JPS63164415A - チツプ型電子部品 - Google Patents

チツプ型電子部品

Info

Publication number
JPS63164415A
JPS63164415A JP31217186A JP31217186A JPS63164415A JP S63164415 A JPS63164415 A JP S63164415A JP 31217186 A JP31217186 A JP 31217186A JP 31217186 A JP31217186 A JP 31217186A JP S63164415 A JPS63164415 A JP S63164415A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
positioning
electronic component
type electronic
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31217186A
Other languages
English (en)
Inventor
平位 唯
有馬 廣則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP31217186A priority Critical patent/JPS63164415A/ja
Publication of JPS63164415A publication Critical patent/JPS63164415A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるチップ型電子部品に
関するものである。
従来の技術 近年、電子機器は軽薄短小の傾向がさらに進み、これら
電子機器に使用される電子部品は部品の密集度を上、げ
るため、部品のりフロー化が強く要望されている。
コイル、コンデンサ、抵抗、半導体などの分野において
もリフロー化、ディップ化に適応したチップ型電子部品
が数多く提供されるようになってきた。
以下、図面を参照しながら、上述した僅来のチップ型電
子部品について説明する。
第9図は従来のチップ型電子部品の斜視図を示すもので
ある。図中、1はチップ部品本体を示す。
図中2はチップ型電子部品の電極、3は外部回路からの
外部端子又は外部プリント基板の電極を示す。チップ部
品本体1は半田付は等によりチップ部品の電極2を介し
て外部端子3に電気的に接続されるものである。
以上のように構成されたチップ型電子部品はその電極面
に位置を固定するための位置決め部がないため、第10
図、第11図で示すように所定の位置にチップ型電子部
品が装着されず、ずれた9、斜めに装着されたりして、
チップ部品本体1の電極2と外部端子3との接続が完全
にされないなど品質面、又は電子部品の配列面にも大き
な不安要素を含有している。
第10図は第9図で示した構成でチップ部品本体1が外
部端子3より所定の位置より下側にずれて装着された状
態の上側より見た平面図である。
図中1はチップ部品本体、2はチップ部品本体1の電極
、3は外部端子を示す。
第11図は第9図で示した構成で、チップ部品本体1が
外部端子3に対し、斜めに装着された状態の上側面から
見た平面図である。図中1はチップ部品本体、2はチッ
プ部品本体1の電極、3は外部端子を示す。
第10図、第11図からも明白なように、チップ部品本
体1に位置決め部がないため、チップ部品本体1が外部
端子3より、ずれたり、斜めに装着されたりして、電気
的に完全に接続されないとか、チップ部品本体1の電極
2が他の電子回路に接触するなどの事故が度々発生して
いた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では外部端子3やプリ
ント基板側にチップ型電子部品の位置決め用として固定
穴又は装着固定部を設ける必要があり、近年の電子機器
に対する軽薄短小、安価、高品質化の要望を満足するこ
とができないという問題点を有している。
本発明は上記欠点を鑑み、外部端子、プリント基板の形
状を変えることなく、安価で所定の位置に、正規に装着
できるチップ型電子部品を提供することを目的とするも
のである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明のチップ型電子部品は
その両電極部に外部端子が挿入される位置決め用貫通穴
を設けるか又は両電極部を凹状、円弧状、楔状に加工す
ることにより構成されている。
作用 この構成によって、チップ型電子部品は外部端子間に固
定され、位置決めが確実にでき、チップ型電子部品が外
部端子よりずれたり、外部電子回路に接触したりするな
どの事故を防止できるものである。
実施例 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。
第1図は本発明の実施例における位置決め用貫通穴を両
電極部に設けたチップ型電子部品の斜視図である。
図中4はチップ部品本体、6はチップ部品本体4の電極
、6は位置決め用貫通丸型穴、7は外部端子を示す。第
2図は第1図の位置決め用丸型穴を具備したチップ型電
子部品の上側より見た平面図である。図中4はチップ部
品、6は電極、6は位置決め用丸型穴である。第3図は
第1図の位置決め用丸型穴を角型穴にしたチップ型電子
部品の上側面より見た平面図である。図中4はチップ部
品本体、6は電極、8は位置決め用角型穴を示す。
第4図は本発明の実施例におけるチップ型電子部品の電
極部を凹状に加工し、位置決め用凹部としたチップ型電
子部品の斜視図である。図中4はチップ部品本体、6は
チップ部品本体1の電極、7は外部端子、9は位置決め
用凹部である。第6図は第4図のチップ型電子部品を上
側面より見た平面図である。図中4はチップ部品本体、
5は電極、9は位置決め用凹部を示す。第6図は第6図
のチップ型電子部品の位置決め部を円弧状にしたもので
、図中4はチップ部品本体、6はチップ部品本体4の電
極、1oは位置決め用円弧部を示す。
第7図は第6図のチップ型電子部品の位置決め部を楔状
にしたもので、図中4はチップ部品本体、6は電極、1
1は位置決め用楔部を示す。第8図は第6図で示した位
置決め用凹部を電極高さより短かく加工したチップ型電
子部品の斜視図である。
図中4はチップ部品本体、5は電極、12は位置決め用
凹部を示す。なお、第8図と同様、第2図の丸型穴、第
3図の角型穴、第6図の円弧部、第7図の楔部も電極高
さより短かく加工してもよい。
第1図から第8図に示したようにチップ型電子部品の電
極6を加工すれば、外部端子7への位置決めは確実とな
り、チップ型電子部品と外部端子7又はプリント基板の
電極との電気的接続も安定させることができ、チップ型
電子部品の大きさ、外部端子7の形状、プリント基板の
構造も変化することなく、又、外部電子回路との接触な
どの事故を防止することは明白である。
発明の効果 以上のように、本発明はチップ型電子部品の電極に位置
決め用丸型穴又は角型穴、又は電極に位置決め用凹部、
円弧部、楔部を設けることにより、外部端子間にチップ
型電子部品を正確に装着することはもとより、チップ部
品本体と外部端子の電気的接続の安定性も向上すること
は明白であり、同時にチップ部品本体の位置ずれによる
事故を完全に防止することができるなど、品質向上面等
に著しく有利にすることができ、実用的価値の大なるも
のがある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のチップ型電子部品の電極部に位置決め
用貫通穴を設けたチップ部品の斜視図、第2図は第1図
の上側面から見た平面図、第3図は第1図の位置決め用
穴を角型にしたものの平面図、第4図はチップ型電子部
品の電極部を凹状に加工したチップ部品の斜視図、第6
図は第4図を上側面より見た平面図、第6図は第4図の
位置決め凹部を円弧状に加工したものの平面図、第7図
は第4図の位置決め凹部を楔状に加工したものの平面図
、第8図は第6図で示した位置決め用凹部を電極高さよ
り短かく加工したチップ型電子部品の斜視図、第9図は
従来のチップ型電子部品の斜視図、第10図は第9図の
従来のチップ型電子部品が外部端子よりずれた場合の上
側面より見た平面図、第11図は第9図の従来のチップ
型電子部品が外部端子に対し、斜めにずれ装着された上
側面より見た平面図である。 4・・・・・・チップ部品本体、5・・・・・・電極、
6・・・・・・位置決め用丸型穴、7・・・・・・外部
端子、8・・・・・・位置決め用角型穴、9・・・・・
・位置決め用凹部、10・・・・・・位置決め用円弧部
、11・・・・・・位置決め用楔部、12・・・・・・
位置決め用凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 第2図 第5図 第 8 rM

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両電極面の1部に位置決め用穴又は位置決め用円弧、凹
    部、楔部を具備したチップ型電子部品。
JP31217186A 1986-12-26 1986-12-26 チツプ型電子部品 Pending JPS63164415A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31217186A JPS63164415A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 チツプ型電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31217186A JPS63164415A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 チツプ型電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63164415A true JPS63164415A (ja) 1988-07-07

Family

ID=18026081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31217186A Pending JPS63164415A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 チツプ型電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63164415A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041883A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Iriso Denshi Kogyo Kk 過電圧保護素子
JP2011192742A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tdk Corp 表面実装型電子部品
JP2014187394A (ja) * 2014-06-25 2014-10-02 Tdk Corp 表面実装型電子部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041883A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Iriso Denshi Kogyo Kk 過電圧保護素子
JP2011192742A (ja) * 2010-03-12 2011-09-29 Tdk Corp 表面実装型電子部品
JP2014187394A (ja) * 2014-06-25 2014-10-02 Tdk Corp 表面実装型電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5509599A (en) Method for securing a hybrid circuit on a printed circuit board
JPS63164415A (ja) チツプ型電子部品
JPS6164088A (ja) コネクタ
JPS631093A (ja) 電子部品搭載用基板装置
JPH0124944Y2 (ja)
JPH0462775A (ja) 表面実装用電子部品
JPH0541178U (ja) 配線基板接続装置
JPS6236316Y2 (ja)
JPS5856471U (ja) チツプ部品の取付装置
KR200210469Y1 (ko) 인쇄회로기판의 표면실장용 리드단자
JPS5857779A (ja) チツプ部品のプリント板への実装方法
JPH084696Y2 (ja) 混成集積回路
JPH0530330Y2 (ja)
JPH0642371Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0745977Y2 (ja) 基板接続構造
JPH06302933A (ja) チップ部品の実装構造
JPS6327097A (ja) プリント基板
JPS5914394U (ja) 混成集積回路基板
JPS63156390A (ja) 混成集積回路部品
JPS59123364U (ja) 回路装置
JPS61183994A (ja) カメラ用プリント回路基板
JPH09219487A (ja) 電子部品のリード端子の半田ブリッジ防止方法
JPS62271382A (ja) プリント板実装用コネクタ
JPS61256685A (ja) 有極チツプ部品の電極および印刷配線基板のパタ−ン形成方法
JPH0562067U (ja) 回路基板