JPH0541178U - 配線基板接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数の配線基板を積み重ねて互いに電気的に
接続する配線基板接続装置を形成する際に、配線基板上
に電解コンデンサのような背の高い電子部品が突設して
組み込まれていても、組み込まれた電子部品の高さに影
響されず、各配線基板間の離間幅を小さく設定できる配
線基板接続装置を提供する。 【構成】 基板上に突設する電子部品（電解コンデンサ
４、５）が組み込まれる第１の配線基板１と、前記電子
部品（電解コンデンサ４、５）が挿通する孔24又は切り
欠き23を設けた第２の配線基板20を電気的な接続手段
（コネクタ21、22）を用いて接続し、前記電子部品（電
解コンデンサ４、５）が前記孔24又は切り欠き23を挿通
して前記両配線基板（１、20）を積み重ね状態で接続し
た。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、複数の配線基板を積み重ねて互いに電気的に接続する配線基板接 続装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

この種の配線基板接続装置を図２（ａ）、（ｂ）に示し説明する。１は配線基 板で、この配線基板１上には、電子部品２、電解コンデンサ４、５、コネクタ６ の端子14が組み込まれている。９は配線基板接続装置のリードフレームである。 ８はＩＣ等の電子部品３が組み込まれた配線基板で、線材７を介してコネクタ６ の端子13と接続されている。配線基板１と配線基板８の間にはスペーサ11が配置 されて、配線基板１上の電解コンデンサ４、５が配線基板８と接触しないように 両配線基板１、８の離間される幅を設定する。10はスペーサ11を介して両配線基 板１、８を固定するネジで、配線基板８の上面からスペーサ11に挿通されて配線 基板１の下面に突出してナット12と螺合する。そして、端子13と端子14を接続し てコネクタ６を接続状態とすることにより配線基板１、８を電気的に接続して図 ２（ａ）に示す配線基板接続装置が形成される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、複数の配線基板を積み重ねて互いに電気的に接続する配線基板接続 装置においては、電解コンデンサのような背の高い電子部品が配線基板上に突設 して組み込まれていると、この背の高い電子部品が組み込まれた配線基板上に他 の配線基板を積み重ねる際にに各配線基板間にスペーサを配置して、各配線基板 間の離間幅を背の高い電子部品と配線基板とが接触しないような幅に設定してい る。そのため、各配線基板間の離間幅は大きくなり、複数の配線基板を積み重ね て互いに電気的に接続する配線基板接続装置は小型化に不向きであるため、改良 が望まれていた。

【０００４】 この考案は複数の配線基板を積み重ねて互いに電気的に接続する配線基板接続 装置を形成する際に、配線基板上に電解コンデンサのような背の高い電子部品が 突設して組み込まれていても、組み込まれた電子部品の高さに影響されず、各配 線基板間の離間幅を小さく設定できる配線基板接続装置を提供することを目的と する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案では、基板上に突設する電子部品が組み込まれる第１の配線基板と、前 記電子部品が挿通する孔又は切り欠きを設けた第２の配線基板を電気的な接続手 段を用いて接続し、前記電子部品が前記孔又は切り欠きを挿通して前記両配線基 板を積み重ね状態で接続して配線基板接続装置を構成した。

【０００６】

【作用】

本考案の配線基板接続装置では、複数の配線基板を積み重ねて互いに電気的に 接続する際に、配線基板上に突設して電子部品が組み込まれていても、この配線 基板に積み重ねる配線基板に設けた孔又は切り欠きに基板上に突設する電子部品 が挿通されるから、配線基板間の離間幅は小さく設定しても差し支えない。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の実施例を図面に従って説明する。図１の（ａ）は本考案の配線基 板接続装置の斜視図、図１の（ｂ）は（ａ）の側面図である。

【０００８】 １は配線基板で、この配線基板１上には、電子部品２、電解コンデンサ４、５ 、コネクタ21の端子15及びコネクタ22の端子17が突設して組み込まれている。９ は配線基板接続装置のリードフレームである。20は上面にＩＣ等の電子部品３が 組み込まれた配線基板で、電解コンデンサ４を挿通する切り欠き23と電解コンデ ンサ５を挿通する孔24が設けられている。配線基板20の下面にはコネクタ21の端 子16及びコネクタ22の端子18が突設されており、端子15と端子16及び端子17と端 子18を接続してコネクタ21、22を接続状態とすることにより配線基板１、20は電 気的に接続される。このとき配線基板１と配線基板20の間にはコネクタ21、22が 接続状態で配置され、接続状態のコネクタ21、22が、配線基板１、20の離間され る幅を設定するが、配線基板１上の電解コンデンサ４、５は配線基板20に設けた 切り欠き21、孔22に各々挿通するので、電解コンデンサ４、５が配線基板１と配 線基板20の積み重ねによる接続の支障にはならない。図１の説明では、配線基板 １と配線基板20の積み重ねによる電気的な接続手段としてコネクタを採用して、 両配線基板１、20を着脱可能の構成としたが、配線基板１と配線基板20の積み重 ねによる電気的な接続手段としては、コネクタに代えて、例えば、金属端子を採 用して半田接続により両配線基板１、20を半田固定することもできる。

【０００９】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の配線基板接続装置では、複数の配線基板を積み 重ねて互いに電気的に接続する際に、配線基板上に突設して電子部品が組み込ま れていても、この配線基板に積み重ねる配線基板に設けた孔又は切り欠きに基板 上に突設する電子部品が挿通されるから、配線基板間の離間幅が配線基板上に突 設して組み込まれる電子部品の高さに影響されず、各配線基板間の離間幅を小さ く設定できる。また、配線基板を電気的な接続手段を用いて接続するだけで、配 線基板の積み重ね構造が完成するので、ネジ止め等の機械的な補強手段は不要と なる等優れたものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示し、図１の（ａ）は本考
案の斜視図、図１の（ｂ）は（ａ）の側面図である。

【図２】従来例を示し、図２の（ａ）は従来例の斜視
図、図２の（ｂ）は（ａ）の側面図である。

【符号の説明】

１ 配線基板 ４、５ 電解コンデンサ 20 配線基板 21、22 コネクタ 23 切り欠き 24 孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に突設する電子部品が組み込まれ
   る第１の配線基板と、前記電子部品が挿通する孔又は切
   り欠きを設けた第２の配線基板を電気的な接続手段を用
   いて接続し、前記電子部品が前記孔又は切り欠きを挿通
   して前記両配線基板を積み重ね状態で接続したことを特
   徴とする配線基板接続装置。