JPH09219487A - 電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法 - Google Patents
電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法Info
- Publication number
- JPH09219487A JPH09219487A JP2535396A JP2535396A JPH09219487A JP H09219487 A JPH09219487 A JP H09219487A JP 2535396 A JP2535396 A JP 2535396A JP 2535396 A JP2535396 A JP 2535396A JP H09219487 A JPH09219487 A JP H09219487A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- solder
- lead
- preventing
- terminals
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 高密度実装される電子部品構造においては、
電子部品のリード端子の間隔が狭ピッチであるため、前
記電子部品を半田付けフロー槽へ流した際に、隣接する
前記リード端子同士で半田ブリッジが発生し、ショート
としてしまうという問題があった。 【解決手段】 電子部品の全てのリード端子上面に半田
が付着しない表面処理を施し、電子部品の外装樹脂より
出ている一体成型された仕切り板を、各リード端子間に
設け、プリント基板に、各パターン間に基板凸部を形成
し、各パターン間の仕切り板となる構成とする。
電子部品のリード端子の間隔が狭ピッチであるため、前
記電子部品を半田付けフロー槽へ流した際に、隣接する
前記リード端子同士で半田ブリッジが発生し、ショート
としてしまうという問題があった。 【解決手段】 電子部品の全てのリード端子上面に半田
が付着しない表面処理を施し、電子部品の外装樹脂より
出ている一体成型された仕切り板を、各リード端子間に
設け、プリント基板に、各パターン間に基板凸部を形成
し、各パターン間の仕切り板となる構成とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装用電子部
品のリード端子の半田ブリッジ防止方法に関する。
品のリード端子の半田ブリッジ防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０は従来の表面実装用電子部品（以
下、電子部品と略称する）の構造である。その構造は、
樹脂などでモールドされた外装樹脂１と、図１１に示す
パターン２と接続するための電子部品のリード端子３
（以下、リードと略称する）から成り、そのリード３の
間隔は狭ピッチとなっている。
下、電子部品と略称する）の構造である。その構造は、
樹脂などでモールドされた外装樹脂１と、図１１に示す
パターン２と接続するための電子部品のリード端子３
（以下、リードと略称する）から成り、そのリード３の
間隔は狭ピッチとなっている。
【０００３】図１１は従来の電子部品を実装するプリン
ト基板の構造及び電子部品の実装例を示す斜視図であ
る。このプリント基板の構造は、樹脂などで成型された
プリント基板５にパターン２を印刷した凹凸のない樹脂
から成り、そのパターン２の間隔は、実装する電子部品
が狭ピッチであれば、その電子部品と同じ間隔であるた
めに、狭ピッチとなっている。
ト基板の構造及び電子部品の実装例を示す斜視図であ
る。このプリント基板の構造は、樹脂などで成型された
プリント基板５にパターン２を印刷した凹凸のない樹脂
から成り、そのパターン２の間隔は、実装する電子部品
が狭ピッチであれば、その電子部品と同じ間隔であるた
めに、狭ピッチとなっている。
【０００４】また、電子部品の実装方法は、リード３と
等間隔のパターン２を設け、そのパターン２とリード３
が一致するように外装樹脂１をプリント基板５に接着剤
で固定し、そのまま半田付けフロー槽へ流し、半田付け
され電気的に接続されるものである。
等間隔のパターン２を設け、そのパターン２とリード３
が一致するように外装樹脂１をプリント基板５に接着剤
で固定し、そのまま半田付けフロー槽へ流し、半田付け
され電気的に接続されるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電子部
品の構造では、リード３の表面処理が半田メッキ、スズ
メッキ、銀メッキ、金メッキ等で処理されており、更に
リード３の間隔が狭ピッチであるため、半田付けフロー
槽へ流した時に、隣接するリード３同士で図１１に示す
ように半田ブリッジ４が発生し、ショートしてしまうと
いう問題があった。
品の構造では、リード３の表面処理が半田メッキ、スズ
メッキ、銀メッキ、金メッキ等で処理されており、更に
リード３の間隔が狭ピッチであるため、半田付けフロー
槽へ流した時に、隣接するリード３同士で図１１に示す
ように半田ブリッジ４が発生し、ショートしてしまうと
いう問題があった。
【０００６】また、前述した従来のプリント基板の構造
においても上記と同様の問題があった。
においても上記と同様の問題があった。
【０００７】本発明は、上記の問題を解決できる電子部
品のリード端子の半田ブリッジ防止方法を提供すること
を目的とする。
品のリード端子の半田ブリッジ防止方法を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、下
記に示すような電子部品のリード端子の半田ブリッジ防
止方法を講じた。
記に示すような電子部品のリード端子の半田ブリッジ防
止方法を講じた。
【０００９】 電子部品の全てのリード上面に半田が
付着しにくいニッケルメッキで表面処理を施したこと。
付着しにくいニッケルメッキで表面処理を施したこと。
【００１０】 電子部品の外装樹脂より出ている一体
成型された仕切板を、各リード間に設けたこと。
成型された仕切板を、各リード間に設けたこと。
【００１１】 プリント基板において、各パターン間
に基板凸部を形成し、各パターン間の仕切板となる構成
としたこと。
に基板凸部を形成し、各パターン間の仕切板となる構成
としたこと。
【００１２】 電子部品の各リード端子間を区切る仕
切板を設けるとともに、電子部品からの脱落を防止する
ためのストッパーを備えた治具を前記電子部品に装着す
るようにしたこと。
切板を設けるとともに、電子部品からの脱落を防止する
ためのストッパーを備えた治具を前記電子部品に装着す
るようにしたこと。
【００１３】以上により、上記の問題が解決される。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態の
電子部品のリード端子の表面処理方法を示す図、図２は
電子部品を基板に実装した状態を示す斜視図である。
電子部品のリード端子の表面処理方法を示す図、図２は
電子部品を基板に実装した状態を示す斜視図である。
【００１５】本実施形態は、図１、２に示すように全て
のリード３上面に半田が付着しにくいニッケルメッキで
表面処理６を施してある構成としたものである。
のリード３上面に半田が付着しにくいニッケルメッキで
表面処理６を施してある構成としたものである。
【００１６】このため、半田付けフロー槽へ流したと
き、隣接しているリード３同士で起きる半田ブリッジの
発生がなくなる。
き、隣接しているリード３同士で起きる半田ブリッジの
発生がなくなる。
【００１７】このように、本実施形態の電子部品の半田
ブリッジを防止するための表面処理方法は、全てのリー
ド上面に半田が付着しにくい表面処理が施してあること
から、従来と同じ方法で半田実装されても、リード上面
同士で半田ブリッジが起きることがなくなる。
ブリッジを防止するための表面処理方法は、全てのリー
ド上面に半田が付着しにくい表面処理が施してあること
から、従来と同じ方法で半田実装されても、リード上面
同士で半田ブリッジが起きることがなくなる。
【００１８】図３は本発明の第２の実施形態の電子部品
の半田ブリッジ防止方法を示す図、図４は電子部品を基
板に実装した状態を示す斜視図である。
の半田ブリッジ防止方法を示す図、図４は電子部品を基
板に実装した状態を示す斜視図である。
【００１９】本実施形態は、図３、４に示すように外装
樹脂１と一体成型となっている仕切板７が各リード３の
間に設けてある構成としたものである。
樹脂１と一体成型となっている仕切板７が各リード３の
間に設けてある構成としたものである。
【００２０】このリード３の間に外装樹脂１と一体成型
になっている仕切板７が設けてあるために、半田付けフ
ロー槽へ流したとき、仕切板状樹脂で仕切られているた
め、半田ブリッジが発生しなくなる。
になっている仕切板７が設けてあるために、半田付けフ
ロー槽へ流したとき、仕切板状樹脂で仕切られているた
め、半田ブリッジが発生しなくなる。
【００２１】このように、本実施形態の電子部品の半田
ブリッジ防止方法は、外装樹脂より出ている一体成型さ
れた仕切板を各リードの間に設けてあることから、従来
と同じ方法で半田実装されても、隣接するリード同士に
仕切りがあるために半田ブリッジが起きることはなくな
る。
ブリッジ防止方法は、外装樹脂より出ている一体成型さ
れた仕切板を各リードの間に設けてあることから、従来
と同じ方法で半田実装されても、隣接するリード同士に
仕切りがあるために半田ブリッジが起きることはなくな
る。
【００２２】図５は本発明の第３の実施形態の半田ブリ
ッジ防止用プリント基板の構造を示す斜視図、図６は前
記プリント基板に電子部品を実装した状態を示す斜視図
である。
ッジ防止用プリント基板の構造を示す斜視図、図６は前
記プリント基板に電子部品を実装した状態を示す斜視図
である。
【００２３】本実施形態は、図５、６に示すようにプリ
ント基板５に印刷成型されているパターン２とパターン
２の間に、プリント基板５と一体成型されている基板凸
部８を形成し、その基板凸部８の間にリード３をはめ込
み、各リード３間の仕切板となっている構成となってい
る。
ント基板５に印刷成型されているパターン２とパターン
２の間に、プリント基板５と一体成型されている基板凸
部８を形成し、その基板凸部８の間にリード３をはめ込
み、各リード３間の仕切板となっている構成となってい
る。
【００２４】この全てのリード３間に基板凸部８があ
り、各リード３間の仕切板となっているために、半田付
けフロー槽へ流したとき、リード３間同士で起きる半田
ブリッジが発生しなくなる。
り、各リード３間の仕切板となっているために、半田付
けフロー槽へ流したとき、リード３間同士で起きる半田
ブリッジが発生しなくなる。
【００２５】このように、本実施形態の半田ブリッジ防
止用プリント基板の構成は、各リード３間に基板凸部８
があり、仕切板となっていることから、従来と同じ方法
で半田実装されても、リード間同士で半田ブリッジが起
きることはなくなる。
止用プリント基板の構成は、各リード３間に基板凸部８
があり、仕切板となっていることから、従来と同じ方法
で半田実装されても、リード間同士で半田ブリッジが起
きることはなくなる。
【００２６】図７は本発明の第４の実施形態の半田ブリ
ッジ防止用治具の構造図、図８は電子部品に前記治具を
装着した構造図、図９は電子部品に前記治具を実装した
状態を示す斜視図である。
ッジ防止用治具の構造図、図８は電子部品に前記治具を
装着した構造図、図９は電子部品に前記治具を実装した
状態を示す斜視図である。
【００２７】本実施形態は、図７、８に示すように電子
部品に覆い被せるキャップ状の構造となっており、リー
ド３の間に仕切板９−１が挟まり、また脱落防止のため
電子部品と治具９とを圧接させるためのストッパー９−
２が設けてある。
部品に覆い被せるキャップ状の構造となっており、リー
ド３の間に仕切板９−１が挟まり、また脱落防止のため
電子部品と治具９とを圧接させるためのストッパー９−
２が設けてある。
【００２８】図８及び図９において、電子部品の各リー
ド３間に治具９の仕切板９−１が挿入され、各リード３
がそれぞれ１つずつに分割される。
ド３間に治具９の仕切板９−１が挿入され、各リード３
がそれぞれ１つずつに分割される。
【００２９】また、電子部品に装着した治具９の脱落防
止のために、ストッパー９−２が設けてあり、電子部品
のリード３のない面（全ての面にリードがある場合は四
隅にストッパーを設ける）を、挟み込むようになってい
るために従来と同じ方法でフロー半田付けを行った時
に、リード３間が１つずつに区切られ、かつ、治具９が
電子部品より剥がれることなく、半田付けフロー槽へ流
すことができ、半田ブリッジが発生しなくなる。
止のために、ストッパー９−２が設けてあり、電子部品
のリード３のない面（全ての面にリードがある場合は四
隅にストッパーを設ける）を、挟み込むようになってい
るために従来と同じ方法でフロー半田付けを行った時
に、リード３間が１つずつに区切られ、かつ、治具９が
電子部品より剥がれることなく、半田付けフロー槽へ流
すことができ、半田ブリッジが発生しなくなる。
【００３０】このように、本実施形態の半田ブリッジ防
止用治具の構造は、治具を装着することにより各リード
間に設けてある仕切板が、装着されストッパーが治具を
固定し、従来と同じ方法で半田実装されても、各リード
に仕切板があるので、半田ブリッジが起きることがなく
なる。
止用治具の構造は、治具を装着することにより各リード
間に設けてある仕切板が、装着されストッパーが治具を
固定し、従来と同じ方法で半田実装されても、各リード
に仕切板があるので、半田ブリッジが起きることがなく
なる。
【００３１】また、治具であるため着脱が可能であり、
半田実装が完了した時点で治具を外し再利用することも
できる。
半田実装が完了した時点で治具を外し再利用することも
できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
面実装用電子部品を半田付けフロー槽へ流した際に発生
する半田ブリッジがなくなり、小型化を実現させる装置
に有用である。
面実装用電子部品を半田付けフロー槽へ流した際に発生
する半田ブリッジがなくなり、小型化を実現させる装置
に有用である。
【図１】本発明の第１の実施形態の電子部品のリード端
子の表面処理方法を示す図
子の表面処理方法を示す図
【図２】本発明の第１の実施形態の電子部品を基板に実
装した状態を示す斜視図
装した状態を示す斜視図
【図３】本発明の第２の実施形態の電子部品の半田ブリ
ッジ方法を示す図
ッジ方法を示す図
【図４】本発明の第２の実施形態の電子部品を基板に実
装した状態を示す斜視図
装した状態を示す斜視図
【図５】本発明の第３の実施形態の半田ブリッジ防止用
プリント基板の構造を示す斜視図
プリント基板の構造を示す斜視図
【図６】本発明の第３の実施形態の前記プリント基板に
電子部品を実装した状態を示す斜視図
電子部品を実装した状態を示す斜視図
【図７】本発明の第４の実施形態の半田ブリッジ防止用
治具の構造図
治具の構造図
【図８】本発明の第４の実施形態の電子部品に前記治具
を装着した構造図
を装着した構造図
【図９】本発明の第４の実施形態の電子部品に前記治具
を実装した状態を示す斜視図
を実装した状態を示す斜視図
【図１０】従来の電子部品の構造図
【図１１】従来の電子部品を実装する基板の構造及び電
子部品の実装例を示す斜視図
子部品の実装例を示す斜視図
６ 表面処理 ７ 仕切板 ８ 基板凸部 ９ 治具 ９−１ 仕切板 ９−２ ストッパー
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品のリード端子をフロー半田付け
を施し、プリント基板に表面実装される前記電子部品の
リード端子の半田ブリッジ防止方法において、 電子部品の全てのリード端子上面に半田が付着しにくい
ニッケルメッキで表面処理を施したことを特徴とする電
子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法。 - 【請求項２】 電子部品の外装樹脂と一体成型された仕
切板を前記電子部品の各リード端子間に設けたことを特
徴とする請求項１に記載の電子部品のリード端子の半田
ブリッジ防止方法。 - 【請求項３】 電子部品のリード端子と接続される各パ
ターン間にプリント基板と一体成型された基板凸部を形
成し、前記各パターン間の仕切板となるプリント基板を
構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の
リード端子の半田ブリッジ防止方法。 - 【請求項４】 電子部品の各リード端子間を区切る仕切
板を設けるとともに、電子部品からの脱落を防止するス
トッパーを備えた治具を前記電子部品に装着するように
したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリー
ド端子の半田ブリッジ防止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2535396A JPH09219487A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2535396A JPH09219487A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219487A true JPH09219487A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12163501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2535396A Pending JPH09219487A (ja) | 1996-02-13 | 1996-02-13 | 電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| CN111653537A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-09-11 | 俞帆 | 一种绝缘隔离半导体器件 |
-
1996
- 1996-02-13 JP JP2535396A patent/JPH09219487A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102016001218A1 (de) | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Fanuc Corporation | Leiterplatte mit der Fähigkeit, einen Montagefehler eines oberflächenmontierten Bauteils zum Schwalllöten zu unterdrücken |
| CN111653537A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-09-11 | 俞帆 | 一种绝缘隔离半导体器件 |
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