JPH0749822Y2 - 面実装型混成集積回路モジュール - Google Patents
面実装型混成集積回路モジュールInfo
- Publication number
- JPH0749822Y2 JPH0749822Y2 JP1991051362U JP5136291U JPH0749822Y2 JP H0749822 Y2 JPH0749822 Y2 JP H0749822Y2 JP 1991051362 U JP1991051362 U JP 1991051362U JP 5136291 U JP5136291 U JP 5136291U JP H0749822 Y2 JPH0749822 Y2 JP H0749822Y2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、面実装型チップ部品を
搭載したシングルインライン型回路基板が母回路基板上
に複数個垂直に取り付けられてモジュールを構成した面
実装型混成集積回路モジュールに関するものである。本
明細書中に記載されている「回路基板」は、樹脂基板お
よびセラミック基板等の絶縁基板に面実装型回路部品を
搭載したものであり、その代表的なものが混成集積回路
装置である。
搭載したシングルインライン型回路基板が母回路基板上
に複数個垂直に取り付けられてモジュールを構成した面
実装型混成集積回路モジュールに関するものである。本
明細書中に記載されている「回路基板」は、樹脂基板お
よびセラミック基板等の絶縁基板に面実装型回路部品を
搭載したものであり、その代表的なものが混成集積回路
装置である。
【０００２】
【従来の技術】従来例における母回路基板と複数の回路
基板とを接続してモジュールを構成した際の両者の取り
付けについて図５および図６を参照しつつ説明する。図
５はさし込み型クリップリードを用いて回路基板と母回
路基板とを接続するための説明図である。図６はＬ字型
クリップリードを用いて回路基板と母回路基板とを接続
するための説明図である。図５において、母回路基板３
１は、一面に回路基板４１−１、４１−２、・・・を多
数搭載するもので、多数のスルーホール３２−１、３２
−２、・・・を有すると共に、回路基板４１−１、４１
−２、・・・の主面と反対側で当該スルーホール３２−
１、３２−２、・・・に対応する位置に図示されていな
いリードランドが形成されている。このような母回路基
板３１には、図示されていないが、回路基板４１−１、
４１−２、・・・の他に必要に応じて、たとえば面実装
用回路部品等を搭載し、配線パターンによって電気的に
所定の配線が行われている。また、回路基板４１−１の
一端に形成されたリードランドには、さし込み型クリッ
プリード４２−１のクリップ部４２′が取り付けられて
いる。このような回路基板４１−１に取り付けられたさ
し込み型クリップリード４２−１の先端部４２″は、前
記母回路基板３１のスルーホール３２−１に挿入され、
母回路基板３１の他面に形成されているリードランドに
はんだ付けされる。同様に、回路基板４２−２、・・・
に設けられたさし込み型クリップリードの先端部４２″
は、母回路基板３１のスルーホール３２−２、・・・に
それぞれ挿入されて、母回路基板３１の他面に形成され
たリードランドとそれぞれはんだ付けされる。
基板とを接続してモジュールを構成した際の両者の取り
付けについて図５および図６を参照しつつ説明する。図
５はさし込み型クリップリードを用いて回路基板と母回
路基板とを接続するための説明図である。図６はＬ字型
クリップリードを用いて回路基板と母回路基板とを接続
するための説明図である。図５において、母回路基板３
１は、一面に回路基板４１−１、４１−２、・・・を多
数搭載するもので、多数のスルーホール３２−１、３２
−２、・・・を有すると共に、回路基板４１−１、４１
−２、・・・の主面と反対側で当該スルーホール３２−
１、３２−２、・・・に対応する位置に図示されていな
いリードランドが形成されている。このような母回路基
板３１には、図示されていないが、回路基板４１−１、
４１−２、・・・の他に必要に応じて、たとえば面実装
用回路部品等を搭載し、配線パターンによって電気的に
所定の配線が行われている。また、回路基板４１−１の
一端に形成されたリードランドには、さし込み型クリッ
プリード４２−１のクリップ部４２′が取り付けられて
いる。このような回路基板４１−１に取り付けられたさ
し込み型クリップリード４２−１の先端部４２″は、前
記母回路基板３１のスルーホール３２−１に挿入され、
母回路基板３１の他面に形成されているリードランドに
はんだ付けされる。同様に、回路基板４２−２、・・・
に設けられたさし込み型クリップリードの先端部４２″
は、母回路基板３１のスルーホール３２−２、・・・に
それぞれ挿入されて、母回路基板３１の他面に形成され
たリードランドとそれぞれはんだ付けされる。
【０００３】図６において、母回路基板３１の一面に
は、多数の図示されていないリードランドが形成されて
いる。また、回路基板４５−１の一端に形成された図示
されていないリードランドには、クリップリード４６−
１のクリップ部４６′が取り付けられている。このよう
な回路基板４５−１に取り付けられたクリップリード４
６−１の先端部４６″は、前記母回路基板３１の平面と
平行になるように直角に折り曲げられている。そして、
回路基板４５−１に取り付けられているクリップリード
の先端部４６″は、母回路基板３１のリードランドには
んだ付けされる。同様に、回路基板４５−２、・・・の
クリップリードの先端部４６″は、母回路基板３１のリ
ードランドとそれぞれはんだ付けされる。
は、多数の図示されていないリードランドが形成されて
いる。また、回路基板４５−１の一端に形成された図示
されていないリードランドには、クリップリード４６−
１のクリップ部４６′が取り付けられている。このよう
な回路基板４５−１に取り付けられたクリップリード４
６−１の先端部４６″は、前記母回路基板３１の平面と
平行になるように直角に折り曲げられている。そして、
回路基板４５−１に取り付けられているクリップリード
の先端部４６″は、母回路基板３１のリードランドには
んだ付けされる。同様に、回路基板４５−２、・・・の
クリップリードの先端部４６″は、母回路基板３１のリ
ードランドとそれぞれはんだ付けされる。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】一端に多数のさし込み
型クリップリード４２−１、４２−２、・・・を取り付
けたシングルインライン型回路基板４１−１、４１−
２、・・・を母回路基板３１に取り付ける場合、図５に
示すようなさし込み型クリップリード４２−１、４２−
２、・・・の先端部４２″を一々母回路基板３１のスル
ーホール３２−１、３２−２、・・・に挿入しなくては
ならない。特に、近年、回路部品の小型化と高集積度と
が進み、回路基板相互の間隔は、狭くなると共に端子数
が増加するようになってきた。また、回路基板４１−
１、４１−２、・・・を母回路基板３１に自動的に装着
する自動機の高速化が進むようになってきた。したがっ
て、狭い間隔に回路基板の多数のクリップリードを高速
で挿入すると、母回路基板３１のスルーホール３２−
１、３２−２、・・・に挿入されないクリップリードが
でき、歩留りを悪くする傾向にある。また、図６に示す
クリップリード４６−１、４６−２、・・・を取り付け
た回路基板４５−１、４５−２、・・・は、クリップリ
ード４６−１、４６−２、・・・の先端部４６″の幅が
狭いと、母回路基板３１のリードランド上で自立させた
状態ではんだの完了まで搬送することが困難である。そ
のため、クリップリード４６−１、４６−２、・・・の
先端部４６″における母回路基板３１の面と平行な部分
の距離を長くする必要があった。このようにクリップリ
ード４６−１、４６−２、・・・の先端部４６″の長さ
を長くすると、母回路基板３１上に搭載する回路基板４
５−１、４５−２、・・・相互の間隔を狭くすることが
できないので、実装密度が低下するという問題を有す
る。特に、近年チップ部品の高さが１ｍｍ以下のものが
あり、両回路基板面にこの高さのチップ部品を搭載した
場合、クリップリードの先端部の折り曲げ部分は１ｍｍ
ないし１．５ｍｍ程度の余裕しかない。ところが標準の
回路基板の高さ寸法は、１５ｍｍ程度であるため、上記
のような狭いクリップリードの先端部で自立させると、
自立できない回路基板が発生し、歩留りを悪くする。
型クリップリード４２−１、４２−２、・・・を取り付
けたシングルインライン型回路基板４１−１、４１−
２、・・・を母回路基板３１に取り付ける場合、図５に
示すようなさし込み型クリップリード４２−１、４２−
２、・・・の先端部４２″を一々母回路基板３１のスル
ーホール３２−１、３２−２、・・・に挿入しなくては
ならない。特に、近年、回路部品の小型化と高集積度と
が進み、回路基板相互の間隔は、狭くなると共に端子数
が増加するようになってきた。また、回路基板４１−
１、４１−２、・・・を母回路基板３１に自動的に装着
する自動機の高速化が進むようになってきた。したがっ
て、狭い間隔に回路基板の多数のクリップリードを高速
で挿入すると、母回路基板３１のスルーホール３２−
１、３２−２、・・・に挿入されないクリップリードが
でき、歩留りを悪くする傾向にある。また、図６に示す
クリップリード４６−１、４６−２、・・・を取り付け
た回路基板４５−１、４５−２、・・・は、クリップリ
ード４６−１、４６−２、・・・の先端部４６″の幅が
狭いと、母回路基板３１のリードランド上で自立させた
状態ではんだの完了まで搬送することが困難である。そ
のため、クリップリード４６−１、４６−２、・・・の
先端部４６″における母回路基板３１の面と平行な部分
の距離を長くする必要があった。このようにクリップリ
ード４６−１、４６−２、・・・の先端部４６″の長さ
を長くすると、母回路基板３１上に搭載する回路基板４
５−１、４５−２、・・・相互の間隔を狭くすることが
できないので、実装密度が低下するという問題を有す
る。特に、近年チップ部品の高さが１ｍｍ以下のものが
あり、両回路基板面にこの高さのチップ部品を搭載した
場合、クリップリードの先端部の折り曲げ部分は１ｍｍ
ないし１．５ｍｍ程度の余裕しかない。ところが標準の
回路基板の高さ寸法は、１５ｍｍ程度であるため、上記
のような狭いクリップリードの先端部で自立させると、
自立できない回路基板が発生し、歩留りを悪くする。
【０００５】本考案は、以上のような課題を解決するた
めのもので、母回路基板の部品実装面積を減少させるこ
となく、しかも母回路基板に搭載する回路基板を安定に
自立させることができる面実装型混成集積回路モジュー
ルを提供することを目的とする。
めのもので、母回路基板の部品実装面積を減少させるこ
となく、しかも母回路基板に搭載する回路基板を安定に
自立させることができる面実装型混成集積回路モジュー
ルを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本考案の面実装型混成集積回路モジュールは、少な
くとも二枚の回路基板２１間に接続用チップ部品２４を
配置して所定の間隔に取り付けられた複合回路基板と、
当該複合回路基板の一端に多数取り付けられており、か
つ先端部を直角に折り曲げ、またはさし込み型にすると
共に、基端部をクリップ状に成形したクリップリード２
３と、当該クリップリード２３によって前記複合回路基
板を母回路基板１１に取り付けることによって立体的に
構成され、前記複合回路基板に取り付けられたクリップ
リード２３は、先端部において、直角に折り曲げたクリ
ップリードと、少なくとも一本のさし込み型クリップリ
ードとの組み合わせによって母回路基板１１のリードラ
ンド１２に接続されていることを特徴とする。また、本
考案の面実装型混成集積回路モジュールは、回路基板２
１間を接続用クリップリード２８および接続用チップ部
品２４により、所定の間隔に取り付けられた複合回路基
板と、当該複合回路基板の一端に多数取り付けられてお
り、かつ先端部を直角に折り曲げ、またはさし込み型に
すると共に、基端部をクリップ状に成形したクリップリ
ード２３と、当該クリップリード２３によって前記複合
回路基板を母回路基板１１に取り付けることによって立
体的に構成され、前記複合回路基板に取り付けられたク
リップリード２３は、先端部において、直角に折り曲げ
たクリップリードと、少なくとも一本のさし込み型クリ
ップリードとの組み合わせによって母回路基板１１のリ
ードランド１２に接続されていることを特徴とする。
に、本考案の面実装型混成集積回路モジュールは、少な
くとも二枚の回路基板２１間に接続用チップ部品２４を
配置して所定の間隔に取り付けられた複合回路基板と、
当該複合回路基板の一端に多数取り付けられており、か
つ先端部を直角に折り曲げ、またはさし込み型にすると
共に、基端部をクリップ状に成形したクリップリード２
３と、当該クリップリード２３によって前記複合回路基
板を母回路基板１１に取り付けることによって立体的に
構成され、前記複合回路基板に取り付けられたクリップ
リード２３は、先端部において、直角に折り曲げたクリ
ップリードと、少なくとも一本のさし込み型クリップリ
ードとの組み合わせによって母回路基板１１のリードラ
ンド１２に接続されていることを特徴とする。また、本
考案の面実装型混成集積回路モジュールは、回路基板２
１間を接続用クリップリード２８および接続用チップ部
品２４により、所定の間隔に取り付けられた複合回路基
板と、当該複合回路基板の一端に多数取り付けられてお
り、かつ先端部を直角に折り曲げ、またはさし込み型に
すると共に、基端部をクリップ状に成形したクリップリ
ード２３と、当該クリップリード２３によって前記複合
回路基板を母回路基板１１に取り付けることによって立
体的に構成され、前記複合回路基板に取り付けられたク
リップリード２３は、先端部において、直角に折り曲げ
たクリップリードと、少なくとも一本のさし込み型クリ
ップリードとの組み合わせによって母回路基板１１のリ
ードランド１２に接続されていることを特徴とする。
【０００７】
【作 用】本出願人は、回路基板に対するチップ部品
の取り付け、あるいは回路基板の母回路基板に対する取
り付けを面実装とすることで小型が可能であるが、振動
が強くあるいは多い場合、接続部の剥離等が発生し、断
線あるいは抵抗値を増加させることに気付いた。そこ
で、本出願人は、回路基板どうしの接続を接続用チップ
部品および接続用クリップリードにすると共に、回路基
板と母回路基板との接続を、先端部において、直角に折
り曲げたクリップリードと、少なくとも一本のさし込み
型のクリップリードとの組み合わせにすることで、上記
問題が解決できることを発見した。 すなわち、回路基板
の一端には、先端部分を直角に折り曲げ、基端部をクリ
ップ状に成形した多数のクリップリードが取り付けられ
ている。上記回路基板の間には、所定の長さを有する接
続用チップ部品が配置されて複合回路基板を構成する。
前記接続用チップ部品には、たとえば、絶縁用スペー
サ、両端に電極を形成しているコンデンサ、抵抗、ある
いは導電体、クリップリード等がある。前記複合回路基
板に取り付けられているクリップリードの先端部で直角
に折り曲げられた部分は、はんだ付けのために、母回路
基板のリードランド上に載置される。この取り付けに際
し、クリップリードの先端部は、少なくとも一本のさし
込み型のものとを組み合わせておく。このように、クリ
ップリードの先端部における形状の異なるものを組み合
わせると、回路基板と母回路基板との接続部において、
クリップリード部における剥離事故を皆無にすることが
できた。また、上記接続による副次的効果として、クリ
ップリードの直角に折り曲げた部分のないさし込み型ク
リップリード先端部の近傍は、リードランドに余裕がで
きるため、チップ部品の実装の向上や配線を容易にする
ことが判った。 また、上記のようなクリップリードの先
端部形状の異なるものを組み合わせた面実装型混成集積
回路モジュールを作製すると、少なくとも一本のさし込
み型クリップリードが回路基板の取り付けに対する位置
決めの役をしたり、あるいはさし込み型クリップリード
の数を少なくすると、高速化された自動機を用いても、
何ら支障することがなく、歩留りを向上できる。また、
回路基板と母回路基板との取り付け部を中心にした振動
があっても、少なくとも一本のクリップリードをさし込
み型とすることで、十分に振動に耐える取り付けを行な
うことができるようになった。 また、少なくとも一本の
さし込み型クリップリードがあると、回路基板を母回路
基板に載置した後、はんだ付けを行なうまでにずれるこ
となく、安定に自立させることができる。さらに、回路
基板と母回路基板との取り付けは、先端部を直角に折り
曲げたクリップリードとさし込み型クリップリードとの
組み合わせにすると共に、回路基板どうしの接続もチッ
プ部品と接続用クリップリードとの組み合わせにするこ
とによって、その強度がより一層向上した。 三枚以上の
回路基板に対しても、先端を直角に折り曲げたクリップ
リードとさし込み型クリップリードとを組み合わせにす
ることにより取り付け強度の向上と、狭い間隔での安定
した取り付けとが同時に達成された。
の取り付け、あるいは回路基板の母回路基板に対する取
り付けを面実装とすることで小型が可能であるが、振動
が強くあるいは多い場合、接続部の剥離等が発生し、断
線あるいは抵抗値を増加させることに気付いた。そこ
で、本出願人は、回路基板どうしの接続を接続用チップ
部品および接続用クリップリードにすると共に、回路基
板と母回路基板との接続を、先端部において、直角に折
り曲げたクリップリードと、少なくとも一本のさし込み
型のクリップリードとの組み合わせにすることで、上記
問題が解決できることを発見した。 すなわち、回路基板
の一端には、先端部分を直角に折り曲げ、基端部をクリ
ップ状に成形した多数のクリップリードが取り付けられ
ている。上記回路基板の間には、所定の長さを有する接
続用チップ部品が配置されて複合回路基板を構成する。
前記接続用チップ部品には、たとえば、絶縁用スペー
サ、両端に電極を形成しているコンデンサ、抵抗、ある
いは導電体、クリップリード等がある。前記複合回路基
板に取り付けられているクリップリードの先端部で直角
に折り曲げられた部分は、はんだ付けのために、母回路
基板のリードランド上に載置される。この取り付けに際
し、クリップリードの先端部は、少なくとも一本のさし
込み型のものとを組み合わせておく。このように、クリ
ップリードの先端部における形状の異なるものを組み合
わせると、回路基板と母回路基板との接続部において、
クリップリード部における剥離事故を皆無にすることが
できた。また、上記接続による副次的効果として、クリ
ップリードの直角に折り曲げた部分のないさし込み型ク
リップリード先端部の近傍は、リードランドに余裕がで
きるため、チップ部品の実装の向上や配線を容易にする
ことが判った。 また、上記のようなクリップリードの先
端部形状の異なるものを組み合わせた面実装型混成集積
回路モジュールを作製すると、少なくとも一本のさし込
み型クリップリードが回路基板の取り付けに対する位置
決めの役をしたり、あるいはさし込み型クリップリード
の数を少なくすると、高速化された自動機を用いても、
何ら支障することがなく、歩留りを向上できる。また、
回路基板と母回路基板との取り付け部を中心にした振動
があっても、少なくとも一本のクリップリードをさし込
み型とすることで、十分に振動に耐える取り付けを行な
うことができるようになった。 また、少なくとも一本の
さし込み型クリップリードがあると、回路基板を母回路
基板に載置した後、はんだ付けを行なうまでにずれるこ
となく、安定に自立させることができる。さらに、回路
基板と母回路基板との取り付けは、先端部を直角に折り
曲げたクリップリードとさし込み型クリップリードとの
組み合わせにすると共に、回路基板どうしの接続もチッ
プ部品と接続用クリップリードとの組み合わせにするこ
とによって、その強度がより一層向上した。 三枚以上の
回路基板に対しても、先端を直角に折り曲げたクリップ
リードとさし込み型クリップリードとを組み合わせにす
ることにより取り付け強度の向上と、狭い間隔での安定
した取り付けとが同時に達成された。
【０００８】
【実 施 例】図１ないし図４を参照しつつ本考案の一
実施例を説明する。図１は二枚の回路基板を母回路基板
に取り付けた場合の説明図である。図２は四枚の回路基
板を母回路基板に取り付けた場合の説明図である。図３
は二枚の回路基板をチップ型回路部品によって所定間隔
に取り付けた場合の説明図である。図４は三枚の回路基
板を絶縁スペーサ、チップ型回路部品、およびクリップ
リードによって所定間隔に取り付けた場合の説明図であ
る。図１において、母回路基板１１の主面上には、後述
の回路基板を取り付けるリードランド１２−１、１２−
２、・・・と、図示されていない配線パターンとが共に
形成されている。一方、回路基板２１−１には、図示さ
れていない配線パターンとその一端部にリードランド２
２−１が形成されている。また、前記配線パターンの一
部に形成されている図示されていない部品ランドに同じ
く図示されていないチップ型回路部品がはんだ等により
取り付けられている。そして、クリップリード２３−１
は、その基端部においてクリップ部が、また、先端部に
おいて直角に折り曲げた部分がそれぞれ成形されてい
る。このようなクリップリード２３−１が取り付けられ
た回路基板２１−１は、同様な回路基板２１−２と接続
用チップ部品２４によって所定間隔に取り付けられて、
複合回路基板となる。この接続用チップ部品２４は、た
とえば、絶縁性プラスチックからなり、たとえば、接着
剤によって接続される。以上のように構成された複合回
路基板に取り付けられている多数のクリップリード２３
−１、２３−２が存在していると共に、直角に折り曲げ
られた先端部が回路基板毎に互いに反対方向を向くよう
なクリップリードとしたため、回路基板の間隔を狭くし
ても、複合回路基板は、安定して支持される。また、上
記形状のクリップリードは、自動マウンタ等により母回
路基板１１のリードランド１２−１、１２−２に載置し
た際に安定して自立できる。また、回路基板２１の数
は、必要に応じて任意に増加できる。
実施例を説明する。図１は二枚の回路基板を母回路基板
に取り付けた場合の説明図である。図２は四枚の回路基
板を母回路基板に取り付けた場合の説明図である。図３
は二枚の回路基板をチップ型回路部品によって所定間隔
に取り付けた場合の説明図である。図４は三枚の回路基
板を絶縁スペーサ、チップ型回路部品、およびクリップ
リードによって所定間隔に取り付けた場合の説明図であ
る。図１において、母回路基板１１の主面上には、後述
の回路基板を取り付けるリードランド１２−１、１２−
２、・・・と、図示されていない配線パターンとが共に
形成されている。一方、回路基板２１−１には、図示さ
れていない配線パターンとその一端部にリードランド２
２−１が形成されている。また、前記配線パターンの一
部に形成されている図示されていない部品ランドに同じ
く図示されていないチップ型回路部品がはんだ等により
取り付けられている。そして、クリップリード２３−１
は、その基端部においてクリップ部が、また、先端部に
おいて直角に折り曲げた部分がそれぞれ成形されてい
る。このようなクリップリード２３−１が取り付けられ
た回路基板２１−１は、同様な回路基板２１−２と接続
用チップ部品２４によって所定間隔に取り付けられて、
複合回路基板となる。この接続用チップ部品２４は、た
とえば、絶縁性プラスチックからなり、たとえば、接着
剤によって接続される。以上のように構成された複合回
路基板に取り付けられている多数のクリップリード２３
−１、２３−２が存在していると共に、直角に折り曲げ
られた先端部が回路基板毎に互いに反対方向を向くよう
なクリップリードとしたため、回路基板の間隔を狭くし
ても、複合回路基板は、安定して支持される。また、上
記形状のクリップリードは、自動マウンタ等により母回
路基板１１のリードランド１２−１、１２−２に載置し
た際に安定して自立できる。また、回路基板２１の数
は、必要に応じて任意に増加できる。
【０００９】図２において、図１の実施例と異なる所
は、回路基板の枚数が四枚になっていることと、回路基
板に取り付けられている少なくとも一本のクリップリー
ドにおける先端部がさし込み型になっている点にある。
従来の技術において説明したように、多数のさし込み型
クリップリードを取り付けた複合回路基板の場合には、
クリップリードの先端部２３″を母回路基板１１のスル
ーホール１３に挿入することが困難であった。特に、高
速自動マウンタにより混成集積回路モジュールを製造す
る際の歩留りは悪化していた。しかし、たとえば、図２
に示すようにクリップリード２３−２のみをさし込み型
にすると、クリップリード２３−２における先端部２
３″は、自動マウンタにより母回路基板１１のスルーホ
ール１３に簡単に挿入されるだけでなく、このリードと
他の複数列のクリップリード折り曲げ部とにより安定に
自立できる。また、上記少なくとも一本のさし込み型ク
リップリード２３−２は、自動マウンタが上記複合回路
基板を母回路基板１１の所定位置に載置する際の位置決
め用に使用できる。さらに、複合回路基板のクリップリ
ードを二本だけさし込み型にすれば、母回路基板１１の
リードランド１２と複合回路基板における各クリップリ
ードの先端部２３″との位置ずれはなくなる。また、ク
リップリード２３の先端部２３″を直角に折り曲げたも
のと、さし込み型にしたものとを組み合わせて、回路基
板２１と母回路基板１１とを接続すると、両者の取り付
け強度は、向上すると共に、チップ部品の実装密度に対
する向上、および母回路基板１１に対する配線を容易に
することができる。
は、回路基板の枚数が四枚になっていることと、回路基
板に取り付けられている少なくとも一本のクリップリー
ドにおける先端部がさし込み型になっている点にある。
従来の技術において説明したように、多数のさし込み型
クリップリードを取り付けた複合回路基板の場合には、
クリップリードの先端部２３″を母回路基板１１のスル
ーホール１３に挿入することが困難であった。特に、高
速自動マウンタにより混成集積回路モジュールを製造す
る際の歩留りは悪化していた。しかし、たとえば、図２
に示すようにクリップリード２３−２のみをさし込み型
にすると、クリップリード２３−２における先端部２
３″は、自動マウンタにより母回路基板１１のスルーホ
ール１３に簡単に挿入されるだけでなく、このリードと
他の複数列のクリップリード折り曲げ部とにより安定に
自立できる。また、上記少なくとも一本のさし込み型ク
リップリード２３−２は、自動マウンタが上記複合回路
基板を母回路基板１１の所定位置に載置する際の位置決
め用に使用できる。さらに、複合回路基板のクリップリ
ードを二本だけさし込み型にすれば、母回路基板１１の
リードランド１２と複合回路基板における各クリップリ
ードの先端部２３″との位置ずれはなくなる。また、ク
リップリード２３の先端部２３″を直角に折り曲げたも
のと、さし込み型にしたものとを組み合わせて、回路基
板２１と母回路基板１１とを接続すると、両者の取り付
け強度は、向上すると共に、チップ部品の実装密度に対
する向上、および母回路基板１１に対する配線を容易に
することができる。
【００１０】図３において、図１および図２の実施例と
異なる所は、回路基板どうしの接続用チップ部品が絶縁
性プラスチックの代わりにチップ型回路部品を使用した
点にある。チップ型回路部品２７には、たとえば、コン
デンサ、抵抗等のように両端に電極を形成しているもの
がある。チップ型回路部品２７には、両端に電極２７′
が形成されているため、回路基板２１−１と回路基板２
１−２とに形成されている配線パターンにおける部品ラ
ンド２６−１、２６−２を利用して両者を取り付けるこ
とができる。
異なる所は、回路基板どうしの接続用チップ部品が絶縁
性プラスチックの代わりにチップ型回路部品を使用した
点にある。チップ型回路部品２７には、たとえば、コン
デンサ、抵抗等のように両端に電極を形成しているもの
がある。チップ型回路部品２７には、両端に電極２７′
が形成されているため、回路基板２１−１と回路基板２
１−２とに形成されている配線パターンにおける部品ラ
ンド２６−１、２６−２を利用して両者を取り付けるこ
とができる。
【００１１】図４において、図１ないし図３の実施例と
異なる所は、回路基板どうしの接続用チップ部品にクリ
ップリードを用いた点とその他に絶縁性プラスチックと
チップ型回路部品とを用いた点にある。接続用クリップ
リード２８を用いた場合、そのクリップ部は、回路基板
２１の図示されていないリードランド２９−１、２９−
２に取り付けられる。また、接続用クリップリード２８
の代わりにチップ型の導電体を同様に用いることも可能
である。
異なる所は、回路基板どうしの接続用チップ部品にクリ
ップリードを用いた点とその他に絶縁性プラスチックと
チップ型回路部品とを用いた点にある。接続用クリップ
リード２８を用いた場合、そのクリップ部は、回路基板
２１の図示されていないリードランド２９−１、２９−
２に取り付けられる。また、接続用クリップリード２８
の代わりにチップ型の導電体を同様に用いることも可能
である。
【００１２】以上、本考案の実施例を詳述したが、本考
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、本考案の実施例における図面では、回路
基板上に搭載するチップ型回路部品を省略しているが、
回路基板の一面あるいは両面に搭載することができるこ
とはいうまでもない。
案は、前記実施例に限定されるものではない。そして、
実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱する
ことがなければ、種々の設計変更を行うことが可能であ
る。たとえば、本考案の実施例における図面では、回路
基板上に搭載するチップ型回路部品を省略しているが、
回路基板の一面あるいは両面に搭載することができるこ
とはいうまでもない。
【００１３】
【考案の効果】本考案によれば、少なくとも二枚の回路
基板どうしを接続用チップ部品、または接続用クリップ
リードを用いて、所定間隔に接続して複合回路基板を構
成すると共に、先端部を直角に折り曲げたクリップリー
ドと、少なくとも一本のさし込み型クリップリードとの
組み合わせによって回路基板と母回路基板とを接続した
ため、さし込み型クリップリード端子の先端部で、回路
基板は、母回路基板のリードランド上に位置決めや安定
した自立ができる。また、少なくとも一本のさし込み型
クリップリードを採用した場合、その先端部分にチップ
部品を実装できると共に、母回路基板上の配線を容易に
できる。また、本考案によれば、面実装型混成集積回路
モジュールは、接続用チップ部品、接続用クリップリー
ド、直角に折り曲げられた先端部を有するクリップリー
ド、およびさし込み型クリップリードのように形状の異
なる複数のものを組み合わせて回路基板および母回路基
板が接続されているため、取り付け強度が向上する。 し
たがって、本考案の面実装型混成集積回路モジュール
は、大きい振動や頻度の高い振動がある場所であって
も、取り付けに対する信頼性を高くすることができた。
基板どうしを接続用チップ部品、または接続用クリップ
リードを用いて、所定間隔に接続して複合回路基板を構
成すると共に、先端部を直角に折り曲げたクリップリー
ドと、少なくとも一本のさし込み型クリップリードとの
組み合わせによって回路基板と母回路基板とを接続した
ため、さし込み型クリップリード端子の先端部で、回路
基板は、母回路基板のリードランド上に位置決めや安定
した自立ができる。また、少なくとも一本のさし込み型
クリップリードを採用した場合、その先端部分にチップ
部品を実装できると共に、母回路基板上の配線を容易に
できる。また、本考案によれば、面実装型混成集積回路
モジュールは、接続用チップ部品、接続用クリップリー
ド、直角に折り曲げられた先端部を有するクリップリー
ド、およびさし込み型クリップリードのように形状の異
なる複数のものを組み合わせて回路基板および母回路基
板が接続されているため、取り付け強度が向上する。 し
たがって、本考案の面実装型混成集積回路モジュール
は、大きい振動や頻度の高い振動がある場所であって
も、取り付けに対する信頼性を高くすることができた。
【図１】 二枚の回路基板を母回路基板に取り付けた場
合の説明図である。
合の説明図である。
【図２】 四枚の回路基板を母回路基板に取り付けた場
合の説明図である。
合の説明図である。
【図３】 二枚の回路基板をチップ型回路部品によって
所定間隔に取り付けた場合の説明図である。
所定間隔に取り付けた場合の説明図である。
【図４】 三枚の回路基板を絶縁スペーサ、チップ型回
路部品、およびクリップリードによって所定間隔に取り
付けた場合の説明図である。
路部品、およびクリップリードによって所定間隔に取り
付けた場合の説明図である。
【図５】 さし込み型クリップリードを用いて回路基板
と母回路基板とを接続するための説明図である。
と母回路基板とを接続するための説明図である。
【図６】 Ｌ字型クリップリードを用いて回路基板と母
回路基板とを接続するための説明図である。
回路基板とを接続するための説明図である。
１１ 母回路基板 １２ リードランド １３ スルーホール ２１ 回路基板 ２２ リードランド ２３ クリップリード ２４ 接続用チップ部品 ２５ はんだ ２６ 部品ランド ２７ チップ型回路部品 ２８ 接続用クリップリード ２９ リードランド
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも二枚の回路基板間に接続用チ
ップ部品を配置して所定の間隔に取り付けられた複合回
路基板と、当該複合回路基板の一端に多数取り付けられ
ており、かつ先端部を直角に折り曲げ、またはさし込み
型にすると共に、基端部をクリップ状に成形したクリッ
プリードと、当該クリップリードによって前記複合回路
基板を母回路基板に取り付けることによって立体的に構
成する面実装型混成集積回路モジュールにおいて、 前記複合回路基板に取り付けられたクリップリードは、
先端部において、直角に折り曲げたクリップリードと、
少なくとも一本のさし込み型クリップリードとの組み合
わせによって母回路基板のリードランドに接続されてい
る ことを特徴とする面実装型混成集積回路モジュール。 - 【請求項２】 回路基板間を接続用クリップリードおよ
び接続用チップ部品によって、所定の間隔に取り付けら
れた複合回路基板と、当該複合回路基板の一端に多数取
り付けられており、かつ先端部を直角に折り曲げ、また
はさし込み型にすると共に、基端部をクリップ状に成形
したクリップリードと、当該クリップリードによって前
記複合回路基板を母回路基板に取り付けることによって
立体的に構成する面実装型混成集積回路モジュールにお
いて、 前記複合回路基板に取り付けられたクリップリードは、
先端部において、直角に折り曲げたクリップリードと、
少なくとも一本のさし込み型クリップリードとの組み合
わせによって母回路基板のリードランドに接続されて い
ることを特徴とする面実装型混成集積回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991051362U JPH0749822Y2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 面実装型混成集積回路モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991051362U JPH0749822Y2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 面実装型混成集積回路モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04134874U JPH04134874U (ja) | 1992-12-15 |
| JPH0749822Y2 true JPH0749822Y2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=31928265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991051362U Expired - Lifetime JPH0749822Y2 (ja) | 1991-06-10 | 1991-06-10 | 面実装型混成集積回路モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749822Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009009979A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-01-15 | Isahaya Electronics Corp | 半導体装置 |
| JP5657214B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2015-01-21 | オリンパス株式会社 | 積層実装構造体 |
| US20100254109A1 (en) | 2009-03-19 | 2010-10-07 | Olympus Corporation | Mount assembly and method for manufacturing mount assembly |
| JP5877189B2 (ja) * | 2013-11-26 | 2016-03-02 | オリンパス株式会社 | 積層実装構造体 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5647429A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-30 | Kuraray Co Ltd | Preparation of silica-loaded polyester |
| JPH01226192A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 混成集積回路装置 |
-
1991
- 1991-06-10 JP JP1991051362U patent/JPH0749822Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04134874U (ja) | 1992-12-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960430 |