JP2001148594A - シールドケース付き電子部品 - Google Patents
シールドケース付き電子部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースの基板への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供する。 【解決手段】 表面実装部品２が搭載される基板１の側
面に係合凹部４を設けるとともに、シールドケース３
に、基板１の係合凹部４に挿入される複数の係合爪６を
設け、シールドケース３の係合爪６を基板１の係合凹部
４に係合させたときに、係合爪６が弾性による付勢力が
加わった状態で係合凹部４と係合するような形状とし、
基板１の係合凹部４に挿入された複数の係合爪６によ
り、基板１を確実に把持できるようにする。
く、シールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシー
ルドケース付き電子部品を提供する。 【解決手段】 表面実装部品２が搭載される基板１の側
面に係合凹部４を設けるとともに、シールドケース３
に、基板１の係合凹部４に挿入される複数の係合爪６を
設け、シールドケース３の係合爪６を基板１の係合凹部
４に係合させたときに、係合爪６が弾性による付勢力が
加わった状態で係合凹部４と係合するような形状とし、
基板１の係合凹部４に挿入された複数の係合爪６によ
り、基板１を確実に把持できるようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関し、
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
詳しくは、基板上に搭載された表面実装部品が、シール
ドケース内に収容された構造を有するシールドケース付
き電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、例えば、図８に示すよう
に、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品６０があ
る。このようなシールドケース付き電子部品を製造する
方法の一つに、例えば、以下に述べるような方法があ
る。
に、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容し
た構造を有するシールドケース付き電子部品６０があ
る。このようなシールドケース付き電子部品を製造する
方法の一つに、例えば、以下に述べるような方法があ
る。
【０００３】図９に示すように、複数の部品搭載用基
板５１を備えるシート基板（親基板）６１に、スルーホ
ール６２を形成し、スルーホール６２の内周面（側面）
にシールドケース取付電極６３を形成する。 それから、シート基板（親基板）６１上に表面実装部
品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せ
ず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の係合爪６６
を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２
内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図８に示すよう
に、係合爪６６が、スルーホール６２内の固定用電極
（シールドケース取付電極）６３（図９）にはんだ付け
されることにより、シート基板６１に接続、固定され
る。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
（切断線）Ａ−Ａに沿って切断することにより、図８に
示すような個々の電子部品６０を得る。
板５１を備えるシート基板（親基板）６１に、スルーホ
ール６２を形成し、スルーホール６２の内周面（側面）
にシールドケース取付電極６３を形成する。 それから、シート基板（親基板）６１上に表面実装部
品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せ
ず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。 次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充
填する。 それから、複数のシールドケース６５の係合爪６６
を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２
内に挿入する。 次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて
複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付
けする。なお、シールドケース６５は、図８に示すよう
に、係合爪６６が、スルーホール６２内の固定用電極
（シールドケース取付電極）６３（図９）にはんだ付け
されることにより、シート基板６１に接続、固定され
る。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線
（切断線）Ａ−Ａに沿って切断することにより、図８に
示すような個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の方
法の場合、シート基板（親基板）６１に形成されたスル
ーホール６２は、係合爪６６を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪６６の幅よりも大きく形成
されており、シート基板６１の段階で、係合爪６６をス
ルーホール６２に挿入して、シールドケース６５をシー
ト基板６１に取り付けた場合、シールドケース６５はあ
る程度のガタ（遊び）を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
法の場合、シート基板（親基板）６１に形成されたスル
ーホール６２は、係合爪６６を容易にはめ込むことがで
きるように、直径が、係合爪６６の幅よりも大きく形成
されており、シート基板６１の段階で、係合爪６６をス
ルーホール６２に挿入して、シールドケース６５をシー
ト基板６１に取り付けた場合、シールドケース６５はあ
る程度のガタ（遊び）を持ってスルーホールに係合する
ことになるため、その後の工程で位置ずれを生じ、製品
の形状精度や寸法精度、シールド特性などに悪影響を与
える場合がある。
【０００５】また、複数のシールドケース６５をシート
基板６１にはんだ付けした後、シート基板６１を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品６０（図８）の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪６６を
スルーホール６２の固定用電極６３に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース６５に位置ずれが生じた
り、シールドケース６５が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
基板６１にはんだ付けした後、シート基板６１を切断す
ることにより得られる個々のシールドケース付き電子部
品６０（図８）の段階でも、プリント基板などに実装す
る際のリフローはんだ付けなどの工程で、係合爪６６を
スルーホール６２の固定用電極６３に固定していたはん
だが再溶融し、シールドケース６５に位置ずれが生じた
り、シールドケース６５が基板から外れて使用できなく
なったりするというような問題点がある。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
り、シールドケースの基板への取付位置精度が高く、シ
ールド性能に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケ
ース付き電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、前記シールドケースの複数
の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板を把持して
いることを特徴としている。
に、本発明（請求項１）のシールドケース付き電子部品
は、基板上に搭載された表面実装部品が、シールドケー
ス内に収容された構造を有するシールドケース付き電子
部品であって、側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方
向となる貫通孔の一部を構成する部分貫通孔状のシール
ドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）が設けら
れた基板と、前記基板上に搭載された表面実装部品と、
前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、前記シールドケースの複数
の係合爪が、弾性による付勢力をもって基板を把持して
いることを特徴としている。
【０００８】基板の側面に係合凹部を設け、シールドケ
ースに複数の係合爪を設けるとともに、シールドケース
を、その係合爪を基板の係合凹部に係合させたときに、
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するような形状とすることにより、基板の係
合凹部に挿入された複数の係合爪により、基板を確実に
把持することが可能になり、シールドケースの基板への
取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装
信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることが
可能になる。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品において、シールドケースに持たせるようにした、係
合爪を基板の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状とは、シールドケースの係合爪
にたわみが生じるような形状や、ケース本体にたわみが
生じるような形状、あるいは、係合爪とケース本体の両
方にたわみが生じる形状など種々の形状を意味する広い
概念である。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品においては、ケース本体と係合爪は１つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
ースに複数の係合爪を設けるとともに、シールドケース
を、その係合爪を基板の係合凹部に係合させたときに、
たわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係合
凹部と係合するような形状とすることにより、基板の係
合凹部に挿入された複数の係合爪により、基板を確実に
把持することが可能になり、シールドケースの基板への
取付位置精度が高く、シールド性能に優れ、しかも実装
信頼性の高いシールドケース付き電子部品を得ることが
可能になる。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品において、シールドケースに持たせるようにした、係
合爪を基板の係合凹部に挿入して係合させたときに、た
わみが生じるような形状とは、シールドケースの係合爪
にたわみが生じるような形状や、ケース本体にたわみが
生じるような形状、あるいは、係合爪とケース本体の両
方にたわみが生じる形状など種々の形状を意味する広い
概念である。なお、本発明のシールドケース付き電子部
品においては、ケース本体と係合爪は１つの部材から一
体に形成されていてもよく、また、別部材が接続されて
一体化したものであってもよい。
【０００９】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースの係合爪に、前記基板の係
合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられているこ
とを特徴としている。
部品は、前記シールドケースの係合爪に、前記基板の係
合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられているこ
とを特徴としている。
【００１０】シールドケースの係合爪に、突起部又は曲
折部を設けることにより、シールドケースを基板の係合
凹部に確実に係合させることが可能になり、シールドケ
ースの基板への取り付け強度を向上させ、シールドケー
スの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性などに
優れたシールドケース付き電子部品を提供することが可
能になる。
折部を設けることにより、シールドケースを基板の係合
凹部に確実に係合させることが可能になり、シールドケ
ースの基板への取り付け強度を向上させ、シールドケー
スの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性などに
優れたシールドケース付き電子部品を提供することが可
能になる。
【００１１】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品は、前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入され
たときに、基板の下面側から突出するような形状を有し
ており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲げる
ことにより、シールドケースが基板に固定されるように
構成されていることを特徴としている。
部品は、前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入され
たときに、基板の下面側から突出するような形状を有し
ており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲げる
ことにより、シールドケースが基板に固定されるように
構成されていることを特徴としている。
【００１２】係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入し
たときに、基板の下面側から突出するような形状とし、
基板の下面側から突出した部分を折り曲げるようにした
場合、製造工程において、シールドケースを基板に確実
に固定することが可能になり、その後の工程における、
シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止すること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
たときに、基板の下面側から突出するような形状とし、
基板の下面側から突出した部分を折り曲げるようにした
場合、製造工程において、シールドケースを基板に確実
に固定することが可能になり、その後の工程における、
シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止すること
が可能になり、本発明をさらに実効あらしめることがで
きる。
【００１３】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に、前記シールド
ケースの係合爪と係合する段部が形成されていることを
特徴としている。
部品は、前記基板の係合凹部の内周面に、前記シールド
ケースの係合爪と係合する段部が形成されていることを
特徴としている。
【００１４】基板の係合凹部の内周面に、シールドケー
スの係合爪と係合する段部を形成することにより、係合
爪の係合凹部への係合信頼性を向上させることが可能に
なり、シールドケースの取付位置精度やシールド性能な
どに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向上させる
ことが可能になる。
スの係合爪と係合する段部を形成することにより、係合
爪の係合凹部への係合信頼性を向上させることが可能に
なり、シールドケースの取付位置精度やシールド性能な
どに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向上させる
ことが可能になる。
【００１５】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極がは
んだにより接続されていることを特徴としている。
部品は、前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極がは
んだにより接続されていることを特徴としている。
【００１６】基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周辺
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。
に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電極
を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはんだ
により接続することにより、電気的接続の信頼性を向上
させることが可能になり、本発明をさらに実効あらしめ
ることが可能になる。
【００１７】また、請求項６のシールドケース付き電子
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
部品は、前記シールドケースの、前記ランド電極にはん
だ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されていることを特
徴としている。
【００１８】上記ランド電極にはんだ付けされる部分
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
に、はんだめっき又はスズめっきを施したシールドケー
スを用いることにより、シールドケースのはんだ付け性
を向上させ、電気的接続の信頼性をさらに向上させるこ
とが可能になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２０】［実施形態１］図１は本発明の一実施形態
にかかるシールドケース付き電子部品（例えば通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）を示す
斜視図、図２はその製造方法を示す斜視図である。
にかかるシールドケース付き電子部品（例えば通信機器
などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）を示す
斜視図、図２はその製造方法を示す斜視図である。
【００２１】この実施形態のシールドケース付き電子部
品は、図１及び２に示すように、基板１上に搭載された
表面実装部品２（図２）が、シールドケース３内に収容
された構造を有している。
品は、図１及び２に示すように、基板１上に搭載された
表面実装部品２（図２）が、シールドケース３内に収容
された構造を有している。
【００２２】そして、このシールドケース付き電子部品
を構成する基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔（内周面に電極が配設されたスルーホ
ール１２（図２））の形成されたシート基板（親基板）
１１を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）４が
複数箇所に設けられている。また、この基板１の表面実
装部品搭載面１ａの係合凹部４周辺には、シールドケー
ス３の対向部分３ａとの電気的接続のためのランド電極
８が設けられている。
を構成する基板１の側面には、基板１の厚み方向が略軸
方向となる貫通孔（内周面に電極が配設されたスルーホ
ール１２（図２））の形成されたシート基板（親基板）
１１を切断することにより形成された部分貫通孔状のシ
ールドケース取付用係合凹部（以下「係合凹部」）４が
複数箇所に設けられている。また、この基板１の表面実
装部品搭載面１ａの係合凹部４周辺には、シールドケー
ス３の対向部分３ａとの電気的接続のためのランド電極
８が設けられている。
【００２３】また、シールドケース３は、表面実装部品
２を収容するケース本体部５と、基板１の各係合凹部４
に挿入される複数の係合爪６とを備えている。そして、
このシールドケース３は、その係合爪６を基板１の係合
凹部４に係合させたときに、ケース本体５及び係合爪６
にたわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係
合凹部と係合するように構成されている。すなわち、シ
ールドケース３は、ケース本体５の互いに対向する側面
部分に形成され、互いに正対する係合爪６，６間の間隔
が、基板１の互いに対向する側面に形成され、互いに正
対する係合凹部４，４の間隔より小さくなるような形状
及び寸法を有しており、各係合爪６がわずかに外側に開
いた状態で、係合凹部４に係合するように構成されてい
る。
２を収容するケース本体部５と、基板１の各係合凹部４
に挿入される複数の係合爪６とを備えている。そして、
このシールドケース３は、その係合爪６を基板１の係合
凹部４に係合させたときに、ケース本体５及び係合爪６
にたわみが生じ、係合爪が弾性による付勢力をもって係
合凹部と係合するように構成されている。すなわち、シ
ールドケース３は、ケース本体５の互いに対向する側面
部分に形成され、互いに正対する係合爪６，６間の間隔
が、基板１の互いに対向する側面に形成され、互いに正
対する係合凹部４，４の間隔より小さくなるような形状
及び寸法を有しており、各係合爪６がわずかに外側に開
いた状態で、係合凹部４に係合するように構成されてい
る。
【００２４】さらに、シールドケース３の係合爪６の係
合凹部４と対向する面には、より確実に基板１の係合凹
部４に係合させることができるように、こぶ状（部分球
体状）に盛り上がった突起部７が形成されている（図３
参照）。
合凹部４と対向する面には、より確実に基板１の係合凹
部４に係合させることができるように、こぶ状（部分球
体状）に盛り上がった突起部７が形成されている（図３
参照）。
【００２５】したがって、この実施形態のシールドケー
ス付き電子部品においては、基板１の係合凹部４に挿入
されたシールドケース３の複数の係合爪６が、弾性によ
る付勢力をもって基板１を把持することになるため、シ
ールドケース３を、位置ずれを生じたりすることなく基
板１に確実に固定することが可能になる。
ス付き電子部品においては、基板１の係合凹部４に挿入
されたシールドケース３の複数の係合爪６が、弾性によ
る付勢力をもって基板１を把持することになるため、シ
ールドケース３を、位置ずれを生じたりすることなく基
板１に確実に固定することが可能になる。
【００２６】また、シールドケース３の、基板１の係合
凹部４周辺に配設されたランド電極８と対向する部分
（対向部分）３ａには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
凹部４周辺に配設されたランド電極８と対向する部分
（対向部分）３ａには、はんだ付け性を向上させるため
のはんだめっき又はスズめっきが施されている。
【００２７】上述のように構成されたこの実施形態のシ
ールドケース付き電子部品においては、基板１の係合凹
部４に挿入されたシールドケース３の複数の係合爪６
が、弾性による付勢力をもって基板１を把持することに
より、シールドケース３が基板１に確実に固定されてお
り、シールドケース３の基板１への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れており、また、実装時のシール
ドケース３の位置ずれも抑制されるため高い実装信頼性
を確保することができる。
ールドケース付き電子部品においては、基板１の係合凹
部４に挿入されたシールドケース３の複数の係合爪６
が、弾性による付勢力をもって基板１を把持することに
より、シールドケース３が基板１に確実に固定されてお
り、シールドケース３の基板１への取付位置精度が高
く、シールド性能に優れており、また、実装時のシール
ドケース３の位置ずれも抑制されるため高い実装信頼性
を確保することができる。
【００２８】また、この実施形態のシールドケース付き
電子部品の場合、基板１のランド電極８とシールドケー
ス３の対向部分３ａとを、はんだにより電気的に接続す
ることも可能であり、その場合、電気的接続の信頼性を
向上させることが可能になるとともに、機械的接続の強
度も向上させることが可能になる。
電子部品の場合、基板１のランド電極８とシールドケー
ス３の対向部分３ａとを、はんだにより電気的に接続す
ることも可能であり、その場合、電気的接続の信頼性を
向上させることが可能になるとともに、機械的接続の強
度も向上させることが可能になる。
【００２９】また、図４に示すように、シールドケース
３の係合爪６をはんだ９により、基板１の係合凹部４に
配設された電極に接続、固定するように構成することも
可能である。この場合、シールドケース３の係合爪６が
はんだ９により基板１の係合凹部４に確実に接続固定さ
れるため、シールドケース３の接続の信頼性をさらに高
めることが可能になる。
３の係合爪６をはんだ９により、基板１の係合凹部４に
配設された電極に接続、固定するように構成することも
可能である。この場合、シールドケース３の係合爪６が
はんだ９により基板１の係合凹部４に確実に接続固定さ
れるため、シールドケース３の接続の信頼性をさらに高
めることが可能になる。
【００３０】次に、この実施形態のシールドケース付き
電子部品の製造方法について説明する。 まず、所定の位置にスルーホール１２が形成され、か
つ、表面実装部品搭載面１ａのスルーホール１２の周辺
にランド電極８が形成されたシート基板（親基板）１１
を用意する。 それから、シート基板１１上に表面実装部品２を搭載
し、シート基板１１上の電極や回路（図示せず）など
に、表面実装部品２の電極をはんだ付けする。 次に、シールドケース３の互いに対向する係合爪６間
の距離が大きくなるようにシールドケース３のケース本
体５及び係合爪６をたわませて、係合爪６をスルーホー
ル１２（係合凹部４）内に挿入し、係合爪６に弾性によ
る付勢力が加わった状態でスルーホール１２（係合凹部
４）と係合させる。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板１１を所
定の線（切断線）Ａに沿って切断することにより、図１
に示すような個々のシールドケース付き電子部品を得
る。
電子部品の製造方法について説明する。 まず、所定の位置にスルーホール１２が形成され、か
つ、表面実装部品搭載面１ａのスルーホール１２の周辺
にランド電極８が形成されたシート基板（親基板）１１
を用意する。 それから、シート基板１１上に表面実装部品２を搭載
し、シート基板１１上の電極や回路（図示せず）など
に、表面実装部品２の電極をはんだ付けする。 次に、シールドケース３の互いに対向する係合爪６間
の距離が大きくなるようにシールドケース３のケース本
体５及び係合爪６をたわませて、係合爪６をスルーホー
ル１２（係合凹部４）内に挿入し、係合爪６に弾性によ
る付勢力が加わった状態でスルーホール１２（係合凹部
４）と係合させる。 その後、ダイシングマシンなどでシート基板１１を所
定の線（切断線）Ａに沿って切断することにより、図１
に示すような個々のシールドケース付き電子部品を得
る。
【００３１】なお、図４に示すように、シールドケース
３の係合爪６がはんだ９により、基板１の係合凹部４に
接続固定されたシールドケース付き電子部品を製造する
場合には、例えば、上記の工程でシールドケース３の
係合爪６をシート基板１１のスルーホール１２（係合凹
部４）に挿入する前に、スルーホール１２にはんだペー
ストを注入し、シールドケース３の係合爪６をスルーホ
ール１２に挿入した後、加熱してはんだペーストを溶融
させ、シールドケース３をシート基板１１にはんだ付け
し、ダイシングマシンなどでシート基板１１を切断する
ことにより、図４に示すようなシールドケース付き電子
部品を得ることができる。
３の係合爪６がはんだ９により、基板１の係合凹部４に
接続固定されたシールドケース付き電子部品を製造する
場合には、例えば、上記の工程でシールドケース３の
係合爪６をシート基板１１のスルーホール１２（係合凹
部４）に挿入する前に、スルーホール１２にはんだペー
ストを注入し、シールドケース３の係合爪６をスルーホ
ール１２に挿入した後、加熱してはんだペーストを溶融
させ、シールドケース３をシート基板１１にはんだ付け
し、ダイシングマシンなどでシート基板１１を切断する
ことにより、図４に示すようなシールドケース付き電子
部品を得ることができる。
【００３２】なお、上記実施形態では、係合爪６にこぶ
状（部分球体状）に盛り上がった突起部７を設けた場合
を例にとって説明したが、突起部の形状に特別の制約は
なく、種々の形状とすることが可能である。
状（部分球体状）に盛り上がった突起部７を設けた場合
を例にとって説明したが、突起部の形状に特別の制約は
なく、種々の形状とすることが可能である。
【００３３】また、突起部を設ける代わりに、図５に示
すように、係合爪６を折り曲げて、一部が突出した曲折
部１７を設けることによっても同様の効果を得ることが
可能である。なお、曲折部の形状には特別の制約はな
く、基板の係合凹部と係合して基板を確実に把持するこ
とが可能な種々の形状とすることが可能である。なお、
上述のような突起部７や曲折部１７を設けない構成とす
ることも可能であり、その場合にも、係合爪６がシール
ドケース３のたわみ（弾性）による付勢力をもって係合
凹部４に係合するため、しかるべきシールドケースの取
付位置精度を得ることが可能である。
すように、係合爪６を折り曲げて、一部が突出した曲折
部１７を設けることによっても同様の効果を得ることが
可能である。なお、曲折部の形状には特別の制約はな
く、基板の係合凹部と係合して基板を確実に把持するこ
とが可能な種々の形状とすることが可能である。なお、
上述のような突起部７や曲折部１７を設けない構成とす
ることも可能であり、その場合にも、係合爪６がシール
ドケース３のたわみ（弾性）による付勢力をもって係合
凹部４に係合するため、しかるべきシールドケースの取
付位置精度を得ることが可能である。
【００３４】［実施形態２］また、図６は、本発明の他
の実施形態（実施形態２）にかかるシールドケース付き
電子部品の要部を示す斜視図である。この実施形態２の
シールドケース付き電子部品においては、図６に示すよ
うに、基板１の係合凹部４の内周面に、シールドケース
３の係合爪６と係合する段部４ａが配設されており、か
つ、シールドケース３の係合爪６の先端部には、係合凹
部４の内周面の段部４ａと係合する曲折部１７ａが形成
されている。
の実施形態（実施形態２）にかかるシールドケース付き
電子部品の要部を示す斜視図である。この実施形態２の
シールドケース付き電子部品においては、図６に示すよ
うに、基板１の係合凹部４の内周面に、シールドケース
３の係合爪６と係合する段部４ａが配設されており、か
つ、シールドケース３の係合爪６の先端部には、係合凹
部４の内周面の段部４ａと係合する曲折部１７ａが形成
されている。
【００３５】この実施形態２のシールドケース付き電子
部品においては、基板１の係合凹部４の内周面に、シー
ルドケース３の係合爪６と係合する段部４ａを形成する
とともに、シールドケース３の係合爪６の先端部に、係
合凹部４の内周面の段部４ａと係合する曲折部１７ａを
形成しているので、係合爪６の係合凹部４への係合信頼
性を向上させることが可能になり、シールドケース３の
取付位置精度、シールド性能、実装信頼性などをさらに
向上させることができる。なお、この実施形態２のシー
ルドケース付き電子部品の場合にも、係合爪６をはんだ
により基板１の係合凹部４に固定するように構成するこ
とが可能である。
部品においては、基板１の係合凹部４の内周面に、シー
ルドケース３の係合爪６と係合する段部４ａを形成する
とともに、シールドケース３の係合爪６の先端部に、係
合凹部４の内周面の段部４ａと係合する曲折部１７ａを
形成しているので、係合爪６の係合凹部４への係合信頼
性を向上させることが可能になり、シールドケース３の
取付位置精度、シールド性能、実装信頼性などをさらに
向上させることができる。なお、この実施形態２のシー
ルドケース付き電子部品の場合にも、係合爪６をはんだ
により基板１の係合凹部４に固定するように構成するこ
とが可能である。
【００３６】［実施形態３］また、図７は、本発明のさ
らに他の実施形態（実施形態３）にかかるシールドケー
ス付き電子部品の要部を示す断面図である。この実施形
態３のシールドケース付き電子部品は、図７に示すよう
に、シールドケース３の係合爪６の形状を、基板１の係
合凹部４に挿入したときに、基板１の下面側から突出す
るような形状とし、基板１の下面側から突出した部分１
７ｂを折り曲げて、シールドケース３を基板１に確実に
固定できるように構成されている。
らに他の実施形態（実施形態３）にかかるシールドケー
ス付き電子部品の要部を示す断面図である。この実施形
態３のシールドケース付き電子部品は、図７に示すよう
に、シールドケース３の係合爪６の形状を、基板１の係
合凹部４に挿入したときに、基板１の下面側から突出す
るような形状とし、基板１の下面側から突出した部分１
７ｂを折り曲げて、シールドケース３を基板１に確実に
固定できるように構成されている。
【００３７】この実施形態３のシールドケース付き電子
部品のように、係合爪６の、基板１の下面側から突出し
た部分１７ｂを折り曲げることにより、製造工程におい
て、シールドケース３を基板１に確実に固定することが
可能になり、その後の工程における、シールドケースの
位置ずれの発生を確実に防止することが可能になる。な
お、この実施形態３のシールドケース付き電子部品の場
合にも、係合爪６をはんだにより基板１の係合凹部４に
固定するように構成することが可能である。
部品のように、係合爪６の、基板１の下面側から突出し
た部分１７ｂを折り曲げることにより、製造工程におい
て、シールドケース３を基板１に確実に固定することが
可能になり、その後の工程における、シールドケースの
位置ずれの発生を確実に防止することが可能になる。な
お、この実施形態３のシールドケース付き電子部品の場
合にも、係合爪６をはんだにより基板１の係合凹部４に
固定するように構成することが可能である。
【００３８】なお、上記各実施形態では、シート基板１
１を用い、表面実装部品２の搭載及びシールドケース３
の取り付けを行った後、シート基板１１を切断して個々
のシールドケース付き電子部品に分割するようにした場
合を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付
き電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によっ
ては、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用
に分割された基板を用いるように構成することも可能で
ある。
１を用い、表面実装部品２の搭載及びシールドケース３
の取り付けを行った後、シート基板１１を切断して個々
のシールドケース付き電子部品に分割するようにした場
合を例にとって説明したが、本発明のシールドケース付
き電子部品の製造方法に特別の制約はなく、場合によっ
ては、シート基板を用いることなく、個々の電子部品用
に分割された基板を用いるように構成することも可能で
ある。
【００３９】また、上記各実施形態では、通信機器など
に使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場
合を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
に使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場
合を例にとって説明したが、本発明は、さらにその他の
種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能
である。
【００４０】本発明は、さらにその他の点においても上
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
爪部及び係合凹部の配設位置や形状、ランド電極のパタ
ーンその他に関し、発明の要旨の範囲内において、種々
の応用、変形を加えることが可能である。
記各実施形態に限定されるものではなく、基板及びシー
ルドケースの具体的な構成や形状、あるいは構成材料、
爪部及び係合凹部の配設位置や形状、ランド電極のパタ
ーンその他に関し、発明の要旨の範囲内において、種々
の応用、変形を加えることが可能である。
【００４１】
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のシ
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設け、シールドケースに複数の係合爪を設けるととも
に、シールドケースを、その係合爪を基板の係合凹部に
係合させたときに、たわみが生じ、係合爪が弾性による
付勢力をもって係合凹部と係合するような形状とするこ
とにより、基板の係合凹部に挿入された複数の係合爪に
より、基板を確実に把持することが可能になり、シール
ドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能
に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電
子部品を得ることが可能になる。
ールドケース付き電子部品は、基板の側面に係合凹部を
設け、シールドケースに複数の係合爪を設けるととも
に、シールドケースを、その係合爪を基板の係合凹部に
係合させたときに、たわみが生じ、係合爪が弾性による
付勢力をもって係合凹部と係合するような形状とするこ
とにより、基板の係合凹部に挿入された複数の係合爪に
より、基板を確実に把持することが可能になり、シール
ドケースの基板への取付位置精度が高く、シールド性能
に優れ、しかも実装信頼性の高いシールドケース付き電
子部品を得ることが可能になる。
【００４２】また、請求項２のシールドケース付き電子
部品のように、シールドケースの係合爪に、突起部又は
曲折部を設けるようにした場合、シールドケースを基板
の係合凹部に確実に係合させることが可能になり、シー
ルドケースの基板への取り付け強度を向上させ、シール
ドケースの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性
などに優れたシールドケース付き電子部品を提供するこ
とが可能になる。
部品のように、シールドケースの係合爪に、突起部又は
曲折部を設けるようにした場合、シールドケースを基板
の係合凹部に確実に係合させることが可能になり、シー
ルドケースの基板への取り付け強度を向上させ、シール
ドケースの取付位置精度や、シールド性能、実装信頼性
などに優れたシールドケース付き電子部品を提供するこ
とが可能になる。
【００４３】また、請求項３のシールドケース付き電子
部品のように、係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入
したときに、基板の下面側から突出するような形状と
し、基板の下面側から突出した部分を折り曲げるように
した場合、製造工程において、シールドケースを基板に
確実に固定することが可能になり、その後の工程におけ
る、シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止する
ことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめること
ができる。
部品のように、係合爪の形状を、基板の係合凹部に挿入
したときに、基板の下面側から突出するような形状と
し、基板の下面側から突出した部分を折り曲げるように
した場合、製造工程において、シールドケースを基板に
確実に固定することが可能になり、その後の工程におけ
る、シールドケースの位置ずれの発生を確実に防止する
ことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめること
ができる。
【００４４】また、請求項４のシールドケース付き電子
部品のように、基板の係合凹部の内周面に、シールドケ
ースの係合爪と係合する段部を形成するようにした場
合、係合爪の係合凹部への係合信頼性を向上させること
が可能になり、シールドケースの取付位置精度やシール
ド性能などに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向
上させることができる。
部品のように、基板の係合凹部の内周面に、シールドケ
ースの係合爪と係合する段部を形成するようにした場
合、係合爪の係合凹部への係合信頼性を向上させること
が可能になり、シールドケースの取付位置精度やシール
ド性能などに対する信頼性、実装信頼性などをさらに向
上させることができる。
【００４５】また、請求項５のシールドケース付き電子
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることができる。
部品のように、基板の表面実装部品搭載面の係合凹部周
辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド電
極を設け、シールドケースの一部と該ランド電極をはん
だにより接続するようにした場合、電気的接続の信頼性
を向上させることが可能になり、本発明をさらに実効あ
らしめることができる。
【００４６】また、請求項６のシールドケース付き電子
部品のように、基板のランド電極にはんだ付けされる部
分の少なくとも一部に、はんだめっき又はスズめっきを
施したシールドケースを用いるようにした場合、シール
ドケースのはんだ付け性を向上させ、電気的接続の信頼
性をさらに向上させることが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
部品のように、基板のランド電極にはんだ付けされる部
分の少なくとも一部に、はんだめっき又はスズめっきを
施したシールドケースを用いるようにした場合、シール
ドケースのはんだ付け性を向上させ、電気的接続の信頼
性をさらに向上させることが可能になり、本発明をより
実効あらしめることができる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品を示す斜視図である。
き電子部品を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
き電子部品の製造方法を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの要部を示
す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品の変形例を示す斜視図である。
き電子部品の変形例を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかるシールドケース付
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
き電子部品に用いられているシールドケースの変形例を
示す斜視図である。
【図６】本発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる
シールドケース付き電子部品の要部を示す斜視図であ
る。
シールドケース付き電子部品の要部を示す斜視図であ
る。
【図７】本発明のさらに他の実施形態（実施形態３）に
かかるシールドケース付き電子部品の要部を示す断面図
である。
かかるシールドケース付き電子部品の要部を示す断面図
である。
【図８】従来の電子部品を示す斜視図である。
【図９】従来の電子部品の製造方法を示す図である。
１ 基板 １ａ 表面実装部品搭載面 ２ 表面実装部品 ３ シールドケース ３ａ シールドケースの対向部分 ４ 係合凹部 ４ａ 係合凹部内周面の段部 ５ ケース本体部 ６ 係合爪 ７ 突起部 ８ ランド電極 ９ はんだ １１ シート基板（親基板） １２ スルーホール １７，１７ａ 曲折部 １７ｂ 係合爪の基板の下面側から突出した部分 Ａ 線（切断線）
Claims (6)
- 【請求項１】基板上に搭載された表面実装部品が、シー
ルドケース内に収容された構造を有するシールドケース
付き電子部品であって、 側面の複数の位置に、厚み方向が略軸方向となる貫通孔
の一部を構成する部分貫通孔状のシールドケース取付用
係合凹部（以下「係合凹部」）が設けられた基板と、 前記基板上に搭載された表面実装部品と、 前記基板の表面実装部品搭載面を覆うケース本体と、前
記基板の係合凹部に挿入される複数の係合爪とを備え、
かつ、所定の係合爪を基板の所定の係合凹部に挿入して
係合させたときに、たわみが生じるような形状を有する
シールドケースとを具備し、 前記シールドケースの複数の係合爪が、弾性による付勢
力をもって基板を把持していることを特徴とするシール
ドケース付き電子部品。 - 【請求項２】前記シールドケースの係合爪に、前記基板
の係合凹部と係合する突起部又は曲折部が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のシールドケース付き
電子部品。 - 【請求項３】前記係合爪が、前記基板の係合凹部に挿入
されたときに、基板の下面側から突出するような形状を
有しており、該基板の下面側から突出した部分を折り曲
げることにより、シールドケースが基板に固定されるよ
うに構成されていることを特徴とする請求項１又は２の
いずれかに記載のシールドケース付き電子部品。 - 【請求項４】前記基板の係合凹部の内周面に、前記シー
ルドケースの係合爪と係合する段部が形成されているこ
とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシール
ドケース付き電子部品。 - 【請求項５】前記基板の表面実装部品搭載面の係合凹部
周辺に、シールドケースとの電気的接続のためのランド
電極が設けられ、シールドケースの一部と該ランド電極
がはんだにより接続されていることを特徴とする請求項
１〜４のいずれかに記載のシールドケース付き電子部
品。 - 【請求項６】前記シールドケースの、前記ランド電極に
はんだ付けされる部分には、はんだ付け性を向上させる
ためのはんだめっき又はスズめっきが施されていること
を特徴とする請求項５記載のシールドケース付き電子部
品。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
| JP32945599A JP2001148594A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
| US09/716,085 US6687135B1 (en) | 1999-11-19 | 2000-11-17 | Electronic component with shield case |
| KR1020000068923A KR20010051816A (ko) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | 차폐 케이스를 구비한 전자부품 |
| CN00135318A CN1297325A (zh) | 1999-11-19 | 2000-11-20 | 带有屏蔽罩的电子元件 |
| KR1020020058726A KR20020082180A (ko) | 1999-11-19 | 2002-09-27 | 차폐 케이스를 구비한 전자부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32945599A JP2001148594A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002247281A Division JP2003078278A (ja) | 2002-08-27 | 2002-08-27 | シールドケース付き電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001148594A true JP2001148594A (ja) | 2001-05-29 |
Family
ID=18221578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32945599A Pending JP2001148594A (ja) | 1999-11-19 | 1999-11-19 | シールドケース付き電子部品 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6687135B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001148594A (ja) |
| KR (2) | KR20010051816A (ja) |
| CN (1) | CN1297325A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1480267A2 (en) * | 2003-05-23 | 2004-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Integrated electronic component |
| JP2005101371A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| US7362586B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shielding case and method of manufacturing the same |
| JP2014525688A (ja) * | 2011-08-29 | 2014-09-29 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル リミテッド ライアビリティー カンパニー | 電磁妨害シールド |
| WO2023228465A1 (ja) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 部品組立構造 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030107881A1 (en) * | 2001-12-11 | 2003-06-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Setting construction of shield case or planar antenna on circuit board |
| US7092639B2 (en) * | 2001-12-27 | 2006-08-15 | Intel Corporation | EMI shield for reducing clock jitter of a transceiver |
| DE10231145A1 (de) * | 2002-07-10 | 2004-01-29 | Siemens Ag | Abschirmeinrichtung für elektronische Baugruppen auf einer Leiterplatte |
| JP2005064157A (ja) * | 2003-08-08 | 2005-03-10 | Alps Electric Co Ltd | 電子回路モジュール |
| US8954164B2 (en) * | 2004-10-21 | 2015-02-10 | Arnold B. Vardiman | Electrical stimulator line protector |
| US7262493B2 (en) * | 2005-01-06 | 2007-08-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | System and method for mounting electrical devices |
| JP2006196664A (ja) * | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | 基板へのシールドケース取付構造及び携帯電話 |
| DE102005004158B4 (de) * | 2005-01-28 | 2006-11-30 | Siemens Ag | Anordnung für die Schirmung von Sockel-Platinen mit einem Schirmblech |
| JP4683220B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2011-05-18 | ミツミ電機株式会社 | アンテナ装置及びそのシールドカバー |
| US7145084B1 (en) * | 2005-08-30 | 2006-12-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Radiation shielded module and method of shielding microelectronic device |
| JP4020149B1 (ja) * | 2006-06-19 | 2007-12-12 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュール |
| CN101119628B (zh) * | 2006-08-03 | 2010-05-12 | 明基电通信息技术有限公司 | 遮罩及其成形方法 |
| US20080043453A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Chin-Fu Horng | Electromagnetic-shielding device |
| JP4972391B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2012-07-11 | 新光電気工業株式会社 | シールドケース付パッケージおよびシールドケース付パッケージの製造方法 |
| JP4435224B2 (ja) * | 2007-10-03 | 2010-03-17 | アルプス電気株式会社 | 電子回路モジュール |
| JP2011165685A (ja) * | 2008-06-03 | 2011-08-25 | Sharp Corp | シールドケース搭載基板 |
| US20100012369A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | John Pope | Spring retained shield for printed wiring boards |
| KR200450542Y1 (ko) * | 2008-09-10 | 2010-10-11 | 현대로템 주식회사 | 골조연결부재 |
| TWI375509B (en) * | 2008-10-13 | 2012-10-21 | Askey Computer Corp | A circuit board having an isolation cover and a method for assembling |
| TWI355881B (en) * | 2008-10-13 | 2012-01-01 | Askey Computer Corp | Circuit board for communication product and manufa |
| TWI359633B (en) * | 2008-10-20 | 2012-03-01 | Askey Computer Corp | Assembly device |
| KR101158268B1 (ko) * | 2009-02-12 | 2012-06-19 | (주)디팜스 | 인쇄회로기판용 차폐케이스 고정구 |
| CN102316710A (zh) * | 2010-07-08 | 2012-01-11 | 环鸿科技股份有限公司 | 电路板与屏蔽装置的组合结构 |
| TWI525782B (zh) * | 2011-01-05 | 2016-03-11 | 矽品精密工業股份有限公司 | 半導體封裝件及其製法 |
| KR20130068901A (ko) * | 2011-12-16 | 2013-06-26 | 삼성전자주식회사 | 단말기의 쉴드캔 장치 및 이의 조립 방법 |
| US8724342B2 (en) | 2012-03-21 | 2014-05-13 | Gentex Corporation | Shield with resilient spring snaps for removable attachment to an electrical circuit board without the use of adhesive or solder |
| JP6113585B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2017-04-12 | 富士通コンポーネント株式会社 | 電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法 |
| KR101978793B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2019-05-15 | 삼성전자주식회사 | 차폐 장치 |
| JP2017022043A (ja) * | 2015-07-14 | 2017-01-26 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
| JP6679806B2 (ja) | 2016-11-01 | 2020-04-15 | ジェンテックス コーポレイション | バックミラーアセンブリ用電磁シールド |
| US10548249B2 (en) * | 2017-09-27 | 2020-01-28 | Intel Corporation | Shielding in electronic assemblies |
| EP3627978A1 (en) * | 2018-09-19 | 2020-03-25 | Infineon Technologies AG | Power semiconductor module arrangement and housing for a power semiconductor arrangement |
| JP2020155517A (ja) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298298A (ja) | 1985-10-25 | 1987-05-07 | 動力炉・核燃料開発事業団 | 分離栓 |
| DE69032692T2 (de) | 1989-12-15 | 1999-05-06 | Toshiba Kawasaki Kk | Funktionserweiterungsgerät für kompakte elektronische Einrichtung |
| JP2501638Y2 (ja) * | 1991-11-25 | 1996-06-19 | 船井電機株式会社 | プリント基板装着用シ―ルド板 |
| JP3177793B2 (ja) | 1992-07-31 | 2001-06-18 | ヤンマー農機株式会社 | 移動農機 |
| JPH0818265A (ja) * | 1994-06-29 | 1996-01-19 | Molex Inc | プリント回路基板上での電磁波等のシ−ルド方法 及びその為のシ−ルドカバ− |
| JP2938820B2 (ja) | 1996-03-14 | 1999-08-25 | ティーディーケイ株式会社 | 高周波モジュール |
| JP2850860B2 (ja) * | 1996-06-24 | 1999-01-27 | 住友金属工業株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JPH1041665A (ja) | 1996-07-17 | 1998-02-13 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 高周波数発振器 |
| DE19649848A1 (de) * | 1996-12-02 | 1998-06-04 | Mannesmann Vdo Ag | Elektronischer Schaltkreis mit einem hochfrequenzbedämpfenden Schirmgehäuse |
| JP2924844B2 (ja) | 1997-03-14 | 1999-07-26 | 日本電気株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| DE69732174T2 (de) * | 1997-03-19 | 2005-12-29 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Zweiteilige elektromagnetische Abschirmvorrichtung zur Befestigung auf einer Leiterplatte |
| JPH11145669A (ja) | 1997-11-13 | 1999-05-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品およびその製造方法 |
| US5896275A (en) * | 1997-12-01 | 1999-04-20 | Lucent Technologies Inc. | Ground and shield for a surface acoustic wave filter package |
| JPH11289142A (ja) * | 1998-04-01 | 1999-10-19 | Toshiba Corp | 回路モジュール実装構造およびこの回路モジュールを有する電子機器 |
| US6125044A (en) * | 1999-03-23 | 2000-09-26 | Hewlett-Packard Company | Suppressing EMI with PCB mounted ferrite attenuator |
| US6239359B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-05-29 | Lucent Technologies, Inc. | Circuit board RF shielding |
-
1999
- 1999-11-19 JP JP32945599A patent/JP2001148594A/ja active Pending
-
2000
- 2000-11-17 US US09/716,085 patent/US6687135B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-11-20 KR KR1020000068923A patent/KR20010051816A/ko not_active Application Discontinuation
- 2000-11-20 CN CN00135318A patent/CN1297325A/zh active Pending
-
2002
- 2002-09-27 KR KR1020020058726A patent/KR20020082180A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7190982B2 (en) | 2003-01-28 | 2007-03-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Radio frequency device |
| EP1480267A2 (en) * | 2003-05-23 | 2004-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Integrated electronic component |
| EP1480267A3 (en) * | 2003-05-23 | 2008-07-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Integrated electronic component |
| JP2005101371A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| US7362586B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shielding case and method of manufacturing the same |
| JP2014525688A (ja) * | 2011-08-29 | 2014-09-29 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル リミテッド ライアビリティー カンパニー | 電磁妨害シールド |
| WO2023228465A1 (ja) * | 2022-05-24 | 2023-11-30 | 株式会社Ｊｖｃケンウッド | 部品組立構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6687135B1 (en) | 2004-02-03 |
| KR20010051816A (ko) | 2001-06-25 |
| CN1297325A (zh) | 2001-05-30 |
| KR20020082180A (ko) | 2002-10-30 |
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