JPH08321670A - 電磁型発音体 - Google Patents
電磁型発音体Info
- Publication number
- JPH08321670A JPH08321670A JP7128368A JP12836895A JPH08321670A JP H08321670 A JPH08321670 A JP H08321670A JP 7128368 A JP7128368 A JP 7128368A JP 12836895 A JP12836895 A JP 12836895A JP H08321670 A JPH08321670 A JP H08321670A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic
- sounding body
- casing
- electrode terminal
- wiring pattern
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板上への電磁型発音体の実装を簡
易な手段で行えるようにして作業性の向上を図る。 【構成】 発音部材を内蔵したケーシング１１と、この
ケーシング１１から突出するバネ性を備えた電極端子１
２とで構成され、この電極端子１２をプリント基板１４
の配線パターン１５上に圧接して導通を確保すること
で、従来の半田付けによる実装に比べて作業性が非常に
向上した。
易な手段で行えるようにして作業性の向上を図る。 【構成】 発音部材を内蔵したケーシング１１と、この
ケーシング１１から突出するバネ性を備えた電極端子１
２とで構成され、この電極端子１２をプリント基板１４
の配線パターン１５上に圧接して導通を確保すること
で、従来の半田付けによる実装に比べて作業性が非常に
向上した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電磁型発音体に係り、特
にプリント基板等に電磁型発音体を実装する際の作業性
を向上させた電磁型発音体の電極端子構造に関する。
にプリント基板等に電磁型発音体を実装する際の作業性
を向上させた電磁型発音体の電極端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電磁型発音体としては、
例えば図８に示したようなものが知られている。この電
磁型発音体１は、ヨークや振動板などの発音部材が内蔵
された円柱状のケーシング２と、このケーシング２の下
面から突出する一対のピン形電極端子３とで構成され
る。プリント基板４上に電磁型発音体１を実装する場合
には、図９に示したように、プリント基板４のピン孔５
に電極端子３を挿入し、プリント基板４にケーシング２
の下面を当接させた状態で、プリント基板４の裏面側で
電極端子３と配線パターン６とを半田７によって固定し
ている。
例えば図８に示したようなものが知られている。この電
磁型発音体１は、ヨークや振動板などの発音部材が内蔵
された円柱状のケーシング２と、このケーシング２の下
面から突出する一対のピン形電極端子３とで構成され
る。プリント基板４上に電磁型発音体１を実装する場合
には、図９に示したように、プリント基板４のピン孔５
に電極端子３を挿入し、プリント基板４にケーシング２
の下面を当接させた状態で、プリント基板４の裏面側で
電極端子３と配線パターン６とを半田７によって固定し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電磁型発音体１にあっては、電極端子３を半田付け
によってプリント基板４に固定しなければならないため
に、実装時には半田付け工程が必要となり、作業性の面
で問題があった。特に、この種の電磁型発音体１は携帯
電話やポケットベルなどの小型電子機器に利用されるこ
とが多いために、プリント基板４の狭い箇所に半田付け
しなければならず、細かい作業が強いられるものとなっ
ていた。
来の電磁型発音体１にあっては、電極端子３を半田付け
によってプリント基板４に固定しなければならないため
に、実装時には半田付け工程が必要となり、作業性の面
で問題があった。特に、この種の電磁型発音体１は携帯
電話やポケットベルなどの小型電子機器に利用されるこ
とが多いために、プリント基板４の狭い箇所に半田付け
しなければならず、細かい作業が強いられるものとなっ
ていた。
【０００４】そこで、本発明に係る電磁型発音体は、プ
リント基板への電磁型発音体の実装を簡易な手段で行え
るようにして作業性の向上を図らんとするものである。
リント基板への電磁型発音体の実装を簡易な手段で行え
るようにして作業性の向上を図らんとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明に係る電磁
型発音体は、第１に発音部材が内蔵されたケーシング
と、このケーシングから突出するバネ性の電極端子とで
構成されたことを特徴とし、
型発音体は、第１に発音部材が内蔵されたケーシング
と、このケーシングから突出するバネ性の電極端子とで
構成されたことを特徴とし、
【０００６】第２に、上記電極端子にはプリント基板の
配線パターン面に圧接する部位に突起部を設けたことを
特徴とする。
配線パターン面に圧接する部位に突起部を設けたことを
特徴とする。
【０００７】
【作用】上述の手段によれば、携帯電話やポケットベル
などのケース本体を組付ける際、このケース本体に電磁
型発音体を固定することで、プリント基板の配線パタ−
ン面に電極端子が弾性的に圧接し、半田を要することな
く電気的な接続を得ることができる。
などのケース本体を組付ける際、このケース本体に電磁
型発音体を固定することで、プリント基板の配線パタ−
ン面に電極端子が弾性的に圧接し、半田を要することな
く電気的な接続を得ることができる。
【０００８】また、電極端子の圧接部に突起部を設けた
ことで、プリント基板の配線パタ−ン面には突起部が食
い込むようにして接触するために、配線パタ−ン面や電
極端子に塵や埃などが付着していても接続不良が起こる
ようなことはない。
ことで、プリント基板の配線パタ−ン面には突起部が食
い込むようにして接触するために、配線パタ−ン面や電
極端子に塵や埃などが付着していても接続不良が起こる
ようなことはない。
【０００９】
【実施例】以下添付図面に基づいて本発明に係る電磁型
発音体の端子構造の実施例を詳細に説明する。図１乃至
図４は、本発明に係る電磁型発音体の第１実施例を示し
たものである。この実施例で電磁型発音体１０は、ヨー
クや振動板などの発音部材が内蔵されている円柱状のケ
ーシング１１と、このケーシング１１の上面から斜め下
方に延びる一対の電極端子１２とで構成される。電極端
子１２はばね鋼やステンレス鋼などによって形成されて
おり、全体がバネ性を備えている。また、斜め下方に延
びた電極端子１２の先端部が上向きにくの字状に屈曲し
ており、この屈曲部１３の外側面がプリント基板１４上
に形成された配線パターン１５に弾性的に圧接する。な
お、この実施例では電極端子１２の屈曲部１３の位置と
ケーシング１１の下面の位置がほぼ同一線上にある。
発音体の端子構造の実施例を詳細に説明する。図１乃至
図４は、本発明に係る電磁型発音体の第１実施例を示し
たものである。この実施例で電磁型発音体１０は、ヨー
クや振動板などの発音部材が内蔵されている円柱状のケ
ーシング１１と、このケーシング１１の上面から斜め下
方に延びる一対の電極端子１２とで構成される。電極端
子１２はばね鋼やステンレス鋼などによって形成されて
おり、全体がバネ性を備えている。また、斜め下方に延
びた電極端子１２の先端部が上向きにくの字状に屈曲し
ており、この屈曲部１３の外側面がプリント基板１４上
に形成された配線パターン１５に弾性的に圧接する。な
お、この実施例では電極端子１２の屈曲部１３の位置と
ケーシング１１の下面の位置がほぼ同一線上にある。
【００１０】更に、この実施例では、図３及び図４に示
したように、前記電極端子１２の屈曲部１３に外方へ張
り出した突起部１６が設けられている。この突起部１６
は、一般にバンプと呼ばれる鋭角形状の突起で、圧接時
にはプリント基板１４の配線パタ−ン１５上に突起部１
６が強く当たるようにして、確実な接続を確保するもの
であり、配線パタ−ン１５上や電極端子１２に塵や埃な
どの異物が付着していたり、電極端子１２を作る際に生
ずるバリなどがあっても、確実な導通を確保することが
できる。また、上記電極端子１２の材質は、導電性を備
えるものであれば、上記ばね鋼やステンレス鋼などの鋼
材のみならず、黄銅、リン青銅などバネ材として一般に
用いられるものであっても構わない。
したように、前記電極端子１２の屈曲部１３に外方へ張
り出した突起部１６が設けられている。この突起部１６
は、一般にバンプと呼ばれる鋭角形状の突起で、圧接時
にはプリント基板１４の配線パタ−ン１５上に突起部１
６が強く当たるようにして、確実な接続を確保するもの
であり、配線パタ−ン１５上や電極端子１２に塵や埃な
どの異物が付着していたり、電極端子１２を作る際に生
ずるバリなどがあっても、確実な導通を確保することが
できる。また、上記電極端子１２の材質は、導電性を備
えるものであれば、上記ばね鋼やステンレス鋼などの鋼
材のみならず、黄銅、リン青銅などバネ材として一般に
用いられるものであっても構わない。
【００１１】次に、上記構成からなる電磁型発音体１０
の実装方法について説明する。図２及び図３に示したよ
うに、この実施例に係る電磁型発音体１０は、携帯電話
やポケットベルなどのケース本体を組付ける際に、この
ケース本体と一体に固定されるものである。例えば、ケ
ース本体の下蓋１７の内側面にプリント基板１４を配置
する一方、電磁型発音体１０の下面に両面接着テープ１
９を貼付しておく。次いで、この両面接着テープ１９を
下にして電磁型発音体１０を下蓋１７の所定位置に固着
し、電極端子１２を配線パターン１５面に圧接する。こ
の状態において電極端子１２は、図３に示したように弾
性的に撓んで屈曲部１３の突起部１６が配線パターン１
５に圧接し、配線パターン１５との間で導通するが、更
に下蓋１７に上蓋１８を被せてケーシング１１を下蓋１
７と上蓋１８との間で挟持し、電磁型発音体１０を確実
に固定することで、電極端子１２の導通を確実に確保す
ることができる。
の実装方法について説明する。図２及び図３に示したよ
うに、この実施例に係る電磁型発音体１０は、携帯電話
やポケットベルなどのケース本体を組付ける際に、この
ケース本体と一体に固定されるものである。例えば、ケ
ース本体の下蓋１７の内側面にプリント基板１４を配置
する一方、電磁型発音体１０の下面に両面接着テープ１
９を貼付しておく。次いで、この両面接着テープ１９を
下にして電磁型発音体１０を下蓋１７の所定位置に固着
し、電極端子１２を配線パターン１５面に圧接する。こ
の状態において電極端子１２は、図３に示したように弾
性的に撓んで屈曲部１３の突起部１６が配線パターン１
５に圧接し、配線パターン１５との間で導通するが、更
に下蓋１７に上蓋１８を被せてケーシング１１を下蓋１
７と上蓋１８との間で挟持し、電磁型発音体１０を確実
に固定することで、電極端子１２の導通を確実に確保す
ることができる。
【００１２】このように、下蓋１７に上蓋１８を被せて
ケース本体を組付け、電磁型発音体１０を下蓋１７と上
蓋１８との間に挟み込むことで、電磁型発音体１０の固
定と同時に電極端子１２の確実な導通が確保され、従来
のような半田付けなどの煩わしい作業から解放される。
また、ケース本体内で電磁型発音体１０を収納するのに
必要な高さ方向のスペースは、ケーシング１１の高さ幅
があれば足りるので、従来のものがケーシングの高さ幅
以外に電極端子の収納スペースも必要としていたのに比
べて高さ方向のスペースが狭くてよく、その分ケース本
体の厚さを薄くすることができるといった効果も奏す
る。なお、上記実施例では電磁型発音体１０を実装する
際に、ケース本体の下蓋１７に電磁型発音体１０を固着
する場合について説明したが、勿論上蓋１８側に両面接
着テープ１９を介して固着することも可能であり、その
場合には下蓋１７と上蓋１８を組み付けた時に電極端子
１２が配線パターン１５に圧接して導通が確保されるこ
とになる。
ケース本体を組付け、電磁型発音体１０を下蓋１７と上
蓋１８との間に挟み込むことで、電磁型発音体１０の固
定と同時に電極端子１２の確実な導通が確保され、従来
のような半田付けなどの煩わしい作業から解放される。
また、ケース本体内で電磁型発音体１０を収納するのに
必要な高さ方向のスペースは、ケーシング１１の高さ幅
があれば足りるので、従来のものがケーシングの高さ幅
以外に電極端子の収納スペースも必要としていたのに比
べて高さ方向のスペースが狭くてよく、その分ケース本
体の厚さを薄くすることができるといった効果も奏す
る。なお、上記実施例では電磁型発音体１０を実装する
際に、ケース本体の下蓋１７に電磁型発音体１０を固着
する場合について説明したが、勿論上蓋１８側に両面接
着テープ１９を介して固着することも可能であり、その
場合には下蓋１７と上蓋１８を組み付けた時に電極端子
１２が配線パターン１５に圧接して導通が確保されるこ
とになる。
【００１３】図５乃至図７は本発明に係る電磁型発音体
の第２実施例を示したものである。この実施例に係る電
磁型発音体２０も、上記実施例と同様に、ヨークや振動
板などの発音部材を内蔵した円柱状のケーシング２１
と、ケーシング２１の下面から延びる一対のバネ性の電
極端子２２とで構成されるが、この電極端子２２はケー
シング２１の真下方向へ湾曲して略Ｕ字状に延びてい
る。そして、Ｕ字部分の下側面には前述の実施例と同様
の鋭角形状の突起部２３が形成されている。
の第２実施例を示したものである。この実施例に係る電
磁型発音体２０も、上記実施例と同様に、ヨークや振動
板などの発音部材を内蔵した円柱状のケーシング２１
と、ケーシング２１の下面から延びる一対のバネ性の電
極端子２２とで構成されるが、この電極端子２２はケー
シング２１の真下方向へ湾曲して略Ｕ字状に延びてい
る。そして、Ｕ字部分の下側面には前述の実施例と同様
の鋭角形状の突起部２３が形成されている。
【００１４】次に、上記構成からなる電磁型発音体２０
の実装方法について説明する。図６及び図７に示したよ
うに、この実施例においても、電磁型発音体２０は携帯
電話やポケットベルなどのケース本体を組付ける際に、
このケース本体と一体に固定される。先ず、ケース本体
の下蓋１７の内側面にプリント基板１４を配置する一
方、電磁型発音体２０の上面に両面接着テープ１９を貼
付しておく。次いで、前記両面接着テープ１９を介して
上蓋１８の所定の位置に電磁型発音体２０を固着し、こ
の状態で下蓋１７に上蓋１８を被せる。すると、ケーシ
ング２１と電極端子２２とが下蓋１７と上蓋１８との間
に挟まれ、ケーシング２１の真下で電極端子２２のＵ字
部分が押し撓んで配線パターン１５に接する。そして、
上蓋１８と下蓋１７とを最終的に組付けると、電極端子
２２が更に撓み突起部２３が配線パターン１５面を強く
圧接して導通が図られる。このように、下蓋１７に上蓋
１８を被せてケース本体を組付け、電磁型発音体２０を
下蓋１７と上蓋１８との間に挟み込むことで、電磁型発
音体２０の固定と同時に電極端子２２が確実に導通され
る。また、この実施例では電極端子２２がケーシング２
１の真下方向に湾曲しており、ケーシング２１からのは
み出し部分が少ないので、先の実施例に比べてケース本
体内では水平方向のスペースを取らなくて済む。
の実装方法について説明する。図６及び図７に示したよ
うに、この実施例においても、電磁型発音体２０は携帯
電話やポケットベルなどのケース本体を組付ける際に、
このケース本体と一体に固定される。先ず、ケース本体
の下蓋１７の内側面にプリント基板１４を配置する一
方、電磁型発音体２０の上面に両面接着テープ１９を貼
付しておく。次いで、前記両面接着テープ１９を介して
上蓋１８の所定の位置に電磁型発音体２０を固着し、こ
の状態で下蓋１７に上蓋１８を被せる。すると、ケーシ
ング２１と電極端子２２とが下蓋１７と上蓋１８との間
に挟まれ、ケーシング２１の真下で電極端子２２のＵ字
部分が押し撓んで配線パターン１５に接する。そして、
上蓋１８と下蓋１７とを最終的に組付けると、電極端子
２２が更に撓み突起部２３が配線パターン１５面を強く
圧接して導通が図られる。このように、下蓋１７に上蓋
１８を被せてケース本体を組付け、電磁型発音体２０を
下蓋１７と上蓋１８との間に挟み込むことで、電磁型発
音体２０の固定と同時に電極端子２２が確実に導通され
る。また、この実施例では電極端子２２がケーシング２
１の真下方向に湾曲しており、ケーシング２１からのは
み出し部分が少ないので、先の実施例に比べてケース本
体内では水平方向のスペースを取らなくて済む。
【００１５】なお、上記いずれの実施例においてもケー
シング１１，２１に両面接着テープ１９を貼付し、これ
をケース本体の下蓋１７又は上蓋１８に固着し、更に下
蓋１７と上蓋１８とで挟持して固定しているが、電磁型
発音体１０，２０の固定手段がこれら上述の実施例に限
定されないことは勿論である。
シング１１，２１に両面接着テープ１９を貼付し、これ
をケース本体の下蓋１７又は上蓋１８に固着し、更に下
蓋１７と上蓋１８とで挟持して固定しているが、電磁型
発音体１０，２０の固定手段がこれら上述の実施例に限
定されないことは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電磁
型発音体によれば、ケーシングから突出する電極端子を
バネ性部材で構成し、プリント基板に電磁型発音体を実
装する際には、プリント基板の配線パタ−ン面に電極端
子を弾性的に圧接させることで電気的接続を得るように
したから、従来のような半田付けによる場合に比べて作
業性が非常に向上した。
型発音体によれば、ケーシングから突出する電極端子を
バネ性部材で構成し、プリント基板に電磁型発音体を実
装する際には、プリント基板の配線パタ−ン面に電極端
子を弾性的に圧接させることで電気的接続を得るように
したから、従来のような半田付けによる場合に比べて作
業性が非常に向上した。
【００１７】また、上記電極端子にはプリント基板の配
線パターン面に圧接する部位に突起部を設けて、プリン
ト基板の配線パタ−ン面に突起部が強く当たるようにし
たので、配線パタ−ン面や電極端子に塵や埃などの異物
が付着していたり、電極端子を作る際に生ずるバリなど
があっても接続不良を起こすようなことがなく、確実な
導通が確保されることになる。
線パターン面に圧接する部位に突起部を設けて、プリン
ト基板の配線パタ−ン面に突起部が強く当たるようにし
たので、配線パタ−ン面や電極端子に塵や埃などの異物
が付着していたり、電極端子を作る際に生ずるバリなど
があっても接続不良を起こすようなことがなく、確実な
導通が確保されることになる。
【図１】本発明に係る電磁型発音体の第１実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】上記電磁型発音体をケース本体に組み込んだ状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図３】上記図２のＡ部拡大図である。
【図４】上記図２のＢ−Ｂ断面拡大図である。
【図５】本発明に係る電磁型発音体の第２実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】上記電磁型発音体をケース本体に組み込んだ状
態を示す側面図である。
態を示す側面図である。
【図７】上記図６のＣ部拡大図である。
【図８】従来における電磁型発音体の一例を示す斜視図
である。
である。
【図９】上記電磁型発音体をプリント基板に半田付けし
た状態を示す説明図である。
た状態を示す説明図である。
１０ 電磁型発音体 １１ ケーシング １２ 電極端子 １４ プリント基板 １５ 配線パターン １６ 突起部 ２０ 電磁型発音体 ２１ ケーシング ２２ 電極端子 ２３ 突起部
Claims (2)
- 【請求項１】 発音部材を内蔵したケーシングと、この
ケーシングから突出するバネ性を備えた電極端子とで構
成されていることを特徴とする電磁型発音体。 - 【請求項２】 上記電極端子にはプリント基板の配線パ
ターン上に圧接する部位に突起部が設けられていること
を特徴とする請求項１記載の電磁型発音体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12836895A JP3167093B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電磁型発音体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12836895A JP3167093B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電磁型発音体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321670A true JPH08321670A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3167093B2 JP3167093B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=14983102
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12836895A Expired - Fee Related JP3167093B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | 電磁型発音体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3167093B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001008286A1 (fr) * | 1999-07-23 | 2001-02-01 | Nidec Copal Corporation | Moteur |
| US7852318B2 (en) | 2004-05-17 | 2010-12-14 | Epos Development Ltd. | Acoustic robust synchronization signaling for acoustic positioning system |
| EP2323017A3 (en) * | 2005-03-23 | 2011-07-13 | Epos Development Ltd. | Method and system for digital pen assembly |
| US8861312B2 (en) | 2007-03-14 | 2014-10-14 | Qualcomm Incorporated | MEMS microphone |
| US9195325B2 (en) | 2002-04-15 | 2015-11-24 | Qualcomm Incorporated | Method and system for obtaining positioning data |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3485996B2 (ja) * | 1995-04-11 | 2004-01-13 | 本田技研工業株式会社 | スイングユニット式車両におけるスイングアーム構造 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12836895A patent/JP3167093B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US6954015B2 (en) | 1999-07-23 | 2005-10-11 | Nidec Copal Corporation | Motor |
| KR100533590B1 (ko) * | 1999-07-23 | 2005-12-05 | 니덱 코팔 가부시키가이샤 | 모터와 모터 장착 휴대폰 |
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