JP2006237326A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができるプリント基板を得る。
【解決手段】 プリント基板１０は、ボールグリッドアレイ型の基板実装部品１２が実装されるようになっており、該基板実装部品の外部電極１６を構成するはんだボール１６Ａに対応して配置された電極パッド２０には、それぞれはんだボール１６Ａの一部が入り込む凹部としての導体切抜部２２が形成されている。各導体切抜部２２にはんだボール１６Ａが入り込むことで、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し位置決めされる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）構造の基板実装部品が実装されるプリント基板に関する。

ＢＧＡ構造の基板実装部品では、そのパッケージのプリント基板側に行列状（グリッド状）に配置された複数のはんだボールが外部電極を構成しており、各はんだボールをプリント基板の電極パッド上に載置した状態で、リフロー処理によってはんだボールを溶融、固化させることでプリント基板に実装されるようになっている。このようなＢＧＡ構造の基板実装部品を、リフロー処理の前にプリント基板に対し位置決めするために種々の工夫がされている（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。

特許文献１、特許文献２には、基板実装部品とプリント基板とに間に所謂インロウ構造の位置決め手段を設けた構成が開示されている。また、特許文献３には、基板実装部品の外部電極とプリント基板の接合媒体とを圧接固定するランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）構造であるが、錘状に形成した基板実装部品の外部電極を、プリント基板のはんだペーストより成る接合媒体に差し込み、さらにリフロー処理を施す構成が開示されている。
特開平１０−７４７９２号公報 特開２０００−２１６５２７号公報 特開２００２−３１３９９５号公報

しかしながら、上記特許文献１、特許文献２記載の構成では、基板実装部品におけるプリント基板への実装面の外側に位置決め手段を配設するため、プリント基板への実装密度が低下する問題があった。また、特許文献３記載の構成は、ＬＧＡ構造であり、プリント基板にはんだペーストより成る接合媒体を設ける等の特別な構造が必要になる。

本発明は、上記事実を考慮して、はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができるプリント基板を得ることが目的である。

上記目的を達成するために請求項１記載の発明に係るプリント基板は、基端側から先端に向けて断面積が連続的に増加する部分を有するはんだボールを含んで構成された外部電極を有する基板実装部品が実装されるプリント基板であって、前記はんだボールが固着される電極パッドが、溶融前の前記はんだボールの一部を入り込ませる凹部を有する。

請求項１記載のプリント基板では、基板実装部品が所定位置に載置されると、該基板実装部品の外部電極を構成するはんだボールの一部が、電極パッドの凹部に入り込む。これにより、はんだボールが凹部の開口縁に係合（線接触又は点接触）し、基板実装部品がプリント基板に対し位置決めされる。この位置決め状態から、例えばリフロー処理当を施すことではんだボールは溶融、固化して電極パッドに固着する。これにより、基板実装部品がプリント基板に実装される（電気的、機械的に接合される）。

ここで、電極パッドに設けた凹部にはんだボールの一部を入り込ませてプリント基板に対し基板実装部品を位置決めするため、換言すれば、外部電極と電極パッドとが位置決め手段を兼ねる構成であるため、位置決め手段をプリント基板の実装面側に張り出して設ける必要がない。すなわち、位置決め手段が実装面積を損なうことがない。

このように、請求項１記載のプリント基板では、はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができる。しかも、基板実装部品側に特別の工夫を施すことなく、位置決め性及び実装面積の確保を図ることができる。なお、はんだボールは、その一部を電極パッドの凹部に入り込ませて位置決め可能な形状（例えば、基端側から先端に向けて断面積が連続的に増加する部分を有する形状）であれば足り、球形に限定されることはない。

請求項２記載の発明に係るプリント基板は、請求項１記載のプリント基板において、前記基板実装部品は、平面的に配置された複数の前記はんだボールを備えたものであり、前記複数のはんだボールが個別に固着される複数の前記電極パッドのうち、一部の前記電極パッドの前記凹部を、前記はんだボールの入り込み可能な深さが他の電極パッドの凹部よりも小である小凹部とした。

請求項２記載のプリント基板では、複数のはんだボールに対応して設けられた複数の電極パッドのうち、一部の電極パッドの凹部が小凹部とされており、該小凹部の開口縁には一部を入り込ませたはんだボールが確実に係合する。したがって、小凹部を有する電極パッドを位置決め基準とすることで、プリント基板に対する基板実装部品の位置決め精度が向上する。

請求項３記載の発明に係るプリント基板は、請求項２記載のプリント基板において、前記小凹部を有する一部の電極パッドを、行列状に配置された複数の前記電極パッド群の隅部に配置した。

請求項３記載のプリント基板では、行列状（グリッド状）に配置された複数のはんだボールに対応して行列状に配置された複数の電極パッドにて電極パッド群が構成されており、該電極パッド群の四隅に配置された電極パッドの一部又は全部に、小凹部が設けられている。これにより、基板実装部品は、その四隅に配置（の少なくとも１箇所）されたはんだボールにおいてプリント基板に対し位置決めされ、中央よりのはんだボールにおいて位置決めされる構成と比較して位置決め精度が向上する。

請求項４記載の発明に係るプリント基板は、請求項２又は請求項３記載のプリント基板において、前記小凹部を有する電極パッドを１つだけ備え、請求項４記載の発明に係るプリント基板は、請求項２又は請求項３記載のプリント基板において、前記小凹部を有する電極パッドを１つだけ備え、該電極パッドを除く残余の前記電極パッドの凹部を、前記基板実装部品が前記種王部に入り込んだ前記はんだボール廻りに回動することを許容する形状に形成した。

請求項４記載のプリント基板では、小凹部を有する単一の電極パッドを除く残余の電極パッドには、はんだボールが遊びを有して入り込むようになっている。このため、基板実装部品を、小凹部に入り込んだはんだボール廻りに回動（位置合わせ）させながら、プリント基板に対し位置決めすることができる。

請求項５記載の発明に係るプリント基板は、請求項４記載のプリント基板において、前記小凹部を有する単一の電極パッドを、行列状に配置された前記電極パッド群の隅部に配置し、前記小凹部を有する単一の電極パッドとは別の隅部に配置された電極パッドの前記凹部を、前記小凹部を中心とする円弧の周方向又は該円弧の接線方向に長手で、かつ該長手方向に直交する短手方向の寸法が残余の前記電極パッドの凹部における該短手方向に沿う寸法よりも小である長凹部とした。

請求項５記載のプリント基板では、小凹部の縁部と長凹部の縁部にそれぞれはんだボールが係合した状態で、基板実装部品が位置決めされる。長凹部は上記方向に長手であるため、基板実装部品は、小凹部に入り込ませたはんだボール廻りに回動しながらプリント基板に対し容易に位置合わせをすることができる。このため、基板実装部品をプリント基板に精度良く実装させることが可能になる。

請求項６記載の発明に係るプリント基板は、請求項５記載のプリント基板において、前記長凹部は、長手方向中央部の短手方向の寸法が該長手方向中央部の両側部分における前記短手方向に沿う寸法よりも大きく形成され、かつ前記長手方向中央部における前記はんだボールが入り込む深さが該長手方向中央部の両側部分における前記はんだボールの入り込む深さよりも大とされている。

請求項６記載のプリント基板では、基板実装部品を小凹部に入り込ませたはんだボール廻りに回動しながらプリント基板に対し位置合わせする際に、長凹部に入り込んでいるはんだボールが該長凹部の中央部に誘い込まれ、該中央部に深く入り込んで固定される。これにより、位置合わせ後の位置決め状態が確実に保持される。

請求項７記載の発明に係るプリント基板は、請求項４記載のプリント基板において、前記小凹部を有する単一の電極パッドを除く複数の前記電極パッドの凹部を、それぞれ所定の方向に長手の長凹部とした。

請求項７記載のプリント基板では、小凹部を有する単一の電極パッドを除く電極パッドのうち、複数の電極パッドが長凹部を備えることで、基板実装部品の小凹部に入り込んだはんだボール廻りの回動が許容される。これにより、各はんだボールを、それぞれ溶融前の仮置き状態で対応する電極パッドに接触させることができる。

請求項８記載の発明に係るプリント基板は、請求項７記載のプリント基板において、前記各長凹部の少なくとも一部は、前記電極パッドの中央に位置する中央部と、該中央部から前記電極パッドの周縁部に至る長手部とを有し、該長手部の短手方向の寸法が該短手方向に沿う前記中央部の寸法よりも小とされている。

請求項８記載のプリント基板では、基板実装部品を小凹部に入り込ませたはんだボール廻りに回動しながらプリント基板に対し位置合わせする際に、長凹部に入り込んでいるはんだボールが電極パッドの中央部に至ると、位置決め状態になり、位置合わせ後の位置決め状態が効果的に保持される。

請求項９記載の発明に係るプリント基板は、請求項８記載のプリント基板において、前記長凹部は、前記中央部に前記はんだボールが入り込む深さが前記長手部に前記はんだボールが入り込む深さよりも大となる形状に形成されている。

請求項９記載のプリント基板では、基板実装部品を小凹部に入り込ませたはんだボール廻りに回動しながらプリント基板に対し位置合わせする際に、長凹部の長手部に入り込んでいるはんだボールは、電極パッドの中央部に至ると、該中央部に深く入り込んで固定される。これにより、位置合わせ後の位置決め状態が確実に保持される。

請求項１０記載の発明に係るプリント基板は、請求項９記載のプリント基板において、前記長手部は、前記電極パッドの周縁側から前記中央部に向けて短手方向の寸法が連続的に大きくなるテーパ状に形成されている。

請求項１０記載のプリント基板では、基板実装部品を小凹部に入り込ませたはんだボール廻りに回動しながらプリント基板に対し位置合わせする際に、長凹部の長手部に入り込んでいるはんだボールは、電極パッドの中央部に誘い込まれ、該中央部に深く入り込んで固定される。これにより、基板実装部品をプリント基板に対し容易に位置合わせをすることができる。このため、基板実装部品のプリント基板に対する実装精度が一層高くなり易い。

以上説明したように本発明に係るプリント基板は、はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができるという優れた効果を有する。

本発明の第１の実施形態に係るプリント基板１０について図１に基づいて説明する。図１（Ａ）には、プリント基板１０における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されており、図１（Ｂ）には、プリント基板１０に対し基板実装部品１２が位置決めされた状態が側断面図にて示されている。

図１（Ｂ）に示される如く、例えばＬＳＩ等の半導体素子である基板実装部品１２は、半導体パッケージ１４におけるプリント基板１０側に複数の外部電極１６が設けられて構成されている。複数の外部電極１６は、それぞれ半導体パッケージ１４から突出したはんだボール１６Ａを有して構成されており、各はんだボール１６Ａがプリント基板１０の対応する電極パッド２０（後述）に固着されるようになっている。図示は省略するが、複数の外部電極１６すなわちはんだボール１６Ａは、平面状にかつ行列状（グリッド状）に配置されている（図１（Ａ）の電極パッド２０の配置参照）。この実施形態では、３列２行の計６個の外部電極１６が設けられている。

図１（Ａ）に示される如く、プリント基板１０は、基板１８上に形成された複数の電極パッド２０を含んで構成されている。複数の電極パッド２０は、基板実装部品１２のはんだボール１６Ａに対応して行列状に配置されている。そして、各電極パッド２０の中央部には、本発明における凹部としての導体切抜部２２が形成されている。導体切抜部２２は、電極パッド２０の中央部の導体（この実施形態では銅）を、電極パッド２０の周囲の導体と共にエッチング処理等によって取り除くことで形成されている。したがって、導体切抜部２２は、電極パッド２０の中央部で基板１８の表面を露出させている。

この実施形態では、導体切抜部２２は平面視で円形に形成されており、このため電極パッド２０は円環状に形成されている。導体切抜部２２の直径、すなわち電極パッド２０の内径は、はんだボール１６Ａの外径に対し十分に小径とされており、より具体的には電極パッド２０の内縁部２０Ａに接触（係合）するように入り込ませたはんだボール１６Ａが基板１８の表面に接触しない寸法とされている。

このプリント基板１０に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２に入り込むようにプリント基板１０上に仮置き（載置）する。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２に入り込むことで、基板実装部品１２のプリント基板１０に対する位置が決まる。すなわち、各はんだボール１６Ａを対応する電極パッド２０の導体切抜部２２に入り込ませている基板実装部品１２は、外力や振動などによってプリント基板１０に対し位置ずれすることが防止又は抑止されている。これにより、各はんだボール１６Ａと電極パッド２０とが互いの中心を略一致して固定され、プリント基板１０に対する基板実装部品１２の位置決め精度が高い。

この位置決め状態で、基板実装部品１２が仮置きされたプリント基板１０をリフロー処理することで、はんだボール１６Ａが溶融した後に固化し、電極パッド２０に固着する。これにより、基板実装部品１２は、プリント基板１０に対し、電気的及び機械的に接続される。このリフロー処理の過程で基板実装部品１２に振動が入力された場合でも、上記の如く位置決めされている基板実装部品１２は、プリント基板１０に対し位置ずれすることが防止又は抑止され、基板実装部品１２はプリント基板１０に対し精度良く実装される。

ここで、プリント基板１０では、はんだボール１６Ａの一部を入り込ませて基板実装部品１２の位置を決める導体切抜部２２が各電極パッド２０に形成されているため、換言すれば、外部電極１６のはんだボール１６Ａと電極パッド２０とで位置決め手段を構成しているため、位置決め手段をプリント基板１０の実装面側に張り出して設ける必要がない。すなわち、位置決め手段を設けることで、プリント基板１０の実装面積が損なわれることがない。

このように、第１の実施形態に係るプリント基板１０では、はんだボール１６Ａを含む外部電極１６を有する基板実装部品１２を、実装面積を損なうことなく、はんだボール１６Ａの電極パッド２０への固着前に位置決めすることができる。しかも、本プリント基板１０では、基板実装部品１２側に、各はんだボール１６Ａの寸法形状を変更する等の特別の工夫を施すことなく、位置決め性及び実装面積の確保を図ることができる。

また、基板実装部品１２を手作業によってプリント基板１０に仮置きする場合には、各はんだボール１６Ａが電極パッド２０の導体切抜部２２に入り込む際の感触、又ははんだボール１６Ａが各電極パッド２０の内縁部２０Ａに接触する際の感触によって、基板実装部品１２がプリント基板１０に対して規制に位置決めされたことを感得（把握）することができる。このため、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し確実に位置決めされた状態でリフロー処理を行うこととなり、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し精度良く実装される確立が高まる。

次に、本発明の他の実施形態を説明する。なお、上記第１の実施形態又は前出の構成と基本的に同一の部品・部分については、上記第１の実施形態又は前出の構成と同一の符号を付して説明を省略する。

（第２の実施形態）
図２（Ａ）には、本発明の第２の実施形態に係るプリント基板２５における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されており、図２（Ｂ）には、プリント基板２５に対し基板実装部品１２が位置決めされた状態が側断面図にて示されている。

これらの図に示される如く、プリント基板２５は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されている点でプリント基板１０と共通するが、一部の電極パッド２０を除く電極パッド２０が導体切抜部２２に代えて、導体切抜部２６を有する点でプリント基板１０とは異なる。なお、この実施形態では、基板実装部品１２は、４列４行の計１６個の外部電極１６を有し、プリント基板２５は、４列４行の計１６個の電極パッド２０が電極パッド群を構成している。

具体的には、導体切抜部２６は、導体切抜部２２よりも大径とされており、単体では導体切抜部２２よりもはんだボール１６Ａを深く入り込ませることができる構成とされている。したがって、この実施形態では、導体切抜部２６よりも小径の導体切抜部２２が本発明における小凹部に相当する。

そして、図２（Ａ）に示される如く、導体切抜部２６よりも小径の導体切抜部２２が設けられた一部の電極パッド２０は、行列状配置の隅部に配置されている。この実施形態では、互いに対角を成す２つの隅部（図２（Ａ）の紙面左上角隅部と右下角隅部）に配置された電極パッド２０に導体切抜部２２が設けられ、残余の電極パッド２０には導体切抜部２６が設けられている。

このプリント基板２５に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、２６に入り込むようにプリント基板２５上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２に入り込んで該電極パッド２０の内縁部２０Ａに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板２５に対する位置が決まる。

この位置決め状態では、導体切抜部２６を有する電極パッド２０の内縁部２０Ｂは、基本的には導体切抜部２６に入り込んでいるはんだボール１６Ａの外表面とは離間しており、上記導体切抜部２２を有する２つの電極パッド２０による基板実装部品１２の位置決めを許容している。すなわち、プリント基板２５は、隅部に配置された２つの電極パッド２０の内縁部２０Ａを位置決め基準として基板実装部品１２の位置決めを行っている。このため、プリント基板２５は、位置決め基準となる電極パッド２０の内縁部２０Ａに対応するはんだボール１６Ａの外表面が確実に接触し、該位置決め基準に対し精度良く基板実装部品１２を位置決めすることができる。特に、行列状に配置された複数の電極パッド２０のうち隅部に配置された電極パッド２０を位置決め基準としているため、基板実装部品１２を一層精度良く位置決めすることができる。

このように、第２の実施形態に係るプリント基板２５では、はんだボール１６Ａを含む外部電極１６を有する基板実装部品１２を、実装面積を損なうことなく、はんだボール１６Ａの電極パッド２０への固着前に精度良く位置決めすることができる。この構成は、特に、電極パッド２０の数（基板実装部品１２の外部電極１６の数）が多い構成に好適に適用される。第２の実施形態に係るプリント基板２５の他の効果は、第１の実施形態に係るプリント基板１０と同様である。

（第３の実施形態）
図３（Ａ）には、本発明の第３の実施形態に係るプリント基板３０における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されている。この図に示される如く、プリント基板３０は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されている点でプリント基板２５と共通するが、隅部に配置され位置決め基準となる２つの電極パッド２０のうち１つの電極パッド２０が導体切抜部２２に代えて長凹部としての導体切抜部３２を有する点でプリント基板２５とは異なる。なお、この実施形態では、複数の電極パッド２０の数、配置はプリント基板２５と共通している。

具体的には、導体切抜部３２は、導体切抜部２２の中心廻りの回動軌跡（円弧）の接線方向に長手の平面視長円（楕円）状に形成されている。行方向及び列方向の電極パッド２０の数及びピッチがそれぞれ略一致している本実施形態では、導体切抜部３２の長手方向は、行方向及び列方向にそれぞれ略４５°傾斜した方向とされている。この導体切抜部３２は、その長手寸法が導体切抜部２６の直径と同等以上とされると共に、その短手寸法が導体切抜部２２の直径と略同等とされている。なお、導体切抜部３２を有する電極パッド２０の内縁部を、内縁部２０Ｃという。

このプリント基板３０に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、２６、３２に入り込むようにプリント基板３０上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、３２に入り込んで該電極パッド２０の内縁部２０Ａ、２０Ｃに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板３０に対する位置が決まる。

したがって、この第３の実施形態に係るプリント基板３０によっても、上記プリント基板２５と同様に位置決め基準となる電極パッド２０において基板実装部品１２を精度良く位置決めすることができる。また、プリント基板３０では、一方の位置決め基準となる導体切抜部３２が平面視で上記方向に長手の長円状に形成されているため、図３（Ｂ）に示される如く、他方の位置決め基準となる導体切抜部２２に入り込んだはんだボール１６Ａ廻りの矢印Ａ又は矢印Ｂ方向に回動（往復回動）しながら、基板実装部品１２をプリント基板３０に対し位置合わせして位置決めすることができる。

すなわち、各はんだボール１６Ａをそれぞれ対応する導体切抜部２２、２６、３２に入り込ませた基板実装部品１２を矢印Ａ又は矢印Ｂ方向に回動することができるため、該基板実装部品１２のプリント基板３０に対する位置合わせが容易である。このため、基板実装部品１２をプリント基板３０に対し精度良く実装させる（仮置き作業精度が向上する）ことが実現される。この構成は、特に、基板実装部品１２を手作業でプリント基板３０上に仮置きする場合に好適に適用される。第３の実施形態に係るプリント基板３０の他の効果は、第２の実施形態に係るプリント基板２５と同様である。

（第４の実施形態）
図４には、本発明の第４の実施形態に係るプリント基板３５における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されている。この図に示される如く、プリント基板３５は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されている点でプリント基板２５、３０と共通するが、隅部に配置され位置決め基準となる２つの電極パッド２０のうち１つの電極パッド２０が導体切抜部２２、３２に代えて長凹部としての導体切抜部３６を有する点でプリント基板２５、３０とは異なる。

導体切抜部３６は、上記した長円状の導体切抜部３２と同じ方向に長手とされた長円部３６Ａの長手方向中央部（電極パッド２０の中央部）に、該長円部３６Ａの短手寸法よりも大径の円形部３６Ｂが連設されて構成されている。この実施形態では、円形部３６Ｂの直径は、導体切抜部２２の直径よりも大で、かつ導体切抜部２６の直径よりも小とされている。さらに、長円部３６Ａは、長手方向の中央側で両端側よりも短手寸法が大きくなるように略楕円状に形成されている。したがって、導体切抜部３６は、長手方向両端から中央にかけてはんだボール１６Ａの入り込み深さが徐々に深くなる構成とされている。なお、導体切抜部３６を有する電極パッド２０における円形部３６Ｂの縁部を内縁部２０Ｄという。

このプリント基板３５に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、２６、３６に入り込むようにプリント基板３５上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、３２に入り込んで該電極パッド２０の内縁部２０Ａ、２０Ｄに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板３０に対する位置が決まる。

したがって、この第４の実施形態に係るプリント基板３５によっても、上記プリント基板２５、３０と同様に位置決め基準となる電極パッド２０において基板実装部品１２を精度良く位置決めすることができる。また、プリント基板３５では、上記プリント基板３０と同様に、基板実装部品１２を矢印Ａ又は矢印Ｂ方向に回動して位置合わせを容易に行うことができる。そして、プリント基板３５では、基板実装部品１２の矢印Ａ又は矢印Ｂ方向の回動によって、導体切抜部３６に入り込んで長円部３６Ａにガイドされたはんだボール１６Ａが、該導体切抜部３６の円形部３６Ｂに入り込んで固定されると、プリント基板３５に対し正確かつ確実に位置決めされる。また、この位置合わせを手作業で行う場合、はんだボール１６Ａが円形部３６Ｂに入り込んだ感触、又は円形部３６Ｂに入り込んだはんだボール１６Ａからの反力感によって、基板実装部品１２がプリント基板３５に対し正確かつ確実に位置決めされたことを感得することができる。

このように、プリント基板３５は、第２の実施形態の如き位置決めの確実性と、第３の実施形態の位置合わせの容易性とを両立することができる。しかも、プリント基板３５では、長円部３６Ａの短手寸法が長手方向中部側に向けて連続的に広くなる形状であるため、換言すれば、円形部３６Ｂがはんだボール１６Ａの安定位置であるため、仮にはんだボール１６Ａが円形部３６Ｂに対し位置ずれしようとしても、例えば振動や重力等によってはんだボール１６Ａが円形部３６Ｂに導かれ（誘い込まれ）、この位置ずれが解消される。第４の実施形態に係るプリント基板３５の他の効果は、第３の実施形態に係るプリント基板３０と同様である。

（第５の実施形態）
図５には、本発明の第５の実施形態に係るプリント基板４０における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されている。この図に示される如く、プリント基板４０は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されている点でプリント基板１０と共通するが、導体切抜部２２を有し位置決め基準となる単一の電極パッド２０を除く電極パッド２０が、導体切抜部２２、２６に代えて、それぞれ長凹部としての導体切欠部４２を有する点でプリント基板１０とは異なる。なお、この実施形態では、基板実装部品１２は、４列４行の計１６個の外部電極１６を有し、プリント基板４０は、４列４行の計１６個の電極パッド２０を有している。

具体的には、導体切欠部４２は、電極パッド２０の半径方向に沿って該電極パッド２０の中心部から周縁部まで切り欠いて形成されており、電極パッド２０の周縁部において基板１８の実装面に沿う方向に開口する開口部４２Ａを有している。電極パッド２０における導体切欠部４２の縁部の平面視形状は、略Ｕ字状とされている。また、導体切欠部４２の短手寸法（幅）は、導体切抜部２２の直径と同等以上とされている。なお、電極パッド２０における中央部に形成された半円状の縁部を半円状縁部２０Ｅという。

そして、導体切抜部２２が設けられた単一の電極パッド２０は、行列状に配置された電極パッド群の隅部（図５の紙面左上角隅部）に配置されている。残余の電極パッド２０には、上記の通りそれぞれ導体切欠部４２が設けられており、各導体切欠部４２の長手方向は互いに一致するか又は平行とされている。行方向及び列方向の電極パッド２０の数及びピッチがそれぞれ略一致している本実施形態では、導体切欠部４２の長手方向は、行方向及び列方向にそれぞれ略４５°傾斜した方向とされている。

以上により、プリント基板４０は、上記プリント基板３０、３５と同様に、基板実装部品１２が導体切抜部２２に入り込んだはんだボール１６Ａ廻りに回動することを許容する構成とされている。導体切欠部４２が電極パッド２０の中央部から外周部にかけて形成されているプリント基板４０では、矢印Ａ、矢印Ｂ方向への回動が許容されるプリント基板３０、３５とは異なり、位置決めポイントに対し矢印Ａ側への回動のみが許容されるようになっている。

このプリント基板４０に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、導体切欠部４２に入り込むようにプリント基板４０上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２又は導体切欠部４２に入り込んで、基準となる電極パッド２０の内縁部２０Ａ、半円状縁部２０Ｅに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板４０に対する位置が決まる。

したがって、この第５の実施形態に係るプリント基板４０によっても、上記プリント基板２５と同様に位置決め基準となる電極パッド２０において基板実装部品１２を精度良く位置決めすることができる。また、プリント基板４０では、導体切抜部２２を有する単一の電極パッド２０を除く他の電極パッド２０に上記形状の導体切欠部４２が形成されているため、各はんだボール１６Ａを対応する導体切抜部２２、導体切欠部４２に入り込ませた基板実装部品１２を、矢印Ａ及び矢印Ａとは反対の矢印Ｃ方向に回動させながらプリント基板４０に対し位置合わせして位置決めすることができる。

すなわち、各はんだボール１６Ａをそれぞれ対応する導体切抜部２２、導体切欠部４２に入り込ませた基板実装部品１２を矢印Ａ又は矢印Ｃ方向に回動することができるため、該基板実装部品１２のプリント基板３０に対する位置合わせが容易である。このため、基板実装部品１２をプリント基板４０に対し精度良く実装させる（仮置き作業精度が向上する）ことが実現される。この構成は、特に、基板実装部品１２を手作業でプリント基板４０上に仮置きする場合に好適に適用される。第５の実施形態に係るプリント基板４０の他の効果は、第１又は第２の実施形態に係るプリント基板１０、２５と同様である。

また、プリント基板４０に対する基板実装部品１２の仮置き状態において、電極パッド数が少ない第１の実施形態と同様に、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の内縁部２０Ａ、２０Ｅに接触させることができる。

（第６の実施形態）
図６には、本発明の第６の実施形態に係るプリント基板４５における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されている。この図に示される如く、プリント基板４５は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されると共に、位置決め基準となる単一の電極パッド２０が導体切抜部２２を有する点でプリント基板４０と共通するが、導体切抜部２２を有する電極パッド２０を除く他の電極パッド２０がそれぞれ導体切欠部４２に代えて長凹部としての導体切欠部４６を有する点でプリント基板４０とは異なる。

導体切欠部４６は、電極パッド２０の中央に位置する略円形状の円形部４６Ａと、上記した導体切欠部４２と同じ方向（電極パッド２０の半径方向）に長手とされた矩形状の長手部４６Ｂとが連設されて構成されている。長手部４６Ｂは、円形部４６Ａとは反対側の端部が電極パッド２０の外縁において実装面に沿う方向に開口する開口部４６Ｃとされている。

この実施形態では、円形部４６Ａの直径は、導体切抜部２２の直径と同等とされており、かつ長手部４６Ｂの短手寸法よりも大とされている。また、この実施形態では、長手部４６Ｂの短手寸法（幅）は、入り込んだはんだボール１６Ａが基板１８の表面に接触する程度（該接触を許容する下限の幅）とされている。したがって、この実施形態では、位置決め基準となる導体切抜部２２の直径が他の実施形態における直径よりも大とされており、溶融前の各はんだボール１６Ａは、基板１８に接触した状態で位置決めされるようになっている。なお、導体切欠部４６を有する電極パッド２０における円形部４６Ａの縁部を内縁部２０Ｆという。

以上により、プリント基板４５は、上記プリント基板４０と同様に、基板実装部品１２が導体切抜部２２に入り込んだはんだボール１６Ａ廻りに、矢印Ａ方向又は矢印Ｃ方向に回動することを許容する構成とされている。また、この矢印Ａ方向への回動角が所定範囲内である場合には、各はんだボール１６Ａは、基板１８への接触状態を維持しながら矢印Ａ方向又は矢印Ｃ方向に回動するようになっている。

このプリント基板４５に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、導体切欠部４６に入り込むようにプリント基板４５上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２又は導体切欠部４６に入り込んで、基準となる電極パッド２０の内縁部２０Ａ、２０Ｆに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板４５に対する位置が決まる。

したがって、この第６の実施形態に係るプリント基板４５によっても、上記プリント基板２５と同様に位置決め基準となる電極パッド２０において基板実装部品１２を精度良く位置決めすることができる。また、プリント基板４５では、上記プリント基板４０と同様に、導体切抜部２２を有する単一の電極パッド２０を除く他の電極パッド２０に導体切欠部４６が形成されているため、各はんだボール１６Ａを対応する導体切抜部２２、導体切欠部４２に入り込ませた基板実装部品１２を、矢印Ａ又は矢印Ｃ方向に回動させながらプリント基板４５に対し位置合わせして位置決めすることができる。

そして、このプリント基板４５では、導体切抜部２２の径が比較的大きく、はんだボール１６Ａは導体切抜部２２に遊びを有して入り込んでいるが、該はんだボール１６Ａが導体切抜部２２に対し位置ずれしようとすると、他のはんだボール１６Ａが導体切欠部４６における円形部４６Ａと長手部４６Ｂとの境界部分に係合して、該位置ずれが抑制される。第６の実施形態に係るプリント基板４５の他の効果は、第５の実施形態に係るプリント基板４０と同様である。

（第７の実施形態）
図７（Ａ）には、本発明の第７の実施形態に係るプリント基板５０における基板実装部品１２の実装面が平面図にて示されている。この図に示される如く、プリント基板４５は、基板１８上に電極パッド２０が行列状に配置されると共に、位置決め基準となる単一の電極パッド２０が導体切抜部２２を有する点でプリント基板４５と共通するが、導体切抜部２２を有する電極パッド２０を除く他の電極パッド２０がそれぞれ導体切欠部４６に代えて長凹部としての導体切欠部５２を有する点でプリント基板４５とは異なる。

導体切欠部５２は、導体切欠部４６と同様に、円形部５２Ａと長手部５２Ｂとが連設されると共に実装面方向に沿って開口する開口部５２Ｃを有して構成されているが、そのはんだボール１６Ａに対する寸法が導体切欠部４６とは異なる。具体的には、導体切欠部５２の円形部５２Ａの直径は、図７（Ｂ）に示される如く、基板１８の表面に接触したはんだボール１６Ａを固定できる（略全周に亘り遊びなく接触する）ように設定されている。したがって、円形部５２Ａの直径よりも小である長手部５２Ｂの短手寸法は、図７（Ｃ）に示される如く、入り込んだはんだボール１６Ａを基板１８に接触させないように設定されている。また、この実施形態では、導体切抜部２２の直径は、上記した円形部５２Ａの直径と同等とされている。なお、導体切欠部５２を有する電極パッド２０における円形部５２Ａの縁部を内縁部２０Ｇという。

このプリント基板５０に基板実装部品１２を実装する際には、先ず、基板実装部品１２を、各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２、導体切欠部５２に入り込むようにプリント基板５０上に仮置きする。各はんだボール１６Ａが対応する電極パッド２０の導体切抜部２２又は導体切欠部５２に入り込んで、基準となる電極パッド２０の内縁部２０Ａ、２０Ｇに係合（接触）することで、基板実装部品１２のプリント基板５０に対する位置が決まる。

したがって、この第７の実施形態に係るプリント基板５０によっても、上記プリント基板２５と同様に位置決め基準となる電極パッド２０において基板実装部品１２を精度良く位置決めすることができる。また、プリント基板５０では、上記プリント基板４０と同様に、導体切抜部２２を有する単一の電極パッド２０を除く他の電極パッド２０に導体切欠部５２が形成されているため、各はんだボール１６Ａを対応する導体切抜部２２、導体切欠部４２に入り込ませた基板実装部品１２を、矢印Ａ又は矢印Ｃ方向に回動させながらプリント基板５０に対し位置合わせして位置決めすることができる。

そして、このプリント基板５０では、導体切欠部５２の長手部５２Ｂにガイドされつつ矢印Ｃ方向に回動するはんだボール１６Ａは、円形部５２Ａに至ると該円形部５２Ａに深く入り込んで固定される。これにより、基板実装部品１２がプリント基板５０に対し正確かつ確実に位置決めされる。また、この位置合わせを手作業で行う場合、はんだボール１６Ａが円形部５２Ａに入り込んだ感触、又は円形部５２Ａに入り込んだはんだボール１６Ａからの反力感によって、基板実装部品１２がプリント基板５０に対し正確かつ確実に位置決めされたことを感得することができる。このように、プリント基板５０は、第２の実施形態の如き位置決めの確実性と、第３の実施形態の位置合わせの容易性とを両立することができる。第７の実施形態に係るプリント基板５０の他の効果は、第６の実施形態に係るプリント基板４５と同様である。

（第８の実施形態）
図８（Ａ）には、本発明の第８の実施形態に係るプリント基板５５（図８（Ｂ）参照）を構成する電極パッド２０が平面図にて示されている。この図に示す電極パッド２０は、導体切欠部５２とは異なる形状とされた長凹部としての導体切欠部５６を有しており、第７の実施形態に係るプリント基板５０における導体切欠部５２を有する電極パッド２０に代えて設けられる。

具体的には、導体切欠部５６は、円形部５６Ａと長手部５６Ｂとで構成されており、円形部５６Ａの直径は円形部５２Ａ、導体切抜部２２の直径と同じである。長手部５６Ｂは、円形部５６Ａとの連通部分から開口部５６Ｃにかけて連続的に短手寸法（幅）が減少するテーパ状に形成されている。

したがって、図８（Ｂ）乃至図８（Ｄ）に示される如く、導体切欠部５６は、開口部５６Ｃ側から中央にかけてはんだボール１６Ａの入り込み深さが徐々に深くなる構成とされている。なお、図８（Ｂ）は、導体切欠部５６における図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線にて示す部位にはんだボール１６Ａを入り込ませた状態の断面図、図８（Ｃ）は、導体切欠部５６における図８（Ａ）の８Ｃ−８Ｃ線にて示す部位にはんだボール１６Ａを入り込ませた状態の断面図、図８（Ｄ）は、導体切欠部５６における図８（Ａ）の８Ｄ−８Ｄ線にて示す部位にはんだボール１６Ａを入り込ませた状態の断面図である。

この実施形態に係るプリント基板５５における第７の実施形態とは異なる作用を説明する。図８（Ａ）に示す導体切欠部５６が形成された電極パッド２０を、導体切抜部２２を有し位置決め基準となる単一の電極パッド２０以外の電極パッド２０に適用した第８の実施形態に係るプリント基板では、長手部５６Ｂがテーパ状に形成されているため、仮にはんだボール１６Ａが円形部５６Ａに対し位置ずれしようとしても、例えば振動や重力等によってはんだボール１６Ａが円形部５６Ａに導かれ（誘い込まれ）、この位置ずれが解消される。第８の実施形態に係るプリント基板の他の効果は、第７の実施形態に係るプリント基板５０と同様である。

なお、上記第５乃至第８の実施形態では、導体切抜部２２を有する単一の電極パッド２０を除く残余の電極パッド２０がそれぞれ導体切欠部４２、４６、５２、５６を有する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、導体切抜部２２を有する単一の電極パッド２０の対角に位置する電極パッドのみが導体切欠部４２、４６、５２、５６を有し、残余の電極パッド２０が導体切抜部２６を有する構成としても良い。

また、上記第５乃至第８の実施形態では、各導体切欠部４２、４６、５２、５６の長手方向が互いに一致するか平行である例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、対応するはんだボール１６Ａの回動軌跡に応じて、それぞれの導体切欠部４２の長手方向や形状を異ならせるようにしても良い。

さらに、上記各実施形態では、導体切抜部２２が平面支援形である例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば、導体切抜部２２を多角形状等に形成しても良い。また、本発明における凹部は、導体に切り抜き部や切欠部である構成には限定されず、例えば、導体の薄肉部として構成されても良い。

本発明の第１の実施形態に係るプリント基板を示すであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は基板実装部品の仮置き状態の側断面図である。適用されたレーザプリンタの概略全体構成を示す模式的な側断面図である。 本発明の第２の実施形態に係るプリント基板を示すであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は基板実装部品の仮置き状態の側断面図である。 本発明の第３の実施形態に係るプリント基板を示すであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は基板実装部品の位置合わせ過程を模式的に示す平面図である。 本発明の第４の実施形態に係るプリント基板の平面図である。 本発明の第５の実施形態に係るプリント基板の平面図である。 本発明の第６の実施形態に係るプリント基板の平面図である。 本発明の第７の実施形態に係るプリント基板を示すであって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は基板実装部品の位置合わせ過程の側断面図、（Ｃ）は基板実装部品の仮置き状態の側断面図である。 本発明の第８の実施形態に係るプリント基板を構成する電極パッド示す図であって、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は図８（Ａ）の８Ｂ−８Ｂ線に沿う断面におけるはんだボールの案内状態を示す断面図、（Ｃ）は図８（Ａ）の８Ｃ−８Ｃ線に沿う断面におけるはんだボールの案内状態を示す断面図、（Ｄ）は図８（Ａ）の８Ｄ−８Ｄ線に沿う断面におけるはんだボールの仮置き状態を示す断面図である。

符号の説明

１０ プリント基板
１２ 基板実装部品
１６ 外部電極
１６Ａ はんだボール
２０ 電極パッド
２２ 導体切抜部（凹部、小凹部）
２５ プリント基板
２６ 導体切抜部（凹部）
３０ プリント基板
３２ 導体切抜部（凹部、長凹部）
３５ プリント基板
３６ 導体切抜部（凹部、長凹部）
３６Ａ 長円部（中央部の両側部分）
３６Ｂ 円形部（中央部）
４０ プリント基板
４２ 導体切欠部（凹部、長凹部）
４５ プリント基板
４６ 導体切欠部（凹部、長凹部）
４６Ａ 円形部（中央部）
４６Ｂ 長手部
５０ プリント基板
５２ 導体切欠部（凹部、長凹部）
５２Ａ 円形部（中央部）
５２Ｂ 長手部
５６ 導体切欠部（凹部、長凹部）
５６Ａ 円形部（中央部）
５６Ｂ 長手部

Claims (10)

1. はんだボールを含んで構成された外部電極を有する基板実装部品が実装されるプリント基板であって、
   前記はんだボールが固着される電極パッドが、溶融前の前記はんだボールの一部を入り込ませる凹部を有するプリント基板。
2. 前記基板実装部品は、平面的に配置された複数の前記はんだボールを備えたものであり、
   前記複数のはんだボールが個別に固着される複数の前記電極パッドのうち、一部の前記電極パッドの前記凹部を、前記はんだボールの入り込み可能な深さが他の電極パッドの凹部よりも小である小凹部とした請求項１記載のプリント基板。
3. 前記基板実装部品は、前記の複数の前記はんだボールが行列状に配置されたのもであり、
   前記小凹部を有する一部の電極パッドを、行列状に配置された前記電極パッド群の隅部に配置した請求項２記載のプリント基板。
4. 前記小凹部を有する電極パッドを１つだけ備え、該電極パッドを除く残余の前記電極パッドの凹部を、前記基板実装部品が前記小凹部に入り込んだ前記はんだボール廻りに回動することを許容する形状に形成した請求項２又は請求項３記載のプリント基板。
5. 前記小凹部を有する単一の電極パッドを、行列状に配置された前記電極パッド群の隅部に配置し、
   前記小凹部を有する単一の電極パッドとは別の隅部に配置された電極パッドの前記凹部を、前記小凹部を中心とする円弧の周方向又は該円弧の接線方向に長手で、かつ該長手方向に直交する短手方向の寸法が残余の前記電極パッドの凹部における該短手方向に沿う寸法よりも小である長凹部とした請求項４記載のプリント基板。
6. 前記長凹部は、長手方向中央部の短手方向の寸法が該長手方向中央部の両側部分における前記短手方向に沿う寸法よりも大きく形成され、かつ前記長手方向中央部における前記はんだボールが入り込む深さが該長手方向中央部の両側部分における前記はんだボールの入り込む深さよりも大とされている請求項５記載のプリント基板。
7. 前記小凹部を有する単一の電極パッドを除く複数の前記電極パッドの凹部を、それぞれ所定の方向に長手の長凹部とした請求項４記載のプリント基板。
8. 前記各長凹部の少なくとも一部は、前記電極パッドの中央に位置する中央部と、該中央部から前記電極パッドの周縁部に至る長手部とを有し、該長手部の短手方向の寸法が該短手方向に沿う前記中央部の寸法よりも小とされている請求項７記載のプリント基板。
9. 前記長凹部は、前記中央部に前記はんだボールが入り込む深さが前記長手部に前記はんだボールが入り込む深さよりも大となる形状に形成されている請求項８記載のプリント基板。
10. 前記長手部は、前記電極パッドの周縁側から前記中央部に向けて短手方向の寸法が連続的に大きくなるテーパ状に形成されている請求項９記載のプリント基板。

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