JPH10126030A - 電子部品の端子構造 - Google Patents
電子部品の端子構造Info
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- JPH10126030A JPH10126030A JP8274607A JP27460796A JPH10126030A JP H10126030 A JPH10126030 A JP H10126030A JP 8274607 A JP8274607 A JP 8274607A JP 27460796 A JP27460796 A JP 27460796A JP H10126030 A JPH10126030 A JP H10126030A
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- substrate
- terminal structure
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板と電子部品の端子とのハンダ付け接続強
度の向上。 【解決手段】 基板２の一面に導体面９が形成され、該
導体面９にハンダ付け接続される接続面１０に端子を具
備してなる電子部品１の端子構造であって、端子８に
は、ハンダ付け接続するときにハンダ３が溶着する凹部
１３が設けられていることを特徴とする。
度の向上。 【解決手段】 基板２の一面に導体面９が形成され、該
導体面９にハンダ付け接続される接続面１０に端子を具
備してなる電子部品１の端子構造であって、端子８に
は、ハンダ付け接続するときにハンダ３が溶着する凹部
１３が設けられていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、基板に表
面実装するのに好適な電子部品の端子構造に関するもの
である。
面実装するのに好適な電子部品の端子構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、電気機器に使用される電子部品
の多くは、基板に形成されたスルーホールにリード端子
を挿入してハンダ付け接続されている。ところが、近年
の電気機器の小型化、薄型化に伴い、基板の表面に形成
されたランド（導体面）に電極端子（端子）を当接して
ハンダ付け接続をする、いわゆる表面実装により電子部
品を接続する方法が広く用いられるようになっている。
の多くは、基板に形成されたスルーホールにリード端子
を挿入してハンダ付け接続されている。ところが、近年
の電気機器の小型化、薄型化に伴い、基板の表面に形成
されたランド（導体面）に電極端子（端子）を当接して
ハンダ付け接続をする、いわゆる表面実装により電子部
品を接続する方法が広く用いられるようになっている。
【０００３】図５および図６は、従来の電極端子を有す
る電子部品と基板とをハンダ付け接続する一例である。
図５に示すように、符号１は電子部品であり、符号２は
基板である。基板２の一面には、ランド９が形成されて
おり、このランド９にはハンダ３により電子部品１が接
続されている。
る電子部品と基板とをハンダ付け接続する一例である。
図５に示すように、符号１は電子部品であり、符号２は
基板である。基板２の一面には、ランド９が形成されて
おり、このランド９にはハンダ３により電子部品１が接
続されている。
【０００４】電子部品１は、半導体素子等の電子部品本
体４と、電子部品本体４を封止するカバー５と、これら
を搭載する電子部品搭載基板６とから構成されている。
電子部品搭載基板６の一方の側の接続面１０上には、銅
箔に金メッキ処理等を施した電極端子８が形成されてい
る。この電極端子８は電子部品搭載基板６の側面１１上
および他方の側の接続面１２上にも延設され、電子部品
本体４の接続部７に接続することにより、ハンダ３を介
して、電子部品本体４と基板２に形成されたランド９と
を導通可能にするものである。
体４と、電子部品本体４を封止するカバー５と、これら
を搭載する電子部品搭載基板６とから構成されている。
電子部品搭載基板６の一方の側の接続面１０上には、銅
箔に金メッキ処理等を施した電極端子８が形成されてい
る。この電極端子８は電子部品搭載基板６の側面１１上
および他方の側の接続面１２上にも延設され、電子部品
本体４の接続部７に接続することにより、ハンダ３を介
して、電子部品本体４と基板２に形成されたランド９と
を導通可能にするものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の電子部品の端子構造には、以下のような
問題が存在する。電子部品１の小型化に伴い電極端子８
も小型化されており、また、図６に示すように、電極端
子８は平面的に形成されているだけなので、ハンダ付け
接続に十分なハンダとの接触面積を確保することが困難
になっている。この状態において、例えば、振動や衝撃
などが加われば、ハンダが剥離してしまうこともある。
たような従来の電子部品の端子構造には、以下のような
問題が存在する。電子部品１の小型化に伴い電極端子８
も小型化されており、また、図６に示すように、電極端
子８は平面的に形成されているだけなので、ハンダ付け
接続に十分なハンダとの接触面積を確保することが困難
になっている。この状態において、例えば、振動や衝撃
などが加われば、ハンダが剥離してしまうこともある。
【０００６】本発明は、以上のような点を考慮してなさ
れたもので、ハンダとの十分な接触面積を有し、ハンダ
付け接続強度の高い電子部品の端子構造を提供すること
を目的とする。
れたもので、ハンダとの十分な接触面積を有し、ハンダ
付け接続強度の高い電子部品の端子構造を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項１記
載の電子部品の端子構造は、基板の一面に導体面が形成
され、該導体面にハンダ付け接続される接続面上に端子
を具備してなる電子部品の端子構造であって、前記端子
には、前記ハンダ付け接続するときに該ハンダが溶着す
る凹部が設けられていることを特徴とする。
めに本発明は、以下の構成を採用している。請求項１記
載の電子部品の端子構造は、基板の一面に導体面が形成
され、該導体面にハンダ付け接続される接続面上に端子
を具備してなる電子部品の端子構造であって、前記端子
には、前記ハンダ付け接続するときに該ハンダが溶着す
る凹部が設けられていることを特徴とする。
【０００８】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、端子にハンダが溶着する凹部が設けられている
ので、ハンダとの接触面積が増加することにより接続強
度が大きくなる。
いては、端子にハンダが溶着する凹部が設けられている
ので、ハンダとの接触面積が増加することにより接続強
度が大きくなる。
【０００９】請求項２記載の電子部品の端子構造は、請
求項１記載の電子部品の端子構造において、前記凹部内
には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部が設けられ
ていることを特徴とする。
求項１記載の電子部品の端子構造において、前記凹部内
には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部が設けられ
ていることを特徴とする。
【００１０】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、端子にハンダが溶着する凹部および凹部内に突
部が設けられているため、一層ハンダとの接触面積が増
加し、接続強度もより大きくなる。
いては、端子にハンダが溶着する凹部および凹部内に突
部が設けられているため、一層ハンダとの接触面積が増
加し、接続強度もより大きくなる。
【００１１】請求項３記載の電子部品の端子構造は、請
求項１または２記載の電子部品の端子構造において、前
記凹部内の側面と前記接続面との交叉する部分には、ハ
ンダを補強する湾曲面からなる補強面が設けられている
ことを特徴とする。
求項１または２記載の電子部品の端子構造において、前
記凹部内の側面と前記接続面との交叉する部分には、ハ
ンダを補強する湾曲面からなる補強面が設けられている
ことを特徴とする。
【００１２】従って、本発明の電子部品の端子構造にお
いては、電子部品と基板とをハンダ付け接続したとき
に、凹部内面と接続面との交叉する部分のハンダに応力
が集中することを防止できる。
いては、電子部品と基板とをハンダ付け接続したとき
に、凹部内面と接続面との交叉する部分のハンダに応力
が集中することを防止できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品の端子構
造の第１の実施の形態を、図１および図２を参照して説
明する。これらの図において、従来例として示した図５
および図６と同一の構成要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の電子部品の端子構造
の第１の実施の形態が、従来例と異なる点は電極端子の
構造である。
造の第１の実施の形態を、図１および図２を参照して説
明する。これらの図において、従来例として示した図５
および図６と同一の構成要素については同一符号を付
し、その説明を省略する。本発明の電子部品の端子構造
の第１の実施の形態が、従来例と異なる点は電極端子の
構造である。
【００１４】図１に示すように、電子部品１は、ハンダ
３により基板２に形成されたランド９に接続されてい
る。図２に示すように、電子部品１の電極端子８には、
接続面１０側に位置して円形の凹部１３が設けられてい
る。凹部１３内には、底面１４と側面１５とが形成され
ており、側面１５と接続面１０とが交叉する部分には、
その断面形状が側面１５と接続面１０との両方に接する
湾曲部１６（補強面）が形成されている。
３により基板２に形成されたランド９に接続されてい
る。図２に示すように、電子部品１の電極端子８には、
接続面１０側に位置して円形の凹部１３が設けられてい
る。凹部１３内には、底面１４と側面１５とが形成され
ており、側面１５と接続面１０とが交叉する部分には、
その断面形状が側面１５と接続面１０との両方に接する
湾曲部１６（補強面）が形成されている。
【００１５】この構成において、ハンダ付け接続により
電子部品１と基板２は接続される。このとき、ハンダ３
は、電子部品１の接続面１０と基板２のランド９との間
で溶着すると共に、電極端子８に設けられた凹部１３内
においても溶着する。そして、凹部１３には、側面１５
が形成されているため、その表面積分、ハンダ３と電極
端子８との接触面積が増加する。また、電極端子８に形
成された湾曲部１６の形状が、ハンダ３に転写されるた
め、ハンダ３にも湾曲部１６ａが形成される。
電子部品１と基板２は接続される。このとき、ハンダ３
は、電子部品１の接続面１０と基板２のランド９との間
で溶着すると共に、電極端子８に設けられた凹部１３内
においても溶着する。そして、凹部１３には、側面１５
が形成されているため、その表面積分、ハンダ３と電極
端子８との接触面積が増加する。また、電極端子８に形
成された湾曲部１６の形状が、ハンダ３に転写されるた
め、ハンダ３にも湾曲部１６ａが形成される。
【００１６】本実施の形態の電子部品の端子構造によれ
ば、電極端子８に凹部１３が設けられているため、ハン
ダ付け接続の際、ハンダ３と電極端子８との接触面積が
増加する。そのため、電子部品１と基板２との接続強度
が大きくなるという効果を生む。また、ハンダ３にも湾
曲部１６ａが形成されるため、その部分の応力集中が回
避され、従って、接続強度の低下を防止できる。
ば、電極端子８に凹部１３が設けられているため、ハン
ダ付け接続の際、ハンダ３と電極端子８との接触面積が
増加する。そのため、電子部品１と基板２との接続強度
が大きくなるという効果を生む。また、ハンダ３にも湾
曲部１６ａが形成されるため、その部分の応力集中が回
避され、従って、接続強度の低下を防止できる。
【００１７】図３および図４は、本発明の電子部品の端
子構造の第２の実施の形態を示す図である。これらの図
において、図１および図２に示す第１の実施の形態の構
成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説
明を省略する。第２の実施の形態と第１の実施の形態と
が異なる点は、電極端子８の凹部１３内に突部１７が設
けられていることである。
子構造の第２の実施の形態を示す図である。これらの図
において、図１および図２に示す第１の実施の形態の構
成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説
明を省略する。第２の実施の形態と第１の実施の形態と
が異なる点は、電極端子８の凹部１３内に突部１７が設
けられていることである。
【００１８】即ち、図４に示すように、凹部１３内に
は、凹部１３の底面１４から外側に向かって円柱状の突
部１７が垂設している。また、図３に示すように、この
突部１７の先端面１８と垂設面１９との交叉する部分に
は、その断面形状が先端面１８と垂設面１９との両方に
接する湾曲形状２０が形成されている。
は、凹部１３の底面１４から外側に向かって円柱状の突
部１７が垂設している。また、図３に示すように、この
突部１７の先端面１８と垂設面１９との交叉する部分に
は、その断面形状が先端面１８と垂設面１９との両方に
接する湾曲形状２０が形成されている。
【００１９】この構成において、ハンダ付け接続により
電子部品１と基板２は接続される。このとき、ハンダ３
は、電子部品１の接続面１０と基板２のランド９との間
で溶着すると共に、電極端子８に設けられた凹部１３内
においても溶着する。そして、凹部１３には、側面１５
および突部１７の垂設面１９が形成されているため、そ
の表面積分、ハンダ３と電極端子８との接触面積が増加
する。また、電極端子８に形成された湾曲部１６および
湾曲形状２０の形状が、ハンダ３に転写されるため、ハ
ンダ３にも湾曲部１６ａおよび湾曲形状２０ａが形成さ
れる。
電子部品１と基板２は接続される。このとき、ハンダ３
は、電子部品１の接続面１０と基板２のランド９との間
で溶着すると共に、電極端子８に設けられた凹部１３内
においても溶着する。そして、凹部１３には、側面１５
および突部１７の垂設面１９が形成されているため、そ
の表面積分、ハンダ３と電極端子８との接触面積が増加
する。また、電極端子８に形成された湾曲部１６および
湾曲形状２０の形状が、ハンダ３に転写されるため、ハ
ンダ３にも湾曲部１６ａおよび湾曲形状２０ａが形成さ
れる。
【００２０】本実施の形態の電子部品の端子構造によれ
ば、電極端子８に凹部１３が設けられ、また、凹部１３
内に突部１７が設けられているため、ハンダ付け接続の
際、ハンダ３と電極端子８との接触面積が一層増加す
る。そのため、電子部品１と基板２との接続強度がより
大きくなるという効果を生む。また、ハンダ３にも湾曲
部１６ａおよび湾曲形状２０ａが形成されるため、その
部分の応力集中が回避され、従って、接続強度の低下を
一層防止可能となる。
ば、電極端子８に凹部１３が設けられ、また、凹部１３
内に突部１７が設けられているため、ハンダ付け接続の
際、ハンダ３と電極端子８との接触面積が一層増加す
る。そのため、電子部品１と基板２との接続強度がより
大きくなるという効果を生む。また、ハンダ３にも湾曲
部１６ａおよび湾曲形状２０ａが形成されるため、その
部分の応力集中が回避され、従って、接続強度の低下を
一層防止可能となる。
【００２１】なお、上記実施の形態において、凹部を円
形とし突部を一つの円柱状としたがこの構成に限らず、
例えば、凹部、突部とも断面矩形とする形状で、突部が
複数設けられる構成であってもよい。また、電極端子を
電子部品搭載基板に形成する構成としたが、この構成に
限らず、例えば、電子部品本体に直接電極端子を設ける
構成であってもよい。
形とし突部を一つの円柱状としたがこの構成に限らず、
例えば、凹部、突部とも断面矩形とする形状で、突部が
複数設けられる構成であってもよい。また、電極端子を
電子部品搭載基板に形成する構成としたが、この構成に
限らず、例えば、電子部品本体に直接電極端子を設ける
構成であってもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る電
子部品の端子構造によれば、基板にハンダ付け接続され
る電子部品の端子に、ハンダが溶着する凹部が設けられ
る構成となっている。これにより、端子とハンダとの接
触面積が増加し、従って、電子部品と基板とのハンダに
よる接続強度が大きくなり、その信頼性が向上するとい
う優れた効果を奏する。
子部品の端子構造によれば、基板にハンダ付け接続され
る電子部品の端子に、ハンダが溶着する凹部が設けられ
る構成となっている。これにより、端子とハンダとの接
触面積が増加し、従って、電子部品と基板とのハンダに
よる接続強度が大きくなり、その信頼性が向上するとい
う優れた効果を奏する。
【００２３】請求項２に係る電子部品の端子構造によれ
ば、端子の凹部内に突部が設けられる構成となってい
る。これにより、端子とハンダとの接触面積が一層増加
し、従って、電子部品と基板とのハンダによる接続強度
がより大きくなるという優れた効果を奏する。
ば、端子の凹部内に突部が設けられる構成となってい
る。これにより、端子とハンダとの接触面積が一層増加
し、従って、電子部品と基板とのハンダによる接続強度
がより大きくなるという優れた効果を奏する。
【００２４】請求項３に係る電子部品の端子構造によれ
ば、凹部内の側面と接続面との交叉する部分に、ハンダ
を補強する湾曲面からなる補強面が設けられる構成とな
っている。これにより、電子部品と基板とをハンダ付け
接続したときに、補強面がハンダに転写されハンダにも
補強面が形成される。従って、凹部内面と接続面との交
叉する部分のハンダに応力が集中することを回避し、接
続強度の低下を防止するという優れた効果を奏する。
ば、凹部内の側面と接続面との交叉する部分に、ハンダ
を補強する湾曲面からなる補強面が設けられる構成とな
っている。これにより、電子部品と基板とをハンダ付け
接続したときに、補強面がハンダに転写されハンダにも
補強面が形成される。従って、凹部内面と接続面との交
叉する部分のハンダに応力が集中することを回避し、接
続強度の低下を防止するという優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の第１の実施の形態を示す図であっ
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
【図２】 本発明の第１の実施の形態を構成する電子部
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図３】 本発明の第２の実施の形態を示す図であっ
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
て、電子部品と基板とがハンダにより接続されている断
面図である。
【図４】 本発明の第２の実施の形態を構成する電子部
品の斜視図である。
品の斜視図である。
【図５】 従来技術の電子部品と基板とがハンダにより
接続されている断面図である。
接続されている断面図である。
【図６】 従来技術の電子部品の斜視図である。
１ 電子部品 ２ 基板 ３ ハンダ ８ 電極端子（端子） ９ ランド（導体面） １０ 接続面 １３ 凹部 １４ 底面 １５ 側面 １６，１６ａ 湾曲部（補強面） １７ 突部
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の一面に導体面が形成され、 該導体面にハンダ付け接続される接続面上に端子を具備
してなる電子部品の端子構造であって、 前記端子には、前記ハンダ付け接続するときに該ハンダ
が溶着する凹部が設けられていることを特徴とする電子
部品の端子構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の端子構造にお
いて、 前記凹部内には、該凹部内の底面から外側へ向けて突部
が設けられていることを特徴とする電子部品の端子構
造。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電子部品の端子
構造において、 前記凹部内の側面と前記接続面との交叉する部分には、
ハンダを補強する湾曲面からなる補強面が設けられてい
ることを特徴とする電子部品の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8274607A JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8274607A JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126030A true JPH10126030A (ja) | 1998-05-15 |
| JP2859221B2 JP2859221B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=17544098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8274607A Expired - Fee Related JP2859221B2 (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 電子部品の端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859221B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203489A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドケースの実装構造 |
| JP2007129327A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計並びに電子機器 |
| CN110474011A (zh) * | 2013-09-06 | 2019-11-19 | 约翰逊控制技术公司 | 用于电池模块中的电池单元互连的汇流条联接件 |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP8274607A patent/JP2859221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001203489A (ja) * | 2000-01-18 | 2001-07-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | シールドケースの実装構造 |
| JP4590054B2 (ja) * | 2000-01-18 | 2010-12-01 | キヤノン株式会社 | シールドケースの実装構造 |
| JP2007129327A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-05-24 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子及びこれを備える発振器、電波時計並びに電子機器 |
| CN110474011A (zh) * | 2013-09-06 | 2019-11-19 | 约翰逊控制技术公司 | 用于电池模块中的电池单元互连的汇流条联接件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2859221B2 (ja) | 1999-02-17 |
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