JP3110655B2 - 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法 - Google Patents
連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路基板に形成す
るパターンにしたがって、電子部品としての連鎖状コン
タクトピン部品を組付ける組付け方法に関する。
るパターンにしたがって、電子部品としての連鎖状コン
タクトピン部品を組付ける組付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】連鎖状コンタクトピン部品等の電子部品
を電子回路基板に組付ける際には、従来より種々の手段
が用いられており、例えば、最も簡便な方法として、連
鎖状になっている電子部品を１部品ずつ切り離して、個
別に電子回路基板に組み込む方法が用いられる。また、
前記電子回路基板の組込みパターンに合わせてモールド
部品を形成し、前記モールド部品を一体に電子回路基板
に組み込む方法も用いられる場合がある。さらに、前記
各方法とは別に、連鎖状コンタクトピン部品等を整列治
具を用いて配列・位置決め・固定を行う方法等が用いら
れている。
を電子回路基板に組付ける際には、従来より種々の手段
が用いられており、例えば、最も簡便な方法として、連
鎖状になっている電子部品を１部品ずつ切り離して、個
別に電子回路基板に組み込む方法が用いられる。また、
前記電子回路基板の組込みパターンに合わせてモールド
部品を形成し、前記モールド部品を一体に電子回路基板
に組み込む方法も用いられる場合がある。さらに、前記
各方法とは別に、連鎖状コンタクトピン部品等を整列治
具を用いて配列・位置決め・固定を行う方法等が用いら
れている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような各種の方法を用いる場合に、電子回路基板のパ
ターンにしたがって１個ずつ切り離したコンタクトピン
部品を個別に装着することは、非常に多数の部品を指定
された位置に対して正確に位置決めするので、その組み
込みのための能率が良くないという問題がある。また、
前記部品を電子回路基板に形成したパターンにしたがっ
てモールド部品として構成し、そのモールド部品を基板
に一体に組み込む方法は、コンタクトピン部品をあらか
じめモールド部品として形成する必要がある。したがっ
て、電子回路基板に組み込む作業自体は簡略化されるも
のの、前記モールド部品を製造するための手間を多く必
要とするという欠点がある。
たような各種の方法を用いる場合に、電子回路基板のパ
ターンにしたがって１個ずつ切り離したコンタクトピン
部品を個別に装着することは、非常に多数の部品を指定
された位置に対して正確に位置決めするので、その組み
込みのための能率が良くないという問題がある。また、
前記部品を電子回路基板に形成したパターンにしたがっ
てモールド部品として構成し、そのモールド部品を基板
に一体に組み込む方法は、コンタクトピン部品をあらか
じめモールド部品として形成する必要がある。したがっ
て、電子回路基板に組み込む作業自体は簡略化されるも
のの、前記モールド部品を製造するための手間を多く必
要とするという欠点がある。
【０００４】前記各方法とは別に、連鎖状コンタクトピ
ン部品を整列治具を用いて電子回路基板に配置し、組み
込みを行う方法を用いる場合には、前記整列治具に形成
するパターンにしたがって配列する方式を用いている。
しかし、部品の位置決めの作業を容易に行い得るもの
の、その後のハンダ付けによる固定の作業を行う場合
に、その設定位置を正確に維持することが困難であると
いう問題がある。さらに、前記整列治具のみを用いる場
合に、電子回路基板に形成したパターンに対して、連鎖
状コンタクト部品を所定の精度（５０〜５００μｍ）で
数百列を位置決めして固定配列することは、従来技術で
は対応させることが不可能である。
ン部品を整列治具を用いて電子回路基板に配置し、組み
込みを行う方法を用いる場合には、前記整列治具に形成
するパターンにしたがって配列する方式を用いている。
しかし、部品の位置決めの作業を容易に行い得るもの
の、その後のハンダ付けによる固定の作業を行う場合
に、その設定位置を正確に維持することが困難であると
いう問題がある。さらに、前記整列治具のみを用いる場
合に、電子回路基板に形成したパターンに対して、連鎖
状コンタクト部品を所定の精度（５０〜５００μｍ）で
数百列を位置決めして固定配列することは、従来技術で
は対応させることが不可能である。
【０００５】本発明は、前述したような問題を解消する
もので、電子回路基板のパターンに対応するパターンを
形成した整列治具と溝治具とを使用し、連鎖状コンタク
トピン部品を高精度で位置決めを行い、前記コンタクト
ピン部品を固定配列して、電子回路基板のパターンに対
応させて組付ける方法を提供することを目的としてい
る。
もので、電子回路基板のパターンに対応するパターンを
形成した整列治具と溝治具とを使用し、連鎖状コンタク
トピン部品を高精度で位置決めを行い、前記コンタクト
ピン部品を固定配列して、電子回路基板のパターンに対
応させて組付ける方法を提供することを目的としてい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、連鎖状コンタ
クトピン部品を電子回路基板に組付けるに際して、前記
電子回路基板に形成する回路パターンに、ハンダペース
トを印刷により形成し、前記電子回路基板に形成する回
路パターンに対応させたコンタクトピン部品を装着する
パターンを設けた整列治具を、前記前記電子回路基板に
配置し、前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピン部
品を電子回路基板に対して配列して固定するとともに、
連鎖状コンタクトピン部品の上部に配置する溝治具を用
いて押圧し、前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピ
ン部品を電子回路基板に装着した状態で加熱して連鎖状
コンタクトピン部品を電子回路基板にハンダ付けして取
り付け、その後に、溝治具と整列治具を取り除いて連鎖
状コンタクトピン部品の連鎖状部材のみを除去すること
により、コンタクトピン部品を電子回路基板に装着す
る。
クトピン部品を電子回路基板に組付けるに際して、前記
電子回路基板に形成する回路パターンに、ハンダペース
トを印刷により形成し、前記電子回路基板に形成する回
路パターンに対応させたコンタクトピン部品を装着する
パターンを設けた整列治具を、前記前記電子回路基板に
配置し、前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピン部
品を電子回路基板に対して配列して固定するとともに、
連鎖状コンタクトピン部品の上部に配置する溝治具を用
いて押圧し、前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピ
ン部品を電子回路基板に装着した状態で加熱して連鎖状
コンタクトピン部品を電子回路基板にハンダ付けして取
り付け、その後に、溝治具と整列治具を取り除いて連鎖
状コンタクトピン部品の連鎖状部材のみを除去すること
により、コンタクトピン部品を電子回路基板に装着す
る。
【０００７】さらに、本発明においては、前記電子回路
基板に対応させて配置する整列治具には、電子回路基板
に形成する回路パターンのコンタクトピン部品装着の位
置に対応させた貫通孔を回路パターンにしたがって形成
し、前記整列治具と組み合わせて使用する溝治具には、
連鎖状コンタクトピン部品の配列パターンに対応する溝
を配置し、前記電子回路基板と整列治具および溝治具に
対してガイド部材を用いた位置決め手段を設けるととも
に、前記電子回路基板に対して連鎖状コンタクトピン部
品を押圧する状態で加熱作用を付与する際に、前記溝治
具を位置決め手段を介して電子回路基板に接近させる方
向に移動を許容する。
基板に対応させて配置する整列治具には、電子回路基板
に形成する回路パターンのコンタクトピン部品装着の位
置に対応させた貫通孔を回路パターンにしたがって形成
し、前記整列治具と組み合わせて使用する溝治具には、
連鎖状コンタクトピン部品の配列パターンに対応する溝
を配置し、前記電子回路基板と整列治具および溝治具に
対してガイド部材を用いた位置決め手段を設けるととも
に、前記電子回路基板に対して連鎖状コンタクトピン部
品を押圧する状態で加熱作用を付与する際に、前記溝治
具を位置決め手段を介して電子回路基板に接近させる方
向に移動を許容する。
【０００８】
【作用】前述したように、本発明においては、電子回路
基板に形成した回路パターンに対応させて、整列治具に
連鎖状コンタクトピン部品を固定保持して位置決めを行
う回路パターンを形成している。そして、前記整列治具
に形成した回路パターンにしたがって、連鎖状コンタク
トピン部品を仮位置決め、仮固定して仮配置した状態
で、上部から溝治具を用いて押圧保持させ、加熱処理を
行うことにより、連鎖状コンタクトピン部品を電子回路
基板に対して組み付けるようにする。さらに、本発明に
おいては、連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板の
回路パターンにしたがって、所定の精度（５０〜５００
μｍ）で、任意の列（例えば、数百列）を位置決めする
ことが可能であり、加熱処理を行ってから溝治具と整列
治具を取り外し、連鎖状コンタクトピン部品の接続テー
プを除去することにより、非常に多数のコンタクトピン
部品を組み付けた電子回路基板を得ることができる。ま
た、本発明においては、電子回路基板に対して整列治具
と溝治具の各部材を位置決めし、連鎖状コンタクトピン
部品を電子回路基板の回路パターンに対応させて仮固定
して保持させるために、各部材の間で相互に位置決めす
るためのガイド部材を配置し、コンタクトピン部品の組
み付け精度を向上させることができるようにしている。
基板に形成した回路パターンに対応させて、整列治具に
連鎖状コンタクトピン部品を固定保持して位置決めを行
う回路パターンを形成している。そして、前記整列治具
に形成した回路パターンにしたがって、連鎖状コンタク
トピン部品を仮位置決め、仮固定して仮配置した状態
で、上部から溝治具を用いて押圧保持させ、加熱処理を
行うことにより、連鎖状コンタクトピン部品を電子回路
基板に対して組み付けるようにする。さらに、本発明に
おいては、連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板の
回路パターンにしたがって、所定の精度（５０〜５００
μｍ）で、任意の列（例えば、数百列）を位置決めする
ことが可能であり、加熱処理を行ってから溝治具と整列
治具を取り外し、連鎖状コンタクトピン部品の接続テー
プを除去することにより、非常に多数のコンタクトピン
部品を組み付けた電子回路基板を得ることができる。ま
た、本発明においては、電子回路基板に対して整列治具
と溝治具の各部材を位置決めし、連鎖状コンタクトピン
部品を電子回路基板の回路パターンに対応させて仮固定
して保持させるために、各部材の間で相互に位置決めす
るためのガイド部材を配置し、コンタクトピン部品の組
み付け精度を向上させることができるようにしている。
【０００９】
【実施例】図示される例にしたがって、本発明の連鎖状
コンタクトピン部品の組付け方法を説明する。図１に示
される例は、電子回路基板５に設けた回路パターン６に
対して多数の連鎖状コンタクトピン部品１……を配置す
る場合を示している。前記電子回路基板５の上部には整
列治具１０を配置し、前記整列治具１０には電子回路基
板５に設ける回路パターン６に対応させて、コンタクト
ピン部品を挿入して位置決めする孔によるパターンを形
成している。また、前記整列治具１０を介して位置決め
した連鎖状コンタクトピン部品１の上部には、溝治具１
５を配置して、多数の連鎖状コンタクトピン部品を電子
回路基板に向けて押圧する手段を構成している。前記図
１に示す電子回路基板５と整列治具１０および溝治具１
５の構成は、図１のＡ−Ａ線での断面としての図２に示
している。
コンタクトピン部品の組付け方法を説明する。図１に示
される例は、電子回路基板５に設けた回路パターン６に
対して多数の連鎖状コンタクトピン部品１……を配置す
る場合を示している。前記電子回路基板５の上部には整
列治具１０を配置し、前記整列治具１０には電子回路基
板５に設ける回路パターン６に対応させて、コンタクト
ピン部品を挿入して位置決めする孔によるパターンを形
成している。また、前記整列治具１０を介して位置決め
した連鎖状コンタクトピン部品１の上部には、溝治具１
５を配置して、多数の連鎖状コンタクトピン部品を電子
回路基板に向けて押圧する手段を構成している。前記図
１に示す電子回路基板５と整列治具１０および溝治具１
５の構成は、図１のＡ−Ａ線での断面としての図２に示
している。
【００１０】前記図１および図２に示される例におい
て、電子回路基板５の表面部分には、回路パターン６を
形成する多数の孔を列状に形成しており、ハンダペース
ト印刷機等を用いて、前記回路パターンの孔にハンダペ
ースト７を充填する状態で設けている。また、前記電子
回路基板５の上部に配置する整列治具１０には、電子回
路基板５に形成した回路パターン６に対応させて、コン
タクトピン部品を挿入して保持する挿入孔１１の列を多
数設けており、前記整列治具１０に形成する列状の挿入
孔１１……としては、丸孔、四角孔等により構成する。
さらに、前述したように列状に形成する挿入孔として
は、全部の挿入孔を同一形状に構成することの他に、連
鎖状コンタクトピン部品の両端部に対応する挿入孔と、
中央部に対応する挿入孔とを小径のものとして構成し、
他の挿入孔を大径のものとして構成することも可能であ
る。
て、電子回路基板５の表面部分には、回路パターン６を
形成する多数の孔を列状に形成しており、ハンダペース
ト印刷機等を用いて、前記回路パターンの孔にハンダペ
ースト７を充填する状態で設けている。また、前記電子
回路基板５の上部に配置する整列治具１０には、電子回
路基板５に形成した回路パターン６に対応させて、コン
タクトピン部品を挿入して保持する挿入孔１１の列を多
数設けており、前記整列治具１０に形成する列状の挿入
孔１１……としては、丸孔、四角孔等により構成する。
さらに、前述したように列状に形成する挿入孔として
は、全部の挿入孔を同一形状に構成することの他に、連
鎖状コンタクトピン部品の両端部に対応する挿入孔と、
中央部に対応する挿入孔とを小径のものとして構成し、
他の挿入孔を大径のものとして構成することも可能であ
る。
【００１１】前記整列治具１０は、鉄、ステンレス、ア
ルミ、銅等の金属材料、または、耐熱性を有するポリイ
ミド、ガラエボ等の有機材料（プラスチック材料）や、
ガラス、セラミック等の任意の材料を用いて構成するこ
とができる。また、前記整列治具１０の上部に配置し
て、電子回路基板５に位置決めした連鎖状コンタクトピ
ン部品を押圧するために用いる溝治具１５は、任意の耐
熱性を有する材料により構成することができるが、連鎖
状コンタクトピン部品を電子回路基板に向けて押圧する
ためには、鉄や銅等の金属材料を用いて重いものとして
構成することや、前記整列治具と同様な材料を用いて構
成することができる。そして、前記溝治具１５の下面に
は、電子回路基板に形成する回路パターンに対応させた
溝１６を多数設けており、連鎖状コンタクトピン部品１
の上ピン３の頂部を前記溝に入り込ませる状態で、押圧
保持させるようにする。
ルミ、銅等の金属材料、または、耐熱性を有するポリイ
ミド、ガラエボ等の有機材料（プラスチック材料）や、
ガラス、セラミック等の任意の材料を用いて構成するこ
とができる。また、前記整列治具１０の上部に配置し
て、電子回路基板５に位置決めした連鎖状コンタクトピ
ン部品を押圧するために用いる溝治具１５は、任意の耐
熱性を有する材料により構成することができるが、連鎖
状コンタクトピン部品を電子回路基板に向けて押圧する
ためには、鉄や銅等の金属材料を用いて重いものとして
構成することや、前記整列治具と同様な材料を用いて構
成することができる。そして、前記溝治具１５の下面に
は、電子回路基板に形成する回路パターンに対応させた
溝１６を多数設けており、連鎖状コンタクトピン部品１
の上ピン３の頂部を前記溝に入り込ませる状態で、押圧
保持させるようにする。
【００１２】前述したように、電子回路基板５に形成す
る回路パターン６に対応させて、整列治具１０を介して
連鎖状コンタクトピン部品を配置し、連鎖状コンタクト
ピン部品の上部から溝治具１５を用いて押圧して位置決
めするために、各構成部材の相互の位置決めを行う手段
を設けている。前記位置決め手段として、図２に示され
るような位置決めピン部材２０を用いており、前記位置
決めピン部材２０を、下部に配置する基部２１と、大径
のフランジ部材２２および、上部に突出する上部材２３
から構成している。そして、電子回路基板５の端部に配
置する基部孔８に対して位置決めピン部材２０の基部２
１を挿入し、フランジ部材２２を介して整列治具１０を
配置し、前記フランジ部材２２の厚さにしたがって、電
子回路基板５と整列治具１０の間隔を設定する。前記整
列治具１０には上部材２３を挿入可能な径の側孔１２を
設けており、前記側孔１２に上部材２３を貫通させる状
態で、電子回路基板５に対して整列治具１０を位置決め
して配置する。さらに、前記上部材２３の上部を、溝治
具１５に設けたガイド部材２５の挿入孔２６に挿入し
て、位置決めピン部材２０を用いた各部材の位置決めを
行う手段を構成する。
る回路パターン６に対応させて、整列治具１０を介して
連鎖状コンタクトピン部品を配置し、連鎖状コンタクト
ピン部品の上部から溝治具１５を用いて押圧して位置決
めするために、各構成部材の相互の位置決めを行う手段
を設けている。前記位置決め手段として、図２に示され
るような位置決めピン部材２０を用いており、前記位置
決めピン部材２０を、下部に配置する基部２１と、大径
のフランジ部材２２および、上部に突出する上部材２３
から構成している。そして、電子回路基板５の端部に配
置する基部孔８に対して位置決めピン部材２０の基部２
１を挿入し、フランジ部材２２を介して整列治具１０を
配置し、前記フランジ部材２２の厚さにしたがって、電
子回路基板５と整列治具１０の間隔を設定する。前記整
列治具１０には上部材２３を挿入可能な径の側孔１２を
設けており、前記側孔１２に上部材２３を貫通させる状
態で、電子回路基板５に対して整列治具１０を位置決め
して配置する。さらに、前記上部材２３の上部を、溝治
具１５に設けたガイド部材２５の挿入孔２６に挿入し
て、位置決めピン部材２０を用いた各部材の位置決めを
行う手段を構成する。
【００１３】前記位置決めピン部材２０を用いた電子回
路基板５と整列治具１０、および、溝治具１５の位置決
めを行う手段は、電子回路基板の幅方向の両側の所定の
位置に配置することができるもので、本実施例では、電
子回路基板５に対して両側に位置決めピン部材２０、２
０ａを配置して、各構成部材の相互の位置決めを行うよ
うにしている。また、電子回路基板の四隅に位置決め部
材を配置する手段を用いる場合には、前記位置決めピン
部材を電子回路基板の四隅に植設する状態で配置し、整
列治具１０と溝治具１５のそれぞれには、位置決めピン
部材の位置に対応させた側孔とガイド部材とを配置する
ことができる。
路基板５と整列治具１０、および、溝治具１５の位置決
めを行う手段は、電子回路基板の幅方向の両側の所定の
位置に配置することができるもので、本実施例では、電
子回路基板５に対して両側に位置決めピン部材２０、２
０ａを配置して、各構成部材の相互の位置決めを行うよ
うにしている。また、電子回路基板の四隅に位置決め部
材を配置する手段を用いる場合には、前記位置決めピン
部材を電子回路基板の四隅に植設する状態で配置し、整
列治具１０と溝治具１５のそれぞれには、位置決めピン
部材の位置に対応させた側孔とガイド部材とを配置する
ことができる。
【００１４】さらに、前記位置決めピン部材を用いた各
部材の位置決め手段においては、電子回路基板に形成す
る回路パターンと、整列治具に形成する挿入孔の配置関
係、および、溝治具に形成する溝のそれぞれを、所定の
精度で位置決めできるように、各ピン部材と挿入孔の精
度を設定しており、連鎖状コンタクトピン部品に対する
位置決めの作用を正確に行い得るようにする。なお、前
記電子回路基板と整列治具および溝治具の相互の位置決
めを行うためには、位置決めピン部材の形状と、配置本
数、各部材の間隔の保持手段等を任意に設定することが
できる。
部材の位置決め手段においては、電子回路基板に形成す
る回路パターンと、整列治具に形成する挿入孔の配置関
係、および、溝治具に形成する溝のそれぞれを、所定の
精度で位置決めできるように、各ピン部材と挿入孔の精
度を設定しており、連鎖状コンタクトピン部品に対する
位置決めの作用を正確に行い得るようにする。なお、前
記電子回路基板と整列治具および溝治具の相互の位置決
めを行うためには、位置決めピン部材の形状と、配置本
数、各部材の間隔の保持手段等を任意に設定することが
できる。
【００１５】前述したように構成した連鎖状コンタクト
ピン部品の位置決め手段を用いて、電子回路基板に対し
て非常に多数の連鎖状コンタクトピン部品を組み付ける
際には、電子回路基板５に形成した回路パターン６にし
たがって、ハンダペーストを印刷したものを使用する。
そして、前記電子回路基板５の回路パターン６に対応す
る挿入孔１１を設けた整列治具１０を、位置決めピン部
材２０を介して位置決めし、その挿入孔１１……のそれ
ぞれに対して、連鎖状コンタクトピン部品１……を回路
パターンにしたがって挿入し、電子回路基板の回路パタ
ーンの全部を埋め尽くすように、連鎖状コンタクトピン
部品を列状に配置する。その状態で、連鎖状コンタクト
ピン部品の上部から溝治具１５を位置決めピン部材を介
して装着し、各連鎖状コンタクトピン部品の上部を溝治
具１５の溝列に挿入する状態で位置決めして押圧するこ
とにより、電子回路基板５に対して連鎖状コンタクトピ
ン部品１……を仮固定して、仮位置決めと仮保持を行
う。その後に、電子回路基板５と整列治具１０、溝治具
１５を一体に保持したままでリフロー炉等を用いて加熱
し、ハンダペーストを溶融してから凝固させることによ
り、コンタクトピン部品の下ピン４……のそれぞれを、
電子回路基板５に対してハンダにより接続固定すること
ができる。
ピン部品の位置決め手段を用いて、電子回路基板に対し
て非常に多数の連鎖状コンタクトピン部品を組み付ける
際には、電子回路基板５に形成した回路パターン６にし
たがって、ハンダペーストを印刷したものを使用する。
そして、前記電子回路基板５の回路パターン６に対応す
る挿入孔１１を設けた整列治具１０を、位置決めピン部
材２０を介して位置決めし、その挿入孔１１……のそれ
ぞれに対して、連鎖状コンタクトピン部品１……を回路
パターンにしたがって挿入し、電子回路基板の回路パタ
ーンの全部を埋め尽くすように、連鎖状コンタクトピン
部品を列状に配置する。その状態で、連鎖状コンタクト
ピン部品の上部から溝治具１５を位置決めピン部材を介
して装着し、各連鎖状コンタクトピン部品の上部を溝治
具１５の溝列に挿入する状態で位置決めして押圧するこ
とにより、電子回路基板５に対して連鎖状コンタクトピ
ン部品１……を仮固定して、仮位置決めと仮保持を行
う。その後に、電子回路基板５と整列治具１０、溝治具
１５を一体に保持したままでリフロー炉等を用いて加熱
し、ハンダペーストを溶融してから凝固させることによ
り、コンタクトピン部品の下ピン４……のそれぞれを、
電子回路基板５に対してハンダにより接続固定すること
ができる。
【００１６】前記ハンダ付け作業に際して、溝治具１５
により連鎖状コンタクトピン部品のそれぞれを所定の圧
力で押圧しているので、加熱作用によりハンダペースト
を溶融させた際に、コンタクトピン部品の上ピンは電子
回路基板の回路パターンを形成する孔にそれぞれ挿入さ
れる状態で固定される。前述したようにして連鎖状コン
タクトピン部品を電子回路基板に取り付けた後で、溝治
具１５を取り外し、連鎖状コンタクトピン部品１の連鎖
状の部分の上ピン３……を、その連鎖を構成する部分を
介して切除して取り除き、それぞれのコンタクトピン部
品の上ピン３……が整列治具１０から上部に突出する状
態にしてから、整列治具１０と位置決めピン部材２０と
を取り外す。したがって、図３に示されるように、表面
に多数のコンタクトピン部品２……の下ピン４がハンダ
により固定保持されて、回路パターン６を形成する状態
の電子回路基板５を得ることができる。前記図３に示さ
れる電子回路基板５では、コンタクトピン部品２の下ピ
ン４が所定の位置にハンダにより固定され、上ピン３が
上部に所定の高さに突出する状態で、回路パターンにし
たがって非常に多数のコンタクトピン部品が位置決めし
て配列される。
により連鎖状コンタクトピン部品のそれぞれを所定の圧
力で押圧しているので、加熱作用によりハンダペースト
を溶融させた際に、コンタクトピン部品の上ピンは電子
回路基板の回路パターンを形成する孔にそれぞれ挿入さ
れる状態で固定される。前述したようにして連鎖状コン
タクトピン部品を電子回路基板に取り付けた後で、溝治
具１５を取り外し、連鎖状コンタクトピン部品１の連鎖
状の部分の上ピン３……を、その連鎖を構成する部分を
介して切除して取り除き、それぞれのコンタクトピン部
品の上ピン３……が整列治具１０から上部に突出する状
態にしてから、整列治具１０と位置決めピン部材２０と
を取り外す。したがって、図３に示されるように、表面
に多数のコンタクトピン部品２……の下ピン４がハンダ
により固定保持されて、回路パターン６を形成する状態
の電子回路基板５を得ることができる。前記図３に示さ
れる電子回路基板５では、コンタクトピン部品２の下ピ
ン４が所定の位置にハンダにより固定され、上ピン３が
上部に所定の高さに突出する状態で、回路パターンにし
たがって非常に多数のコンタクトピン部品が位置決めし
て配列される。
【００１７】前述したように、整列治具１０を介して連
鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板５に配置する際
に、連鎖状コンタクトピン部品の上部から押圧するため
の溝治具１５に配置する溝は、前記図２に示されるよう
に、Ｖ字状に構成することの他に、図４、５に示される
ような段面形状の溝を形成することも可能である。前記
図４に示される例では、溝治具１５の下面にスリット状
の溝１７を形成しており、図５においては、下面に向け
て拡開した状態のスリット状の溝１８を形成している。
そして、前記図２、４、５のそれぞれに示されるよう
に、溝治具１５を用いて連鎖状コンタクトピン部品の連
鎖状の上部を溝に収容する際に、溝治具の溝形状を部品
を装着し易い形状に形成することにより、非常に多数の
連鎖状コンタクトピン部品を溝に容易に挿入し、各連鎖
状コンタクトピン部品を回路パターンにしたがって位置
決めと固定保持とを行い得るようにすることが可能にな
る。
鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板５に配置する際
に、連鎖状コンタクトピン部品の上部から押圧するため
の溝治具１５に配置する溝は、前記図２に示されるよう
に、Ｖ字状に構成することの他に、図４、５に示される
ような段面形状の溝を形成することも可能である。前記
図４に示される例では、溝治具１５の下面にスリット状
の溝１７を形成しており、図５においては、下面に向け
て拡開した状態のスリット状の溝１８を形成している。
そして、前記図２、４、５のそれぞれに示されるよう
に、溝治具１５を用いて連鎖状コンタクトピン部品の連
鎖状の上部を溝に収容する際に、溝治具の溝形状を部品
を装着し易い形状に形成することにより、非常に多数の
連鎖状コンタクトピン部品を溝に容易に挿入し、各連鎖
状コンタクトピン部品を回路パターンにしたがって位置
決めと固定保持とを行い得るようにすることが可能にな
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、連鎖状コンタクトピン
部品を電子回路基板に対して所定の範囲内の精度で、位
置決め・固定して配置することができるので、従来のコ
ンタクトピン部品装着方法に比較して、高精度で連鎖状
コンタクトピン部品を電子回路基板に装着することがで
きる。また、本発明においては、電子回路基板に形成す
る回路パターンに対応させて、同じ回路パターンの挿入
孔を形成した整列治具と、回路パターンに対応する溝を
設けた溝治具を用いるので、連鎖状コンタクトピン部品
を回路パターンに対して挿入するのみで、コンタクトピ
ン部品を正確に位置決めして仮保持させることができ
る。そして、電子回路基板にコンタクトピン部品を装着
する作業を能率良く、迅速に行うことができ、製造され
た電子回路基板の信頼性を向上させることが可能にな
る。
部品を電子回路基板に対して所定の範囲内の精度で、位
置決め・固定して配置することができるので、従来のコ
ンタクトピン部品装着方法に比較して、高精度で連鎖状
コンタクトピン部品を電子回路基板に装着することがで
きる。また、本発明においては、電子回路基板に形成す
る回路パターンに対応させて、同じ回路パターンの挿入
孔を形成した整列治具と、回路パターンに対応する溝を
設けた溝治具を用いるので、連鎖状コンタクトピン部品
を回路パターンに対して挿入するのみで、コンタクトピ
ン部品を正確に位置決めして仮保持させることができ
る。そして、電子回路基板にコンタクトピン部品を装着
する作業を能率良く、迅速に行うことができ、製造され
た電子回路基板の信頼性を向上させることが可能にな
る。
【図１】本発明に用いる各構成部材の関係を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線での断面図である。
【図３】電子回路基板にコンタクトピン部品を取り付け
た状態の説明図である。
た状態の説明図である。
【図４】溝治具に配置する溝の別の実施例の説明図であ
る。
る。
【図５】溝治具に配置する溝の他の実施例の説明図であ
る。
る。
１ 連鎖状コンタクトピン部品 ２ コンタクトピン部品 ３ 上ピン ４ 下ピン ５ 電子回路基板 ６ 回路パターン ７ ハンダペースト ８ 基部孔 １０ 整列治具 １１ 挿入孔 １５ 溝治具 １６〜１８ 溝 ２０ 位置決めピン部材 ２１ 基部 ２２ フランジ部材 ２３ 上部材 ２５ ガイド部材 ２６ 挿入孔
フロントページの続き (72)発明者 村川 俊隆 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部 内 (72)発明者 塩川 武次 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所 汎用コンピュータ事業部 内 (72)発明者 黒田 武志 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立コンピュータエレクトロニクス内 (56)参考文献 特公 昭54−8870（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 H05K 13/04
Claims (2)
- 【請求項１】 連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基
板に組付ける方法であって、 前記電子回路基板に形成する回路パターンに、ハンダペ
ーストを印刷により形成し、 前記電子回路基板に形成する回路パターンに対応させた
コンタクトピン部品を装着するパターンを設けた整列治
具を前記前記電子回路基板上に配置し、 前記整列治具を用いて連鎖状コンタクトピン部品を電子
回路基板に対して配列して固定するとともに、前記整列
治具の上部に溝治具を配置して、連鎖状コンタクトピン
部品を押圧保持し、 前記連鎖状コンタクトピン部品を電子回路基板に装着し
た状態で加熱し、前記連鎖状コンタクトピン部品を電子
回路基板にハンダ付けして取り付け、 その後に、溝治具と整列治具を取り除いて連鎖状コンタ
クトピン部品の連鎖状部材のみを除去することにより、
コンタクトピン部品を電子回路基板に装着することを特
徴とする連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法。 - 【請求項２】 前記電子回路基板に対応させて配置する
整列治具には、電子回路基板に形成する回路パターンの
コンタクトピン部品装着位置に対応させた貫通孔を回路
パターンにしたがって形成し、 前記整列治具と組み合わせて使用する溝治具には、連鎖
状コンタクトピン部品の配列パターンに対応する溝を配
置し、 前記電子回路基板と整列治具および溝治具に対してガイ
ド部材を用いた位置決め手段を設けるとともに、 前記電子回路基板に対して連鎖状コンタクトピン部品を
押圧する状態で加熱作用を付与する際に、前記溝治具を
位置決め手段を介して電子回路基板に接近させる方向に
移動を許容することを特徴とする請求項１に記載の連鎖
状コンタクトピン部品の組付け方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07162133A JP3110655B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法 |
| US08/627,459 US5743009A (en) | 1995-04-07 | 1996-04-04 | Method of making multi-pin connector |
| US09/064,197 US6132221A (en) | 1995-04-07 | 1998-04-22 | Multi-pin connector |
| US09/632,242 US6213786B1 (en) | 1995-04-07 | 2000-08-03 | Electronic device and multi-pin connector therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07162133A JP3110655B2 (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918136A JPH0918136A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3110655B2 true JP3110655B2 (ja) | 2000-11-20 |
Family
ID=15748673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07162133A Expired - Fee Related JP3110655B2 (ja) | 1995-04-07 | 1995-06-28 | 連鎖状コンタクトピン部品の組付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3110655B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5198748B2 (ja) | 2006-08-31 | 2013-05-15 | 本田技研工業株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP5359852B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-12-04 | 住友電装株式会社 | 半田付用冶具及び該半田付用冶具を用いた端子付プリント基板の製造方法 |
| JP6062444B2 (ja) * | 2012-09-20 | 2017-01-18 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、および装着方法 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP07162133A patent/JP3110655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0918136A (ja) | 1997-01-17 |
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