JP2013021090A - 光学的情報読取装置 - Google Patents

Abstract

【課題】情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダの組み付けに関して、ねじを使用することなく部品の位置ずれや分解を抑制し、高い組付精度を確保しつづけ得る光学的情報読取装置を提供する。
【解決手段】情報コードを光学的に読み取り可能な照明光源２１や受光センサ２８などの読取手段が保持される光学ホルダ６０には、基板５０への組み付け時に当該基板５０に形成される各ホルダ用係合穴５１〜５４にそれぞれ挿通する係合ピン６２ａ，６２ｂおよび割りピン６３ａ，６３ｂが形成され、係合ピン６２ａ，６２ｂは、対応するホルダ用係合穴５１，５３に対して位置決め可能に係合するように形成され、割りピン６３ａ，６３ｂは、挿通時に弾性的に拡がることでホルダ用係合穴５２，５４に嵌合するように形成される。
【選択図】図４

Description

本発明は、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダを有する光学的情報読取装置に関するものである。

従来、光学的情報読取装置のような電子機器では、一般的に、電子部品が実装された基板などを、筐体にねじを使用して固定した状態で収容している。しかしながら、部品間の組み立てや筐体への組み付けなどにねじを使用すると、組立工程の簡易化や部品削減による低コスト化が困難になるという問題がある。

そこで、下記特許文献１に開示される電子機器では、以下のように構成されることで、使用するねじの本数を削減した組み付けを実現している。まず、電源基板およびＩ／Ｏ基板を、それぞれの円孔がリアケース側ボスを貫通するようにリアケースの内部に導入した後、さらにＣＰＵ基板を、リアケースの内部に導入する。そして、フロントケース側ボスがＣＰＵ基板の円孔を貫通するようにフロントケースをリアケースに被せる。このとき、フロントケース側ボスとリアケース側ボスとが締結代となる僅かの隙間を介して突き合わせ状態となっている。この状態で、ねじを、リアケース側ボスのねじ挿通孔内にねじ込ませて当該リアケース側ボスを貫通させ、さらにフロントケース側ボスにねじ込ませることで、両ボスが締結されて、フロントケースとリアケースとの組み付けが完了する。

また、下記特許文献２に開示される電子機器では、以下のように構成されることで、使用するねじの本数を削減した組み付けを実現している。まず、プリント基板を第２半体（下ケース）の内部に収容し、このプリント基板の四隅に穿孔されている取付け孔を、第２半体に形成される雄型スタッドのピン部に嵌合させて、位置決めする。この状態で第１半体（上ケース）を第２半体の上方から被せることで、両半体の外周壁同士が嵌合し、第１半体の天壁の上面が第２半体の外周壁の上端面と同一面になるように位置決めされる。それと同時に、両方の外周壁上の係合凹部と係合突起が係合して半体同士の相互位置がロックされ、密閉空間を有するケース本体の組み付けが完了する。

特開２００８−１７１８３７号公報 特開平０６−０２１６６６号公報

しかしながら、上記特許文献１，２に開示されるような使用するねじの本数を削減した筐体構造では、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段を有する光学的情報読取装置に適用した場合、読取手段が保持される光学ホルダの基板等への組み付けについて、部品の位置ずれや分解が発生しやすく高い組付精度を確保しつづけるすることが困難であるという問題がある。このように、従来の筐体構造では、ねじを使用することなく高い組付精度を確保することが困難であり、高い組付精度を確保するために少ないながらもねじを使用する必要があるので、やはり、組立工程の簡易化や部品削減による低コスト化が困難である。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダの組み付けに関して、ねじを使用することなく部品の位置ずれや分解を抑制し、高い組付精度を確保しつづけ得る光学的情報読取装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の光学的情報読取装置では、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段（２８，２１）と、前記読取手段が保持される光学ホルダ（６０）と、前記光学ホルダが組み付けられる基板（５０）と、前記光学ホルダおよび前記基板が収容される筐体（１１）と、を備える光学的情報読取装置（１０）であって、前記光学ホルダには、前記基板への組み付け時に当該基板に形成される複数の係合穴（５１〜５４）にそれぞれ挿通する係合突起（６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ）が複数形成され、複数の前記係合突起のうち、少なくとも２つ（６２ａ，６２ｂ）は、対応する前記係合穴に対して位置決め可能に係合するように形成され、少なくとも１つ（６３ａ，６３ｂ）は、挿通時に弾性的に拡がることで対応する前記係合穴に嵌合するように形成されることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載の光学的情報読取装置において、前記光学ホルダには、前記各係合突起が対応する前記係合穴にそれぞれ挿通するときに、前記基板の外縁（５０ａ）を引き寄せるように当該外縁に対して弾性的に係合する係合片（６４）が形成されることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または２に記載の光学的情報読取装置において、前記筐体には、前記光学ホルダを収容する際に当該光学ホルダに設けられるホルダ側ガイド（６５ａ〜６５ｄ）を案内する筐体側ガイド（１４ａ〜１４ｄ）が設けられ、前記ホルダ側ガイドおよび前記筐体側ガイドは、収容時に一方のガイドが他方のガイドを挟持するように形成されることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項３に記載の光学的情報読取装置において、前記一方のガイドには、収容時の前記他方のガイドの端面（６６）に対して隙間を介して対向するストッパ（１５）が形成されることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置において、前記筐体は、一側ケース（１１ａ）および他側ケース（１１ｂ）を組み付けることで構成され、前記一側ケースおよび前記他側ケースには、両ケースの組み付け時に互いに係合する係合部（１６ａ，１６ｂ）がそれぞれ形成されることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置において、前記筐体には、収容した前記基板のいずれかの前記係合穴（５５〜５８）に挿通する筐体側係合突起（１８）が形成されることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

請求項１の発明では、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダには、基板への組み付け時に当該基板に形成される複数の係合穴にそれぞれ挿通する係合突起が複数形成され、これら複数の係合突起のうち、少なくとも２つは、対応する係合穴に対して位置決め可能に係合するように形成され、少なくとも１つは、挿通時に弾性的に拡がることで当該係合穴に嵌合するように形成される。

これにより、光学ホルダを基板に組み付ける場合には、少なくとも２つの係合突起が、対応する係合穴に対して位置決め可能に係合するので、光学ホルダを基板に対して所定の位置に容易に位置決めすることができる。それと同時に、少なくとも１つ係合突起が、対応する係合穴に対して挿通時に弾性的に拡がって嵌合するので、光学ホルダの基板に対する基板面に沿う方向の相対移動（これは係合突起と係合穴の勘合余裕により起こりうる移動）が抑制される。同時に弾性的に拡がる係合突起が基板の係合穴との摩擦力を大きくすることにより、基板面に直行する方向の相対移動も若干抑制される。
したがって、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダの組み付けに関して、ねじを使用することなく位置ずれを抑制し、基板に対して高い組付精度を確保しつづけることができる。

請求項２の発明では、光学ホルダには、各係合突起が対応する係合穴にそれぞれ挿通するときに、基板の外縁を引き寄せるように当該外縁に対して弾性的に係合する係合片が形成される。このため、光学ホルダを基板に組み付ける場合には、さらに、係合片が、基板の外縁を引き寄せるように当該外縁に対して弾性的に係合するので、光学ホルダの基板に対する基板面に直交する方向の相対移動が抑制される。これにより、光学ホルダの組み付けに関して、ねじを使用することなく位置ずれ・分解を抑制し、基板に対してより高い組付精度を確保しつづけることができる。

請求項３の発明では、光学ホルダのホルダ側ガイドおよび筐体の筐体側ガイドは、収容時に一方のガイドが他方のガイドを挟持するように形成される。これにより、光学ホルダを筐体に収容する場合には、他方のガイドが一方のガイドにより挟持されるので、筐体に対する光学ホルダの位置決めが案内機能により容易になるだけでなく、収容後の光学ホルダを、筐体に対して高い組付精度で保持しつづけることができる。

請求項４の発明では、一方のガイドには、収容時の他方のガイドの端面に対して隙間を介して対向するストッパが形成される。このため、光学ホルダが収容された筐体が落下等して衝撃が作用する場合でも、他方のガイドの端面がストッパに当接することで、両ガイドの相対移動が規制され、光学ホルダが基板から離れようとする動きが抑制される。これにより、両ガイドによる光学ホルダの基板に対する組付け保持機能を高めることができる。

請求項５の発明では、筐体を構成する一側ケースおよび他側ケースには、両ケースの組み付け時に互いに係合する係合部がそれぞれ形成されるため、光学ホルダの組み付けに関して、ねじを使用することなく高い組付精度を確保できるだけでなく、両ケースの組み付けに関して、ねじを使用することなく組付精度を確保し、かつ衝撃に対し筐体が分解することを抑制することができる。

請求項６の発明では、筐体には、収容した基板のいずれかの係合穴に挿通する筐体側係合突起が形成されるため、基板を筐体に対して所定の位置に容易に位置決めすることができる。

本実施形態に係る光学的情報読取装置の構成概要を示す断面図である。 図１の光学的情報読取装置の電気的構成を概略的に示すブロック図である。 光学ホルダを基板に組み付けた状態を示す説明図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は背面図である。 図４（Ａ）は、図３（Ａ）の光学ホルダを拡大した側面図であり、図４（Ｂ）は、図３（Ｂ）の光学ホルダを拡大した背面図である。 図５は、光学ホルダ６０の詳細形状を示す説明図であり、図５（Ａ）は背面図を示し、図５（Ｂ）は下面図を示し、図５（Ｃ）は側面図を示す。 図５の割ピンの詳細形状を示す斜視図であり、図６（Ａ）は外力が作用しない状態を示し、図６（Ｂ）は径方向の外力が作用する場合の状態を示す。 図７（Ａ）は、上側ケースの詳細形状を説明するための説明図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示す７Ｂ−７Ｂ線相当の切断面による断面図である。 図８（Ａ）は、下側ケースの詳細形状を説明するための説明図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）を矢印８Ｂ方向から見た図である。 光学ホルダを筐体に組み付けた状態を拡大して示す断面図である。 光学的情報読取装置から上側ケースの一部を除いた状態を示す説明図である。 本実施形態の変形例に係る光学的情報読取装置の要部を示す説明図であり、図１１（Ａ）は十字状のスリットを有する割りピンを示す斜視図であり、図１１（Ｂ）は抜け止め機能を有する割りピンを示す断面図である。

以下、本発明の光学的情報読取装置を具現化した一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の構成概要を示す断面図である。図２は、図１の光学的情報読取装置１０の電気的構成を概略的に示すブロック図である。
図１に示す光学的情報読取装置１０は、物品に付された情報コード、例えば、バーコードなどの一次元コードやＱＲコード（登録商標）などの二次元コードを光学的に読み取る携帯型の情報端末として構成されている。

光学的情報読取装置１０は、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂材料により形成される上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂが組み付けられて構成されるガンタイプの筐体１１によって外郭が形成され、下端部には、当該筐体１１から外部に延びて上位システムと電気的な接続を可能にするケーブル７１が設けられている。筐体１１には、両ケース１１ａ，１１ｂを組み付けることで、情報コードからの反射光の入射を可能とする読取口１２が形成され、筐体１１内には、基板５０に組み付けられた光学ホルダ６０（後述する）が読取口１２に対向するように配置（収容）されている。なお、上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂは、特許請求の範囲に記載の「一側ケース」および「他側ケース」の一例に相当し得る。

また、筐体１１の読取口１２の周囲と、筐体１１のケーブル７１を保持するケーブル取付部１３の周囲とには、落下時の衝撃を緩和するための読取口チップ７２とボトムピース７３とが組み付けられている。これら読取口チップ７２およびボトムピース７３は、保護機能を実現するだけでなく、両ケース１１ａ，１１ｂの組み付けを強固にするため、環状の弾性部材から構成されている。

次に、光学的情報読取装置１０の電気的構成について図２を用いて説明する。
図２に示すように、筐体１１の内部には、回路部２０が収容されており、この回路部２０は、主に、照明光源２１、受光センサ２８、結像レンズ２７等の光学系と、メモリ３５、制御回路４０、トリガースイッチ４２等のマイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）系と、から構成されている。

光学系は、投光光学系と、受光光学系とに分かれている。投光光学系を構成する照明光源２１は、照明光Ｌｆを発光可能な照明光源として機能するもので、例えば、赤色のＬＥＤとこのＬＥＤの出射側に設けられるレンズとから構成されている。なお、図２では、情報コードＣが付された物品Ｒに向けて照明光Ｌｆを照射する例を概念的に示している。

受光光学系は、受光センサ２８、結像レンズ２７、反射鏡（図示略）などによって構成されている。受光センサ２８は、情報コードＣ等に照射されて反射した反射光Ｌｒを受光可能に構成されるもので、例えば、Ｃ−ＭＯＳやＣＣＤ等の固体撮像素子である受光素子を２次元に配列したエリアセンサが、これに相当する。

結像レンズ２７は、外部から読取口１２を介して入射する入射光を集光して受光センサ２８の受光面２８ａに像を結像可能な結像光学系として機能するものである。本実施形態では、照明光源２１から照射された照明光Ｌｆが情報コードＣにて反射した後、この反射光Ｌｒを結像レンズ２７で集光し、受光センサ２８の受光面２８ａにコード像を結像させている。

マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、トリガースイッチ４２、発光部４３、ブザー４４、バイブレータ４５、通信インタフェース４８等から構成されている。

光学系の受光センサ２８から出力される画像信号（アナログ信号）は、増幅回路３１に入力されることで所定ゲインで増幅された後、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されると、アナログ信号からディジタル信号に変換される。そして、ディジタル化された画像信号、つまり画像データ（画像情報）は、生成されてメモリ３５に入力されると、所定のコード画像情報格納領域に蓄積される。なお、同期信号発生回路３８は、受光センサ２８およびアドレス発生回路３６に対する同期信号を発生可能に構成されており、またアドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、メモリ３５に格納される画像データの格納アドレスを発生可能に構成されている。

メモリ３５は、半導体メモリ装置で、例えばＲＡＭ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）やＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）がこれに相当する。このメモリ３５のうちのＲＡＭには、上述したコード画像情報格納領域のほかに、制御回路４０が算術演算や論理演算等の各処理時に利用する作業領域や読取条件テーブルも確保可能に構成されている。またＲＯＭには、読取処理や解析処理等を実行可能な所定プログラムやその他、照明光源２１、受光センサ２３等の各ハードウェアを制御可能なシステムプログラム等が予め格納されている。

制御回路４０は、光学的情報読取装置１０全体を制御可能なマイコンによって構成されており、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有すると共に、情報処理機能を備えており、メモリ３５とともに情報処理装置を構成している。本実施形態では、制御回路４０に対し、トリガースイッチ４２、発光部４３、ブザー４４、バイブレータ４５、通信インタフェース４８等が接続されている。

これにより、制御回路４０は、例えば、トリガースイッチ４２の監視や管理、情報コードＣの読み取りに関する情報を報知するインジケータとして機能する発光部４３の点灯・消灯、ビープ音やアラーム音を発生可能なブザー４４の鳴動のオンオフ、当該光学的情報読取装置１０の使用者に伝達し得る振動を発生可能なバイブレータ４５の駆動制御やケーブル７１を介した外部装置とのシリアル通信を可能にする通信インタフェース４８の通信制御等を可能にしている。

照明光源２１や受光センサ２８などの上記光学系を構成する各部品は、光学ホルダ６０内に保持されており、制御回路４０やメモリ３５などの上記マイコン系を構成する各部品の一部は、基板５０に実装されている。そして、光学ホルダ６０が後述するように基板５０に組み付けられることで、照明光源２１や受光センサ２８等と制御回路４０等とが制御可能に電気的に接続される。なお、照明光源２１や受光センサ２８などの上記光学系を構成する各部品は、特許請求の範囲に記載の「読取手段」の一例に相当し得る。

次に、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０の特徴的構成について図３〜図８を用いて説明する。図３は、光学ホルダ６０を基板５０に組み付けた状態を示す説明図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は背面図である。図４（Ａ）は、図３（Ａ）の光学ホルダ６０を拡大した側面図であり、図４（Ｂ）は、図３（Ｂ）の光学ホルダ６０を拡大した背面図である。図５は、光学ホルダ６０の詳細形状を示す説明図であり、図５（Ａ）は背面図を示し、図５（Ｂ）は下面図を示し、図５（Ｃ）は側面図を示す。図６は、図５の割ピンの詳細形状を示す斜視図であり、図６（Ａ）は外力が作用しない状態を示し、図６（Ｂ）は径方向の外力が作用する場合の状態を示す。図７（Ａ）は、上側ケース１１ａの詳細形状を説明するための説明図であり、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）に示す７Ｂ−７Ｂ線相当の切断面による断面図である。図８（Ａ）は、下側ケース１１ｂの詳細形状を説明するための説明図であり、図８（Ｂ）は、図８（Ａ）を矢印８Ｂ方向から見た図である。

まず、基板５０の形状について説明する。
図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、基板５０は、光学ホルダ６０が組み付けられるホルダ側部位が幅広くなるように形成されており、このホルダ側部位の外縁５０ａの近傍には、４つのホルダ用係合穴５１〜５４が矩形領域の四隅に位置するように設けられている。これら４つのホルダ用係合穴５１〜５４のうち対角に位置する２つのホルダ用係合穴５１，５３は、その内径が、他の対角に位置する２つのホルダ用係合穴５２，５４の内径よりも小さくなるように形成されている。また、基板５０のケーブル側部位には、４つの筐体用係合穴５５〜５８が矩形領域の四隅に位置するように設けられている。

次に、光学ホルダ６０の形状について説明する。
光学ホルダ６０の外郭を構成するホルダ本体６１は、一方が開口するように箱状に形成されており、当該ホルダ本体６１内には、上記開口を介して照明光源２１や受光センサ２８などが読取手段として機能するように所定の場所に配置されている。図４および図５に示すように、ホルダ本体６１の底壁６１ａには、基板５０の４つのホルダ用係合穴５１〜５４にそれぞれ挿通する４つの係合突起が矩形領域の四隅に位置するように設けられている。

これら４つの係合突起のうち対角に位置する２つの係合突起（以下、係合ピン６２ａ，６２ｂという）は、基板５０のホルダ用係合穴５１，５３に対して位置決め可能に係合するようにそれぞれ略円柱状に形成されている。すなわち、両係合ピン６２ａ，６２ｂの外径は、ホルダ用係合穴５１，５３の内径よりも僅かに小さくなるように形成されている。

また、上述した４つの係合突起のうち他の対角に位置する２つの係合突起（以下、割りピン６３ａ，６３ｂという）は、基板５０のホルダ用係合穴５２，５４に対して挿通時に弾性的に拡がることで嵌合するようにそれぞれ形成されている。具体的には、図６（Ａ）に示すように、割りピン６３ａ，６３ｂは、円柱にスリットを設けたように形成されている。そして、割りピン６３ａ，６３ｂは、図６（Ｂ）に示すように、径方向の外力が作用するとスリット幅が狭まることで外径が小さくなるように弾性変形し、外力が作用しない場合には、その外径がホルダ用係合穴５２，５４の内径よりも僅かに大きくなるようにそれぞれ形成されている。

ホルダ本体６１の両側壁６１ｂ，６１ｃには、基板５０の外縁５０ａを引き寄せるように当該外縁５０ａに対して弾性的に係合する係合片として、スナップフィット６４が側壁６１ｂ，６１ｃに沿って延出するようにそれぞれ設けられている。両スナップフィット６４は、その厚さ方向に弾性的に変形するように略Ｕ字状に形成されており、その先端部の内側に外縁５０ａに係合するための爪部が設けられている。

ホルダ本体６１の上壁６１ｄと下壁６１ｅとには、図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、当該光学ホルダ６０の光軸方向（図５（Ｃ）の図面左右方向）に延びる２つの上壁側リブ６５ａ，６５ｂと２つの下壁側リブ６５ｃ，６５ｄとが設けられている。なお、両上壁側リブ６５ａ，６５ｂおよび両下壁側リブ６５ｃ，６５ｄは、特許請求の範囲に記載の「ホルダ側ガイド」の一例に相当し得る。

次に、筐体１１を構成する上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂの形状について説明する。
図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上側ケース１１ａの読取口１２近傍の内壁面には、光学ホルダ６０を筐体１１に収容する際に上壁６１ｄに形成される両上壁側リブ６５ａ，６５ｂを案内する２つの溝部１４ａ，１４ｂが設けられている。両溝部１４ａ，１４ｂは、ホルダ本体６１を上側ケース１１ａに組み付ける際に両上壁側リブ６５ａ，６５ｂを案内し、収容時に当該両上壁側リブ６５ａ，６５ｂをそれぞれ挟持するように形成されている。

また、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、下側ケース１１ｂの読取口１２近傍の内壁面には、光学ホルダ６０を筐体１１に収容する際に下壁６１ｅに形成される両下壁側リブ６５ｃ，６５ｄを案内する２つの溝部１４ｃ，１４ｄが設けられている。両溝部１４ｃ，１４ｄは、ホルダ本体６１を下側ケース１１ｂに組み付ける際に両下壁側リブ６５ｃ，６５ｄを案内し、収容時に当該両下壁側リブ６５ｃ，６５ｄをそれぞれ挟持するように形成されている。

特に、溝部１４ｃ，１４ｄには、収容時の下壁側リブ６５ｃ，６５ｄの読取口側の端面（以下、読取口側端面６６という）に対して隙間を介して対向するストッパ１５がそれぞれ形成されている。なお、各溝部１４ａ〜１４ｄは、特許請求の範囲に記載の「筐体側ガイド」の一例に相当し、読取口側端面６６は、特許請求の範囲に記載の「他方のガイドの端面」の一例に相当し得る。

また、上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂには、両ケース１１ａ，１１ｂの組み付け時に互いに係合する係合部がそれぞれ形成される。具体的には、図７（Ａ），（Ｂ）に示すように、上側ケース１１ａには、上記係合部としてスナップフィット１６ａが、下側ケース方向に延出するように、長手方向中間部位とケーブル側部位とに２つずつ設けられている。各スナップフィット１６ａは、その厚さ方向に弾性変形可能に形成されており、その先端部には矩形状の開口がそれぞれ設けられている。そして、下側ケース１１ｂには、図８（Ａ）に示すように、上記係合部として各スナップフィット１６ａの開口に係合可能な凸部１６ｂが、計４箇所形成されている。

また、上側ケース１１ａには、収容した基板５０の筐体用係合穴５５〜５８に対向する位置にそれぞれ断面十字状の台座１７が設けられ、各台座１７は、その端面が筐体１１内に収容された基板５０の基板面に接触する程度の高さに形成されている。各台座１７の端面には、対応する筐体用係合穴５５〜５８に位置決め可能に挿通する筐体側係合突起１８がそれぞれ形成されている。

次に、上述のように構成される光学ホルダ６０、基板５０および筐体１１の組み付けについて以下に説明する。図９は、光学ホルダ６０を筐体１１に組み付けた状態を拡大して示す断面図である。図１０は、光学的情報読取装置１０から上側ケース１１ａの一部を除いた状態を示す説明図である。
まず、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、受光センサ２８等が保持された光学ホルダ６０を基板５０に組み付ける。これにより、照明光源２１や受光センサ２８等と制御回路４０等とが制御可能に電気的に接続される。このとき、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、光学ホルダ６０の係合ピン６２ａ，６２ｂが、基板５０のホルダ用係合穴５１，５３にそれぞれ挿通して係合し、割りピン６３ａ，６３ｂが、ホルダ用係合穴５２，５４にそれぞれ弾性的に拡がるように挿通して嵌合し、両スナップフィット６４がその爪部にて基板５０の外縁５０ａに対して弾性的に係合する。なお、光学ホルダ６０は、その光軸が基板５０の基板面に対して所定の傾斜角度θを形成するように基板５０に組み付けられる（図３（Ａ）参照）。

次に、基板５０に組み付けられた光学ホルダ６０を、その下壁側リブ６５ｃ，６５ｄが溝部１４ｃ，１４ｄに案内されるように、下側ケース１１ｂに組み付ける。このとき、両下壁側リブ６５ｃ，６５ｄは、その読取口側端面６６が所定の隙間を介して両溝部１４ｃ，１４ｄに設けられたストッパ１５に対向するように、溝部１４ｃ，１４ｄに挟持された状態で案内される（図９参照）。

続いて、基板５０および光学ホルダ６０が組み付けられた下側ケース１１ｂに、上側ケース１１ａを組み付ける。このとき、上側ケース１１ａは、その溝部１４ａ，１４ｂにて光学ホルダ６０の上壁側リブ６５ａ，６５ｂを挟持した状態で案内され（図９参照）、各筐体側係合突起１８が対応する筐体用係合穴５５〜５８に挿通することで、上側ケース１１ａと基板５０との位置決めがなされる。

そして、上述のように位置決めされた状態で、上側ケース１１ａの各スナップフィット１６ａが下側ケース１１ｂの対応する凸部１６ｂにそれぞれ係合することで、上側ケース１１ａと下側ケース１１ｂとが組み付けられる（図１０参照）。そして、両ケース１１ａ，１１ｂを組み付けることで構成される読取口１２とケーブル取付部１３とに対して、読取口チップ７２およびボトムピース７３を組み付けることで、両ケース１１ａ，１１ｂが強固に組み付けられる。
これにより、ねじを使用することなく、図１に示す光学的情報読取装置１０の組立が完了する。

以上説明したように、本実施形態に係る光学的情報読取装置１０では、情報コードを光学的に読み取り可能な照明光源２１や受光センサ２８などの読取手段が保持される光学ホルダ６０には、基板５０への組み付け時に当該基板５０に形成される各ホルダ用係合穴５１〜５４にそれぞれ挿通する係合ピン６２ａ，６２ｂおよび割りピン６３ａ，６３ｂが形成され、係合ピン６２ａ，６２ｂは、対応するホルダ用係合穴５１，５３に対して位置決め可能に係合するように形成され、割りピン６３ａ，６３ｂは、挿通時に弾性的に拡がることでホルダ用係合穴５２，５４に嵌合するように形成される。

これにより、光学ホルダ６０を基板５０に組み付ける場合には、係合ピン６２ａ，６２ｂが、対応するホルダ用係合穴５１，５３に対して位置決め可能に係合するので、光学ホルダ６０を基板５０に対して所定の位置に容易に位置決めすることができる。それと同時に、割りピン６３ａ，６３ｂが、対応するホルダ用係合穴５２，５４に対して挿通時に弾性的に拡がって嵌合するので、光学ホルダ６０の基板５０に対する基板面に沿う方向の相対移動（係合ピン６２ａ，６２ｂとホルダ用係合穴５１，５３の勘合余裕により起こりうる移動）が抑制される。同時に弾性的に拡がる割りピン６３ａ，６３ｂがホルダ用係合穴５２，５４との摩擦力を大きくすることにより、基板面に直行する方向の相対移動も若干抑制される。
したがって、情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段が保持される光学ホルダ６０の組み付けに関して、ねじを使用することなく位置ずれを抑制し、基板５０に対して高い組付精度を確保しつづけることができる。

また、光学ホルダ６０には、係合ピン６２ａ，６２ｂおよび割りピン６３ａ，６３ｂが対応するホルダ用係合穴５１〜５４にそれぞれ挿通するときに、基板５０の外縁５０ａを引き寄せるように当該外縁５０ａに対して弾性的に係合するスナップフィット６４が形成される。このため、光学ホルダ６０を基板５０に組み付ける場合には、さらに、スナップフィット６４が、基板５０の外縁５０ａを引き寄せるように当該外縁５０ａに対して弾性的に係合するので、光学ホルダ６０の基板５０に対する基板面に直交する方向の相対移動が抑制される。これにより、光学ホルダ６０の組み付けに関して、ねじを使用することなく位置ずれ・分解を抑制し、基板５０に対してより高い組付精度を確保しつづけることができる。

なお、スナップフィット６４に代えて、基板５０の外縁５０ａを引き寄せるように当該外縁５０ａに対して弾性的に係合する係合片を採用してもよい。

さらに、光学ホルダ６０のリブ６５ａ〜６５ｄおよび筐体１１の溝部１４ａ〜１４ｄは、収容時に溝部１４ａ〜１４ｄがリブ６５ａ〜６５ｄを挟持するように形成される。これにより、光学ホルダ６０を筐体１１に収容する場合には、各リブ６５ａ〜６５ｄが溝部１４ａ〜１４ｄにより挟持されるので、筐体１１に対する光学ホルダ６０の位置決めが案内機能により容易になるだけでなく、収容後の光学ホルダ６０を、筐体１１に対して高い組付精度で保持しつづけることができる。

特に、下側ケース１１ｂに設けられる溝部１４ｃ，１４ｄには、収容時の下壁側リブ６５ｃ，６５ｄの読取口側端面６６に対して隙間を介して対向するストッパ１５がそれぞれ形成される。このため、光学ホルダ６０が収容された筐体１１が落下等して衝撃が作用する場合でも、読取口側端面６６がストッパ１５に当接することで、下壁側リブ６５ｃ，６５ｄと溝部１４ｃ，１４ｄとの相対移動が規制され、光学ホルダ６０が基板５０から離れようとする動きが抑制される。これにより、下壁側リブ６５ｃ，６５ｄと溝部１４ｃ，１４ｄによる光学ホルダ６０の基板５０に対する組付け保持機能を高めることができる。なお、ストッパ１５は、下側ケース１１ｂに設けられる溝部１４ｃ，１４ｄに形成されることに限らず、各溝部１４ａ〜１４ｄの少なくともいずれか１つに設けられてもよい。

なお、光学ホルダ６０においてリブ６５ａ〜６５ｄに代えて溝部１４ａ〜１４ｄの様に形成される溝部を採用し、筐体１１において溝部１４ａ〜１４ｄに代えてリブ６５ａ〜６５ｄの様に形成されるリブを採用してもよい。また、リブ６５ａ〜６５ｄおよび溝部１４ａ〜１４ｄに代えて、相対的に案内可能なホルダ側ガイドおよび筐体側ガイドを採用し、収容時に一方のガイドが他方のガイドを挟持するように形成されてもよい。

また、筐体１１を構成する上側ケース１１ａおよび下側ケース１１ｂには、両ケース１１ａ，１１ｂの組み付け時に互いに係合するスナップフィット１６ａおよび凸部１６ｂがそれぞれ形成されるため、光学ホルダ６０の組み付けに関して、ねじを使用することなく高い組付精度を確保できるだけでなく、両ケース１１ａ，１１ｂの組み付けに関して、ねじを使用することなく高い組付精度を確保し、かつ衝撃に対し筐体が分解することを抑制することができる。

なお、スナップフィット１６ａおよび凸部１６ｂに代えて、両ケース１１ａ，１１ｂの組み付け時に互いに係合する係合部を採用してもよい。

さらに、筐体１１には、収容した基板５０の筐体用係合穴５５〜５８に挿通する筐体側係合突起１８が形成されるため、基板５０を筐体１１に対して所定の位置に容易に位置決めすることができる。

図１１は、本実施形態の変形例に係る光学的情報読取装置１０の要部を示す説明図であり、図１１（Ａ）は十字状のスリットを有する割りピン６３ｃを示す斜視図であり、図１１（Ｂ）は抜け止め機能を有する割りピン６３ｄを示す断面図である。
本実施形態の変形例として、光学ホルダ６０において、割りピン６３ａ，６３ｂは、円柱にスリットを設けたように形成されることに限らず、基板５０のホルダ用係合穴５２，５４に対して挿通時に弾性的に拡がることで嵌合する係合突起として形成されてもよい。具体的には、図１１（Ａ）に示すように、円柱に十字状のスリットを設けたように形成される割りピン６３ｃを採用してもよい。また、抜け止め防止として、図１１（Ｂ）に示すように、各割りピンの先端部が根元部に比べて拡径するように形成される割りピン６３ｄを採用してもよい。

また、このように形成される係合突起は、２つ設けられることに限らず、１つ設けられてもよいし、３つ以上設けられてもよい。この場合、基板５０のホルダ用係合穴は、対応する上記係合突起が挿通時に弾性的に拡がることで嵌合するように形成される。

なお、本発明は上記実施形態および変形例に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよい。
（１）全ての組み立てにおいてねじを使用しないように構成されることに限らず、主要部品、例えば、光学ホルダ６０と基板５０との組み立てについてのみ、本発明の特徴的構成を採用することで、ねじを使用することなく高い組付精度を確保してもよい。

（２）本実施形態では、基板５０に組み付けた光学ホルダ６０を下側ケース１１ｂに組み付けた後に、上側ケース１１ａを組み付けたが、これに限らず、基板５０に組み付けた光学ホルダ６０を上側ケース１１ａに組み付けた後に、下側ケース１１ｂを組み付けてもよい。

１０…光学的情報読取装置
１１…筐体
１１ａ…上ケース（一側ケース）
１１ｂ…下ケース（他側ケース）
１４ａ〜１４ｄ…溝部（筐体側ガイド）
１５…ストッパ
１６ａ…スナップフィット（係合部）
１６ｂ…凸部（係合部）
１８…筐体側係合突起
５０…基板
５０ａ…外縁
５１〜５４…ホルダ用係合穴（係合穴）
５５〜５８…筐体用係合穴（係合穴）
６０…光学ホルダ
６１…ホルダ本体
６２ａ，６２ｂ…係合ピン（係合突起）
６３ａ，６３ｂ…割りピン（係合突起）
６４…スナップフィット（係合片）
６５ａ，６５ｂ…上壁側リブ（ホルダ側ガイド）
６５ｃ，６５ｄ…下壁側リブ（ホルダ側ガイド）
６６…読取口側端面（端面）

Claims (6)

1. 情報コードを光学的に読み取り可能な読取手段と、
   前記読取手段が保持される光学ホルダと、
   前記光学ホルダが組み付けられる基板と、
   前記光学ホルダおよび前記基板が収容される筐体と、
   を備える光学的情報読取装置であって、
   前記光学ホルダには、前記基板への組み付け時に当該基板に形成される複数の係合穴にそれぞれ挿通する係合突起が複数形成され、
   複数の前記係合突起のうち、少なくとも２つは、対応する前記係合穴に対して位置決め可能に係合するように形成され、少なくとも１つは、挿通時に弾性的に拡がることで対応する前記係合穴に嵌合するように形成されることを特徴とする光学的情報読取装置。
2. 前記光学ホルダには、前記各係合突起が対応する前記係合穴にそれぞれ挿通するときに、前記基板の外縁を引き寄せるように当該外縁に対して弾性的に係合する係合片が形成されることを特徴とする請求項１に記載の光学的情報読取装置。
3. 前記筐体には、前記光学ホルダを収容する際に当該光学ホルダに設けられるホルダ側ガイドを案内する筐体側ガイドが設けられ、
   前記ホルダ側ガイドおよび前記筐体側ガイドは、収容時に一方のガイドが他方のガイドを挟持するように形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の光学的情報読取装置。
4. 前記一方のガイドには、収容時の前記他方のガイドの端面に対して隙間を介して対向するストッパが形成されることを特徴とする請求項３に記載の光学的情報読取装置。
5. 前記筐体は、一側ケースおよび他側ケースを組み付けることで構成され、
   前記一側ケースおよび前記他側ケースには、両ケースの組み付け時に互いに係合する係合部がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置。
6. 前記筐体には、収容した前記基板のいずれかの前記係合穴に挿通する筐体側係合突起が形成されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置。

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