JPH07249861A - 表面実装型部品の実装治具 - Google Patents
表面実装型部品の実装治具Info
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- JPH07249861A JPH07249861A JP6760194A JP6760194A JPH07249861A JP H07249861 A JPH07249861 A JP H07249861A JP 6760194 A JP6760194 A JP 6760194A JP 6760194 A JP6760194 A JP 6760194A JP H07249861 A JPH07249861 A JP H07249861A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型部品の本体側面とリード間の寸
法が一定になっていなくとも、配線基板に形成されてい
るパッドと、この配線基板に実装される表面実装型部品
のリードとの位置合わせを正確に行うことができる表面
実装型部品の実装治具を提供する。 【構成】 配線基板に実装される表面実装型部品のリ
ードを案内するガイドと、このガイドに形成された貫通
孔を通して配線基板に設けられたガイド孔に挿抜される
ピンを有するフレームとによって表面実装型部品の実装
治具を構成する。
法が一定になっていなくとも、配線基板に形成されてい
るパッドと、この配線基板に実装される表面実装型部品
のリードとの位置合わせを正確に行うことができる表面
実装型部品の実装治具を提供する。 【構成】 配線基板に実装される表面実装型部品のリ
ードを案内するガイドと、このガイドに形成された貫通
孔を通して配線基板に設けられたガイド孔に挿抜される
ピンを有するフレームとによって表面実装型部品の実装
治具を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば表面実装型ピン
グリッドアレイを表面実装方法によりプリント基板へ実
装する際に用いて好適な、表面実装型部品の実装治具に
関する。
グリッドアレイを表面実装方法によりプリント基板へ実
装する際に用いて好適な、表面実装型部品の実装治具に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は表面実装型部品が実装される配線
基板６を、図６はその配線基板６に実装される表面実装
型部品の１種である表面実装型ピングリッドアレイ９
（以後、「ＰＧＡ」と称する）を示しており、また図７
はＰＧＡ９を配線基板６に実装する際に用いる、従来の
表面実装型部品の実装治具１３を示している。この実装
治具１３は図７に示されているように、互いに直角に連
結されてなる二つのガイド片１３ａ，１３ｂと、ガイド
片１３ａ，１３ｂの各底面設けられたピン５によって構
成されている。またＰＧＡ９が実装される配線基板６に
は、上記ピン５が挿入されるためのガイド孔７が形成さ
れている。ここで表面実装とは配線基板６の表面に形成
されたパッド８の上にクリーム半田等の半田層を設け、
そのパッド８の上に表面実装型部品の一種であるＰＧＡ
９のパッケージ１０より出ているリード１２を配置して
パッド８とリード１２とを半田付けする手法である。
基板６を、図６はその配線基板６に実装される表面実装
型部品の１種である表面実装型ピングリッドアレイ９
（以後、「ＰＧＡ」と称する）を示しており、また図７
はＰＧＡ９を配線基板６に実装する際に用いる、従来の
表面実装型部品の実装治具１３を示している。この実装
治具１３は図７に示されているように、互いに直角に連
結されてなる二つのガイド片１３ａ，１３ｂと、ガイド
片１３ａ，１３ｂの各底面設けられたピン５によって構
成されている。またＰＧＡ９が実装される配線基板６に
は、上記ピン５が挿入されるためのガイド孔７が形成さ
れている。ここで表面実装とは配線基板６の表面に形成
されたパッド８の上にクリーム半田等の半田層を設け、
そのパッド８の上に表面実装型部品の一種であるＰＧＡ
９のパッケージ１０より出ているリード１２を配置して
パッド８とリード１２とを半田付けする手法である。
【０００３】上記のように構成されている従来の表面実
装型部品の実装治具１３（以後、「従来治具」と称す
る）を用いてＰＧＡ９を表面実装する場合には、先ずこ
の従来治具１３に設けられているピン５を配線基板６に
形成されているガイド孔７に挿入する。このガイド孔７
の径はピン５の径より僅かに大きくなっており、これに
よって従来治具１３の位置が確定されることになる。次
に図８及び図９に示すようにパッケージ１０の直交する
２つの側面１１ａ，１１ｂを従来治具１３の各ガイド片
１３ａ，１３ｂに当てつけて配線基板６の上に配置する
ことによって、表面実装される部品つまりＰＧＡ９のリ
ード１２と配線基板６に形成されているパッド８との位
置合わせを行っている。この状態で全体をリフロー装置
（図示せず）内に入れて加熱してパッド８の上に設けら
れている半田を溶かし、各パッド８とリード１２とをそ
れぞれ半田付けした後に、リフロー装置から取り出して
従来治具１３を外して作業が終了する。
装型部品の実装治具１３（以後、「従来治具」と称す
る）を用いてＰＧＡ９を表面実装する場合には、先ずこ
の従来治具１３に設けられているピン５を配線基板６に
形成されているガイド孔７に挿入する。このガイド孔７
の径はピン５の径より僅かに大きくなっており、これに
よって従来治具１３の位置が確定されることになる。次
に図８及び図９に示すようにパッケージ１０の直交する
２つの側面１１ａ，１１ｂを従来治具１３の各ガイド片
１３ａ，１３ｂに当てつけて配線基板６の上に配置する
ことによって、表面実装される部品つまりＰＧＡ９のリ
ード１２と配線基板６に形成されているパッド８との位
置合わせを行っている。この状態で全体をリフロー装置
（図示せず）内に入れて加熱してパッド８の上に設けら
れている半田を溶かし、各パッド８とリード１２とをそ
れぞれ半田付けした後に、リフロー装置から取り出して
従来治具１３を外して作業が終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＰＧＡ９の如く表面実
装型部品はパッケージ１０の底面から多数のリード１２
が突出しており、これらのリードは比較的間隔の狭い同
一ピッチ（例えば１．２７ｍｍ）で正確に行及び列に配
列されている。しかし表面実装型部品でのこれらリード
１２間のピッチ精度は高いが、パッケージ１０とリード
１２との相対的な位置関係にはバラつきがある。つまり
パッケージ側面１１ａ，１１ｂとリード１２間の距離が
一定になっていない。従って、パッケージ側面１１ａ，
１１ｂをガイド片１３ａ，１３ｂによって案内して、リ
ード１２とパッド８の位置合わせを行う従来治具では、
正確に位置合わせをすることができない。そのために比
較的ピッチの狭いＰＧＡ９のリード１２と配線基板６の
パッド８との位置合わせにおいては、僅かな位置ズレが
生じてもＰＧＡ９のリード１２と本来合致されるべきパ
ッド８との位置が合わないという不都合が発生する。
装型部品はパッケージ１０の底面から多数のリード１２
が突出しており、これらのリードは比較的間隔の狭い同
一ピッチ（例えば１．２７ｍｍ）で正確に行及び列に配
列されている。しかし表面実装型部品でのこれらリード
１２間のピッチ精度は高いが、パッケージ１０とリード
１２との相対的な位置関係にはバラつきがある。つまり
パッケージ側面１１ａ，１１ｂとリード１２間の距離が
一定になっていない。従って、パッケージ側面１１ａ，
１１ｂをガイド片１３ａ，１３ｂによって案内して、リ
ード１２とパッド８の位置合わせを行う従来治具では、
正確に位置合わせをすることができない。そのために比
較的ピッチの狭いＰＧＡ９のリード１２と配線基板６の
パッド８との位置合わせにおいては、僅かな位置ズレが
生じてもＰＧＡ９のリード１２と本来合致されるべきパ
ッド８との位置が合わないという不都合が発生する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】配線基板の実装面と直交
する方向に形成された複数の貫通孔を有し、上記配線基
板に実装される表面実装型部品のリードのうち少なくと
も最外側の隣接する１組の行と列を案内するためのガイ
ドと、上記ガイドの貫通孔を通して上記配線基板に設け
られたガイド孔に挿抜される複数のピンを有するフレー
ムとから成る表面実装型部品の実装治具を構成する。ま
たは、それぞれが配線基板の実装面と直交する方向に形
成された複数の貫通孔を有し、且つ上記配線基板に実装
される表面実装型部品のリードのうち最外側の隣接する
１組の行と列を案内するための２体のガイドと、上記２
体の各ガイドにおける各貫通孔を通して上記配線基板に
設けられたガイド孔に挿抜される複数のピンを有する１
体のフレームとから成る表面実装型部品の実装治具を構
成する。
する方向に形成された複数の貫通孔を有し、上記配線基
板に実装される表面実装型部品のリードのうち少なくと
も最外側の隣接する１組の行と列を案内するためのガイ
ドと、上記ガイドの貫通孔を通して上記配線基板に設け
られたガイド孔に挿抜される複数のピンを有するフレー
ムとから成る表面実装型部品の実装治具を構成する。ま
たは、それぞれが配線基板の実装面と直交する方向に形
成された複数の貫通孔を有し、且つ上記配線基板に実装
される表面実装型部品のリードのうち最外側の隣接する
１組の行と列を案内するための２体のガイドと、上記２
体の各ガイドにおける各貫通孔を通して上記配線基板に
設けられたガイド孔に挿抜される複数のピンを有する１
体のフレームとから成る表面実装型部品の実装治具を構
成する。
【０００６】
【実施例】図１に本発明による表面実装部品の実装治具
（以後、「本発明治具」と称する）を示す。本発明治具
１はガイド２とフレーム３によって構成されている。ガ
イド２は一端が互いに連結してなる二つのガイド片２
ａ，２ｂから成り、その厚みは配線基板６に実装される
部品のリード長より薄く設定されている。更にこのガイ
ド２には２つの貫通孔４が形成されている。ここでガイ
ド２に形成されている貫通孔４は、図１に示されるよう
に使用に際して配線基板６に形成されたガイド孔７と合
致するように形成されている。フレーム３の底面にはガ
イド２に形成されている貫通孔４と同数の２つのピン５
が設けられており、このピン５の径は貫通孔４の径より
わずかに小さく設定されている。
（以後、「本発明治具」と称する）を示す。本発明治具
１はガイド２とフレーム３によって構成されている。ガ
イド２は一端が互いに連結してなる二つのガイド片２
ａ，２ｂから成り、その厚みは配線基板６に実装される
部品のリード長より薄く設定されている。更にこのガイ
ド２には２つの貫通孔４が形成されている。ここでガイ
ド２に形成されている貫通孔４は、図１に示されるよう
に使用に際して配線基板６に形成されたガイド孔７と合
致するように形成されている。フレーム３の底面にはガ
イド２に形成されている貫通孔４と同数の２つのピン５
が設けられており、このピン５の径は貫通孔４の径より
わずかに小さく設定されている。
【０００７】以上のように構成されている本発明治具１
を使用して、表面実装型部品の１種であるＰＧＡ９を配
線基板６に実装する場合には、先ずフレーム３に設けら
れているピン５をガイド２の貫通孔４及び配線基板６の
ガイド孔７の順に通す。ここで配線基板に設けられてい
るガイド孔７は、「従来技術」の項で述べられているよ
うにパッド８から所定の位置にあって、その径はピン５
の径より僅かに大きく設定されている。これによってフ
レーム３及びガイド２は、配線基板６の部品実装面にお
いて所定の位置に設定されることになる。
を使用して、表面実装型部品の１種であるＰＧＡ９を配
線基板６に実装する場合には、先ずフレーム３に設けら
れているピン５をガイド２の貫通孔４及び配線基板６の
ガイド孔７の順に通す。ここで配線基板に設けられてい
るガイド孔７は、「従来技術」の項で述べられているよ
うにパッド８から所定の位置にあって、その径はピン５
の径より僅かに大きく設定されている。これによってフ
レーム３及びガイド２は、配線基板６の部品実装面にお
いて所定の位置に設定されることになる。
【０００８】次に配線基板６にＰＧＡ９のリード１２の
最外側の隣接する１組の行と列を、それぞれガイド片２
ａ，２ｂに突き当てて配線基板６の上に配置する。ここ
でガイド２の寸法は、配線基板６におけるガイド孔７と
パッド８との関係に従って設定されていて、図２に示さ
れるようにＰＧＡ９の各リード１２が配線基板６上の所
定の位置に位置決めされることになる。
最外側の隣接する１組の行と列を、それぞれガイド片２
ａ，２ｂに突き当てて配線基板６の上に配置する。ここ
でガイド２の寸法は、配線基板６におけるガイド孔７と
パッド８との関係に従って設定されていて、図２に示さ
れるようにＰＧＡ９の各リード１２が配線基板６上の所
定の位置に位置決めされることになる。
【０００９】この状態で全体をリフロー装置（図示せ
ず）内にいれて加熱してパッド８上の半田を溶かし、各
パッド８とリード１２とをそれぞれ半田付けした後に、
リフロー装置から取り出して本発明治具１を外して作業
が終了する。本発明治具１を取り外す作業は、先ずフレ
ーム２を上方向に持ち上げることによってピン５を配線
基板６のガイド孔７及びガイド２に形成されている貫通
孔４から引き抜き、次にガイド２を配線基板６の実装面
に沿って移動し取り外すことによって完了する。
ず）内にいれて加熱してパッド８上の半田を溶かし、各
パッド８とリード１２とをそれぞれ半田付けした後に、
リフロー装置から取り出して本発明治具１を外して作業
が終了する。本発明治具１を取り外す作業は、先ずフレ
ーム２を上方向に持ち上げることによってピン５を配線
基板６のガイド孔７及びガイド２に形成されている貫通
孔４から引き抜き、次にガイド２を配線基板６の実装面
に沿って移動し取り外すことによって完了する。
【００１０】本実施例においては一体のフレーム３と、
実装されるＰＧＡ１３のリード１２の最外側の隣接する
１組の行と列を案内する一体のガイド２とによって本発
明治具１を構成しているが、必ずしもこの必要はなくガ
イド２及びフレーム３の一方或は双方を複数にしても良
い。更に図３のように構成して、実装する部品のリード
１２の最外側の２つの行と１つの列をガイド２によって
案内するようにしてもよい。更にまた図４に示されるよ
うな構成にして、実装する部品のリード１２の最外側の
全ての行と列をガイド２によって案内するようにしても
良い。しかしこの場合にフレーム３は枠状の一体にて構
成しても良いが、ガイド２はＰＧＡ９の部品を配線基板
６に実装した後に取り外し可能となるよう、複数体で構
成される必要がある。
実装されるＰＧＡ１３のリード１２の最外側の隣接する
１組の行と列を案内する一体のガイド２とによって本発
明治具１を構成しているが、必ずしもこの必要はなくガ
イド２及びフレーム３の一方或は双方を複数にしても良
い。更に図３のように構成して、実装する部品のリード
１２の最外側の２つの行と１つの列をガイド２によって
案内するようにしてもよい。更にまた図４に示されるよ
うな構成にして、実装する部品のリード１２の最外側の
全ての行と列をガイド２によって案内するようにしても
良い。しかしこの場合にフレーム３は枠状の一体にて構
成しても良いが、ガイド２はＰＧＡ９の部品を配線基板
６に実装した後に取り外し可能となるよう、複数体で構
成される必要がある。
【００１１】但し前述する何れの実施例においても各フ
レーム３及び各ガイド２が配線基板６上の所定の位置に
固定されるために、各一体のフレーム３は複数のピン５
をまた各一体のガイド２は複数の貫通孔４をそれぞれ有
し、各ピン５が各貫通孔４を貫通した後に配線基板６の
ガイド孔７に挿入されるように構成する必要がある。
レーム３及び各ガイド２が配線基板６上の所定の位置に
固定されるために、各一体のフレーム３は複数のピン５
をまた各一体のガイド２は複数の貫通孔４をそれぞれ有
し、各ピン５が各貫通孔４を貫通した後に配線基板６の
ガイド孔７に挿入されるように構成する必要がある。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装型
部品の実装治具は、配線基板の所定の位置に設定された
ガイドによって、配線基板に実装される表面実装部品の
リードを直に案内する構成になっているため、表面実装
型部品のパッケージ側面とリード間の距離が一定になっ
ていなくても、表面実装型部品のリードと配線基板に形
成されたパッドの位置合わせを正確に行うことが可能と
なる。
部品の実装治具は、配線基板の所定の位置に設定された
ガイドによって、配線基板に実装される表面実装部品の
リードを直に案内する構成になっているため、表面実装
型部品のパッケージ側面とリード間の距離が一定になっ
ていなくても、表面実装型部品のリードと配線基板に形
成されたパッドの位置合わせを正確に行うことが可能と
なる。
【図１】本発明に係わる表面実装型部品の実装治具の１
実施例を示した斜視図
実施例を示した斜視図
【図２】本発明に係わる表面実装型部品の実装治具を用
いて表面実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の
正面図
いて表面実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の
正面図
【図３】本発明に係わる表面実装型部品の実装治具の他
の実施例を示した斜視図
の実施例を示した斜視図
【図４】本発明に係わる表面実装型部品の実装治具を２
体のガイドと１体のフレームにて構成した場合の実施例
を示した斜視図
体のガイドと１体のフレームにて構成した場合の実施例
を示した斜視図
【図５】表面実装型部品が実装される配線基板の平面図
【図６】表面実装型ピングリッドアレイの斜視図
【図７】従来の表面実装型部品の実装治具
【図８】従来の表面実装型部品の実装治具を用いて表面
実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の平面図
実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の平面図
【図９】従来の表面実装型部品の実装治具を用いて表面
実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の正面図
実装型部品を配線基板上に位置決めした場合の正面図
１ 本発明の表面実装型部品の実装治具 ２ ガイド ２ａ，２ｂ ガイド片 ３ フレーム ４ 貫通孔 ５ ピン ６ 配線基板 ７ ガイド孔 ８ パッド ９ 表面実装型ピングリッドアレイ １０ パッケージ １１ａ，１１ｂ 側面 １２ リード １３ 従来の表面実装型部品の実装治具 １３ａ，１３ｂ ガイド片
Claims (2)
- 【請求項１】 配線基板（６）の実装面と直交する方向
に形成された複数の貫通孔（４）を有し、上記配線基板
（６）に実装される表面実装型部品のリード（１２）の
うち少なくとも最外側の隣接する１組の行と列を案内す
るためのガイド（２）と、 上記ガイド（２）の貫通孔（４）を通して上記配線基板
（６）に設けられたガイド孔（７）に挿抜される複数の
ピン（５）を有するフレーム（３）と、から成ることを
特徴とする表面実装型部品の実装治具。 - 【請求項２】 それぞれが、配線基板（６）の実装面と
直交する方向に形成された複数の貫通孔（４）を有し、
且つ上記配線基板（６）に実装される表面実装型部品の
リード（１２）のうち最外側の隣接する１組行と列を案
内するための２体のガイド（２）と、 上記２体の各ガイド（２）における各貫通孔（４）を通
して、上記配線基板（６）に設けられたガイド孔に挿抜
される複数のピン（５）を有する１体のフレーム（３）
と、から成ることを特徴とする表面実装型部品の実装治
具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760194A JPH07249861A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 表面実装型部品の実装治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6760194A JPH07249861A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 表面実装型部品の実装治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249861A true JPH07249861A (ja) | 1995-09-26 |
Family
ID=13349613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6760194A Withdrawn JPH07249861A (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 表面実装型部品の実装治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07249861A (ja) |
-
1994
- 1994-03-11 JP JP6760194A patent/JPH07249861A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010605 |