごと電子部品取付ソケットＡの収容部１１
０に収容する。このとき、中央のコンタクト２００の接
点部２２０は内周側の接触子３１０に接触し、両側のコ
ンタクト２００の接点部２２０は最外周の接触子３２０
に接触するようになっている。このように、最外周の接
触子３２０により外側の２箇所でコンタクト２００が接
触するため、ＥＣＭ３００が傾いた状態で取り付けられ
ることを未然に防止することができるとともに、より確
実な接触を確保することができる。

【００３２】このようにしてＥＣＭ３００が取り付けら
れた電子部品取付ソケットＡを基板４００に取り付け
る。基板４００の凸部４１０の側面部の切欠部４１２、
４１２に係合爪１１１、１１１を一致させた状態で電子
部品取付ソケットＡを凸部４１０に載せる。すなわち、
図１及び図５に矢印αで示す方向に電子部品取付ソケッ
トＡを持っていく。この位置が電子部品取付ソケットＡ
の挿入位置である。３本の導電性のパターン４１３ａ、
４１３ｂ、４１３ｃはこの状態で、３つのコンタクト２
００の接続部２３０が、すでに上に載っかっているよう
な寸法に設定しておく（図６参照）。

【００３３】この状態から、図１及び図５に矢印βで示
すように、凸部４１０の基端側へと電子部品取付ソケッ
トＡをスライドさせる。このスライドにより、前記係合
爪１２２、１２２は側面部の切欠部４１２、４１２から
凸部４１０の側面の縁部を捉えるとともに、係合爪１１
１は凸部４１０の先端部の切欠部４１１を捉える。これ
で、電子部品取付ソケットＡは、基板４００の凸部４１
０に取り付けられたことになる。

【００３４】この状態では、係合爪１１１、１２２、１
２２の爪１１１ａ、１２２ａ、１２２ａとボディ１００
の底面の間に基板４００があるため、コンタクト２００
の接続部２３０は導電性のパターン４１３ａ、４１３
ｂ、４１３ｃに圧接していることになる。また、電子部
品取付ソケットＡを凸部４１０に載せた状態から、電子
部品取付ソケットＡをスライドさせた状態に至るまでの
間、コンタクト２００の接続部２３０は、導電性のパタ
ーン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃの上にあるわけだか
ら、スライドによって基板４００の絶縁性部材を削るこ
とがない。換言すると、絶縁性部材の削り滓が導電性の
パターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃと接続部２３０
との間に挟まることがないので、両者間の良好な導電性
が保証される。

【００３５】さらに、図７に示すように、この電子部品
取付ソケットＡが取り付けられた基板４００を内蔵する
電子機器としての携帯電話等の筐体６００の裏面側に
は、リブ６１０が突出されている。このリブ６１０は、
筐体６００に開設された音孔６２０を取り囲む位置に形
成されている。

【００３６】ＥＣＭ３００が取り付けられた電子部品取
付ソケットＡを筐体６００に取り付ける場合には、リブ
６１０が前記マイク保持用ホルダ５００の音孔５１１を
取り囲むようにする。すなわち、両音孔５１１、６２０
の間にリブ６１０で取り囲まれた空間を形成するのであ
る。リブ６１０は音漏れを防止する意義とともに、前記
空間の大きさの大小によって音響特性を変化させること
ができるという意義を有する。

【００３７】上述した電子部品取付ソケットＡでは、コ
ンタクト２００が略ヘアピン状に折曲されていたが、本
発明に係る電子部品取付ソケットはこれに限定されるこ
とはない。例えば、コンタクト２００は、図８（Ａ）に
示すように、ボディ１００に固定されるための嵌合部２
１０と、この嵌合部２１０から延出された接点部２２０
と、この接点部２２０とは反対側に前記嵌合部２１０か
ら延設された接続部２３０とを有しているが、前記接続
部２３０は、嵌合部２１０の裏側に向かってヘアピン状
に折曲されず、接点部２２０の反対側へと伸びているよ
うにしてあってもよい。この場合には、接続部２３０の
先端部は下側に向かって凸に湾曲形成されており、確実
に導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃに対
して密着して接続されるようにしてある。なお、この場
合には、コンタクト２００の接続部２３０と導電性のパ
ターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃとの接続部分は、
は電子部品取付ソケットＡの外側に位置するので、図８
（Ｂ）に示すように半田付けすることも可能である。

【００３８】また、上述した基板４００では、凸部４１
０の先端部と側面部とに切欠部４１１、４１２、４１２
を形成していたが、特に側面部の切欠部４１２、４１２
を形成する必要はない。すなわち、図９に示すような凸
部４５０であっても、電子部品取付ソケットＡはスライ
ドして取り付けることが可能である。ただし、この場合
には、切欠部４１２が形成されている凸部４１０より導
電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃを長めに
形成する方が良い。なぜならば、側面部の切欠部４１２
が形成されていないと、コンタクト２００の接続部４３
０が接触した状態でのスライド量が大きくなるため、導
電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃが切欠部
４１２が設けられたものと同様の長さであれば、前記接
続部２３０により凸部４５０の絶縁性部材が削られ、そ
の削り滓が導電性のパターン４１３ａ、４１３ｂ、４１
３ｃと接続部２３０との間に挟まり、両者間の良好な導
電性が保証されないおそれがあるからである。

【００３９】また、上記した電子部品取付ソケットＡで
は、マイク保持用ホルダ５００を用いてＥＣＭ３００を
収容部１１０に取り付けていたが、図１０に示すよう
に、このマイク保持用ホルダ５００を用いることなく、
収容部１１０の縁部に形成された壁１１３の上端部にＥ
ＣＭ３００を固定するための固定爪１１６を設けておい
てもよい。この場合には、マイク保持用ホルダ５００が
不要になるという効果がある。

【００４０】また、この電子部品取付ソケットＡは、Ｅ
ＣＭ３００の取り付けにのみ用いられるものではなく、
他の種類のマイクや、他の電子部品の取り付けにも用い
ることができる。この場合には、取り付けられるべき電
子部品に応じて収容部やコンタクト等を適宜形状等を変
更しなければならないのは勿論である。

【００４１】

【発明の効果】請求項１に記載の電子部品取付ソケット
は、絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部が形
成されたボディと、一端が上記収容部内に配置されて上
記電子部品と電気接続され、他端がボディ外部に引き出
されたコンタクトとを備えており、該コンタクトの他端
部で外部回路と接続することにより、上記電子部品と外
部回路とを電気接続するように構成されている。

【００４２】この電子部品取付ソケットによると、収容
部に電子部品を収容するだけで、電子部品と外部回路と
を電気接続することができるので、電子部品を従来のよ
うに半田付けすることなく、容易に取り付けることがで
きる。特に、この電子部品取付ソケットは、半田付けが
不要なので、ＥＣＭ等のように熱に弱い電子部品の取り
付けに有効である。

【００４３】また、請求項２に記載の電子部品取付ソケ
ットは、絶縁部材からなり、電子部品を収容する収容部
が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配置され
て上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外部に引
き出されたコンタクトとを備えており、該コンタクトの
他端部は上記ボディが固定される基板上に形成されたパ
ターンと接触し、基板に印刷配線された外部回路と電気
接続されるようになっている。

【００４４】この電子部品取付ソケットであれば、収容
部に電子部品を収容するだけで、電子部品と外部回路と
を電気接続することができるので、電子部品を従来のよ
うに半田付けすることなく、容易に取り付けることがで
きる。特に、この電子部品取付ソケットは、半田付けが
不要なので、ＥＣＭ等のように熱に弱い電子部品の取り
付けに有効である。

【００４５】また、請求項３に記載の電子部品取付ソケ
ットは、複数の上記コンタクトの一端が、それぞれ同心
円の径方向に離隔しているため、ケースを構成する底面
に絶縁材を介して同心円状に複数の接触子が設けられた
電子部品が収容部に収容されれば、上記コンタクトは上
記接触子と対応する位置で電気接続されるように構成さ
れている。

【００４６】このため、電子部品に従来のような突出型
の接触子を設けなくても取り付けることができる。すな
わち、従来の電子部品を使用すると、突出した接触子の
分だけ電子部品取付ソケットを厚く形成しなければなら
なかったが、この電子部品取付ソケットであれば突出分
を考慮する必要がないので、薄く小型に形成することが
可能となる。

【００４７】また、請求項４に記載の電子部品取付ソケ
ットは、最外周に位置する同心円状の接触子がアース端
子であり、内周側の接触子が信号端子である電子部品を
収容するものである。

【００４８】このため、短絡事故を起こしやすい最外周
の接触子をアース端子とした電子部品を使用すること
で、万が一短絡事故が発生しても被害が及ばないように
することができる。

【００４９】また、請求項５に係る電子部品取付ソケッ
トは、ボディには係止爪が形成されており、基板端部か
らスライドさせて挿入することにより、ボディ及び係止
爪間で基板を挟持し、該基板上にボディが固定されるよ
うに構成されている。

【００５０】この電子部品取付ソケットであれば、簡単
な構成でボディを基板に固定することができ、組立工程
の省力化等に貢献する事がてきる。

【００５１】また、請求項６に係る電子部品取付ソケッ
トが取り付けられる基板上のパターンは、ボディが挿入
位置から固定位置までスライドする間、コンタクトの他
端部と接触している長さを有している。

【００５２】このため、電子部品取付ソケットを基板に
取り付ける際に、基板の絶縁性部材を削らないので、削
り滓が導電性のパターンと接続部との間に挟まることが
なく、両者間の良好な導電性が保証される。

【００５３】また、請求項７に係る電子部品取付ソケッ
トは、ボディ及び基板にはボディを固定位置に位置決め
する手段が設けられている。

【００５４】この位置決めする手段が設けられているた
め、電子部品取付ソケットの基板に対する位置決めが容
易になるとともに、電子部品取付ソケットの基板に対す
る固定をより確実にするという効果を発揮する。

【００５５】また、請求項８に係る電子部品取付ソケッ
トのコンタクトは、ボディ外部でヘアピン状に折り曲げ
られ、コンタクトの他端部はボディの下部に位置して基
板上のパターンと接触するようになっている。

【００５６】このため、コンタクトは基板上のパターン
に対して圧接されるため、確実にコンタクトとパターン
との接続を確保することができる。

【００５７】また、請求項９に係る電子部品取付ソケッ
トは、電子部品側壁とボディの収容部内壁間に弾性部材
が配されており、電子部品を圧入することにより、電子
部品が収容部に取り付けられ、収容されるように構成さ
れている。

【００５８】弾性部材を電子部品とボディの収容部の内
壁との間に介在させているため、電子部品を簡単にボデ
ィの収容部に収容することができる。

【００５９】また、請求項１０に係る電子部品取付ソケ
ットのコンタクトの一端は、弾性を有し、電子部品と圧
接して電気接続されている。

【００６０】この構成があるため、電子部品と電子部品
取付ソケットのコンタクトはより確実な接続が保証され
る。

【００６１】また、請求項１１に係る電子部品取付ソケ
ットに収容される電子部品はマイクであり、ボディを収
納する筐体に形成された音孔に上面が対向し定置されて
おり、かつ、前記筐体の音孔周囲に形成したリブで上記
マイク上面と筐体間に介在させた弾性部材を押圧変形さ
せた状態で上記マイク及びボディが取り付けられてい
る。

【００６２】このため、筐体の音孔から入った音は確実
にマイクに集音されるので、小さな音でも確実に入力す
ることが可能となる。

【００６３】さらに、請求項１２に係る電子部品は、前
記電子部品取付ソケットに収容されて基板上に取り付け
られる電子部品であって、ケース壁面に沿って、平面状
に接触子が形成され、電子部品取付ソケットに収容され
ることにより、上記接触子が電子部品取付ソケットと電
気的に接続されるようになっている。

【００６４】このため、この電子部品であれば、上述し
た電子部品取付ソケットを使用することによって基板に
直接半田付けすることなく、実装することが可能とな
る。また、接触子が平面状に形成されているため、電子
部品に従来のような突出型の接触子を設けなくても取り
付けることができる。すなわち、従来の電子部品を使用
すると、突出した接触子の分だけ電子部品取付ソケット
を厚く形成しなければならなかったが、この電子部品取
付ソケットであれば突出分を考慮する必要がないので、
薄く小型に形成することが可能となる。

【００６５】また、請求項１３に係る電子部品は、ケー
スが円筒状に形成されている。

【００６６】電子部品取付ソケットのボディの収納部に
収容する際に、特に方向を考慮する必要がないため、作
業が容易となる。また、上述したように突出した接触子
を有しないので、電子部品の小形化に貢献する。

【００６７】さらに、請求項１４に係る電子部品は、接
触子がケース底面に絶縁材を介して同心円状に複数形成
されている。

【００６８】この構成を採用することにより、電子部品
に上述したような突出した接触子を必要としないので、
電子部品の小形化に貢献する。

【００６９】また、請求項１５に係る電子部品では、最
外周に位置する同心円状の接触子がアース端子であり、
内周側の接触子が信号端子となっている。

【００７０】電子部品の接触子をこのように構成するこ
とにより、最も短絡事故を起こしやすい最外周部の接触
子がアース端子となり、万が一、短絡事故が発生しても
特に大きな問題を派生させないという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トの基板への取付手順を示す概略的斜視図である。

【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図
（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概略的底面図、同
図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的Ｉ−Ｉ線断面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トを構成するボディの図面であって、同図（Ａ）は概略
的平面図、同図（Ｂ）は概略的側面図、同図（Ｃ）は概
略的底面図、同図（Ｄ）は同図（Ａ）の概略的ＩＩ−Ｉ
Ｉ線断面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トを構成するコンタクトの図面であって、同図（Ａ）は
リードフレーム状態の概略的平面図、同図（Ｂ）はリー
ドフレーム状態の概略的側面図である。

【図５】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トの基板への取付手順を示す概略的断面図である。

【図６】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トとそれが取り付けられる基板の凸部との関係を示す概
略的平面図である。

【図７】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トを電子機器に組み込んだ状態の概略的断面図である。

【図８】本発明の他の実施の形態を示す図面であって、
同図（Ａ）は電子部品取付ソケットの基板への取付手順
を示す概略的断面図、同図（Ｂ）はこの電子部品取付ソ
ケットを用いた場合のコンタクトと導電性のパターンと
の接続の一例を説明する概略的側面図である。

【図９】本発明の実施の形態に係る電子部品取付ソケッ
トの他の基板への取付手順を示す概略的断面図である。

【図１０】本発明のその他の実施の形態に係る電子部品
取付ソケットの概略的断面図である。

【図１１】従来のこの種の電子部品取付ソケットとそれ
に取り付けられるＥＣＭの概略的斜視図である。

【符号の説明】

Ａ 電子部品取付ソケット １００ ボディ １１０ 収容部 １１１、１２２ 係止爪 ２００ コンタクト ２２０ 接点部 ２３０ 接続部 ３００ ＥＣＭ（電子部品） ４００ 基板 ４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 浩二 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 草壁 俊人 大阪府八尾市北久宝寺１丁目４番33号 ホ シデン株式会社内

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁部材からなり、電子部品を収容する
   収容部が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配
   置されて上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外
   部に引き出されたコンタクトとを具備し、 該コンタクトの他端部で外部回路と接続することによ
   り、上記電子部品と外部回路とを電気接続することを特
   徴とする電子部品取付ソケット。
2. 【請求項２】 絶縁部材からなり、電子部品を収容する
   収容部が形成されたボディと、一端が上記収容部内に配
   置されて上記電子部品と電気接続され、他端がボディ外
   部に引き出されたコンタクトとを具備し、 該コンタクトの他端部は上記ボディが固定される基板上
   に形成されたパターンと接触し、基板に印刷配線された
   外部回路と電気接続されることを特徴とする電子部品取
   付ソケット。
3. 【請求項３】 上記電子部品は、ケースを構成する底面
   に絶縁材を介して同心円状に複数の接触子が設けられて
   おり、 複数の上記コンタクトの一端は、それぞれ上記同心円の
   径方向に離隔し、上記接触子と対応する位置で電気接続
   されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品
   取付ソケット。
4. 【請求項４】 最外周に位置する同心円状の接触子がア
   ース端子であり、内周側の接触子が信号端子であること
   を特徴とする請求項３記載の電子部品取付ソケット。
5. 【請求項５】 ボディには係止爪が形成されており、基
   板端部からスライドさせて挿入することにより、ボディ
   及び係止爪間で基板を挟持し、該基板上にボディが固定
   されることを特徴とする請求項２記載の電子部品取付ソ
   ケット。
6. 【請求項６】 基板上のパターンは、ボディが挿入位置
   から固定位置までスライドする間、コンタクトの他端部
   と接触している長さを有していることを特徴とする請求
   項５記載の電子部品取付ソケット。
7. 【請求項７】 ボディ及び基板にはボディを固定位置に
   位置決めする手段が設けられていることを特徴とする請
   求項２記載の電子部品取付ソケット。
8. 【請求項８】 コンタクトは、ボディ外部でヘアピン状
   に折り曲げられ、コンタクトの他端部はボディの下部に
   位置して基板上のパターンと接触していることを特徴と
   する請求項２記載の電子部品取付ソケット。
9. 【請求項９】 電子部品側壁とボディの収容部内壁間に
   弾性部材が配されており、電子部品を圧入することによ
   り、電子部品が収容部に取り付けられ、収容されること
   を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品取付ソケッ
   ト。
10. 【請求項１０】 コンタクトの一端は、弾性を有し、電
    子部品と圧接して電気接続されていることを特徴とする
    請求項１又は２記載の電子部品取付ソケット。
11. 【請求項１１】 前記電子部品はマイクであり、ボディ
    を収納する筐体に形成された音孔に上面が対向して定置
    されており、かつ、前記筐体の音孔周囲に形成したリブ
    で上記マイク上面と筐体間に介在させた弾性部材を押圧
    変形させた状態で上記マイク及びボディが取り付けられ
    ていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品
    取付ソケット。
12. 【請求項１２】 電子部品取付ソケットに収容されて基
    板上に取り付けられる電子部品であって、 ケース壁面に沿って、平面状に接触子が形成され、電子
    部品取付ソケットに収容されることにより、上記接触子
    が電子部品取付ソケットと電気的に接続されることを特
    徴とする電子部品。
13. 【請求項１３】 ケースが円筒状に形成されていること
    を特徴とする請求項１２記載の電子部品。
14. 【請求項１４】 接触子がケース底面に絶縁材を介して
    同心円状に複数形成されていることを特徴とする請求項
    １２又は１３記載の電子部品取付ソケット。
15. 【請求項１５】 最外周に位置する同心円状の接触子が
    アース端子であり、内周側の接触子が信号端子であるこ
    とを特徴とする請求項１４記載の電子部品。