JPH1041665A - 高周波数発振器 - Google Patents
高周波数発振器Info
- Publication number
- JPH1041665A JPH1041665A JP20658496A JP20658496A JPH1041665A JP H1041665 A JPH1041665 A JP H1041665A JP 20658496 A JP20658496 A JP 20658496A JP 20658496 A JP20658496 A JP 20658496A JP H1041665 A JPH1041665 A JP H1041665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- claws
- base
- sides
- side electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】シールド効果を維持して、しかも生産性を向上
した、高周波発振器を提供する。 【構成】裏面にアース電極の形成された矩形状の絶縁基
板上に回路素子を配設し、前記絶縁基板の4辺に前記ア
ース電極と接続する側面電極を設け、前記側面電極に電
気的に接続する爪部を4辺に有する金属カバーを被せて
なる発振器において、前記金属カバーの一対の対向辺の
爪部と前記側面電極とを半田により接合し、他対の対向
辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けて前記側面電
極に強く嵌め合わせた構成とする。
した、高周波発振器を提供する。 【構成】裏面にアース電極の形成された矩形状の絶縁基
板上に回路素子を配設し、前記絶縁基板の4辺に前記ア
ース電極と接続する側面電極を設け、前記側面電極に電
気的に接続する爪部を4辺に有する金属カバーを被せて
なる発振器において、前記金属カバーの一対の対向辺の
爪部と前記側面電極とを半田により接合し、他対の対向
辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けて前記側面電
極に強く嵌め合わせた構成とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、発振周波数を例えばG
Hz帯とした高周波数発振器を利用分野とし、特にEM
I(電磁波障害)を防止して生産性を向上した表面実装
用のシールド容器に関する。
Hz帯とした高周波数発振器を利用分野とし、特にEM
I(電磁波障害)を防止して生産性を向上した表面実装
用のシールド容器に関する。
【0002】
(発明の背景)高周波発振器は、誘電体あるいはストッ
リップラインを用いて形成され、例えば移動体用通信機
器に使用される。このようなものでは、外部からの電気
的影響を受けてEMIを生じやすく、容器全体をシール
ドして封入している。
リップラインを用いて形成され、例えば移動体用通信機
器に使用される。このようなものでは、外部からの電気
的影響を受けてEMIを生じやすく、容器全体をシール
ドして封入している。
【0003】(従来技術の一例)第2図乃至第4図は、
この種の一従来例を説明する図である。なお、第2図は
高周波発振器の分解図、第3図は同斜視図、第4図は同
でベースの底面図である。高周波発振器は、ベース1と
金属カバー2からなるシールド容器3内に、発振回路を
構成する各素子4を収容してなる。ベース1は矩形状の
絶縁基板からなり、端子部5を除く、裏面全面にアース
電極6を有する。そして、4側面の中央に設けられた凹
部に側面電極7として延出する。金属カバー2は、4辺
に突出部8を設けられ、その先端に爪部9を有する。そ
して、各突出部8は、絶縁基板1の外周表面に当接し、
端子部5に延出する導電路との短絡を防止するギャップ
を形成する。爪部9は、側面に設けられた凹部の側面電
極7に、半田によってそれぞれ接合する。
この種の一従来例を説明する図である。なお、第2図は
高周波発振器の分解図、第3図は同斜視図、第4図は同
でベースの底面図である。高周波発振器は、ベース1と
金属カバー2からなるシールド容器3内に、発振回路を
構成する各素子4を収容してなる。ベース1は矩形状の
絶縁基板からなり、端子部5を除く、裏面全面にアース
電極6を有する。そして、4側面の中央に設けられた凹
部に側面電極7として延出する。金属カバー2は、4辺
に突出部8を設けられ、その先端に爪部9を有する。そ
して、各突出部8は、絶縁基板1の外周表面に当接し、
端子部5に延出する導電路との短絡を防止するギャップ
を形成する。爪部9は、側面に設けられた凹部の側面電
極7に、半田によってそれぞれ接合する。
【0004】このようなものでは、ベース1のアース電
極6から延出した4辺の側面電極7と金属カバー2の爪
部9とを接合するので、ほぼ全面的に外部と遮蔽された
シールド容器3を形成する。したがって、EMIを防止
する。なお、4辺で接続することにより、例えば2辺の
みで接続した場合よりも、充分なシールド効果を有す
る。
極6から延出した4辺の側面電極7と金属カバー2の爪
部9とを接合するので、ほぼ全面的に外部と遮蔽された
シールド容器3を形成する。したがって、EMIを防止
する。なお、4辺で接続することにより、例えば2辺の
みで接続した場合よりも、充分なシールド効果を有す
る。
【0005】
(問題点)しかしながら、上記構成のものでは、4箇所
にて半田により接合するので、生産性に劣る問題があっ
た。 (目的)本発明は、シールド効果を維持して、しかも生
産性を向上した、高周波発振器を提供することを目的と
する。
にて半田により接合するので、生産性に劣る問題があっ
た。 (目的)本発明は、シールド効果を維持して、しかも生
産性を向上した、高周波発振器を提供することを目的と
する。
【0006】
【解決手段】本発明は、金属カバーの一対の対向辺の爪
部とベースの側面電極とを半田により接合し、他対の対
向辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けてベースの
側面電極に強く嵌め合わせた(以下、強嵌という)こと
を解決手段とする。
部とベースの側面電極とを半田により接合し、他対の対
向辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けてベースの
側面電極に強く嵌め合わせた(以下、強嵌という)こと
を解決手段とする。
【0007】
【作用】このようなことにより、電気的には4辺で接続
し、半田による接合は2箇所のみとなるので作業数を少
なくする。以下、本発明の一実施例を説明する。
し、半田による接合は2箇所のみとなるので作業数を少
なくする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【0008】
【実施例】第1図は本発明の一実施例を説明する高周波
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は省略する。高周波発振器は、
前述同様に、裏面全面にアース電極6を形成されて4辺
に側面電極7を有するベース1と、4辺の突出部8に爪
部9を有する金属カバー2とからなるシールド容器3内
に、発振回路を構成する各素子4を収容してなる。
発振器の図である。なお、前従来例図と同一部分には同
番号を付与してその説明は省略する。高周波発振器は、
前述同様に、裏面全面にアース電極6を形成されて4辺
に側面電極7を有するベース1と、4辺の突出部8に爪
部9を有する金属カバー2とからなるシールド容器3内
に、発振回路を構成する各素子4を収容してなる。
【0009】そして、この実施例では、一対の対向辺の
爪部9は従来同様とし、他対の対向辺の爪部9には内部
に突出した膨出部10を設ける。そして、一対の対向辺
の爪部9は半田により側面電極7に接合され、他対の対
向辺の爪部9は膨出部10の弾性により強嵌される。
爪部9は従来同様とし、他対の対向辺の爪部9には内部
に突出した膨出部10を設ける。そして、一対の対向辺
の爪部9は半田により側面電極7に接合され、他対の対
向辺の爪部9は膨出部10の弾性により強嵌される。
【0010】このような構成であれば、半田付は2箇所
であっても、電気的には4箇所で接続される。したがっ
て、作業性を改善し、生産性を高めることができる。ま
た、電気的に4箇所で接続されるので、充分なシールド
作用を維持できる。
であっても、電気的には4箇所で接続される。したがっ
て、作業性を改善し、生産性を高めることができる。ま
た、電気的に4箇所で接続されるので、充分なシールド
作用を維持できる。
【0011】
【他の事項】上記実施例では、他対の対向辺の爪部9に
のみ膨出部10を設けたが、一対の対向辺の爪部9にも
膨出部10を設けても良い。
のみ膨出部10を設けたが、一対の対向辺の爪部9にも
膨出部10を設けても良い。
【0012】
【発明の効果】本発明は、金属カバーの一対の対向辺の
爪部とベースの側面電極とを半田により接合し、他対の
対向辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けてベース
の側面電極に強嵌したので、シールド効果を維持して、
しかも生産性を向上した、高周波発振器を提供できる。
爪部とベースの側面電極とを半田により接合し、他対の
対向辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けてベース
の側面電極に強嵌したので、シールド効果を維持して、
しかも生産性を向上した、高周波発振器を提供できる。
【図1】本発明の一実施例を説明する高周波発振器の分
解図である。
解図である。
【図2】従来例を説明する高周波発振器の分解図であ
る。
る。
【図3】従来例を説明する高周波発振器の斜視図であ
る。
る。
【図4】従来例を説明するベースの底面図である。
1 ベース、2 金属カバー、3 シールド容器、4
回路素子、5 端子部、6 アース電極、7 側面電
極、8 突出部、9 爪部、10 膨出部.
回路素子、5 端子部、6 アース電極、7 側面電
極、8 突出部、9 爪部、10 膨出部.
Claims (1)
- 【請求項1】裏面にアース電極の形成された矩形状の絶
縁基板上に回路素子を配設し、前記絶縁基板の4辺に前
記アース電極と接続する側面電極を設け、前記側面電極
に電気的に接続する爪部を4辺に有する金属カバーを被
せてなる発振器において、前記金属カバーの一対の対向
辺の爪部と前記側面電極とを半田により接合し、他対の
対向辺の爪部には内部に突出した膨出部を設けて前記側
面電極に強く嵌め合わせたことを特徴とする発振器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20658496A JPH1041665A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 高周波数発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20658496A JPH1041665A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 高周波数発振器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1041665A true JPH1041665A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16525830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20658496A Pending JPH1041665A (ja) | 1996-07-17 | 1996-07-17 | 高周波数発振器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1041665A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6687135B1 (en) | 1999-11-19 | 2004-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shield case |
US6881896B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-04-19 | Nec Compound Semiconductor, Ltd. | Semiconductor device package |
US8902610B2 (en) | 2011-07-05 | 2014-12-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Electronic device |
-
1996
- 1996-07-17 JP JP20658496A patent/JPH1041665A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6687135B1 (en) | 1999-11-19 | 2004-02-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with shield case |
US6881896B2 (en) | 2003-05-20 | 2005-04-19 | Nec Compound Semiconductor, Ltd. | Semiconductor device package |
CN1332446C (zh) * | 2003-05-20 | 2007-08-15 | 恩益禧电子股份有限公司 | 半导体器件封装 |
US8902610B2 (en) | 2011-07-05 | 2014-12-02 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Electronic device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6881896B2 (en) | Semiconductor device package | |
JPH0945396A (ja) | 電磁シールド用接続端子 | |
JPH1041665A (ja) | 高周波数発振器 | |
JP2000165177A (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
JP2000058692A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
JPH0993016A (ja) | 表面実装型アンテナおよびこれを用いた通信機 | |
JP3327535B2 (ja) | 表面実装用の水晶発振器 | |
KR100321328B1 (ko) | 안테나공용기 | |
JPH084744Y2 (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP2561023Y2 (ja) | 高周波回路装置 | |
JPS641788Y2 (ja) | ||
JPH0457506A (ja) | 弾性表面波装置 | |
JP2575376Y2 (ja) | プリント基板のシールド装置 | |
JPH10126030A (ja) | 電子部品の端子構造 | |
JP2571304Y2 (ja) | 誘電体共振部品 | |
JPH08148908A (ja) | 非可逆回路素子 | |
JP2005252216A (ja) | 電子機器用遮閉装置 | |
JPH0191443A (ja) | マイクロ波集積回路用パッケージ | |
JP2004363977A (ja) | 台座付水晶振動子 | |
JPH0122770B2 (ja) | ||
JP2003086326A (ja) | チップ型サージアブソーバ | |
JPH07193410A (ja) | バラクタダイオード装荷型共振器 | |
JPH03101197A (ja) | ハイブリッドic用パッケージ | |
JPH06151670A (ja) | 電子部品 | |
JPH05315465A (ja) | パッケージ |