JP2000331734A - 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 - Google Patents
表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】実装作業を容易に行い、且つはんだ付け部の信
頼性を向上させる。 【解決手段】コネクタ本体１の底面には脚部４が一体形
成され、その脚部４にてコネクタ本体１がプリント基板
５上にネジ固定されている。コネクタ本体１から延びる
リード端子３には任意形状の導通路を有するフレキシブ
ル材７の一部が固定されている。フレキシブル材７の一
部が上記の如くリード端子３に電気的接続される一方、
同フレキシブル材７の他の部分がＢＧＡ方式を用いてプ
リント基板５に電気的接続される。すなわち、フレキシ
ブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列さ
れたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通路
がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。フレキシブル材７には、はんだ付け部（ＢＧＡ部）
の近くに貫通孔１０が設けられ、この貫通孔１０にコネ
クタ本体１の脚部４が挿通されている。
頼性を向上させる。 【解決手段】コネクタ本体１の底面には脚部４が一体形
成され、その脚部４にてコネクタ本体１がプリント基板
５上にネジ固定されている。コネクタ本体１から延びる
リード端子３には任意形状の導通路を有するフレキシブ
ル材７の一部が固定されている。フレキシブル材７の一
部が上記の如くリード端子３に電気的接続される一方、
同フレキシブル材７の他の部分がＢＧＡ方式を用いてプ
リント基板５に電気的接続される。すなわち、フレキシ
ブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列さ
れたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通路
がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。フレキシブル材７には、はんだ付け部（ＢＧＡ部）
の近くに貫通孔１０が設けられ、この貫通孔１０にコネ
クタ本体１の脚部４が挿通されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車用の
電子制御装置に用いられる表面実装型コネクタと、その
表面実装型コネクタを用いて構成される回路装置の製造
方法に関するものである。
電子制御装置に用いられる表面実装型コネクタと、その
表面実装型コネクタを用いて構成される回路装置の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子制御装置に用いるコネクタを表面実
装する構造として、 （ａ）特開平９−３２６２６９号公報に開示されるよう
に、コネクタ端子をプリント基板の表面に近づけるよう
に延ばし、プリント基板の接続部の間にはんだペースト
を置いて、該コネクタ端子をはんだ付けで接続するも
の。 （ｂ）特開平１０−１７２６２０号公報に開示されるよ
うに、コネクタ端子にはんだボールを搭載してリフロー
を行い、該コネクタ端子をはんだ付けで接続するもの。 （ｃ）特許第２７９２９５８号公報に開示されるよう
に、コネクタ端子とプリント基板とをフレキシブル材を
介して、はんだ付けで接続するもの。等々が知られてい
る。
装する構造として、 （ａ）特開平９−３２６２６９号公報に開示されるよう
に、コネクタ端子をプリント基板の表面に近づけるよう
に延ばし、プリント基板の接続部の間にはんだペースト
を置いて、該コネクタ端子をはんだ付けで接続するも
の。 （ｂ）特開平１０−１７２６２０号公報に開示されるよ
うに、コネクタ端子にはんだボールを搭載してリフロー
を行い、該コネクタ端子をはんだ付けで接続するもの。 （ｃ）特許第２７９２９５８号公報に開示されるよう
に、コネクタ端子とプリント基板とをフレキシブル材を
介して、はんだ付けで接続するもの。等々が知られてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記
（ａ），（ｂ）の従来技術は、コネクタ本体から延びる
コネクタ端子がはんだ付けにより直接、表面実装される
構造であるため、嵌合する相手側コネクタの挿抜時の応
力や、振動等の応力に対しては、はんだ付け部が直接応
力を受けることとなる。従って、電子制御装置の検査時
に自動でコネクタを挿抜する場合や、振動のある例えば
車載用装置に用いる場合に、はんだ付け部分の剥離など
が発生するといった問題が生じる。
（ａ），（ｂ）の従来技術は、コネクタ本体から延びる
コネクタ端子がはんだ付けにより直接、表面実装される
構造であるため、嵌合する相手側コネクタの挿抜時の応
力や、振動等の応力に対しては、はんだ付け部が直接応
力を受けることとなる。従って、電子制御装置の検査時
に自動でコネクタを挿抜する場合や、振動のある例えば
車載用装置に用いる場合に、はんだ付け部分の剥離など
が発生するといった問題が生じる。
【０００４】上記（ｃ）の従来技術は、コネクタ端子と
プリント基板とをフレキシブル材を介してはんだ付けで
接続するため、前述の問題は解決できる。ところが、コ
ネクタをプリント基板上に搭載する場合には、コネクタ
本体は位置決めできるが、フレキシブル材は、その名前
どおりフレキシブルに動くため、フレキシブル材のはん
だ付け部をプリント基板上のはんだ付け部に精度良く位
置決めし、はんだ付けのためにその状態を保持し続ける
ことが困難になるという問題が生じる。
プリント基板とをフレキシブル材を介してはんだ付けで
接続するため、前述の問題は解決できる。ところが、コ
ネクタをプリント基板上に搭載する場合には、コネクタ
本体は位置決めできるが、フレキシブル材は、その名前
どおりフレキシブルに動くため、フレキシブル材のはん
だ付け部をプリント基板上のはんだ付け部に精度良く位
置決めし、はんだ付けのためにその状態を保持し続ける
ことが困難になるという問題が生じる。
【０００５】本発明は、上記問題に着目してなされたも
のであって、その目的とするところは、実装作業を容易
に行い、且つはんだ付け部の信頼性を向上させることが
できる表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法を提
供することである。
のであって、その目的とするところは、実装作業を容易
に行い、且つはんだ付け部の信頼性を向上させることが
できる表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法を提
供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明で
は、コネクタ本体から延びるリード端子には任意形状の
導通路を有するフレキシブル材の一部が固定され、この
フレキシブル材の他の部分がはんだ付けによりプリント
基板に電気的接続される表面実装型コネクタであって、
フレキシブル材のはんだ付け部の近くに貫通孔を設け、
コネクタ本体からプリント基板上に延びる延出部を前記
貫通孔に挿通させている。
は、コネクタ本体から延びるリード端子には任意形状の
導通路を有するフレキシブル材の一部が固定され、この
フレキシブル材の他の部分がはんだ付けによりプリント
基板に電気的接続される表面実装型コネクタであって、
フレキシブル材のはんだ付け部の近くに貫通孔を設け、
コネクタ本体からプリント基板上に延びる延出部を前記
貫通孔に挿通させている。
【０００７】本構成の表面実装型コネクタによれば、フ
レキシブル材の貫通孔にコネクタ本体の延出部を挿通さ
せることで、同フレキシブル材のはんだ付け部の位置決
めが容易且つ精度良く実施できる。従って、コネクタの
実装時において、その実装作業を容易に行うことができ
るようになる。また上記構成では、コネクタ本体とプリ
ント基板との電気的接続がフレキシブル材を介して行わ
れるため、嵌合する相手側コネクタの挿抜時の応力や、
振動等の応力に対しては、はんだ付け部が直接応力を受
けることが無く、はんだ付け部分の剥離などが発生する
といった問題が解消される。その結果、はんだ付け部の
信頼性が向上する。
レキシブル材の貫通孔にコネクタ本体の延出部を挿通さ
せることで、同フレキシブル材のはんだ付け部の位置決
めが容易且つ精度良く実施できる。従って、コネクタの
実装時において、その実装作業を容易に行うことができ
るようになる。また上記構成では、コネクタ本体とプリ
ント基板との電気的接続がフレキシブル材を介して行わ
れるため、嵌合する相手側コネクタの挿抜時の応力や、
振動等の応力に対しては、はんだ付け部が直接応力を受
けることが無く、はんだ付け部分の剥離などが発生する
といった問題が解消される。その結果、はんだ付け部の
信頼性が向上する。
【０００８】請求項２に記載の表面実装型コネクタで
は、フレキシブル材とプリント基板との間には所定パタ
ーンで多数のはんだボールが配列され、このはんだボー
ルによりフレキシブル材とプリント基板とが電気的接続
される。すなわち、フレキシブル材とプリント基板との
接続部にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式を適用す
る。
は、フレキシブル材とプリント基板との間には所定パタ
ーンで多数のはんだボールが配列され、このはんだボー
ルによりフレキシブル材とプリント基板とが電気的接続
される。すなわち、フレキシブル材とプリント基板との
接続部にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）方式を適用す
る。
【０００９】本構成によれば、電子制御装置の高機能化
に伴いコネクタの多極化が要求され、フレキシブル材上
に形成される導通路がファインピッチ（狭ピッチ）化さ
れる際にも、はんだ付けの歩留まりを向上させることが
できる。その結果、表面実装型コネクタの多極化対応が
実現できる。
に伴いコネクタの多極化が要求され、フレキシブル材上
に形成される導通路がファインピッチ（狭ピッチ）化さ
れる際にも、はんだ付けの歩留まりを向上させることが
できる。その結果、表面実装型コネクタの多極化対応が
実現できる。
【００１０】請求項３に記載の表面実装型コネクタで
は、前記延出部は、コネクタ本体をプリント基板上に固
定するための脚部であり、該脚部をフレキシブル材の貫
通孔に挿通させる。本構成によれば、コネクタ本体の固
定用の脚部を使って位置決めするため、別途新たな部材
を要することはなく、既存の装置からの流用が容易とな
る。また、構成の簡素化も併せて実現できる。
は、前記延出部は、コネクタ本体をプリント基板上に固
定するための脚部であり、該脚部をフレキシブル材の貫
通孔に挿通させる。本構成によれば、コネクタ本体の固
定用の脚部を使って位置決めするため、別途新たな部材
を要することはなく、既存の装置からの流用が容易とな
る。また、構成の簡素化も併せて実現できる。
【００１１】請求項４に記載の表面実装型コネクタで
は、前記延出部は、コネクタ本体から延びるステーであ
り、該ステーに設けられた位置決めピンをフレキシブル
材の貫通孔に挿通させる。本構成によれば、フレキシブ
ル材が任意の方向に折り曲げられても、ステーを延設す
る方向を変更するだけで、同フレキシブル材の位置決め
が容易且つ高精度に実施できる。
は、前記延出部は、コネクタ本体から延びるステーであ
り、該ステーに設けられた位置決めピンをフレキシブル
材の貫通孔に挿通させる。本構成によれば、フレキシブ
ル材が任意の方向に折り曲げられても、ステーを延設す
る方向を変更するだけで、同フレキシブル材の位置決め
が容易且つ高精度に実施できる。
【００１２】以降請求項５〜８の発明は、表面実装型コ
ネクタを用いて構成される回路装置の製造方法に関す
る。請求項５に記載の発明では、コネクタ本体と、該コ
ネクタ本体から延びるリード端子と、任意形状の導通路
を有するフレキシブル材とからなる表面実装型コネクタ
をプリント基板上に固定し、該コネクタとプリント基板
とを電気的に接続する回路装置の製造方法であって、フ
レキシブル材の一部とリード端子とを接続し、次に、フ
レキシブル材の自由端側に形成した貫通孔にコネクタ本
体から延びる延出部を挿通し、その次に、コネクタ本体
をプリント基板上に固定し、その状態でプリント基板上
の回路パターンとフレキシブル材の導通路とを電気的に
接続する。
ネクタを用いて構成される回路装置の製造方法に関す
る。請求項５に記載の発明では、コネクタ本体と、該コ
ネクタ本体から延びるリード端子と、任意形状の導通路
を有するフレキシブル材とからなる表面実装型コネクタ
をプリント基板上に固定し、該コネクタとプリント基板
とを電気的に接続する回路装置の製造方法であって、フ
レキシブル材の一部とリード端子とを接続し、次に、フ
レキシブル材の自由端側に形成した貫通孔にコネクタ本
体から延びる延出部を挿通し、その次に、コネクタ本体
をプリント基板上に固定し、その状態でプリント基板上
の回路パターンとフレキシブル材の導通路とを電気的に
接続する。
【００１３】上記回路装置の製造方法によれば、フレキ
シブル材の貫通孔にコネクタ本体の延出部を挿通させる
ことで、同フレキシブル材のはんだ付け部の位置決めが
容易且つ精度良く実施できる。従って、本コネクタの実
装時において、その実装作業を容易に行うことができ
る。また、上記の通り製造される回路装置では、コネク
タ本体とプリント基板との電気的接続がフレキシブル材
を介して行われるため、はんだ付け部分の剥離などが発
生するといった問題が解消され、はんだ付け部の信頼性
が向上する。
シブル材の貫通孔にコネクタ本体の延出部を挿通させる
ことで、同フレキシブル材のはんだ付け部の位置決めが
容易且つ精度良く実施できる。従って、本コネクタの実
装時において、その実装作業を容易に行うことができ
る。また、上記の通り製造される回路装置では、コネク
タ本体とプリント基板との電気的接続がフレキシブル材
を介して行われるため、はんだ付け部分の剥離などが発
生するといった問題が解消され、はんだ付け部の信頼性
が向上する。
【００１４】回路装置の製造方法としてより具体的に
は、 ・請求項６に記載したように、コネクタ本体をプリント
基板上に固定するための脚部を前記延出部として用い、
この脚部をフレキシブル材の貫通孔に挿通させる。 ・請求項７に記載したように、コネクタ本体から延びる
ステーを前記延出部として用い、このステーに設けられ
た位置決めピンをフレキシブル材の貫通孔に挿通させ
る。といった手法を用いることが望ましい。
は、 ・請求項６に記載したように、コネクタ本体をプリント
基板上に固定するための脚部を前記延出部として用い、
この脚部をフレキシブル材の貫通孔に挿通させる。 ・請求項７に記載したように、コネクタ本体から延びる
ステーを前記延出部として用い、このステーに設けられ
た位置決めピンをフレキシブル材の貫通孔に挿通させ
る。といった手法を用いることが望ましい。
【００１５】請求項８に記載した回路装置の製造方法で
は、フレキシブル材とプリント基板との間に所定パター
ンで多数のはんだボールを配列しておき、このはんだボ
ールによりフレキシブル材とプリント基板とを電気的に
接続する。かかる場合、コネクタの多極化要求に伴い、
フレキシブル材上に形成される導通路がファインピッチ
（狭ピッチ）化される際にも、はんだ付けの歩留まりが
向上し、表面実装型コネクタの多極化対応が実現でき
る。
は、フレキシブル材とプリント基板との間に所定パター
ンで多数のはんだボールを配列しておき、このはんだボ
ールによりフレキシブル材とプリント基板とを電気的に
接続する。かかる場合、コネクタの多極化要求に伴い、
フレキシブル材上に形成される導通路がファインピッチ
（狭ピッチ）化される際にも、はんだ付けの歩留まりが
向上し、表面実装型コネクタの多極化対応が実現でき
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、この
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。なお、本実施の形態における表面実装型コネクタ
は、自動車用の電子制御装置に用いられる回路装置の一
部として構成され、近年における電子制御装置の高機能
化を受けてコネクタの多極化が施されている。
発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明
する。なお、本実施の形態における表面実装型コネクタ
は、自動車用の電子制御装置に用いられる回路装置の一
部として構成され、近年における電子制御装置の高機能
化を受けてコネクタの多極化が施されている。
【００１７】図１は本実施の形態におけるコネクタ実装
状態を示す断面図である。コネクタ本体１は一般的に標
準化されたものであり、樹脂等にて四角箱状に成形され
ている。コネクタ本体１は図の右側面が開口し、同開口
部に相手側コネクタＧが着脱可能に嵌合されるようにな
っている。コネクタ本体１内には多数本の外部接続用の
端子２が配置され、その接続端子２から延びるリード端
子３がコネクタ本体１から導出されている。
状態を示す断面図である。コネクタ本体１は一般的に標
準化されたものであり、樹脂等にて四角箱状に成形され
ている。コネクタ本体１は図の右側面が開口し、同開口
部に相手側コネクタＧが着脱可能に嵌合されるようにな
っている。コネクタ本体１内には多数本の外部接続用の
端子２が配置され、その接続端子２から延びるリード端
子３がコネクタ本体１から導出されている。
【００１８】コネクタ本体１の底面には、該コネクタ本
体１から延びる延出部としての複数の脚部４が一体形成
され、その脚部４によりコネクタ本体１がプリント基板
５上に固定される。より詳細には、コネクタ本体１の長
手方向（図では、紙面直交方向）に沿って脚部４が２箇
所若しくは３箇所に設けられ、各脚部４にはネジ孔４ａ
が形成されている。そして、プリント基板５に形成した
孔部５ａを介して脚部４のネジ孔４ａにネジ６を螺入す
ることで、コネクタ本体１がプリント基板５上に固定さ
れている。
体１から延びる延出部としての複数の脚部４が一体形成
され、その脚部４によりコネクタ本体１がプリント基板
５上に固定される。より詳細には、コネクタ本体１の長
手方向（図では、紙面直交方向）に沿って脚部４が２箇
所若しくは３箇所に設けられ、各脚部４にはネジ孔４ａ
が形成されている。そして、プリント基板５に形成した
孔部５ａを介して脚部４のネジ孔４ａにネジ６を螺入す
ることで、コネクタ本体１がプリント基板５上に固定さ
れている。
【００１９】フレキシブル材７は例えばポリイミド樹脂
からなるフィルム板であり、予め銅箔が貼られたフィル
ム板を使用してその銅箔をエッチングすることで、同フ
レキシブル材７に任意形状の導電路が形成されている。
フレキシブル材７には多数のスルーホール８が形成さ
れ、そのスルーホール８に前記リード端子３が挿入され
ている。リード端子３とフレキシブル材７とは各々はん
だ付けにより接続されている。
からなるフィルム板であり、予め銅箔が貼られたフィル
ム板を使用してその銅箔をエッチングすることで、同フ
レキシブル材７に任意形状の導電路が形成されている。
フレキシブル材７には多数のスルーホール８が形成さ
れ、そのスルーホール８に前記リード端子３が挿入され
ている。リード端子３とフレキシブル材７とは各々はん
だ付けにより接続されている。
【００２０】フレキシブル材７の一部が上記の如くリー
ド端子３に接続される一方、同フレキシブル材７の他の
部分がＢＧＡ方式を用いてプリント基板５に接続され
る。詳細には、リード端子３とのはんだ接合部から下方
に延びるフレキシブル材７の自由端が、コネクタ本体１
の底面とプリント基板５との間に折り曲げられ、フレキ
シブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列
されたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通
路がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。なお、はんだボール９は、フレキシブル材７に形成
された導通路の銅パターン上に各々搭載され、リフロー
を行うことによりプリント基板５に融着される。
ド端子３に接続される一方、同フレキシブル材７の他の
部分がＢＧＡ方式を用いてプリント基板５に接続され
る。詳細には、リード端子３とのはんだ接合部から下方
に延びるフレキシブル材７の自由端が、コネクタ本体１
の底面とプリント基板５との間に折り曲げられ、フレキ
シブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列
されたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通
路がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。なお、はんだボール９は、フレキシブル材７に形成
された導通路の銅パターン上に各々搭載され、リフロー
を行うことによりプリント基板５に融着される。
【００２１】また、フレキシブル材７には貫通孔１０が
設けられ、この貫通孔１０にコネクタ本体１の脚部４が
挿通されている。すなわち、図１のＡ−Ａ線断面を示す
図２において、脚部４は、コネクタ本体１における長手
方向の両端部付近に設けられている。貫通孔１０は、脚
部４の位置及び大きさに対応させて設けられ、その孔径
は脚部４に対して所定のクリアランス（例えば０．１ｍ
ｍ程度）を持つよう、脚部４の外径よりも僅かに大きく
形成されている。
設けられ、この貫通孔１０にコネクタ本体１の脚部４が
挿通されている。すなわち、図１のＡ−Ａ線断面を示す
図２において、脚部４は、コネクタ本体１における長手
方向の両端部付近に設けられている。貫通孔１０は、脚
部４の位置及び大きさに対応させて設けられ、その孔径
は脚部４に対して所定のクリアランス（例えば０．１ｍ
ｍ程度）を持つよう、脚部４の外径よりも僅かに大きく
形成されている。
【００２２】上記構成の回路装置を作製する手順を以下
に説明する。先ず始めに、リード端子３を予め組み付け
たコネクタ本体１と、多数のはんだボール９を所定パタ
ーンで配列したフレキシブル材７と、プリント基板５と
をそれぞれ用意する。そして、コネクタ本体１から延び
るリード端子３をフレキシブル材７のスルーホール８部
分に通し、はんだ付けしてリード端子３にフレキシブル
材７を固定する。次に、同フレキシブル材７の自由端側
をコネクタ本体１の底部側に折り曲げ、その自由端側に
設けられた貫通孔１０にコネクタ本体１の脚部４を挿通
させる。
に説明する。先ず始めに、リード端子３を予め組み付け
たコネクタ本体１と、多数のはんだボール９を所定パタ
ーンで配列したフレキシブル材７と、プリント基板５と
をそれぞれ用意する。そして、コネクタ本体１から延び
るリード端子３をフレキシブル材７のスルーホール８部
分に通し、はんだ付けしてリード端子３にフレキシブル
材７を固定する。次に、同フレキシブル材７の自由端側
をコネクタ本体１の底部側に折り曲げ、その自由端側に
設けられた貫通孔１０にコネクタ本体１の脚部４を挿通
させる。
【００２３】そしてその状態で、同脚部４をプリント基
板５の表面に載置し、孔部５ａを介してネジ孔４ａにネ
ジ６を螺入してコネクタ本体１をプリント基板５にネジ
固定する。このネジ固定に際し、フレキシブル材７の自
由端が自ずと位置決めされ、同フレキシブル材７に搭載
された多数のはんだボール９がプリント基板５上の配線
パターンに精度良く位置合わせされる。その後、はんだ
リフローによりフレキシブル材７とプリント基板５との
はんだ付けが行われると、図１に示す回路装置が完成す
る。
板５の表面に載置し、孔部５ａを介してネジ孔４ａにネ
ジ６を螺入してコネクタ本体１をプリント基板５にネジ
固定する。このネジ固定に際し、フレキシブル材７の自
由端が自ずと位置決めされ、同フレキシブル材７に搭載
された多数のはんだボール９がプリント基板５上の配線
パターンに精度良く位置合わせされる。その後、はんだ
リフローによりフレキシブル材７とプリント基板５との
はんだ付けが行われると、図１に示す回路装置が完成す
る。
【００２４】以上詳述した本実施の形態によれば、以下
に示す効果が得られる。 （１）フレキシブル材７のはんだ付け部（ＢＧＡ部）の
近くに貫通孔１０を設け、該貫通孔１０にコネクタ本体
１の脚部４を挿通させたので、同フレキシブル材７のは
んだ付け部（ＢＧＡ部）の位置決めが容易且つ精度良く
実施できる。従って、コネクタの実装時において、その
実装作業を容易に行うことができるようになる。
に示す効果が得られる。 （１）フレキシブル材７のはんだ付け部（ＢＧＡ部）の
近くに貫通孔１０を設け、該貫通孔１０にコネクタ本体
１の脚部４を挿通させたので、同フレキシブル材７のは
んだ付け部（ＢＧＡ部）の位置決めが容易且つ精度良く
実施できる。従って、コネクタの実装時において、その
実装作業を容易に行うことができるようになる。
【００２５】（２）コネクタ本体１とプリント基板５と
の電気的接続がフレキシブル材７を介して行われるの
で、嵌合する相手側コネクタＧの挿抜時の応力や、振動
等の応力に対しては、はんだ付け部（ＢＧＡ部）が直接
応力を受けることが無く、同はんだ付け部の信頼性が向
上する。実際には、電子制御装置の検査時に自動でコネ
クタを挿抜する場合や、或いは車両搭載時に振動を受け
る場合において、はんだ付け部分の剥離などが発生する
といった問題が解消される。
の電気的接続がフレキシブル材７を介して行われるの
で、嵌合する相手側コネクタＧの挿抜時の応力や、振動
等の応力に対しては、はんだ付け部（ＢＧＡ部）が直接
応力を受けることが無く、同はんだ付け部の信頼性が向
上する。実際には、電子制御装置の検査時に自動でコネ
クタを挿抜する場合や、或いは車両搭載時に振動を受け
る場合において、はんだ付け部分の剥離などが発生する
といった問題が解消される。
【００２６】（３）コネクタ本体１の脚部４を使ってフ
レキシブル材７を位置決めするため、別途新たな部材を
要することはなく、既存の装置からの流用が容易とな
る。また、構成の簡素化も併せて実現できる。
レキシブル材７を位置決めするため、別途新たな部材を
要することはなく、既存の装置からの流用が容易とな
る。また、構成の簡素化も併せて実現できる。
【００２７】（４）フレキシブル材７とプリント基板５
とのはんだ付け部にＢＧＡ方式を採用したので、コネク
タの多極化によりフレキシブル材７上に形成される導通
路がファインピッチ化される際にも、はんだ付けの歩留
まりを向上させることができる。また、ＢＧＡ方式の採
用により、実装時のセルフアライメント性が高くなり、
コネクタ本体１のプリント基板５へのネジ止めの際、多
少の位置ずれがあっても吸収できる。更に、格子状には
んだボール９が配置され、そのピッチ間隔が拡げられる
ので、コネクタの多極化に際しても実装作業が容易とな
る。
とのはんだ付け部にＢＧＡ方式を採用したので、コネク
タの多極化によりフレキシブル材７上に形成される導通
路がファインピッチ化される際にも、はんだ付けの歩留
まりを向上させることができる。また、ＢＧＡ方式の採
用により、実装時のセルフアライメント性が高くなり、
コネクタ本体１のプリント基板５へのネジ止めの際、多
少の位置ずれがあっても吸収できる。更に、格子状には
んだボール９が配置され、そのピッチ間隔が拡げられる
ので、コネクタの多極化に際しても実装作業が容易とな
る。
【００２８】（５）コネクタ本体１における長手方向の
両端部付近に脚部４が各々設けられるため、仮にコネク
タ本体１とプリント基板５との熱膨張率が異なっても、
これら両部材の歪みが防止される。それ故、自動車用電
子制御装置に適用され、温度変化の大きな環境下にあっ
ても、熱的な歪みに起因してはんだ剥離が発生するとい
う問題が抑制できる。
両端部付近に脚部４が各々設けられるため、仮にコネク
タ本体１とプリント基板５との熱膨張率が異なっても、
これら両部材の歪みが防止される。それ故、自動車用電
子制御装置に適用され、温度変化の大きな環境下にあっ
ても、熱的な歪みに起因してはんだ剥離が発生するとい
う問題が抑制できる。
【００２９】（第２の実施の形態）次に、本発明におけ
る第２の実施の形態を、上記第１の実施の形態との相違
点を中心に説明する。
る第２の実施の形態を、上記第１の実施の形態との相違
点を中心に説明する。
【００３０】図３は本実施の形態におけるコネクタ実装
状態を示す断面図であり、図４は図３を上方から見た平
面図である。これら図３，４では、前記図１，２との相
違点として、リード端子３とのはんだ接合部から下方に
延びるフレキシブル材７の自由端が、コネクタ本体１と
は逆側にプリント基板５に沿うように折り曲げられ、そ
の折り曲げ側でＢＧＡ方式を用いてプリント基板５に接
続される。ここで、前記図１の構成と同様に、フレキシ
ブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列さ
れたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通路
がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。
状態を示す断面図であり、図４は図３を上方から見た平
面図である。これら図３，４では、前記図１，２との相
違点として、リード端子３とのはんだ接合部から下方に
延びるフレキシブル材７の自由端が、コネクタ本体１と
は逆側にプリント基板５に沿うように折り曲げられ、そ
の折り曲げ側でＢＧＡ方式を用いてプリント基板５に接
続される。ここで、前記図１の構成と同様に、フレキシ
ブル材７とプリント基板５との間に格子状に多数配列さ
れたはんだボール９により、フレキシブル材７の導通路
がプリント基板５上の配線パターンに電気的接続され
る。
【００３１】また、コネクタ本体１には延出部としての
ステー１１が取り付けられ、同ステー１１によりフレキ
シブル材７の自由端が位置決めされるようになってい
る。詳細には、図４に示されるように、コネクタ本体１
に設けられた凹部１２にステー１１の基端部が嵌め込ま
れ、同ステー１１の先端がフレキシブル材７の縁部に延
びている。ステー１１の先端には位置決めピン１３が形
成されており、この位置決めピン１３がフレキシブル材
７に形成された貫通孔１４に挿通される。図示の通り、
ステー１１はコネクタ本体１の両端２カ所に設けられて
いる。なお、貫通孔１４の孔径は位置決めピン１３に対
して所定のクリアランス（例えば０．１ｍｍ程度）を持
つよう、ピン１３の外径よりも僅かに大きく形成されて
いる。かかる構成により、フレキシブル材７の自由端が
容易且つ正確に位置決めされ、フレキシブル材７上のは
んだボール９とプリント基板５上の配線パターンとが精
度良く位置合わせされる。
ステー１１が取り付けられ、同ステー１１によりフレキ
シブル材７の自由端が位置決めされるようになってい
る。詳細には、図４に示されるように、コネクタ本体１
に設けられた凹部１２にステー１１の基端部が嵌め込ま
れ、同ステー１１の先端がフレキシブル材７の縁部に延
びている。ステー１１の先端には位置決めピン１３が形
成されており、この位置決めピン１３がフレキシブル材
７に形成された貫通孔１４に挿通される。図示の通り、
ステー１１はコネクタ本体１の両端２カ所に設けられて
いる。なお、貫通孔１４の孔径は位置決めピン１３に対
して所定のクリアランス（例えば０．１ｍｍ程度）を持
つよう、ピン１３の外径よりも僅かに大きく形成されて
いる。かかる構成により、フレキシブル材７の自由端が
容易且つ正確に位置決めされ、フレキシブル材７上のは
んだボール９とプリント基板５上の配線パターンとが精
度良く位置合わせされる。
【００３２】図３，図４の構成の回路装置を作製する手
順を以下に説明する。先ず始めに、前述の図１，図２と
同じく、リード端子３を予め組み付けたコネクタ本体１
と、多数のはんだボール９を所定パターンで配列したフ
レキシブル材７と、プリント基板５とをそれぞれ用意す
る。また、コネクタ本体１にはステー１１を取り付けて
おく。
順を以下に説明する。先ず始めに、前述の図１，図２と
同じく、リード端子３を予め組み付けたコネクタ本体１
と、多数のはんだボール９を所定パターンで配列したフ
レキシブル材７と、プリント基板５とをそれぞれ用意す
る。また、コネクタ本体１にはステー１１を取り付けて
おく。
【００３３】そして、コネクタ本体１から延びるリード
端子３をフレキシブル材７のスルーホール８部分に通
し、はんだ付けしてリード端子３にフレキシブル材７を
固定する。次に、同フレキシブル材７の自由端側をコネ
クタ本体１とは逆側に折り曲げ、その自由端側の貫通孔
１４にコネクタ本体１から延びるステー１１の位置決め
ピン１３を挿通する。そしてこの状態で、プリント基板
５の孔部５ａを介して脚部４のネジ孔４ａにネジ６を螺
入してコネクタ本体１をプリント基板５にネジ固定す
る。このネジ固定に際し、フレキシブル材７に搭載され
た多数のはんだボール９がプリント基板５上の配線パタ
ーンに精度良く位置合わせされる。その後、はんだリフ
ローによりフレキシブル材７とプリント基板５とのはん
だ付けが行われると、図３に示す回路装置が完成する。
端子３をフレキシブル材７のスルーホール８部分に通
し、はんだ付けしてリード端子３にフレキシブル材７を
固定する。次に、同フレキシブル材７の自由端側をコネ
クタ本体１とは逆側に折り曲げ、その自由端側の貫通孔
１４にコネクタ本体１から延びるステー１１の位置決め
ピン１３を挿通する。そしてこの状態で、プリント基板
５の孔部５ａを介して脚部４のネジ孔４ａにネジ６を螺
入してコネクタ本体１をプリント基板５にネジ固定す
る。このネジ固定に際し、フレキシブル材７に搭載され
た多数のはんだボール９がプリント基板５上の配線パタ
ーンに精度良く位置合わせされる。その後、はんだリフ
ローによりフレキシブル材７とプリント基板５とのはん
だ付けが行われると、図３に示す回路装置が完成する。
【００３４】以上第２の実施の形態によれば、上記第１
の実施の形態と同様に、 ・実装作業が容易となる、 ・はんだ付け部（ＢＧＡ部）の信頼性が向上する、 ・多極化対応が可能となる、 等の優れた効果が得られる。またその他に、フレキシブ
ル材７が任意の方向に折り曲げられても、ステー１１を
延設する方向を変更するだけで、同フレキシブル材７の
位置決めが容易且つ高精度に実施できるようになる。す
なわち、ステー１１は、前記図３，４の如くコネクタ本
体１とは逆側に延設される以外に、コネクタ本体１側
（同本体１の下方側）に延設される等の構成であっても
よい。
の実施の形態と同様に、 ・実装作業が容易となる、 ・はんだ付け部（ＢＧＡ部）の信頼性が向上する、 ・多極化対応が可能となる、 等の優れた効果が得られる。またその他に、フレキシブ
ル材７が任意の方向に折り曲げられても、ステー１１を
延設する方向を変更するだけで、同フレキシブル材７の
位置決めが容易且つ高精度に実施できるようになる。す
なわち、ステー１１は、前記図３，４の如くコネクタ本
体１とは逆側に延設される以外に、コネクタ本体１側
（同本体１の下方側）に延設される等の構成であっても
よい。
【００３５】なお本発明は、上記以外に次の形態にて具
体化できる。上記各実施の形態では、コネクタ本体１の
底面に２箇所又は３箇所の脚部４を設けたが、同脚部４
を１箇所又は４箇所以上設ける等、その設置箇所及び個
数は任意でよく、コネクタの組み付け強度等を考慮して
構成すればよい。
体化できる。上記各実施の形態では、コネクタ本体１の
底面に２箇所又は３箇所の脚部４を設けたが、同脚部４
を１箇所又は４箇所以上設ける等、その設置箇所及び個
数は任意でよく、コネクタの組み付け強度等を考慮して
構成すればよい。
【００３６】上記第２の実施の形態（図３，４の回路装
置）において、コネクタ本体１の脚部４をなくし、コネ
クタ本体１の底面側の壁板を厚くしてその壁板に直接ネ
ジ孔を設けることとする。そして、そのネジ孔にネジを
螺入してコネクタ本体１をプリント基板５上に固定す
る。本構成においても、ステー１１を用いてフレキシブ
ル材７を位置決めすることで、実装作業が容易となる等
の優れた効果は変わらず得られる。
置）において、コネクタ本体１の脚部４をなくし、コネ
クタ本体１の底面側の壁板を厚くしてその壁板に直接ネ
ジ孔を設けることとする。そして、そのネジ孔にネジを
螺入してコネクタ本体１をプリント基板５上に固定す
る。本構成においても、ステー１１を用いてフレキシブ
ル材７を位置決めすることで、実装作業が容易となる等
の優れた効果は変わらず得られる。
【００３７】上記各実施の形態では、ＢＧＡ方式の実現
として、フレキシブル材７にはんだボール９を格子状に
配列する旨を記載したが、この構成を変更し、例えばは
んだボール９を千鳥状に配列したり、同はんだボール９
を一列に配列したりしてもよい。又は、はんだボール９
をプリント基板５側に搭載し、その状態ではんだリフロ
ーを行う構成であってもよい。
として、フレキシブル材７にはんだボール９を格子状に
配列する旨を記載したが、この構成を変更し、例えばは
んだボール９を千鳥状に配列したり、同はんだボール９
を一列に配列したりしてもよい。又は、はんだボール９
をプリント基板５側に搭載し、その状態ではんだリフロ
ーを行う構成であってもよい。
【００３８】本発明は、上述の通り多極化コネクタへの
適用時に特に有効であってその得られる効果も顕著であ
るが、必ずしも多極化されていなくとも、はんだ付け部
が容易且つ高精度に位置決めされる等の優れた効果は変
わらず得られる。また、ＢＧＡ方式を採用しないような
回路装置にも適用可能である。
適用時に特に有効であってその得られる効果も顕著であ
るが、必ずしも多極化されていなくとも、はんだ付け部
が容易且つ高精度に位置決めされる等の優れた効果は変
わらず得られる。また、ＢＧＡ方式を採用しないような
回路装置にも適用可能である。
【図１】第１の実施の形態において表面実装型コネクタ
を備えた回路装置の構成を示す断面図。
を備えた回路装置の構成を示す断面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】第２の実施の形態において表面実装型コネクタ
を備えた回路装置の構成を示す断面図。
を備えた回路装置の構成を示す断面図。
【図４】第２の実施の形態において表面実装型コネクタ
を備えた回路装置の平面図。
を備えた回路装置の平面図。
１…コネクタ本体、３…リード端子、４…延出部として
の脚部、５…プリント基板、７…フレキシブル材、９…
はんだボール、１０…貫通孔、１１…延出部としてのス
テー、１３…位置決めピン、１４…貫通孔。
の脚部、５…プリント基板、７…フレキシブル材、９…
はんだボール、１０…貫通孔、１１…延出部としてのス
テー、１３…位置決めピン、１４…貫通孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 穂塚 稔 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 BB12 BB14 BB22 BB23 CC23 CC26 EE02 FF01 GG02 GG07 GG15 HH06 HH19 5E077 BB12 BB23 BB26 BB31 CC10 CC15 CC22 CC27 DD01 GG03 GG10 JJ05 JJ21
Claims (8)
- 【請求項１】コネクタ本体から延びるリード端子には任
意形状の導通路を有するフレキシブル材の一部が固定さ
れ、このフレキシブル材の他の部分がはんだ付けにより
プリント基板に電気的接続される表面実装型コネクタで
あって、 フレキシブル材のはんだ付け部の近くに貫通孔を設け、
コネクタ本体からプリント基板上に延びる延出部を前記
貫通孔に挿通させることを特徴とする表面実装型コネク
タ。 - 【請求項２】フレキシブル材とプリント基板との間には
所定パターンで多数のはんだボールが配列され、このは
んだボールによりフレキシブル材とプリント基板とが電
気的接続される請求項１に記載の表面実装型コネクタ。 - 【請求項３】前記延出部は、コネクタ本体をプリント基
板上に固定するための脚部であり、該脚部をフレキシブ
ル材の貫通孔に挿通させる請求項１又は２に記載の表面
実装型コネクタ。 - 【請求項４】前記延出部は、コネクタ本体から延びるス
テーであり、該ステーに設けられた位置決めピンをフレ
キシブル材の貫通孔に挿通させる請求項１又は２に記載
の表面実装型コネクタ。 - 【請求項５】コネクタ本体と、該コネクタ本体から延び
るリード端子と、任意形状の導通路を有するフレキシブ
ル材とからなる表面実装型コネクタをプリント基板上に
固定し、該コネクタとプリント基板とを電気的に接続す
る回路装置の製造方法であって、 フレキシブル材の一部とリード端子とを接続し、次に、
フレキシブル材の自由端側に形成した貫通孔にコネクタ
本体から延びる延出部を挿通し、その次に、コネクタ本
体をプリント基板上に固定し、その状態でプリント基板
上の回路パターンとフレキシブル材の導通路とを電気的
に接続することを特徴とする回路装置の製造方法。 - 【請求項６】請求項５に記載の回路装置の製造方法にお
いて、 コネクタ本体をプリント基板上に固定するための脚部を
前記延出部として用い、この脚部をフレキシブル材の貫
通孔に挿通させる回路装置の製造方法。 - 【請求項７】請求項５に記載の回路装置の製造方法にお
いて、 コネクタ本体から延びるステーを前記延出部として用
い、このステーに設けられた位置決めピンをフレキシブ
ル材の貫通孔に挿通させる回路装置の製造方法。 - 【請求項８】フレキシブル材とプリント基板との間に所
定パターンで多数のはんだボールを配列しておき、この
はんだボールによりフレキシブル材とプリント基板とを
電気的に接続する請求項５〜７の何れかに記載の回路装
置の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11298736A JP2000331734A (ja) | 1999-03-16 | 1999-10-20 | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 |
| US09/517,511 US6280205B1 (en) | 1999-03-16 | 2000-03-02 | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same |
| MYPI20000968A MY126937A (en) | 1999-03-16 | 2000-03-11 | Surface-mounted type connector and method for producing circuit device including the same |
| ES200000596A ES2170642B2 (es) | 1999-03-16 | 2000-03-13 | Conector de tipo de montaje superficial y metodo para producir un dispositivo de circuito que incluye el mismo. |
| DE10012510A DE10012510B4 (de) | 1999-03-16 | 2000-03-15 | Für Oberflächenmontage ausgelegter Verbinder und Verfahren zur Herstellung einer den Verbinder beinhaltenden Schaltungsvorrichtung |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-70108 | 1999-03-16 | ||
| JP7010899 | 1999-03-16 | ||
| JP11298736A JP2000331734A (ja) | 1999-03-16 | 1999-10-20 | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000331734A true JP2000331734A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=26411265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11298736A Pending JP2000331734A (ja) | 1999-03-16 | 1999-10-20 | 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6280205B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000331734A (ja) |
| DE (1) | DE10012510B4 (ja) |
| ES (1) | ES2170642B2 (ja) |
| MY (1) | MY126937A (ja) |
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| JP2014165163A (ja) * | 2013-02-28 | 2014-09-08 | Tyco Electronics Japan Kk | 表面実装コネクタ |
| JP2019153490A (ja) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | ヒロセ電機株式会社 | 端子、コネクタ、及び、コネクタ装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| SE516322C2 (sv) * | 1999-12-01 | 2001-12-17 | Fci Katrineholm Ab | Vinklat kontaktdon samt förfarande för att montera ett sådant |
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| DE10056904B4 (de) * | 2000-11-16 | 2009-10-29 | Insta Elektro Gmbh | Verbindungsanordnung |
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| US10608357B2 (en) * | 2017-09-25 | 2020-03-31 | Molex, Llc | Electrical connection device |
| US10784495B2 (en) * | 2018-09-19 | 2020-09-22 | Ford Global Technologies, Llc | Systems and methods for providing individual battery cell circuit protection |
Family Cites Families (10)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH054703Y2 (ja) * | 1988-01-30 | 1993-02-05 | ||
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