JPH04134874U - 面実装型混成集積回路モジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 母回路基板の部品実装面積を減少させるこ
となく、しかも母回路基板に搭載する回路基板を安定に
自立させることができる面実装型混成集積回路モジュー
ルを提供する。 【構 成】 先端部２３″を直角に折り曲げ、基端部を
クリップ状に成形したクリップリード２３が、多数一端
に取り付けられている少なくとも二枚の回路基板２１間
に、所定の間隔を設けて接続する接続用チップ部品２４
を配置して複合回路基板を構成し、当該複合回路基板に
おけるクリップリード２３の直角に折り曲げられた先端
部２３″を母回路基板１１のリードランド１２に接続す
る。また、上記クリップリードは、少なくとも１本がさ
し込み型で、その先端が母回路基板１１のスルーホール
に挿入される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、面実装型チップ部品を搭載したシングルインライン型回路基板が母 回路基板上に複数個垂直に取り付けられてモジュールを構成した面実装型混成集 積回路モジュールに関するものである。本明細書中に記載されている「回路基板 」は、樹脂基板およびセラミック基板等の絶縁基板に面実装型回路部品を搭載し たものであり、その代表的なものが混成集積回路装置である。

【０００２】

【従来の技術】

従来例における母回路基板と複数の回路基板とを接続してモジュールを構成し た際の両者の取り付けについて図５および図６を参照しつつ説明する。図５はさ し込み型クリップリードを用いて回路基板と母回路基板とを接続するための説明 図である。図６はＬ字型クリップリードを用いて回路基板と母回路基板とを接続 するための説明図である。 図５において、母回路基板３１は、一面に回路基板４１−１、４１−２、・・ ・を多数搭載するもので、多数のスルーホール３２−１、３２−２、・・・を有 すると共に、回路基板４１−１、４１−２、・・・の主面と反対側で当該スルー ホール３２−１、３２−２、・・・に対応する位置に図示されていないリードラ ンドが形成されている。このような母回路基板３１には、図示されていないが、 回路基板４１−１、４１−２、・・・の他に必要に応じて、たとえば面実装用回 路部品等を搭載し、配線パターンによって電気的に所定の配線が行われている。 また、回路基板４１−１の一端に形成されたリードランドには、さし込み型ク リップリード４２−１のクリップ部４２′が取り付けられている。このような回 路基板４１−１に取り付けられたさし込み型クリップリード４２−１の先端部４ ２″は、前記母回路基板３１のスルーホール３２−１に挿入され、母回路基板３ １の他面に形成されているリードランドにはんだ付けされる。同様に、回路基板 ４２−２、・・・に設けられたさし込み型クリップリードの先端部４２″は、母 回路基板３１のスルーホール３２−２、・・・にそれぞれ挿入されて、母回路基 板３１の他面に形成されたリードランドとそれぞれはんだ付けされる。

【０００３】 図６において、母回路基板３１の一面には、多数の図示されていないリードラ ンドが形成されている。また、回路基板４５−１の一端に形成された図示されて いないリードランドには、クリップリード４６−１のクリップ部４６′が取り付 けられている。このような回路基板４５−１に取り付けられたクリップリード４ ６−１の先端部４６″は、前記母回路基板３１の平面と平行になるように直角に 折り曲げられている。そして、回路基板４５−１に取り付けられているクリップ リードの先端部４６″は、母回路基板３１のリードランドにはんだ付けされる。 同様に、回路基板４５−２、・・・のクリップリードの先端部４６″は、母回路 基板３１のリードランドとそれぞれはんだ付けされる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

一端に多数のさし込み型クリップリード４２−１、４２−２、・・・を取り付 けたシングルインライン型回路基板４１−１、４１−２、・・・を母回路基板３ １に取り付ける場合、図５に示すようなさし込み型クリップリード４２−１、４ ２−２、・・・の先端部４２″を一々母回路基板３１のスルーホール３２−１、 ３２−２、・・・に挿入しなくてはならない。特に、近年、回路部品の小型化と 高集積度とが進み、回路基板相互の間隔は、狭くなると共に端子数が増加するよ うになってきた。また、回路基板４１−１、４１−２、・・・を母回路基板３１ に自動的に装着する自動機の高速化が進むようになってきた。したがって、狭い 間隔に回路基板の多数のクリップリードを高速で挿入すると、母回路基板３１の スルーホール３２−１、３２−２、・・・に挿入されないクリップリードができ 、歩留りを悪くする傾向にある。 また、図６に示すクリップリード４６−１、４６−２、・・・を取り付けた回 路基板４５−１、４５−２、・・・は、クリップリード４６−１、４６−２、・ ・・の先端部４６″の幅が狭いと、母回路基板３１のリードランド上で自立させ た状態ではんだの完了まで搬送することが困難である。そのため、クリップリー ド４６−１、４６−２、・・・の先端部４６″における母回路基板３１の面と平 行な部分の距離を長くする必要があった。このようにクリップリード４６−１、 ４６−２、・・・の先端部４６″の長さを長くすると、母回路基板３１上に搭載 する回路基板４５−１、４５−２、・・・相互の間隔を狭くすることができない ので、実装密度が低下するという問題を有する。特に、近年チップ部品の高さが １ｍｍ以下のものがあり、両回路基板面にこの高さのチップ部品を搭載した場合 、クリップリードの先端部の折り曲げ部分は１ｍｍないし１．５ｍｍ程度の余裕 しかない。ところが標準の回路基板の高さ寸法は、１５ｍｍ程度であるため、上 記のような狭いクリップリードの先端部で自立させると、自立できない回路基板 が発生し、歩留りを悪くする。

【０００５】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、母回路基板の部品実装 面積を減少させることなく、しかも母回路基板に搭載する回路基板を安定に自立 させることができる面実装型混成集積回路モジュールを提供することを目的とす る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するために、本考案の面実装型混成集積回路モジュールは、先 端部を直角に折り曲げ、基端部をクリップ状に成形したクリップリードが多数一 端に取り付けられている少なくとも二枚の回路基板間に、所定の間隔を設けて接 続する接続用チップ部品を配置して複合回路基板を構成し、当該複合回路基板に おけるクリップリードの直角に折り曲げられた先端部を母回路基板のリードラン ドに接続するように構成される。また、本考案の面実装型混成集積回路モジュー ルは、前記複合回路基板における少なくとも一本のクリップリードの先端部がさ し込み型クリップリードとなるように構成される。

【０００７】

【作 用】

回路基板の一端には、先端部分を直角に折り曲げ、基端部をクリップ状に成形 した多数のクリップリードが取り付けられている。このような回路基板の少なく とも二枚の間には、所定間隔を設けて接続する接続用チップ部品が配置されて複 合回路基板を構成する。前記接続用チップ部品には、たとえば、絶縁用スペーサ 、両端に電極が形成されているコンデンサ、抵抗、あるいは導電体、クリップリ ード等がある。前記複合回路基板に取り付けられているクリップリードの先端部 で直角に折り曲げられた部分は、はんだ付けのために、母回路基板のリードラン ド上に載置される。この取り付けに際し、クリップリードの先端に成形されてい る直角に折り曲げられた部分の幅が狭くとも、これらが少なくとも二枚の回路基 板に多数取り付けられているので、複合回路基板は自立する。 また、このような複合回路基板にしておくと、クリップリードの先端部を母回 路基板のスルーホールにさし込むことがないので、高速化された自動機を用いて も、何ら支障することがなく、歩留りを向上できる。 さらに、回路基板に取り付けたクリップリードの全部について、その先端部を 直角に折り曲げることなく、少なくとも一本のクリップリードをさし込み型とし て、母回路基板に設けられたスルーホールに挿入すると、複合回路基板の取り付 けに際し、更に安定した取り付け作業ができる。また、クリップリードの少なく とも一本をさし込み型にしておくと、複合回路基板を母回路基板に取り付ける際 の位置決めにもなり、複合回路基板は、母回路基板上の所定の位置に正しく実装 できる。

【０００８】

【実 施 例】

図１ないし図４を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。図１は二枚の回路 基板を母回路基板に取り付けた場合の説明図である。図２は四枚の回路基板を母 回路基板に取り付けた場合の説明図である。図３は二枚の回路基板をチップ型回 路部品によって所定間隔に取り付けた場合の説明図である。図４は三枚の回路基 板を絶縁スペーサ、チップ型回路部品、およびクリップリードによって所定間隔 に取り付けた場合の説明図である。 図１において、母回路基板１１の主面上には、後述の回路基板を取り付けるリ ードランド１２−１、１２−２、・・・と、図示されていない配線パターンとが 共に形成されている。一方、回路基板２１−１には、図示されていない配線パタ ーンとその一端部にリードランド２２−１が形成されている。また、前記配線パ ターンの一部に形成されている図示されていない部品ランドに同じく図示されて いないチップ型回路部品がはんだ等により取り付けられている。そして、クリッ プリード２３−１は、その基端部においてクリップ部が、また、先端部において 直角に折り曲げた部分がそれぞれ成形されている。 このようなクリップリード２３−１が取り付けられた回路基板２１−１は、同 様な回路基板２１−２と接続用チップ部品２４によって所定間隔に取り付けられ て、複合回路基板となる。この接続用チップ部品２４は、たとえば、絶縁性プラ スチックからなり、たとえば、接着剤によって接続される。 以上のように構成された複合回路基板に取り付けられている多数のクリップリ ード２３−１、２３−２が存在するため、この直角に折り曲げられた部分を狭く しても、複合回路基板は、自動機等により母回路基板１１のリードランド１２− １、１２−２に載置した際に安定して自立できる。また、回路基板２１の数は、 必要に応じて任意に増加できる。

【０００９】 図２において、図１の実施例と異なる所は、回路基板の枚数が４枚になってい ることと、回路基板に取り付けられている少なくとも一本のクリップリードにお ける先端部がさし込み型になっている点にある。 従来の技術において説明したように、多数のさし込み型クリップリードを取り 付けた複合回路基板の場合には、クリップリードの先端部２３″を母回路基板１ １のスルーホール１３に挿入することが困難であった。特に高速自動機により混 成集積回路モジュールを製造する際の歩留りは悪化していた。しかし、たとえば 、図２に示すようにクリップリード２３−２のみをさし込み型にすると、クリッ プリード２３−２における先端部２３″は、自動機により母回路基板１１のスル ーホール１３に簡単に挿入されるだけでなく、このリードと他の複数列のクリッ プリード折り曲げ部とにより安定に自立できる。また、上記少なくとも一本のさ し込み型クリップリード２３−２は、自動機が上記複合回路基板を母回路基板１ １の所定位置に載置する際の位置決め用に使用できる。さらに、複合回路基板の クリップリードを２本だけさし込み型にすれば、母回路基板１１のリードランド １２と複合回路基板における各クリップリードの先端部２３″との位置ずれはな くなる。

【００１０】 図３において、図１および図２の実施例と異なる所は、回路基板どうしの接続 用チップ部品が絶縁性プラスチックの代わりにチップ型回路部品を使用した点に ある。チップ型回路部品２７には、たとえば、コンデンサ、抵抗等のように両端 に電極を形成しているものがある。チップ型回路部品２７には、両端に電極２７ ′が形成されているため、回路基板２１−１と回路基板２１−２とに形成されて いる配線パターンにおける部品ランド２６−１、２６−２を利用して両者を取り 付けることができる。

【００１１】 図４において、図１ないし図３の実施例と異なる所は、回路基板どうしの接続 用チップ部品にクリップリードを用いた点とその他に絶縁性プラスチックとチッ プ型回路部品とを用いた点にある。接続用クリップリード２８を用いた場合、そ のクリップ部は、回路基板２１の図示されていないリードランド２９−１、２９ −２に取り付けられる。また、接続用クリップリード２８の代わりにチップ型の 導電体を同様に用いることも可能である。

【００１２】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱すること がなければ、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、本考案の実施例における図面では、回路基板上に搭載するチップ型 回路部品を省略しているが、回路基板の一面あるいは両面に搭載することができ ることはいうまでもない。

【００１３】

【考案の効果】

本考案によれば、複数の回路基板どうしを接続用チップ部品によって所定間隔 に接続して複合回路基板を構成したので、回路基板のクリップリードにおける直 角に折り曲げられた先端部の幅を狭くしても、クリップリードは、母回路基板の リードランド上に自立して載置される。また、クリップリードにおける直角に折 り曲げられた先端部の幅を狭くしたので、母回路基板上に多数の回路基板を搭載 することができる。 また、本考案によれば、直角に折り曲げられた先端部を有する多数のクリップ リードの内の少なくとも一本のクリップリードをさし込み型にすると、前記複合 回路基板のクリップリードを母回路基板のリードランド上に載置する際の位置決 めにすることができる。また、さし込み型クリップリードを２本にすると、回路 基板のクリップリードと母回路基板のリードランドの位置を正確に配置すること ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 二枚の回路基板を母回路基板に取り付けた場
合の説明図である。

【図２】 四枚の回路基板を母回路基板に取り付けた場
合の説明図である。

【図３】 二枚の回路基板をチップ型回路部品によって
所定間隔に取り付けた場合の説明図である。

【図４】 三枚の回路基板を絶縁スペーサ、チップ型回
路部品、およびクリップリードによって所定間隔に取り
付けた場合の説明図である。

【図５】 さし込み型クリップリードを用いて回路基板
と母回路基板とを接続するための説明図である。

【図６】 Ｌ字型クリップリードを用いて回路基板と母
回路基板とを接続するための説明図である。

【符号の説明】

１１ 母回路基板 １２ リードランド １３ スルーホール ２１ 回路基板 ２２ リードランド ２３ クリップリード ２４ 接続用チップ部品 ２５ はんだ ２６ 部品ランド ２７ チップ型回路部品 ２８ 接続用クリップリード ２９ リードランド

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 先端部２３″を直角に折り曲げ、基端部
   をクリップ状に成形したクリップリード２３が、多数一
   端に取り付けられている少なくとも二枚の回路基板２１
   間に、所定の間隔を設けて接続する接続用チップ部品２
   ４を配置して複合回路基板を構成し、当該複合回路基板
   におけるクリップリード２３の直角に折り曲げられた先
   端部２３″を母回路基板１１のリードランド１２に接続
   するように構成したことを特徴とする面実装型混成集積
   回路モジュール。
2. 【請求項２】 前記複合回路基板における少なくとも一
   本のクリップリードの先端がさし込み型クリップリード
   ２３−２となっていることを特徴とする請求項１の面実
   装型混成集積回路モジュール。