JP2001144399A - 基板間接続部材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 - Google Patents
基板間接続部材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法Info
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品交換等の補修作業を簡単に行えるように
することを課題とする。 【解決手段】 下層の電子回路基板６Ａの上面に形成さ
れた接続用電極８Ａ上に導電性を有すると共に中心方向
に弾性を有するほぼ柱状をした基板間接続部材１の下端
部を接続し、次いで、上記基板間接続部材の上端部に上
層の電子回路基板６Ｂの下面に形成された接続用電極１
２Ｂを接続して電子部品１０、１１を実装した複数枚の
電子回路基板を積層接続してなる電子回路装置５を製造
する。
することを課題とする。 【解決手段】 下層の電子回路基板６Ａの上面に形成さ
れた接続用電極８Ａ上に導電性を有すると共に中心方向
に弾性を有するほぼ柱状をした基板間接続部材１の下端
部を接続し、次いで、上記基板間接続部材の上端部に上
層の電子回路基板６Ｂの下面に形成された接続用電極１
２Ｂを接続して電子部品１０、１１を実装した複数枚の
電子回路基板を積層接続してなる電子回路装置５を製造
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な基板間接続部
材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製
造方法に関する。詳しくは、複数の電子回路基板を積層
接続してなる電子回路装置において、部品交換等の補修
作業を簡単に行えるようにする技術に関する。
材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製
造方法に関する。詳しくは、複数の電子回路基板を積層
接続してなる電子回路装置において、部品交換等の補修
作業を簡単に行えるようにする技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装において、基板表面に電
子部品を平面的に配置して、これ以上高密度に実装する
ことは非常に困難な実状になってきている。
子部品を平面的に配置して、これ以上高密度に実装する
ことは非常に困難な実状になってきている。
【０００３】そこで、電子部品を高さ方向に実装するな
どして、従来の平面的な部品配置から３次元的に電子部
品を配置することによってさらに高密度な実装を行うと
いう考え方がある。
どして、従来の平面的な部品配置から３次元的に電子部
品を配置することによってさらに高密度な実装を行うと
いう考え方がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の複数
の電子回路基板を積層接続してなる電子回路装置には、
積層された電子回路基板を分離して部品交換等の補修作
業を行えるものが少ない。
の電子回路基板を積層接続してなる電子回路装置には、
積層された電子回路基板を分離して部品交換等の補修作
業を行えるものが少ない。
【０００５】仮に補修作業を行えるものがあったとして
も、電子回路基板間の接続にはんだを用いているものは
電子回路基板を分離するためには加熱が必要であり、簡
単には補修作業を行うことができない。
も、電子回路基板間の接続にはんだを用いているものは
電子回路基板を分離するためには加熱が必要であり、簡
単には補修作業を行うことができない。
【０００６】また、補修時に簡単に電子回路基板を分離
することができるものとして、電子回路基板間をコネク
タを用いて接続したものがあるが、コネクタの厚みを小
さくすることに限界があり、積層後の厚みをある程度以
上には薄くすることができないという問題がある。
することができるものとして、電子回路基板間をコネク
タを用いて接続したものがあるが、コネクタの厚みを小
さくすることに限界があり、積層後の厚みをある程度以
上には薄くすることができないという問題がある。
【０００７】そこで、本発明は、部品交換等の補修作業
を簡単に行えるようにすることを課題とする。
を簡単に行えるようにすることを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明基板間接続部材
は、上記した課題を解決するために、剛性を有する導体
からなる芯体を弾性体で覆い、該弾性体の周囲を導電性
を有する材料で被覆してなるものである。
は、上記した課題を解決するために、剛性を有する導体
からなる芯体を弾性体で覆い、該弾性体の周囲を導電性
を有する材料で被覆してなるものである。
【０００９】従って、本発明基板間接続部材にあって
は、弾性体の有する弾性を利用して電子回路基板との接
続を行うことができるので、補修作業に際して電子回路
基板を分離するのに加熱が必要でない。
は、弾性体の有する弾性を利用して電子回路基板との接
続を行うことができるので、補修作業に際して電子回路
基板を分離するのに加熱が必要でない。
【００１０】また、本発明電子回路基板は、上記した課
題を解決するために、隣接する電子回路基板との間をほ
ぼ柱状を為す基板間接続部材によって物理的且つ電気的
に接続される接続用電極を有し、上記接続用電極に上記
基板間接続部材の端部を嵌合する嵌合凹部が形成された
ものである。
題を解決するために、隣接する電子回路基板との間をほ
ぼ柱状を為す基板間接続部材によって物理的且つ電気的
に接続される接続用電極を有し、上記接続用電極に上記
基板間接続部材の端部を嵌合する嵌合凹部が形成された
ものである。
【００１１】従って、本発明電子回路基板にあっては、
接続用電極の嵌合凹部に他の電子回路基板と接続された
基板間接続部材の端部を嵌合することによって他の電子
回路基板との接続が為されるので、補修作業に際して他
の電子回路基板から分離するのに加熱を必要としない。
接続用電極の嵌合凹部に他の電子回路基板と接続された
基板間接続部材の端部を嵌合することによって他の電子
回路基板との接続が為されるので、補修作業に際して他
の電子回路基板から分離するのに加熱を必要としない。
【００１２】さらに、本発明電子回路装置は、上記した
課題を解決するために、隣接する電子回路基板の間を導
電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状を
した基板間接続部材によって物理的且つ電気的に接続し
たものである。
課題を解決するために、隣接する電子回路基板の間を導
電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状を
した基板間接続部材によって物理的且つ電気的に接続し
たものである。
【００１３】従って、本発明電子回路装置にあっては、
各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利用して接続
することができるので、補修作業に際して電子回路基板
を他の部分から分離するのに加熱が必要でない。
各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利用して接続
することができるので、補修作業に際して電子回路基板
を他の部分から分離するのに加熱が必要でない。
【００１４】さらにまた、本発明電子回路装置の製造方
法は、下層の電子回路基板の上面に形成された接続用電
極上に導電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほ
ぼ柱状をした基板間接続部材の下端部を接続し、次い
で、上記基板間接続部材の上端部に上層の電子回路基板
の下面に形成された接続用電極を接続するようにしたも
のである。
法は、下層の電子回路基板の上面に形成された接続用電
極上に導電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほ
ぼ柱状をした基板間接続部材の下端部を接続し、次い
で、上記基板間接続部材の上端部に上層の電子回路基板
の下面に形成された接続用電極を接続するようにしたも
のである。
【００１５】従って、本発明電子回路装置の製造方法に
あっては、各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利
用して接続することができるので、補修作業に際して電
子回路基板を他の部分から分離するのに加熱が必要でな
い。
あっては、各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利
用して接続することができるので、補修作業に際して電
子回路基板を他の部分から分離するのに加熱が必要でな
い。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明基板間接続部材、
電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方
法の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方
法の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００１７】基板間接続部材１は銅等の剛性のある導電
体から成る柱状をした芯体２の外周を耐熱性を有する弾
性材料、例えば、ポリイミド等からなる弾性体３で覆
い、これら芯体２と弾性体３とから成る部分の全体を銅
等の導電性材料４で被覆したものである（図１及び図２
参照）。
体から成る柱状をした芯体２の外周を耐熱性を有する弾
性材料、例えば、ポリイミド等からなる弾性体３で覆
い、これら芯体２と弾性体３とから成る部分の全体を銅
等の導電性材料４で被覆したものである（図１及び図２
参照）。
【００１８】上記した基板間接続部材１を使用した電子
回路装置の製造方法を以下に説明する。
回路装置の製造方法を以下に説明する。
【００１９】ここで製造しようとする電子回路装置５
は、２枚の電子回路基板６Ａ、６Ｂを積層接続してなる
ものである。
は、２枚の電子回路基板６Ａ、６Ｂを積層接続してなる
ものである。
【００２０】先ず、下側に位置する電子回路基板６Ａの
上面に形成された電子部品実装ランド（電極）７Ａ、７
Ａ、・・・上及び接続用ランド（電極）８Ａ、８Ａ、・
・・上にはんだペースト９Ａ、９Ａ、・・・を印刷によ
り付与する（図３参照）。
上面に形成された電子部品実装ランド（電極）７Ａ、７
Ａ、・・・上及び接続用ランド（電極）８Ａ、８Ａ、・
・・上にはんだペースト９Ａ、９Ａ、・・・を印刷によ
り付与する（図３参照）。
【００２１】次いで、部品搭載機によって半導体ベアチ
ップを除く電子部品１０、１０、・・・を電子部品実装
ランド７Ａ、７Ａ、・・・上に、また、基板間接続部材
１、１、・・・を接続用ランド８Ａ、８Ａ、・・・上に
搭載し、且つ、リフロー加熱して、これらを実装する
（図４参照）。この場合、基板間接続部材１、１、・・
・はその軸方向における一端が接続用ランド８Ａ、８
Ａ、・・・上に載置された状態となる。なお、電子部品
実装ランド７Ａ、７Ａ、・・・の所定のもの同士の間及
び電子部品実装ランド７Ａ、７Ａ、・・・と接続用ラン
ド８Ａ、８Ａ、・・・の所定のもの同士の間はこの電子
回路基板６Ａに形成される電子回路に適応した所定の接
続関係を有するようになっている。
ップを除く電子部品１０、１０、・・・を電子部品実装
ランド７Ａ、７Ａ、・・・上に、また、基板間接続部材
１、１、・・・を接続用ランド８Ａ、８Ａ、・・・上に
搭載し、且つ、リフロー加熱して、これらを実装する
（図４参照）。この場合、基板間接続部材１、１、・・
・はその軸方向における一端が接続用ランド８Ａ、８
Ａ、・・・上に載置された状態となる。なお、電子部品
実装ランド７Ａ、７Ａ、・・・の所定のもの同士の間及
び電子部品実装ランド７Ａ、７Ａ、・・・と接続用ラン
ド８Ａ、８Ａ、・・・の所定のもの同士の間はこの電子
回路基板６Ａに形成される電子回路に適応した所定の接
続関係を有するようになっている。
【００２２】そして、半導体ベアチップ１１、１１、・
・・の実装が必要な場合は、図４の状態に続いて半導体
ベアチップ１１、１１、・・・の実装を行う（図５参
照）。
・・の実装が必要な場合は、図４の状態に続いて半導体
ベアチップ１１、１１、・・・の実装を行う（図５参
照）。
【００２３】次ぎに、上側に位置される電子回路基板６
Ｂの下面に形成された接続用ランド（電極）１２Ｂ、１
２Ｂ、・・・に形成された嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・
・・内に下側の電子回路基板６Ａに実装された基板間接
続部材１、１、・・・の上端部を嵌合する。これによっ
て、２つの電子回路基板６Ａ、６Ｂが基板間接続部材
１、１、・・・を介して積層接続される（図６及び図７
参照）。なお、接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・に
形成された嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・の内径を基
板間接続部材１、１、・・・の外径より小さくしておく
ことによって、基板間接続部材１、１、・・・の端部を
嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・に嵌合した際に、基板
間接続部材１、１、・・・の弾性体３、３、・・・が中
心方向に圧縮変形され、それによって生じる弾発力によ
って基板間接続部材１、１、・・・と電子回路基板６Ｂ
との間の接続が確実に保持される。
Ｂの下面に形成された接続用ランド（電極）１２Ｂ、１
２Ｂ、・・・に形成された嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・
・・内に下側の電子回路基板６Ａに実装された基板間接
続部材１、１、・・・の上端部を嵌合する。これによっ
て、２つの電子回路基板６Ａ、６Ｂが基板間接続部材
１、１、・・・を介して積層接続される（図６及び図７
参照）。なお、接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・に
形成された嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・の内径を基
板間接続部材１、１、・・・の外径より小さくしておく
ことによって、基板間接続部材１、１、・・・の端部を
嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・に嵌合した際に、基板
間接続部材１、１、・・・の弾性体３、３、・・・が中
心方向に圧縮変形され、それによって生じる弾発力によ
って基板間接続部材１、１、・・・と電子回路基板６Ｂ
との間の接続が確実に保持される。
【００２４】次いで、上側の電子回路基板６Ｂの上面に
形成された部品実装ランド７Ｂ、７Ｂ、・・・上に電子
部品１０、１０、・・・を、また、接続用ランド８Ｂ、
８Ｂ、・・・上に基板間接続部材１、１、・・・をリフ
ロー加熱により実装する（図７参照）。なお、上記ラン
ド７Ｂ、７Ｂ、・・・、８Ｂ、８Ｂ、・・・上に予めは
んだペーストを印刷しておくことは勿論である。また、
基板間接続部材１、１、・・・の実装は、電子回路基板
６Ｂの上にさらに別の電子回路基板を積層接続する場合
以外は必ずしも必要なものではない。さらに、電子部品
用ランド７Ｂ、７Ｂ、・・・同士及び電子部品用ランド
７Ｂ、７Ｂ、・・・と接続用ランド８Ｂ、８Ｂ、・・・
との間並びに上下の接続用ランド８Ｂ、８Ｂ、・・・、
１２Ｂ、１２Ｂ、・・・間には該電子回路基板６Ｂに形
成される電子回路に適応した接続関係が形成されるよう
になっている。
形成された部品実装ランド７Ｂ、７Ｂ、・・・上に電子
部品１０、１０、・・・を、また、接続用ランド８Ｂ、
８Ｂ、・・・上に基板間接続部材１、１、・・・をリフ
ロー加熱により実装する（図７参照）。なお、上記ラン
ド７Ｂ、７Ｂ、・・・、８Ｂ、８Ｂ、・・・上に予めは
んだペーストを印刷しておくことは勿論である。また、
基板間接続部材１、１、・・・の実装は、電子回路基板
６Ｂの上にさらに別の電子回路基板を積層接続する場合
以外は必ずしも必要なものではない。さらに、電子部品
用ランド７Ｂ、７Ｂ、・・・同士及び電子部品用ランド
７Ｂ、７Ｂ、・・・と接続用ランド８Ｂ、８Ｂ、・・・
との間並びに上下の接続用ランド８Ｂ、８Ｂ、・・・、
１２Ｂ、１２Ｂ、・・・間には該電子回路基板６Ｂに形
成される電子回路に適応した接続関係が形成されるよう
になっている。
【００２５】以上のようにして、２枚の電子回路基板６
Ａ、６Ｂが積層接続された電子回路装置５が形成され
る。
Ａ、６Ｂが積層接続された電子回路装置５が形成され
る。
【００２６】また、３枚以上の電子回路基板を積層する
場合は、上記した手順を繰り返えせば良い。
場合は、上記した手順を繰り返えせば良い。
【００２７】なお、上記嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・
・は、基板を製造する際に、ドリル又はレーザー等で予
め基材に凹部を形成しておき、その後通常の導電パター
ンを形成する工程を行えば、嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、
・・・を有する接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・を
形成することができる。
・は、基板を製造する際に、ドリル又はレーザー等で予
め基材に凹部を形成しておき、その後通常の導電パター
ンを形成する工程を行えば、嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、
・・・を有する接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・を
形成することができる。
【００２８】上記した電子回路装置５にあっては、上側
の電子回路基板６Ｂは下側の電子回路基板６Ａと基板間
接続部材１、１、・・・を介して、且つ、基板間接続部
材１、１、・・・の弾性を利用して接続されるため、加
熱すること為しに、電子回路基板６Ａと６Ｂとを分離す
ることができ、補修作業が容易になる。また、設計段階
における検証作業も容易に行うことができる。そして、
基板間接続部材１、１、・・・と下側の電子回路基板６
Ａの接続用ランド８Ａ、８Ａ、・・・とははんだによっ
て接続されているので、補修作業を行うときに、下側の
電子回路基板６Ａと基板間接続部材１、１、・・・とが
バラバラに外れてしまうことが防止される。
の電子回路基板６Ｂは下側の電子回路基板６Ａと基板間
接続部材１、１、・・・を介して、且つ、基板間接続部
材１、１、・・・の弾性を利用して接続されるため、加
熱すること為しに、電子回路基板６Ａと６Ｂとを分離す
ることができ、補修作業が容易になる。また、設計段階
における検証作業も容易に行うことができる。そして、
基板間接続部材１、１、・・・と下側の電子回路基板６
Ａの接続用ランド８Ａ、８Ａ、・・・とははんだによっ
て接続されているので、補修作業を行うときに、下側の
電子回路基板６Ａと基板間接続部材１、１、・・・とが
バラバラに外れてしまうことが防止される。
【００２９】また、基板間接続部材１、１、・・・の高
さ、すなわち、軸方向長さを自由に設定することができ
るので、電子回路基板６に実装する電子部品の高さに応
じて電子回路基板６Ａ、６Ｂ間の空間を設定することが
でき、より薄型の電子回路装置を形成することが可能に
なる。
さ、すなわち、軸方向長さを自由に設定することができ
るので、電子回路基板６に実装する電子部品の高さに応
じて電子回路基板６Ａ、６Ｂ間の空間を設定することが
でき、より薄型の電子回路装置を形成することが可能に
なる。
【００３０】さらに、基板間接続部材１、１、・・・は
他の電子部品１０、１０、・・・と同様に、部品搭載機
によって電子回路基板６Ａへの搭載が可能であり、本発
明の実施に当たって、既存の実装ラインを使用すること
ができる。
他の電子部品１０、１０、・・・と同様に、部品搭載機
によって電子回路基板６Ａへの搭載が可能であり、本発
明の実施に当たって、既存の実装ラインを使用すること
ができる。
【００３１】なお、上側の電子回路基板６Ｂの嵌合凹部
１３Ｂ、１３Ｂ、・・・を有する接続用ランド１２Ｂ、
１２Ｂ、・・・にはんだをプリコートしておき、上側の
電子回路基板６Ｂの嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・に
基板間接続部材１、１、・・・の上端部を嵌合した時点
で検査して不良がなければ、上側の電子回路基板６Ｂに
電子部品１０、１０、・・・を実装する段階でリフロー
する際に接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・と基板間
接続部材１、１、・・・の上端部とをはんだ１４で接続
する（図９参照）ことも可能である。
１３Ｂ、１３Ｂ、・・・を有する接続用ランド１２Ｂ、
１２Ｂ、・・・にはんだをプリコートしておき、上側の
電子回路基板６Ｂの嵌合凹部１３Ｂ、１３Ｂ、・・・に
基板間接続部材１、１、・・・の上端部を嵌合した時点
で検査して不良がなければ、上側の電子回路基板６Ｂに
電子部品１０、１０、・・・を実装する段階でリフロー
する際に接続用ランド１２Ｂ、１２Ｂ、・・・と基板間
接続部材１、１、・・・の上端部とをはんだ１４で接続
する（図９参照）ことも可能である。
【００３２】このようにすると、はんだで接続した後の
補修作業は困難になるが、上側の電子回路基板６Ｂと基
板間接続部材１、１、・・・との間の接続部分の信頼性
が増し、耐衝撃性、耐振動性が要求される電子機器に組
み込む電子回路装置として好適である。
補修作業は困難になるが、上側の電子回路基板６Ｂと基
板間接続部材１、１、・・・との間の接続部分の信頼性
が増し、耐衝撃性、耐振動性が要求される電子機器に組
み込む電子回路装置として好適である。
【００３３】なお、はんだによって上側の電子回路基板
６Ｂと基板間接続部材１、１、・・・との接続を補強す
る場合、該電子回路基板６Ｂへの電子部品１０、１０、
・・・の実装と同時に行う利点を犠牲にすれば、他の部
分に使用したはんだより融点の低いはんだを使用するこ
とによって、補修作業に際し加熱は必要となるが、実装
した電子部品１０、１０、・・・の脱落や位置ずれ、或
いは下側の電子回路基板６Ａと基板間接続部材１、１、
・・・との分離は防止することができる。
６Ｂと基板間接続部材１、１、・・・との接続を補強す
る場合、該電子回路基板６Ｂへの電子部品１０、１０、
・・・の実装と同時に行う利点を犠牲にすれば、他の部
分に使用したはんだより融点の低いはんだを使用するこ
とによって、補修作業に際し加熱は必要となるが、実装
した電子部品１０、１０、・・・の脱落や位置ずれ、或
いは下側の電子回路基板６Ａと基板間接続部材１、１、
・・・との分離は防止することができる。
【００３４】また、上記した実施の形態において示した
各部の形状乃至構造は、何れも本発明を実施する際に行
う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるような
ことがあってはならないものである。
各部の形状乃至構造は、何れも本発明を実施する際に行
う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらに
よって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されるような
ことがあってはならないものである。
【００３５】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明基板間接続部材は、積層される電子回路基板
の間を物理的且つ電気的に接続する基板間接続部材であ
って、剛性を有する導体からなる芯体を弾性体で覆い、
該弾性体の周囲を導電性を有する材料で被覆してなるこ
とを特徴とする。
に、本発明基板間接続部材は、積層される電子回路基板
の間を物理的且つ電気的に接続する基板間接続部材であ
って、剛性を有する導体からなる芯体を弾性体で覆い、
該弾性体の周囲を導電性を有する材料で被覆してなるこ
とを特徴とする。
【００３６】従って、本発明基板間接続部材にあって
は、弾性体の有する弾性を利用して電子回路基板との接
続を行うことができるので、補修作業に際して電子回路
基板を分離するのに加熱が必要でない。
は、弾性体の有する弾性を利用して電子回路基板との接
続を行うことができるので、補修作業に際して電子回路
基板を分離するのに加熱が必要でない。
【００３７】また、本発明電子回路基板は、積層されて
電子回路装置を形成する電子回路基板であって、隣接す
る電子回路基板との間をほぼ柱状を為す基板間接続部材
によって物理的且つ電気的に接続される接続用電極を有
し、上記接続用電極に上記基板間接続部材の端部を嵌合
する嵌合凹部が形成されたことを特徴とする。
電子回路装置を形成する電子回路基板であって、隣接す
る電子回路基板との間をほぼ柱状を為す基板間接続部材
によって物理的且つ電気的に接続される接続用電極を有
し、上記接続用電極に上記基板間接続部材の端部を嵌合
する嵌合凹部が形成されたことを特徴とする。
【００３８】従って、本発明電子回路基板にあっては、
接続用電極の嵌合凹部に他の電子回路基板と接続された
基板間接続部材の端部を嵌合することによって他の電子
回路基板との接続が為されるので、補修作業に際して他
の電子回路基板から分離するのに加熱を必要としない。
接続用電極の嵌合凹部に他の電子回路基板と接続された
基板間接続部材の端部を嵌合することによって他の電子
回路基板との接続が為されるので、補修作業に際して他
の電子回路基板から分離するのに加熱を必要としない。
【００３９】さらに、本発明電子回路装置は、電子部品
を実装した複数枚の電子回路基板を積層接続してなる電
子回路装置であって、隣接する電子回路基板の間を導電
性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状をし
た基板間接続部材によって物理的且つ電気的に接続した
ことを特徴とする。
を実装した複数枚の電子回路基板を積層接続してなる電
子回路装置であって、隣接する電子回路基板の間を導電
性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状をし
た基板間接続部材によって物理的且つ電気的に接続した
ことを特徴とする。
【００４０】従って、本発明電子回路装置にあっては、
各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利用して接続
することができるので、補修作業に際して電子回路基板
を他の部分から分離するのに加熱が必要でない。
各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利用して接続
することができるので、補修作業に際して電子回路基板
を他の部分から分離するのに加熱が必要でない。
【００４１】さらにまた、本発明電子回路装置の製造方
法は、電子部品を実装した複数枚の電子回路基板を積層
接続してなる電子回路装置を製造する方法であって、下
層の電子回路基板の上面に形成された接続用電極上に導
電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状を
した基板間接続部材の下端部を接続し、次いで、上記基
板間接続部材の上端部に上層の電子回路基板の下面に形
成された接続用電極を接続することを特徴とする。
法は、電子部品を実装した複数枚の電子回路基板を積層
接続してなる電子回路装置を製造する方法であって、下
層の電子回路基板の上面に形成された接続用電極上に導
電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状を
した基板間接続部材の下端部を接続し、次いで、上記基
板間接続部材の上端部に上層の電子回路基板の下面に形
成された接続用電極を接続することを特徴とする。
【００４２】従って、本発明電子回路装置の製造方法に
あっては、各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利
用して接続することができるので、補修作業に際して電
子回路基板を他の部分から分離するのに加熱が必要でな
い。
あっては、各電子回路基板を基板間接続部材の弾性を利
用して接続することができるので、補修作業に際して電
子回路基板を他の部分から分離するのに加熱が必要でな
い。
【図１】図２と共に本発明基板間接続部材の実施の形態
を示すものであり、本図は拡大縦断面図である。
を示すものであり、本図は拡大縦断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図４乃至図７と共に本発明電子回路装置の製造
方法の実施の形態を示すものであり、本図は下側に位置
する電子回路基板の電極にはんだペーストを付与した状
態を示す概略断面図である。
方法の実施の形態を示すものであり、本図は下側に位置
する電子回路基板の電極にはんだペーストを付与した状
態を示す概略断面図である。
【図４】電子部品及び基板間接続部材が下側の電子回路
基板に実装された状態を示す概略断面図である。
基板に実装された状態を示す概略断面図である。
【図５】下側の電子回路基板に半導体ベアチップの実装
をした状態を示す概略断面図である。
をした状態を示す概略断面図である。
【図６】上側の電子回路基板を積層する途中の状態を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図７】上側の電子回路基板に電子部品を実装した状態
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図８】要部の拡大断面図である。
【図９】変形例を示す要部の拡大断面図である。
１…基板間接続部材、２…芯体、３…弾性体、４…導電
性材料、５…電子回路装置、６Ａ、６Ｂ…電子回路基
板、８Ａ、１２Ｂ…接続用ランド（接続用電極）、１０
…電子部品、１１…半導体チップ（電子部品）、１３Ｂ
…嵌合凹部
性材料、５…電子回路装置、６Ａ、６Ｂ…電子回路基
板、８Ａ、１２Ｂ…接続用ランド（接続用電極）、１０
…電子部品、１１…半導体チップ（電子部品）、１３Ｂ
…嵌合凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 益雄 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 AA01 AA23 BB02 BB06 CC05 CD28 CD31 DD07 EE30
Claims (4)
- 【請求項１】 積層される電子回路基板の間を物理的且
つ電気的に接続する基板間接続部材であって、 剛性を有する導体からなる芯体を弾性体で覆い、 該弾性体の周囲を導電性を有する材料で被覆してなるこ
とを特徴とする基板間接続部材。 - 【請求項２】 積層されて電子回路装置を形成する電子
回路基板であって、 隣接する電子回路基板との間をほぼ柱状を為す基板間接
続部材によって物理的且つ電気的に接続される接続用電
極を有し、 上記接続用電極に上記基板間接続部材の端部を嵌合する
嵌合凹部が形成されたことを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項３】 電子部品を実装した複数枚の電子回路基
板を積層接続してなる電子回路装置であって、 隣接する電子回路基板の間を導電性を有すると共に中心
方向に弾性を有するほぼ柱状をした基板間接続部材によ
って物理的且つ電気的に接続したことを特徴とする電子
回路装置。 - 【請求項４】 電子部品を実装した複数枚の電子回路基
板を積層接続してなる電子回路装置を製造する方法であ
って、 下層の電子回路基板の上面に形成された接続用電極上に
導電性を有すると共に中心方向に弾性を有するほぼ柱状
をした基板間接続部材の下端部を接続し、 次いで、上記基板間接続部材の上端部に上層の電子回路
基板の下面に形成された接続用電極を接続することを特
徴とする電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32739999A JP2001144399A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 基板間接続部材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32739999A JP2001144399A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 基板間接続部材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001144399A true JP2001144399A (ja) | 2001-05-25 |
Family
ID=18198726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32739999A Pending JP2001144399A (ja) | 1999-11-17 | 1999-11-17 | 基板間接続部材、電子回路基板、電子回路装置及び電子回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001144399A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066729A (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 回路基板モジュールとその製造方法 |
| JP2007188945A (ja) * | 2006-01-11 | 2007-07-26 | Toshiba Corp | 半導体装置とそれを用いた電子部品モジュール |
| JP2008147598A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 積層型パッケージ及びその製造方法 |
| WO2009038042A1 (ja) | 2007-09-18 | 2009-03-26 | Olympus Corporation | 積層実装構造体及び積層実装構造体の製造方法 |
| WO2019020329A1 (de) * | 2017-07-25 | 2019-01-31 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterbauteil sowie verfahren zu dessen herstellung |
-
1999
- 1999-11-17 JP JP32739999A patent/JP2001144399A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP2194576A4 (en) * | 2007-09-18 | 2010-10-06 | Olympus Corp | MULTILAYER MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER MOUNTING STRUCTURE |
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