JPS5844602Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、たとえば、タイマ等の機器ケース内にコ字形
に収納する電子回路構造体を容易に構成することができ
るとともに、端子台等に容易に起立させて配線すること
のできるプリント配線基板に関する。

従来、一般に、前記コ字形の電子回路構造体は、３枚の
硬質プリント配線基板に、所望の電子部品（通常、抵抗
、コンデンサ、集積回路モジュール等の複数個である）
を、各別に半田付は等により取付け、各基板の端部のパ
ターン面を利用して半田付けによりコ字形に連結して形
成していた。

さらに、具体的には、第１図に示すように、所望の電子
部品（図示せず）を取付けた２枚の硬質プリント配線基
板１Ａ、Ｉ Ｃを、そのパターン面２ａ、２Ｃを外向け
にベース３の端子部（図示せず）に半田付けして起立さ
せ、所望の電子部品を取付けたもう一枚の硬質プリント
配線基板１Ｂを、そのパターン面２ｂを内向けにして前
記プリント配線基板ＩＡ、ＩＣ上に治具により載置し、
各基板Ｉ Ａ、Ｉ Ｂ、Ｉ Ｃの端部のパターン面（導
電性金属）を半田付け４により互いに固着するとともに
電気接続してコ字形に形成していた。

前記従来のコ字形電子回路構造体においては、前記基板
Ｉ Ａ、Ｉ Ｂ、Ｉ Ｃの連結は、各パターン面２ａ
、２ ｂ 、２ Ｃの端部の一部分を半田付けしたもの
で、その結合力は弱くてコ字形形状を安定に維持するこ
とが困難であるばかりか、プリント基板ＩＡ。

１Ｃをベース３等に固着するのが困難であった。

また、半田付は作業も４個所で行なうため組立て作業自
体も厄介なものであった。

さらに、前記電子回路構造体の一枚の基板の電子部品に
故障が発生し、そのため取り換えをおこなうにも、いち
いち、解体しておこなわねばならず、非常に厄介である
という欠点があった。

本考案は、たとえば、３枚のプリント配線基板を、一面
にプリント面を有する可撓性板の他面に３枚の硬質基板
を一列状に所定間隔で貼着した構成とし、この可撓性板
を、中央に位置する硬質基板の両端部位置で折曲するこ
とにより半田付は作業を行なうことなくコ字形電子回路
構造体とし、かつ、折曲両端部に設けた切溝で接続端子
に嵌合させることによりベース等に固着できるようにし
て、前記従来の欠点を解消することのできるプリント配
線基板を提供することを目的とする。

つぎに、本考案の一実施例を添付図面にしたがって説明
する。

第２図は本考案に係るプリント配線基板Ｆを示し、５は
可撓性を有する合成樹脂製フィルムの基板で、その面に
所望のパターンを形成する導電性金属（単に、パターン
面と略称する）６が形成してあり、種々の電子部品のリ
ード端子を挿通する取付は孔（図示せず）を有する硬質
の合成樹脂材等からなる３枚の基板７Ａ、７Ｂ、７Ｃが
、略基板７Ａ、７Ｃの板厚寸法の間隔を保って一列状に
貼着したものである。

すなわち、各基板７Ａ、７Ｂ、７Ｃを折り曲げ可能とな
っている。

また、基板５の両端に位置する基板７Ａ、７Ｃの両端縁
には後記する端子１０が嵌合する切り溝８が設けてあり
、この切り溝８の周囲に前記パターン６が配線されてい
る。

つぎに、プリント配線基板Ｅにより、コ字形の電子回路
構造体を製作する場合について説明する。

まず、図示しない所望の電子部品を、前記各基板７Ａ、
７Ｂ、７Ｃの取付は孔にそのリード端子（図示せず）を
挿通して前記基板５のパターン面６に半田付けにより取
付けて電子回路構造体を構成し、このプリント配線基板
Ｅを基板７Ｂの両端部でコ字形に折曲し、端子台９の電
気接続端子１０に前記切り溝８を嵌合し、パターン面６
と端子１０とを半田付け１１をすることにより容易に得
ることができる。

なお、前記硬質基板７Ａ、７Ｂ、７Ｃを、硬質プリント
配線基板（図示しない）で構成し、あらかじめ、各硬質
プリント配線基板に半田デイツプ法等により所望の電子
部品を取付け、前記したように、前記基板５に貼着する
とともに、各基板のパターン面を互いに基板５のパター
ン面６で電気接続するようにしてもよい。

以上のように、本考案に係るプリント配線基板によれば
、電子部品等を装着する部品が硬質基板からなり、硬質
基板間は可撓性のある基板で連結しかつ電気接続したも
のであるため、コ字形電子回路構造体とする場合でも、
そのプリント配線基板の両端部のパターン面を端子台等
の端子と半田付けすればよく、その接続作業は特殊の治
具を用いることなく容易におこなえる。

また、電子部品の故障発生等により電子部品の取り換え
作業をおこなうにも、従来の電子回路構造体のように、
解体する必要がなく、ただ単に、端子台等との固着を解
除するだけでおこなうことができる。

さらに、プリント配線基板の両側部に切り溝が設けてあ
り、端子台等の端子にあらかじめ嵌合起立せることかで
き、パターン面（引き出し線部）と端子との半田付は作
業を容易になしうろことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の制御機器用電子回路構造体の説明用斜視
図、第２図は本考案に係るプリント配線基板の説明用斜
視図、第３図は、第２図のプリント配線基板で構成した
電子回路構造体の説明用斜視図である。 Ｅ・・・・・・プリント配線基板、５・・・・・・可撓
性の基板、６・・・・・・パターン面、７Ａ、７Ｂ、７
Ｃ・・・・・・硬質基板、８・・・・・・切り溝、９・
・・・・・端子台、１０・・・・・・端子、１１・・・
・・・半田。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）一面にパターン面を有する可撓性板の他面に複数
   枚の硬質基板を一列状に所定間隔で貼着し、該硬質基板
   を電子部品取付板とするとともに、前記硬質基板を貼着
   したものの両端に、電気接続端子と嵌合可能な切り溝を
   設けたことを特徴とするプリント配線基板。
2. （２）前記硬質基板を、硬質性を有するプリント配線基
   板で構成したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲
   第１項に記載のプリント配線基板。