JP3365299B2 - 電子部品の端子固定構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、例えば圧電ブザー
のような電子部品の端子固定構造に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来、樹脂ケースの側壁に振動板を接着
剤によって固定し、振動板に固着された圧電体に端子の
先端部を半田によって接続するとともに、端子を熱かし
めによって樹脂ケースに固定した圧電ブザーが知られて
いる（例えば特開平７−２７４２９９号公報参照）。 【０００３】また、他の端子固定構造として、振動板を
樹脂ケースの側壁と樹脂カバーとによって圧接的に支持
することともに、樹脂ケースに熱かしめによって固定さ
れた端子を樹脂カバーで押えることにより、端子を圧電
体に接触させるようにしたものも知られている（実開昭
５９−１５７３９４号公報参照）。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところが、前者の場合
には、端子を樹脂ケースに熱かしめのみによって固定し
ているので、溶融した樹脂が端子と樹脂ケースとの間に
入り込み、端子を浮き上がらせ、端子姿勢にばらつきを
生じさせるという問題があった。 【０００５】また、後者の場合には、端子を樹脂カバー
で押えるようにしているので、端子の姿勢ばらつきを解
消でき、端子と圧電体との接触圧を確保できる利点はあ
るが、樹脂カバーで端子を押える必要上、樹脂ケースと
樹脂カバーとの寸法および組み付け誤差を厳密に管理す
る必要があるという問題があった。また、端子と圧電体
との接触圧が必要以上に高くなる場合があった。 【０００６】そこで、本発明の目的は、端子を樹脂ケー
スに対して安定した姿勢で取り付けることができる電子
部品の端子固定構造を提供することにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、端子台部と素子収納部と
を有し、端子台部にピンを突設した樹脂ケースと、表面
に導電部を有し、樹脂ケースの素子収納部に配置された
電子部品素子と、上記ピンに嵌合される嵌合穴と、上記
電子部品素子の導電部に対して嵌合穴とピンとの嵌合方
向に圧接するバネ接触部とを有する端子と、を備えた電
子部品において、上記嵌合穴には爪部が内側に向かって
突設され、上記嵌合穴をピンに嵌合することにより、爪
部が反嵌合方向に曲げられた状態でピンの外周面に圧着
することを特徴とする。 【０００８】電子部品素子を樹脂ケースの素子収納部に
収納し、端子台部に突設されたピンに端子の嵌合穴を嵌
合させる。このとき、端子のバネ接触部が電子部品素子
の導電部に対して圧接するとともに、嵌合穴に設けられ
た爪部が反挿入方向に曲げられた状態でピンの外周面に
圧着する。爪部のばね力はピンに対して圧着方向に常時
作用するので、端子をピンの奥まで圧入すれば、端子に
引抜き力が作用しても抜けることがなく、位置が安定す
る。しかも、嵌合穴に設けた爪部がバネ接触部の反力を
支える形となるので、端子の電子部品素子に対する接触
圧を安定化させることができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】図１〜図６は本発明にかかる電子
部品の一例である圧電ブザーを示す。図において、１は
ＰＰＳなどの熱可塑性樹脂よりなる樹脂ケースであり、
底壁部１ａと側壁部１ｂとで凹状に一体成形されてい
る。側壁部１ｂの一端部には、一部が切りかかれた端子
台部１ｃが設けられ、この端子台部１ｃの両側壁には円
弧状に膨らんた係合部１ｄが形成され、この係合部１ｄ
に第１端子１０の中央部、特に両側縁の円弧状の切欠部
１１を係合させることで第１端子１０を回り止めしてい
る。上記端子台部１ｃには、第１端子１０を固定するた
めの円柱状のピン１ｅが一体に突設されている。 【００１０】第１端子１０は４２Ｎｉ合金やりん青銅な
どの弾性金属よりなり、その中央部には嵌合穴１２が形
成されている。嵌合穴１２には、図６（ａ）に示すよう
に３個の爪部１３が内側に向かって突設されている。爪
部１３の内径ｄはピン１ｅの外径より小さく、嵌合穴１
２の内径Ｄはピン１ｅの外径より大きい。第１端子１０
の一端側には、ケース１の外部へ突出する外部接続部１
４が階段状に折り曲げて形成され、他端側にはケース１
の内部に挿入されるバネ接触部１５が形成されている。
上記嵌合穴１２をピン１ｅに圧入嵌合すると、図４のよ
うに爪部１３が反嵌合方向に曲げられた状態でピン１ｅ
の外周面に食い込むとともに、バネ接触部１５が後述す
る圧電体３０の表面電極３１に圧接する。このとき、バ
ネ接触部１５の反力のために第１端子１０が上方へ押し
上げられるが、ピン１ｅの外周面に反嵌合方向に曲げら
れた状態で圧着する爪部１３が反力を支えるので、第１
端子１０の浮き上がりを防止できるとともに、バネ接触
部１５と表面電極３１との接触圧を確保することができ
る。 【００１１】なお、上記実施形態では、嵌合穴１２に３
個の爪部１３を突設した例を示したが、これに限らず、
図６（ｂ）のように４個の爪部１３を突設したもの、図
６（ｃ）のように２個の爪部１３を突設したものでもよ
く、いずれもピン１ｅをセンタリングする機能を有す
る。また、図６（ｄ）のように嵌合穴１２の一端側をＶ
字形にカットし、その対向部に１個の爪部１３を形成し
たものや、図６（ｅ）のように嵌合穴１２の一端側をＶ
字形にカットし、その対向部に２個の爪部１３を形成し
たものでもよい。また、爪部１３を第１端子１０の平面
方向に成形し、ピン１ｅに圧入することで、反嵌合方向
に曲げられるものでもよいし、予め反嵌合方向に曲げら
れた状態に成形してもよい。 【００１２】ケース１の底壁部１ａの周囲には一段高い
段差部１ｆが形成され、底壁部１ａには適数個の空気穴
１ｇが形成されている。上記段差部１ｆには第２端子を
兼ねる振動板２０が載置されており、この振動板２０は
矩形状に形成され、その周縁部が上記側壁部１ｂの内面
で位置決めされる。そのため、ケース１の底壁部１ａ，
側壁部１ｂおよび段差部１ｆによって素子収納部が構成
される。振動板２０は第１端子１０と同様な弾性金属よ
りなり、その一端部にはケース１外へ突出する外部接続
部２１が一体に形成されている。外部接続部２１の両側
縁には円弧状の切欠部２２が形成され、この切欠部２２
を側壁部１ｂの他端側を切り欠いた端子台部１ｈの係合
部１ｉに係合させることで、外部接続部２１を端子台部
１ｈに位置決めしている。外部接続部２１には嵌合穴２
３が形成され、この嵌合穴２３は端子台部１ｈに突設さ
れたピン１ｊに挿入されている。 【００１３】振動板２０の上面には表裏面に電極３１，
３２を形成した圧電体３０が固着され、振動板２０と裏
面電極３２とが電気的に接続されている。上記電極３
１，３２間に電圧を印加することにより、圧電体３０を
介して振動板２０を振動させ、ブザー音を発生させるこ
とができる。このブザー音はケース１の側壁部１ｂに形
成された放音穴１ｋから外部に放出される。なお、ケー
ス１の底壁部１ａには、空気穴１ｇが形成されている。 【００１４】ケース１上には樹脂カバー２が装着され
る。カバー２もケース１と同様な樹脂で構成され、その
周縁部下面にはケース１の側壁部１ｂの上面に超音波溶
着される断面三角山状のリブ２ａが形成されている（図
５参照）。カバー２の下面には、ケース１の側壁部１ｂ
の内側に嵌合する周壁２ｂが突設され、この周壁２ｂは
第２端子２０の周縁部をケース１の段差部１ｆに押し付
けて安定させる機能を有する。カバー２の両端部下面に
は、ピン１ｅ，１ｊを挿通できる隙間を開けて設けた一
対の押圧壁２ｃ，２ｄが突設されており、これら押圧壁
２ｃ，２ｄは第１端子１０の中央部（嵌合穴１２の両側
部）および第２端子２０の外部接続部２１を端子台部１
ｃ，１ｈに押しつける機能を有する。また、図５に示す
ように一方の押圧壁２ｃの内側に位置する周壁２ｂの一
部が切り欠かれており、この切欠部２ｅの底面が第１端
子１０のバネ接触部１５の浮き上がりを規制している。
そのため、バネ接触部１５は十分な圧力で圧電体３０を
押圧することができる。 【００１５】なお、この実施形態では第１端子１０のバ
ネ接触部１５が圧電体３０の表面電極３１に圧接するこ
とによって、電気的に接続される例を示したが、接続を
より確実にするため、バネ接触部１５と表面電極３１と
を半田や導電ペーストなどを用いて接続固定してもよ
い。 【００１６】また、圧電体３０を固定した第２端子２０
をケース１内に収納し、その上面からバネ接触部１５に
よって押圧する例を示したが、第２端子２０をケース１
に対して接着剤、熱カシメなどの手段を用いて固定して
もよい。 【００１７】また、第２端子２０の外部接続部２１に
は、ピン１ｊに挿入される嵌合穴２３を設けたが、この
嵌合穴２３にも第１端子１０と同様な爪部を設け、ピン
１ｊに圧入固定するようにしてもよい。 【００１８】上記実施形態では、本発明の端子固定構造
を圧電ブザーに適用したが、樹脂ケースに電子部品素子
を収納し、その表面の導電部に端子のバネ接触部を圧接
させる構造の電子部品であれば、適用可能である。した
がって、端子の外部接続部は必須ではなく、電子部品素
子の複数の導電部を互いに導通させるための接続端子で
あってもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、端子のバネ接触部が電子部品素子の導電部に対
して圧接するとともに、嵌合穴に設けられた爪部が反嵌
合方向に曲げられた状態でピンの外周面に圧着するの
で、端子をピンの奥まで圧入すれば、端子に引抜き力が
作用しても抜けることがなく、位置が安定するととも
に、嵌合穴に設けた爪部がバネ接触部の反力を支えるこ
とができ、端子の電子部品素子に対する接触圧を安定化
させることができる。そのため、従来の熱かしめによる
固定方法と異なり、端子を浮き上がらせることがなく、
またカバーで端子を押える必要がないので、ケースとカ
バーとの寸法管理が容易となり、端子と素子との接触圧
を適切に設定できる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明にかかる電子部品の一例である圧電ブザ
ーの断面図である。 【図２】図１の圧電ブザーの分解斜視図である。 【図３】図１の圧電ブザーの端子取付部の拡大平面図で
ある。 【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。 【図５】樹脂カバーの一部の拡大斜視図である。 【図６】端子のピンとの嵌合部の種々の態様を示す平面
図である。 【符号の説明】 １ 樹脂ケース １ｃ 端子台部 １ｅ ピン ２ 樹脂カバー １０ 第１端子 １２ 嵌合穴 １３ 爪部 １５ バネ接触部 ２０ 第２端子（振動板）

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】端子台部と素子収納部とを有し、端子台部
   にピンを突設した樹脂ケースと、 表面に導電部を有し、樹脂ケースの素子収納部に配置さ
   れた電子部品素子と、 上記ピンに嵌合される嵌合穴と、上記電子部品素子の導
   電部に対して嵌合穴とピンとの嵌合方向に圧接するバネ
   接触部とを有する端子と、を備えた電子部品において、 上記嵌合穴には爪部が内側に向かって突設され、 上記嵌合穴をピンに嵌合することにより、爪部が反嵌合
   方向に曲げられた状態でピンの外周面に圧着することを
   特徴とする電子部品の端子固定構造。