JP3357908B2 - 格子構造体 - Google Patents
格子構造体Info
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- JP3357908B2 JP3357908B2 JP37438698A JP37438698A JP3357908B2 JP 3357908 B2 JP3357908 B2 JP 3357908B2 JP 37438698 A JP37438698 A JP 37438698A JP 37438698 A JP37438698 A JP 37438698A JP 3357908 B2 JP3357908 B2 JP 3357908B2
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- partition
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の仕切板を格
子状に組み合わせて構成され、電子部品同士を接続する
際に用いられる格子構造体に属し、更に詳しくは、例え
ば、格子の目の中にそれぞれコネクタを挿入することに
より、これら複数のコネクタを整列させたり、或いはＩ
Ｃソケットの一部として用いられ、格子の目の中に交互
にＩＣの信号端子及びアース端子を受け入れ、これらの
アース端子を仕切板を通じて接地させることにより、複
数の信号端子間をシールドさせたりするための格子構造
体に属する。
子状に組み合わせて構成され、電子部品同士を接続する
際に用いられる格子構造体に属し、更に詳しくは、例え
ば、格子の目の中にそれぞれコネクタを挿入することに
より、これら複数のコネクタを整列させたり、或いはＩ
Ｃソケットの一部として用いられ、格子の目の中に交互
にＩＣの信号端子及びアース端子を受け入れ、これらの
アース端子を仕切板を通じて接地させることにより、複
数の信号端子間をシールドさせたりするための格子構造
体に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来の格子構造体は、複数の第１の仕切
板と、複数の第２の仕切板とを含み、前記第１の仕切板
と前記第２の仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に切
込みを入れ、該切込みの所で前記第１の仕切板と前記第
２の仕切板を格子状に組み合わせて構成されている。
板と、複数の第２の仕切板とを含み、前記第１の仕切板
と前記第２の仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に切
込みを入れ、該切込みの所で前記第１の仕切板と前記第
２の仕切板を格子状に組み合わせて構成されている。
【０００３】そして、従来の格子構造体では、各仕切板
の少なくとも組合わせ部分に予め半田メッキを施してお
き、各仕切板を格子状に組み合わせた後、仕切板を加熱
して半田メッキを溶融させ、この半田で仕切板の組合わ
せ部分を半田付けするように成っている（例えば、特公
昭４９−３４４３５号公報、特開昭５５−１６５５８８
号公報参照）。
の少なくとも組合わせ部分に予め半田メッキを施してお
き、各仕切板を格子状に組み合わせた後、仕切板を加熱
して半田メッキを溶融させ、この半田で仕切板の組合わ
せ部分を半田付けするように成っている（例えば、特公
昭４９−３４４３５号公報、特開昭５５−１６５５８８
号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の格
子構造体では、半田付けによって仕切板の組合わせ部分
を接合してあるので、その強度が弱く、半田部分が剥が
れて仕切板ががたつき、格子構造体の機能に支障を来た
すことがあった。
子構造体では、半田付けによって仕切板の組合わせ部分
を接合してあるので、その強度が弱く、半田部分が剥が
れて仕切板ががたつき、格子構造体の機能に支障を来た
すことがあった。
【０００５】また、仕切板の組合わせ部分を半田付けす
るように成っているので、予め仕切板に半田メッキを施
したり、仕切板の組合わせ後、仕切板を加熱して半田メ
ッキを溶融させなければならないので、生産性が悪く、
製造コストが高かった。
るように成っているので、予め仕切板に半田メッキを施
したり、仕切板の組合わせ後、仕切板を加熱して半田メ
ッキを溶融させなければならないので、生産性が悪く、
製造コストが高かった。
【０００６】それ故に、本発明の課題は、強度が高く、
生産性に優れ低コストな格子構造体を提供することにあ
る。
生産性に優れ低コストな格子構造体を提供することにあ
る。
【０００７】また、従来の格子構造体は、単に電子部品
を整列させたり、電子部品を接地させるために用いられ
ており、電子部品を格子構造体に嵌合させる際に、誤嵌
合を防止する機能がなかった。
を整列させたり、電子部品を接地させるために用いられ
ており、電子部品を格子構造体に嵌合させる際に、誤嵌
合を防止する機能がなかった。
【０００８】それ故に、本発明のもう一つの課題は、強
度が高く、生産性に優れ、しかも誤嵌合を防止すること
が可能な格子構造体を提供することにある。
度が高く、生産性に優れ、しかも誤嵌合を防止すること
が可能な格子構造体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明によ
れば、複数の第１の仕切板と、複数の第２の仕切板とを
含み、前記第１の仕切板と前記第２の仕切板の内の少な
くとも一方の仕切板に切込みを入れ、該切込みの所で前
記第１の仕切板と前記第２の仕切板を格子状に組み合わ
せて成る格子構造体において、前記第１の仕切板と前記
第２の仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に、これら
に組み合わされる他方の仕切板を挟持する互いに対向し
て配置された一対の挟持片が設けられており、該挟持片
は、前記切込みの延在方向に沿って前記他方の仕切板を
受け入れ、該他方の仕切板を挟持するように成ってお
り、さらに、前記挟持片が、コネクタに形成した面取部
と係合するように折曲して形成されており、該挟持片と
前記コネクタの面取部との係合により、前記コネクタの
前記格子構造体に対する誤嵌合を防止するようにしたこ
とを特徴とする格子構造体が得られる。
れば、複数の第１の仕切板と、複数の第２の仕切板とを
含み、前記第１の仕切板と前記第２の仕切板の内の少な
くとも一方の仕切板に切込みを入れ、該切込みの所で前
記第１の仕切板と前記第２の仕切板を格子状に組み合わ
せて成る格子構造体において、前記第１の仕切板と前記
第２の仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に、これら
に組み合わされる他方の仕切板を挟持する互いに対向し
て配置された一対の挟持片が設けられており、該挟持片
は、前記切込みの延在方向に沿って前記他方の仕切板を
受け入れ、該他方の仕切板を挟持するように成ってお
り、さらに、前記挟持片が、コネクタに形成した面取部
と係合するように折曲して形成されており、該挟持片と
前記コネクタの面取部との係合により、前記コネクタの
前記格子構造体に対する誤嵌合を防止するようにしたこ
とを特徴とする格子構造体が得られる。
【００１０】請求項２記載の発明によれば、前記挟持片
が、前記仕切板の一部を折曲することにより構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の格子構造体が得ら
れる。
が、前記仕切板の一部を折曲することにより構成されて
いることを特徴とする請求項１記載の格子構造体が得ら
れる。
【００１１】
【００１２】
【作用】本発明の格子構造体は、第１の仕切板と第２の
仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に、これらに組み
合わされる他方の仕切板を挟持する挟持片が設けられて
いるので、第１の仕切板と第２の仕切板を組合わせた後
では、少なくとも一方の仕切板は、挟持片で他方の仕切
板を挟持するように成っており、このため、その機械的
強度が高く、格子構造体に外力が加わっても、容易に第
１の仕切板と第２の仕切板の組合わせが崩れることが無
い。
仕切板の内の少なくとも一方の仕切板に、これらに組み
合わされる他方の仕切板を挟持する挟持片が設けられて
いるので、第１の仕切板と第２の仕切板を組合わせた後
では、少なくとも一方の仕切板は、挟持片で他方の仕切
板を挟持するように成っており、このため、その機械的
強度が高く、格子構造体に外力が加わっても、容易に第
１の仕切板と第２の仕切板の組合わせが崩れることが無
い。
【００１３】また、格子構造体の製造に際しては、第１
の仕切板と第２の仕切板を格子状に組み合わせれば、挟
持片は、切込みの延在方向に沿って仕切板を受け入れ、
これらを挟持するので、製造が容易である。
の仕切板と第２の仕切板を格子状に組み合わせれば、挟
持片は、切込みの延在方向に沿って仕切板を受け入れ、
これらを挟持するので、製造が容易である。
【００１４】更に、挟持片を電子部品に係合させるよう
にしたものでは、この挟持片が電子部品に形成された
溝、面取り部等と係合することにより、この挟持片が電
子部品を格子構造体に嵌合させる際の誤嵌合防止キーの
役目をするので、電子部品の格子構造体に対する誤嵌合
を防止することが可能である。
にしたものでは、この挟持片が電子部品に形成された
溝、面取り部等と係合することにより、この挟持片が電
子部品を格子構造体に嵌合させる際の誤嵌合防止キーの
役目をするので、電子部品の格子構造体に対する誤嵌合
を防止することが可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態に係る
格子構造体を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、
（ｃ）は側面図であり、図２は図１に示す格子構造体の
第１の仕切板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面
図、（ｃ）は側面図であり、図３は図１に示す格子構造
体の第２の仕切板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底
面図、（ｃ）は側面図である。
格子構造体を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、
（ｃ）は側面図であり、図２は図１に示す格子構造体の
第１の仕切板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面
図、（ｃ）は側面図であり、図３は図１に示す格子構造
体の第２の仕切板を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底
面図、（ｃ）は側面図である。
【００１６】図１乃至図３を参照して、この格子構造体
３は、７枚の第１の仕切板１と、５枚の第２の仕切板２
とから成り、その格子の目３１の中にそれぞれプリント
基板（図示せず）に立設された端子が入るようにしてプ
リント基板上に配置され、そして、格子の目３１の中に
それぞれコネクタ５を受け入れることにより、複数のコ
ネクタ５を整列させると共に、これらのコネクタ５をプ
リント基板に接続させるように成っている。
３は、７枚の第１の仕切板１と、５枚の第２の仕切板２
とから成り、その格子の目３１の中にそれぞれプリント
基板（図示せず）に立設された端子が入るようにしてプ
リント基板上に配置され、そして、格子の目３１の中に
それぞれコネクタ５を受け入れることにより、複数のコ
ネクタ５を整列させると共に、これらのコネクタ５をプ
リント基板に接続させるように成っている。
【００１７】格子構造体３の各部を詳細に説明すると、
各第１の仕切板１は、一側部に所定間隔毎に切欠き１１
を有する。これらの切欠き１１には、それぞれ、第２の
仕切板２が差し込まれるように成っている。また、各第
１の仕切板１は、他側部に所定間隔毎に挟持片１２を有
している。挟持片１２は、切欠き１１の中心線の延長線
を挟むようにして配置され、切欠き１１に差し込まれた
第２の仕切板２を挟持するように成っている。また、こ
の挟持片１２は、コネクタ５に形成された面取り部５１
と係合するように成っている。これにより、コネクタ５
の格子構造体３に対する誤嵌合を防止することができる
ように成っている。
各第１の仕切板１は、一側部に所定間隔毎に切欠き１１
を有する。これらの切欠き１１には、それぞれ、第２の
仕切板２が差し込まれるように成っている。また、各第
１の仕切板１は、他側部に所定間隔毎に挟持片１２を有
している。挟持片１２は、切欠き１１の中心線の延長線
を挟むようにして配置され、切欠き１１に差し込まれた
第２の仕切板２を挟持するように成っている。また、こ
の挟持片１２は、コネクタ５に形成された面取り部５１
と係合するように成っている。これにより、コネクタ５
の格子構造体３に対する誤嵌合を防止することができる
ように成っている。
【００１８】各第２の仕切板２は、その幅方向に沿って
一側縁から他側縁近傍に掛けて延在する切欠き２１を所
定間隔毎に有する。これらの切欠き２１には、それぞ
れ、第１の仕切板１の切欠き１１と第２の仕切板２の切
欠き２１とが互いに噛み合うようにして、第１の仕切板
１が差し込まれるように成っている。
一側縁から他側縁近傍に掛けて延在する切欠き２１を所
定間隔毎に有する。これらの切欠き２１には、それぞ
れ、第１の仕切板１の切欠き１１と第２の仕切板２の切
欠き２１とが互いに噛み合うようにして、第１の仕切板
１が差し込まれるように成っている。
【００１９】図４は図１に示す格子構造体の第１の仕切
板の形成工程を概略的に示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
は底面図、（ｃ）は側面図であり、図５は図１に示す格
子構造体の第１の仕切板と第２の仕切板を組み合わせる
工程を示す側面図である。
板の形成工程を概略的に示し、（ａ）は正面図、（ｂ）
は底面図、（ｃ）は側面図であり、図５は図１に示す格
子構造体の第１の仕切板と第２の仕切板を組み合わせる
工程を示す側面図である。
【００２０】次に、図４、図５等を参照して、図１に示
す格子構造体３の製造工程について概略的に説明する。
す格子構造体３の製造工程について概略的に説明する。
【００２１】先ず、図４（ａ），（ｃ）の各図の上半分
に示す形状に、金属板を打ち抜く。この打ち抜かれた金
属板には、切欠き１１と、後工程で挟持片となる部分１
２′が形成されている。
に示す形状に、金属板を打ち抜く。この打ち抜かれた金
属板には、切欠き１１と、後工程で挟持片となる部分１
２′が形成されている。
【００２２】次に、図４（ａ），（ｃ）の各図の下半分
に示すように、挟持片と成る部分１２′を折曲して、挟
持片１２を構成する。以上の工程で、第１の仕切板１が
構成される。
に示すように、挟持片と成る部分１２′を折曲して、挟
持片１２を構成する。以上の工程で、第１の仕切板１が
構成される。
【００２３】次に、第１の仕切板１と同様に、金属板
を、図３（ｂ）に示す平面形状に打ち抜いて、第２の仕
切板２を形成する。
を、図３（ｂ）に示す平面形状に打ち抜いて、第２の仕
切板２を形成する。
【００２４】次に、図５に示すように、第１の仕切板１
の切欠き１１と第２の仕切板２の切欠き２１を互いに噛
み合わせるようにして、第１の仕切板１と第２の仕切板
２を格子状に組み合わせる。この際、第１の仕切板１の
挟持片１２は、自動的に第２の仕切板２を挟持する。以
上の工程で、格子構造体３が製造される。
の切欠き１１と第２の仕切板２の切欠き２１を互いに噛
み合わせるようにして、第１の仕切板１と第２の仕切板
２を格子状に組み合わせる。この際、第１の仕切板１の
挟持片１２は、自動的に第２の仕切板２を挟持する。以
上の工程で、格子構造体３が製造される。
【００２５】尚、上述の実施形態の格子構造体３の場
合、第１の仕切板１に挟持片１２を設けてあるが、これ
に限らず、挟持片を第２の仕切板の方へ設けたり、或い
は、第１の仕切板と第２の仕切板の両方に挟持片を設け
ても良い。また、上述の実施形態の格子構造体３の場
合、挟持片１２は、第１の仕切板１に一体に形成されて
いるが、必ずしもこのように構成する必要は無く、挟持
片を仕切板と別体に形成し、その後、この挟持片を仕切
板に固定するようにしても良い。また、上述の実施形態
の格子構造体３の場合、挟持片１２をコネクタ５と係合
するようにしてあるが、必ずしもこのように構成する必
要は無い。例えば、同軸コネクタ用の格子構造体では、
嵌合の方向性が無いので、挟持片と同軸コネクタを係合
させる必要は無い。また、本実施形態の格子構造体３
は、コネクタ５と電気的に接触していないが、例えば、
同軸コネクタ用の格子構造体の場合、この格子構造体を
通じて、同軸コネクタの外部導体を接地させても良い。
更に、上述の実施形態の格子構造体３は、コネクタ用の
ものであるが、本発明の格子構造体は、コネクタ用に限
られず、ＩＣソケットの用の格子構造体等、電気部品関
係一般に適用可能である。
合、第１の仕切板１に挟持片１２を設けてあるが、これ
に限らず、挟持片を第２の仕切板の方へ設けたり、或い
は、第１の仕切板と第２の仕切板の両方に挟持片を設け
ても良い。また、上述の実施形態の格子構造体３の場
合、挟持片１２は、第１の仕切板１に一体に形成されて
いるが、必ずしもこのように構成する必要は無く、挟持
片を仕切板と別体に形成し、その後、この挟持片を仕切
板に固定するようにしても良い。また、上述の実施形態
の格子構造体３の場合、挟持片１２をコネクタ５と係合
するようにしてあるが、必ずしもこのように構成する必
要は無い。例えば、同軸コネクタ用の格子構造体では、
嵌合の方向性が無いので、挟持片と同軸コネクタを係合
させる必要は無い。また、本実施形態の格子構造体３
は、コネクタ５と電気的に接触していないが、例えば、
同軸コネクタ用の格子構造体の場合、この格子構造体を
通じて、同軸コネクタの外部導体を接地させても良い。
更に、上述の実施形態の格子構造体３は、コネクタ用の
ものであるが、本発明の格子構造体は、コネクタ用に限
られず、ＩＣソケットの用の格子構造体等、電気部品関
係一般に適用可能である。
【００２６】
【発明の効果】本発明の格子構造体は、挟持片により仕
切板同士が強固に組み合わされているので、機械的な強
度が高い。
切板同士が強固に組み合わされているので、機械的な強
度が高い。
【００２７】また、本発明の格子構造体は、仕切板同士
を組み合わせさえすれば、仕切板同士が挟持片によって
強固に組み合わされるので、生産性に優れており、格子
構造体の製造コストを低減させることができる。
を組み合わせさえすれば、仕切板同士が挟持片によって
強固に組み合わされるので、生産性に優れており、格子
構造体の製造コストを低減させることができる。
【００２８】更に、挟持片を電子部品と係合させるよう
にしたものでは、電子部品の誤嵌合も防止することがで
きる。
にしたものでは、電子部品の誤嵌合も防止することがで
きる。
【図１】本発明の一実施形態に係る格子構造体を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
【図２】図１に示す格子構造体の第１の仕切板を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
【図３】図１に示す格子構造体の第２の仕切板を示し、
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図であ
る。
【図４】図１に示す格子構造体の第１の仕切板の製造工
程を概略的に示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、
（ｃ）は側面図である。
程を概略的に示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、
（ｃ）は側面図である。
【図５】図１に示す格子構造体の第１の仕切板と第２の
仕切板を組み合わせる工程を示す側面図である。
仕切板を組み合わせる工程を示す側面図である。
１ 第１の仕切板 ２ 第２の仕切板 ３ 格子構造体 ５ コネクタ １１ 切欠き １２ 挟持片 ２１ 切欠き
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−164942（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−114952（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−167662（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−37059（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 13/648 B65D 5/495 H05K 9/00
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の第１の仕切板と、複数の第２の仕
切板とを含み、前記第１の仕切板と前記第２の仕切板の
内の少なくとも一方の仕切板に切込みを入れ、該切込み
の所で前記第１の仕切板と前記第２の仕切板を格子状に
組み合わせて成る格子構造体において、前記第１の仕切
板と前記第２の仕切板の内の少なくとも一方の仕切板
に、これらに組み合わされる他方の仕切板を挟持する互
いに対向して配置された一対の挟持片が設けられてお
り、該挟持片は、前記切込みの延在方向に沿って前記他
方の仕切板を受け入れ、該他方の仕切板を挟持するよう
に成っており、さらに、前記挟持片が、コネクタに形成
した面取部と係合するように折曲して形成されており、
該挟持片と前記コネクタの面取部との係合により、前記
コネクタの前記格子構造体に対する誤嵌合を防止するよ
うにしたことを特徴とする格子構造体。 - 【請求項２】 前記挟持片が、前記仕切板の一部を折曲
することにより構成されていることを特徴とする請求項
１記載の格子構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37438698A JP3357908B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 格子構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37438698A JP3357908B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 格子構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000195618A JP2000195618A (ja) | 2000-07-14 |
| JP3357908B2 true JP3357908B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=18503764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37438698A Expired - Fee Related JP3357908B2 (ja) | 1998-12-28 | 1998-12-28 | 格子構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3357908B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102910349B (zh) * | 2012-11-15 | 2016-03-09 | 苏州征之魂专利技术服务有限公司 | 一种注塑式防撞件格挡 |
| CN105416754A (zh) * | 2015-11-23 | 2016-03-23 | 成都九鼎科技(集团)有限公司 | 一种防倾倒包装箱结构 |
-
1998
- 1998-12-28 JP JP37438698A patent/JP3357908B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000195618A (ja) | 2000-07-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20020821 |
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