JPH11251727A - グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 - Google Patents
グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法Info
- Publication number
- JPH11251727A JPH11251727A JP4683598A JP4683598A JPH11251727A JP H11251727 A JPH11251727 A JP H11251727A JP 4683598 A JP4683598 A JP 4683598A JP 4683598 A JP4683598 A JP 4683598A JP H11251727 A JPH11251727 A JP H11251727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- circuit board
- printed circuit
- grid array
- semiconductor package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 グリッドアレイ型半導体パッケージを実装す
るためのプリント基板のランドに、グリッドアレイ型半
導体パッケージのグリッド部に配置された端子を正しく
位置決めする。 【解決手段】 半田ボール２０と、半田ボール２０が一
部入る凹部２１を複数のグリッド部に形成したＢＧＡパ
ッケージ１と、各凹部２１に対応する位置に半田ボール
２０が一部入る凹部２２を形成したプリント基板３とを
用い、まず、プリント基板３の各凹部２２に半田ボール
２０を挿入し、次に、プリント基板３上の各半田ボール
２０にＢＧＡパッケージ１の各凹部２１が丁度被さるよ
うに、ＢＧＡパッケージ１をプリント基板３に搭載す
る。
るためのプリント基板のランドに、グリッドアレイ型半
導体パッケージのグリッド部に配置された端子を正しく
位置決めする。 【解決手段】 半田ボール２０と、半田ボール２０が一
部入る凹部２１を複数のグリッド部に形成したＢＧＡパ
ッケージ１と、各凹部２１に対応する位置に半田ボール
２０が一部入る凹部２２を形成したプリント基板３とを
用い、まず、プリント基板３の各凹部２２に半田ボール
２０を挿入し、次に、プリント基板３上の各半田ボール
２０にＢＧＡパッケージ１の各凹部２１が丁度被さるよ
うに、ＢＧＡパッケージ１をプリント基板３に搭載す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はグリッドアレイ型半
導体パッケージをプリント基板に実装する方法に関す
る。
導体パッケージをプリント基板に実装する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】グリッドアレイ型半導体パッケージは、
パッケージ裏面にグリッド状（格子状）に端子を配置し
たものであり、主にＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケー
ジ及びＰＧＡパッケージが使用されている。概要を以下
に示す。 （１）ＢＧＡパッケージ：図６（ａ）に示すように、Ｂ
ＧＡパッケージ１０１では、グリッド部（格子点の部
分）にボール状端子１０２が配置される。特開平８−３
１６６２８号公報にも開示されているように、一般に、
ＢＧＡパッケージ１０１の各ボール状端子１０２はプリ
ント基板１０３の平坦なランド１０４に半田付けされ
る。１１２は半田を示す。通常、ボール状端子１０２に
として半田ボールが使用される。 （２）ＬＧＡパッケージ：図６（ｂ）に示すように、Ｌ
ＧＡパッケージ１０５では、グリッド部に平坦なランド
状端子１０６が配置され、各ランド状端子１０６はプリ
ント基板１０３の平坦なランド１０４に半田付けされ
る。 （３）ＰＧＡパッケージ：図６（ｃ）に示すように、Ｐ
ＧＡパッケージ１０７で、はグリッド部にピン状端子１
０８が配置され、各ピン状端子１０８はプリント基板３
の貫通穴１０９に挿入した状態で、貫通穴１０９周囲の
ランド１１０に半田付けされる。貫通穴１０９はピン状
端子１０８よりも径がずっと大きい。
パッケージ裏面にグリッド状（格子状）に端子を配置し
たものであり、主にＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケー
ジ及びＰＧＡパッケージが使用されている。概要を以下
に示す。 （１）ＢＧＡパッケージ：図６（ａ）に示すように、Ｂ
ＧＡパッケージ１０１では、グリッド部（格子点の部
分）にボール状端子１０２が配置される。特開平８−３
１６６２８号公報にも開示されているように、一般に、
ＢＧＡパッケージ１０１の各ボール状端子１０２はプリ
ント基板１０３の平坦なランド１０４に半田付けされ
る。１１２は半田を示す。通常、ボール状端子１０２に
として半田ボールが使用される。 （２）ＬＧＡパッケージ：図６（ｂ）に示すように、Ｌ
ＧＡパッケージ１０５では、グリッド部に平坦なランド
状端子１０６が配置され、各ランド状端子１０６はプリ
ント基板１０３の平坦なランド１０４に半田付けされ
る。 （３）ＰＧＡパッケージ：図６（ｃ）に示すように、Ｐ
ＧＡパッケージ１０７で、はグリッド部にピン状端子１
０８が配置され、各ピン状端子１０８はプリント基板３
の貫通穴１０９に挿入した状態で、貫通穴１０９周囲の
ランド１１０に半田付けされる。貫通穴１０９はピン状
端子１０８よりも径がずっと大きい。
【０００３】ＢＧＡパッケージ１０１またはＬＧＡパッ
ケージ１０５をプリント基板１０３に実装する場合、端
子１０２、１０６及びランド１０４がパッケージ裏面に
隠れてしまうため、各端子１０２、１０６とその対応ラ
ンド１０４との搭載位置のずれを確認し修正すること
は、容易でない。
ケージ１０５をプリント基板１０３に実装する場合、端
子１０２、１０６及びランド１０４がパッケージ裏面に
隠れてしまうため、各端子１０２、１０６とその対応ラ
ンド１０４との搭載位置のずれを確認し修正すること
は、容易でない。
【０００４】ＰＧＡパッケージ１０７の場合は、貫通穴
１０９を通して基板裏面にピン状端子１０８が見えるの
で搭載位置のずれを確認できるが、貫通穴１０９がピン
状端子１０８よりも径がずっと大きく所謂ばか穴である
ため、ピン状端子１０８が貫通穴１０９の中央に配置す
るよう正しい搭載位置に修正すること容易でない。
１０９を通して基板裏面にピン状端子１０８が見えるの
で搭載位置のずれを確認できるが、貫通穴１０９がピン
状端子１０８よりも径がずっと大きく所謂ばか穴である
ため、ピン状端子１０８が貫通穴１０９の中央に配置す
るよう正しい搭載位置に修正すること容易でない。
【０００５】一方、特開平９−１６２５２７号公報に
は、ＢＧＡパッケージの実装時に搭載位置のずれの確
認、及び、その修正を行うことができる技術が記載され
ている。この技術では、図７に示すように、ＢＧＡパッ
ケージ１０１を半田付けするプリント基板１０３のラン
ド１０４に予め凹部１１１を形成しておき、この凹部１
１１にＢＧＡパッケージ１０１のボール状端子１０２を
入れて半田付けを行うようにしている。
は、ＢＧＡパッケージの実装時に搭載位置のずれの確
認、及び、その修正を行うことができる技術が記載され
ている。この技術では、図７に示すように、ＢＧＡパッ
ケージ１０１を半田付けするプリント基板１０３のラン
ド１０４に予め凹部１１１を形成しておき、この凹部１
１１にＢＧＡパッケージ１０１のボール状端子１０２を
入れて半田付けを行うようにしている。
【０００６】しかし、ＬＧＡパッケージ１０５及びＰＧ
Ａパッケージ１０７については、端子１０６、１０８が
ボール状でないため、特開平９−１６２５２７号公報に
記載の技術を適用することはできない。
Ａパッケージ１０７については、端子１０６、１０８が
ボール状でないため、特開平９−１６２５２７号公報に
記載の技術を適用することはできない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、ＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージ及びＰＧＡパ
ッケージに限らず、グリッドアレイ型半導体パッケージ
を実装するためのプリント基板のランドに、グリッドア
レイ型半導体パッケージのグリッド部に配置された端子
を正しく位置決めし、正確な実装を達成することができ
る方法を提供することである。
は、ＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージ及びＰＧＡパ
ッケージに限らず、グリッドアレイ型半導体パッケージ
を実装するためのプリント基板のランドに、グリッドア
レイ型半導体パッケージのグリッド部に配置された端子
を正しく位置決めし、正確な実装を達成することができ
る方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１に係る発明のグリッドアレイ型半導体パッ
ケージの実装方法は、半田ボールと、半田ボールの一部
分が入る大きさの凹部を複数個裏面に形成したグリッド
アレイ型半導体パッケージと、このグリッドアレイ型半
導体パッケージの前記凹部に対応する位置に前記半田ボ
ールの一部分が入る大きさの凹部を形成したプリント基
板とを用いること、プリント基板とグリッドアレイ型半
導体パッケージの対応する凹部に共通の半田ボールを入
れてプリント基板とグリッドアレイ型半導体パッケージ
の位置決めを行い、グリッドアレイ型半導体パッケージ
のグリッド部に配置されている端子とプリント基板のラ
ンドとの半田付けを行うことを特徴とする。
め、請求項１に係る発明のグリッドアレイ型半導体パッ
ケージの実装方法は、半田ボールと、半田ボールの一部
分が入る大きさの凹部を複数個裏面に形成したグリッド
アレイ型半導体パッケージと、このグリッドアレイ型半
導体パッケージの前記凹部に対応する位置に前記半田ボ
ールの一部分が入る大きさの凹部を形成したプリント基
板とを用いること、プリント基板とグリッドアレイ型半
導体パッケージの対応する凹部に共通の半田ボールを入
れてプリント基板とグリッドアレイ型半導体パッケージ
の位置決めを行い、グリッドアレイ型半導体パッケージ
のグリッド部に配置されている端子とプリント基板のラ
ンドとの半田付けを行うことを特徴とする。
【０００９】請求項２に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、プリント基板の凹部に半田ボールを挿入し、次
に、半田ボールにグリッドアレイ型半導体パッケージの
凹部を被せて、プリント基板とグリッドアレイ型半導体
パッケージの位置決めを行うことを特徴とする。
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、プリント基板の凹部に半田ボールを挿入し、次
に、半田ボールにグリッドアレイ型半導体パッケージの
凹部を被せて、プリント基板とグリッドアレイ型半導体
パッケージの位置決めを行うことを特徴とする。
【００１０】請求項３に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部の形状が球面状であることを特徴とす
る。
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部の形状が球面状であることを特徴とす
る。
【００１１】請求項４に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部の形状が底に向かうほど狭い円錐状であ
ることを特徴とする。
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部の形状が底に向かうほど狭い円錐状であ
ることを特徴とする。
【００１２】請求項５に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッケージの
グリッド部及びプリント基板のランドの位置に形成した
ことを特徴とする。
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッケージの
グリッド部及びプリント基板のランドの位置に形成した
ことを特徴とする。
【００１３】請求項６に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッケージの
グリッド部及びプリント基板のランド以外の位置に形成
したことを特徴とする。
導体パッケージの実装方法は、請求項１に係る発明にお
いて、前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッケージの
グリッド部及びプリント基板のランド以外の位置に形成
したことを特徴とする。
【００１４】請求項７に係る発明のグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法は、請求項６に係る発明にお
いて、半田ボールの他に任意のボールを用いることを特
徴とする。
導体パッケージの実装方法は、請求項６に係る発明にお
いて、半田ボールの他に任意のボールを用いることを特
徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図５及び図８〜図９
に基づいて、本発明の実施の形態に係るグリッドアレイ
型半導体パッケージの実装方法について説明する。図１
はＢＧＡパッケージの実装方法の一例を示し、図２はＢ
ＧＡパッケージの実装方法の他の例を示し、図３は凹部
の形状例を示し、図４はＬＧＡパッケージの実装方法の
一例を示し、図５はＰＧＡパッケージの実装方法の一例
を示す。図８はプリント基板側凹部の形成方法の一例を
示し、図９はグリッドアレイ型半導体パッケージ側凹部
の形成方法の一例を示す。
に基づいて、本発明の実施の形態に係るグリッドアレイ
型半導体パッケージの実装方法について説明する。図１
はＢＧＡパッケージの実装方法の一例を示し、図２はＢ
ＧＡパッケージの実装方法の他の例を示し、図３は凹部
の形状例を示し、図４はＬＧＡパッケージの実装方法の
一例を示し、図５はＰＧＡパッケージの実装方法の一例
を示す。図８はプリント基板側凹部の形成方法の一例を
示し、図９はグリッドアレイ型半導体パッケージ側凹部
の形成方法の一例を示す。
【００１６】（実施例１）図１に基づいて、ＢＧＡパッ
ケージの実装方法の一例を説明する。ここでは、図１
（ａ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１と、このＢＧ
Ａパッケージ１を実装するためのプリント基板３に加え
て、半田ボール２０を適宜数用意する。半田ボール２０
は外径が揃った半田製の球体であり、ＢＧＡパッケージ
１とは別物である。
ケージの実装方法の一例を説明する。ここでは、図１
（ａ）に示すように、ＢＧＡパッケージ１と、このＢＧ
Ａパッケージ１を実装するためのプリント基板３に加え
て、半田ボール２０を適宜数用意する。半田ボール２０
は外径が揃った半田製の球体であり、ＢＧＡパッケージ
１とは別物である。
【００１７】ＢＧＡパッケージ１裏面の各グリッド部に
は、半田製のボール状端子２を配置してある。但し、全
グリッド部のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、
半田ボール２０の一部分が入る大きさの凹部２１を形成
してある。この凹部２１の形状は図３（ａ）に示すよう
に球面状（お碗状）としている。
は、半田製のボール状端子２を配置してある。但し、全
グリッド部のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、
半田ボール２０の一部分が入る大きさの凹部２１を形成
してある。この凹部２１の形状は図３（ａ）に示すよう
に球面状（お碗状）としている。
【００１８】プリント基板３には、ＢＧＡパッケージ１
の各ボール状端子２に対応する位置に平坦なランド４を
形成し、更に、ＢＧＡパッケージ１の各球面状凹部２１
に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさ
の凹部２２を形成してある。この凹部２２の形状も図３
（ａ）に示すように球面状（お碗状）としている。ま
た、凹部２２の内側から周囲に掛けて、ランド４の代わ
りに、鍔が付いた球面状のランド２３を形成してある。
従って、プリント基板３においても、グリッド状に配置
されたランド４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹
部２２が形成されている。
の各ボール状端子２に対応する位置に平坦なランド４を
形成し、更に、ＢＧＡパッケージ１の各球面状凹部２１
に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさ
の凹部２２を形成してある。この凹部２２の形状も図３
（ａ）に示すように球面状（お碗状）としている。ま
た、凹部２２の内側から周囲に掛けて、ランド４の代わ
りに、鍔が付いた球面状のランド２３を形成してある。
従って、プリント基板３においても、グリッド状に配置
されたランド４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹
部２２が形成されている。
【００１９】そして、プリント基板３側の球面状凹部２
２とこの凹部２２に対応するＢＧＡパッケージ１側の球
面状凹部２１とに共通の半田ボール２０を入れて、プリ
ント基板３とＢＧＡパッケージ１を位置決めする。この
位置決め後、ＢＧＡパッケージ１の各ボール状端子２を
プリント基板３のランド４に半田付けすると共に、ＢＧ
Ａパッケージ１の凹部２１とプリント基板３の鍔付き球
面状ランド２３を半田付けする。
２とこの凹部２２に対応するＢＧＡパッケージ１側の球
面状凹部２１とに共通の半田ボール２０を入れて、プリ
ント基板３とＢＧＡパッケージ１を位置決めする。この
位置決め後、ＢＧＡパッケージ１の各ボール状端子２を
プリント基板３のランド４に半田付けすると共に、ＢＧ
Ａパッケージ１の凹部２１とプリント基板３の鍔付き球
面状ランド２３を半田付けする。
【００２０】具体的には、ＢＧＡパッケージ１をプリン
ト基板３に搭載する際に、まず、図１（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２２に半田ボール２
０を挿入する。
ト基板３に搭載する際に、まず、図１（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２２に半田ボール２
０を挿入する。
【００２１】次に、図１（ｃ）に示すように、プリント
基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の各
球面状凹部２１が丁度被さるように、ＢＧＡパッケージ
１をプリント基板３に搭載する。これにより、プリント
基板３とＢＧＡパッケージ１が自動的に正確に位置決め
される。
基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の各
球面状凹部２１が丁度被さるように、ＢＧＡパッケージ
１をプリント基板３に搭載する。これにより、プリント
基板３とＢＧＡパッケージ１が自動的に正確に位置決め
される。
【００２２】通常はＢＧＡパッケージ１の搭載前にクリ
ーム半田あるいはフラックスがプリント基板３のランド
４、２３に塗布されるので、クリーム半田あるいはフラ
ックスの塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿
入することにより、クリーム半田あるいはフラックスが
接着剤となって半田ボール２０の離脱を完全に阻止す
る。接着剤を用いない場合でも、多少の振動や傾きが生
じても各半田ボール２０はプリント基板３の球面状凹部
２２から離脱し難い。
ーム半田あるいはフラックスがプリント基板３のランド
４、２３に塗布されるので、クリーム半田あるいはフラ
ックスの塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿
入することにより、クリーム半田あるいはフラックスが
接着剤となって半田ボール２０の離脱を完全に阻止す
る。接着剤を用いない場合でも、多少の振動や傾きが生
じても各半田ボール２０はプリント基板３の球面状凹部
２２から離脱し難い。
【００２３】ＢＧＡパッケージ１のボール状端子２とプ
リント基板３の平坦なランド４間、及び、凹部２１と鍔
付き球面状ランド２３間の半田付けは、炉中あるいは修
理用治具等にて半田を溶融して行う。
リント基板３の平坦なランド４間、及び、凹部２１と鍔
付き球面状ランド２３間の半田付けは、炉中あるいは修
理用治具等にて半田を溶融して行う。
【００２４】なお、半田ボール２０、ＢＧＡパッケージ
１の球面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状
凹部２２の寸法については、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル状端子２とプリント基板３のランド４が半田付け可能
な位置関係となるように予め設定しておく。
１の球面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状
凹部２２の寸法については、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル状端子２とプリント基板３のランド４が半田付け可能
な位置関係となるように予め設定しておく。
【００２５】例えば、図１（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の
各球面凹部２１を被せた状態でＢＧＡパッケージ１のボ
ール状端子２がプリント基板３のランド４に略接触する
ように、寸法を設定する。
ト基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の
各球面凹部２１を被せた状態でＢＧＡパッケージ１のボ
ール状端子２がプリント基板３のランド４に略接触する
ように、寸法を設定する。
【００２６】また、半田ボール２０がＢＧＡパッケージ
１の球面状凹部２１とプリント基板３の球面状凹部２２
の双方に接触するように、寸法を設定する。
１の球面状凹部２１とプリント基板３の球面状凹部２２
の双方に接触するように、寸法を設定する。
【００２７】（実施例２）次に、図２に基づいて、ＢＧ
Ａパッケージの実装方法の他の例を説明する。図２に示
すＢＧＡパッケージの実装方法は、凹部の形状が底に向
かうほど狭い円錐状（テーパ状）である点を除き、他は
図１に示した例と同様である。
Ａパッケージの実装方法の他の例を説明する。図２に示
すＢＧＡパッケージの実装方法は、凹部の形状が底に向
かうほど狭い円錐状（テーパ状）である点を除き、他は
図１に示した例と同様である。
【００２８】即ち、図２（ａ）のように、ＢＧＡパッケ
ージ１と、ＢＧＡパッケージ１を実装するためのプリン
ト基板３に加えて、半田ボール２０を適宜数用意する。
ージ１と、ＢＧＡパッケージ１を実装するためのプリン
ト基板３に加えて、半田ボール２０を適宜数用意する。
【００２９】ＢＧＡパッケージ１裏面の全グリッド部の
うち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半田ボール２
０の一部分が入る大きさの凹部２４を形成してある。こ
の凹部２４の形状は図３（ｂ）に示すように底に向かう
ほど狭くなる円錐状（テーパ状）としている。
うち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半田ボール２
０の一部分が入る大きさの凹部２４を形成してある。こ
の凹部２４の形状は図３（ｂ）に示すように底に向かう
ほど狭くなる円錐状（テーパ状）としている。
【００３０】プリント基板３には、ＢＧＡパッケージ１
の半田製の各ボール状端子２に対応する位置に平坦なラ
ンド４を形成し、更に、ＢＧＡパッケージ１の各円錐状
凹部２４に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入
る大きさの凹部２５を形成してある。この凹部２５の形
状も図３（ｂ）に示すように円錐状（テーパ状）として
いる。また、凹部２５の内側から周囲に掛けて、ランド
４の代わりに、鍔が付いた円錐状のランド２６を形成し
てある。つまり、プリント基板３においても、グリッド
状に配置されたランド４、２６群のうち、４隅のランド
２６に凹部２５が形成されている。
の半田製の各ボール状端子２に対応する位置に平坦なラ
ンド４を形成し、更に、ＢＧＡパッケージ１の各円錐状
凹部２４に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入
る大きさの凹部２５を形成してある。この凹部２５の形
状も図３（ｂ）に示すように円錐状（テーパ状）として
いる。また、凹部２５の内側から周囲に掛けて、ランド
４の代わりに、鍔が付いた円錐状のランド２６を形成し
てある。つまり、プリント基板３においても、グリッド
状に配置されたランド４、２６群のうち、４隅のランド
２６に凹部２５が形成されている。
【００３１】そして、図１に示した実施例と同様、プリ
ント基板３側の円錐状凹部２５とこの凹部２５に対応す
るＢＧＡパッケージ１側の円錐状凹部２４とに共通の半
田ボール２０を入れて、プリント基板３とＢＧＡパッケ
ージ１を位置決めする。位置決め後、ＢＧＡパッケージ
１の各ボール状端子２をプリント基板３のランド４に半
田付けすると共に、ＢＧＡパッケージ１の凹部２４とプ
リント基板３の鍔付き円錐状ランド２６を半田付けす
る。
ント基板３側の円錐状凹部２５とこの凹部２５に対応す
るＢＧＡパッケージ１側の円錐状凹部２４とに共通の半
田ボール２０を入れて、プリント基板３とＢＧＡパッケ
ージ１を位置決めする。位置決め後、ＢＧＡパッケージ
１の各ボール状端子２をプリント基板３のランド４に半
田付けすると共に、ＢＧＡパッケージ１の凹部２４とプ
リント基板３の鍔付き円錐状ランド２６を半田付けす
る。
【００３２】具体的には、ＢＧＡパッケージ１をプリン
ト基板３に搭載する際に、まず、図２（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各円錐状凹部２５に半田ボール２
０を挿入する。次に、図２（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の
各円錐状凹部２４が丁度被さるように、ＢＧＡパッケー
ジ１をプリント基板３に搭載する。これにより、プリン
ト基板３とＢＧＡパッケージ１が自動的に正確に位置決
めされる。ＢＧＡパッケージ１とプリント基板３の半田
付けは、炉中あるいは修理用治具等にて半田を溶融して
行う。
ト基板３に搭載する際に、まず、図２（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各円錐状凹部２５に半田ボール２
０を挿入する。次に、図２（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＢＧＡパッケージ１の
各円錐状凹部２４が丁度被さるように、ＢＧＡパッケー
ジ１をプリント基板３に搭載する。これにより、プリン
ト基板３とＢＧＡパッケージ１が自動的に正確に位置決
めされる。ＢＧＡパッケージ１とプリント基板３の半田
付けは、炉中あるいは修理用治具等にて半田を溶融して
行う。
【００３３】なお、通常はＢＧＡパッケージ１の搭載前
にクリーム半田あるいはフラックスをプリント基板３の
ランド４、２６に塗布し、クリーム半田あるいはフラッ
クスの塗布後に半田ボール２０を円錐状凹部２５に挿入
することにより、クリーム半田あるいはフラックスが接
着剤となって半田ボール２０の離脱を完全に阻止するこ
とができる。また、半田ボール２０、ＢＧＡパッケージ
１の円錐状凹部２４、並びに、プリント基板３の円錐状
凹部２５の寸法については、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル状端子２とプリント基板３のランド４が半田付け可能
な位置関係となるように予め設定しておく。
にクリーム半田あるいはフラックスをプリント基板３の
ランド４、２６に塗布し、クリーム半田あるいはフラッ
クスの塗布後に半田ボール２０を円錐状凹部２５に挿入
することにより、クリーム半田あるいはフラックスが接
着剤となって半田ボール２０の離脱を完全に阻止するこ
とができる。また、半田ボール２０、ＢＧＡパッケージ
１の円錐状凹部２４、並びに、プリント基板３の円錐状
凹部２５の寸法については、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル状端子２とプリント基板３のランド４が半田付け可能
な位置関係となるように予め設定しておく。
【００３４】図１及び図２を基に説明したように、ＢＧ
Ａパッケージ１側の各凹部２１、２４及びプリント基板
３側の各凹部２２、２５を球面状あるいは円錐状とする
ことにより、半田ボール２０によるＢＧＡパッケージ１
とプリント基板３の位置決めが極めて正確に行われる。
Ａパッケージ１側の各凹部２１、２４及びプリント基板
３側の各凹部２２、２５を球面状あるいは円錐状とする
ことにより、半田ボール２０によるＢＧＡパッケージ１
とプリント基板３の位置決めが極めて正確に行われる。
【００３５】なお、ＢＧＡパッケージ１側の各凹部のみ
球面状としプリント基板３側の各凹部のみ円錐状とした
り、逆に、ＢＧＡパッケージ１側の各凹部のみ円錐状と
しプリント基板３側の各凹部のみ球面状としても何ら差
し支えない。また、各凹部２１、２２、２４、２５の形
状は必ずしも球面状や円錐状の必要はなく、円筒状等他
の形状であっても、簡単容易に位置決めを行うという所
期の目的を達成することができる。
球面状としプリント基板３側の各凹部のみ円錐状とした
り、逆に、ＢＧＡパッケージ１側の各凹部のみ円錐状と
しプリント基板３側の各凹部のみ球面状としても何ら差
し支えない。また、各凹部２１、２２、２４、２５の形
状は必ずしも球面状や円錐状の必要はなく、円筒状等他
の形状であっても、簡単容易に位置決めを行うという所
期の目的を達成することができる。
【００３６】更に、ＢＧＡパッケージ１側の凹部２１、
２４及びプリント基板３側の凹部２２、２５の位置はＢ
ＧＡパッケージ１の隅のグリッド部及びプリント基板３
の隅のランドに限らず、他のグリッド部及びランドに形
成しても良く、更に、その数も４個に限らず、対角線上
の２個所等、少なくとも２個以上であれは半田ボール２
０による位置決めを達成できる。
２４及びプリント基板３側の凹部２２、２５の位置はＢ
ＧＡパッケージ１の隅のグリッド部及びプリント基板３
の隅のランドに限らず、他のグリッド部及びランドに形
成しても良く、更に、その数も４個に限らず、対角線上
の２個所等、少なくとも２個以上であれは半田ボール２
０による位置決めを達成できる。
【００３７】（実施例３）次に、図４に基づいてＬＧＡ
パッケージの実装方法の一例を説明する。図４に示すＬ
ＧＡパッケージの実装方法は、パッケージ裏面の各グリ
ッド部に配置される端子が平坦なランド状である点を除
き、他は図１に示した例と同様である。
パッケージの実装方法の一例を説明する。図４に示すＬ
ＧＡパッケージの実装方法は、パッケージ裏面の各グリ
ッド部に配置される端子が平坦なランド状である点を除
き、他は図１に示した例と同様である。
【００３８】即ち、図４（ａ）のように、ＬＧＡパッケ
ージ５と、このＬＧＡパッケージ５を実装するためのプ
リント基板３に加えて、ＬＧＡパッケージ５とは別物の
球状の半田ボール２０を適宜数用意する。
ージ５と、このＬＧＡパッケージ５を実装するためのプ
リント基板３に加えて、ＬＧＡパッケージ５とは別物の
球状の半田ボール２０を適宜数用意する。
【００３９】ＬＧＡパッケージ５裏面の各グリッド部に
は、平坦なランド状端子６を配置してある。但し、全グ
リッド部のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半
田ボール２０の一部分が入る大きさの球面状（お碗状）
凹部２１を形成してある。
は、平坦なランド状端子６を配置してある。但し、全グ
リッド部のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半
田ボール２０の一部分が入る大きさの球面状（お碗状）
凹部２１を形成してある。
【００４０】プリント基板３には、ＬＧＡパッケージ５
の各ランド状端子６に対応する位置に平坦なランド４を
形成し、更に、ＬＧＡパッケージ５の各球面状凹部２１
に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさ
の球面状（お碗状）凹部２２を形成してある。球面状凹
部２２の内側から周囲に掛けて、ランド４の代わりに、
鍔付き球面状ランド２３を形成してある。従って、プリ
ント基板３においても、グリッド状に配置されたランド
４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹部２３が形成
される。
の各ランド状端子６に対応する位置に平坦なランド４を
形成し、更に、ＬＧＡパッケージ５の各球面状凹部２１
に対応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさ
の球面状（お碗状）凹部２２を形成してある。球面状凹
部２２の内側から周囲に掛けて、ランド４の代わりに、
鍔付き球面状ランド２３を形成してある。従って、プリ
ント基板３においても、グリッド状に配置されたランド
４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹部２３が形成
される。
【００４１】そして、図１に示した例と同様、プリント
基板３側の球面状凹部２２とこの凹部２２に対応するＬ
ＧＡパッケージ５側の球面状凹部２１とに共通の半田ボ
ール２０を入れて、プリント基板３とＬＧＡパッケージ
５を位置決めする。位置決め後、ＬＧＡパッケージ５の
各ランド状端子６をプリント基板３のランド４に半田付
けすると共に、ＬＧＡパッケージ５の凹部２１とプリン
ト基板３の鍔付き球面状ランド２２同士を半田付けす
る。
基板３側の球面状凹部２２とこの凹部２２に対応するＬ
ＧＡパッケージ５側の球面状凹部２１とに共通の半田ボ
ール２０を入れて、プリント基板３とＬＧＡパッケージ
５を位置決めする。位置決め後、ＬＧＡパッケージ５の
各ランド状端子６をプリント基板３のランド４に半田付
けすると共に、ＬＧＡパッケージ５の凹部２１とプリン
ト基板３の鍔付き球面状ランド２２同士を半田付けす
る。
【００４２】具体的には、ＬＧＡパッケージ５をプリン
ト基板３に搭載する際に、まず、図４（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２１に半田ボール２
０を挿入する。次に、図４（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＬＧＡパッケージ５の
各球面状凹部２１が丁度被さるように、ＬＧＡパッケー
ジ５をプリント基板３に搭載する。これにより、プリン
ト基板３とＬＧＡパッケージ５が自動的に正確に位置決
めされる。ＬＧＡパッケージ５とプリント基板３の半田
付けは、炉中あるいは修理用治具等にて半田を溶融して
行う。
ト基板３に搭載する際に、まず、図４（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２１に半田ボール２
０を挿入する。次に、図４（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＬＧＡパッケージ５の
各球面状凹部２１が丁度被さるように、ＬＧＡパッケー
ジ５をプリント基板３に搭載する。これにより、プリン
ト基板３とＬＧＡパッケージ５が自動的に正確に位置決
めされる。ＬＧＡパッケージ５とプリント基板３の半田
付けは、炉中あるいは修理用治具等にて半田を溶融して
行う。
【００４３】通常はＬＧＡパッケージ５の搭載前にクリ
ーム半田あるいはフラックスをプリント基板３のランド
４、２３に塗布し、クリーム半田あるいはフラックスの
塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿入するこ
とにより、クリーム半田あるいはフラックスが接着剤と
なって半田ボール２０の離脱を完全に阻止することがで
きる。また、半田ボール２０、ＬＧＡパッケージ５の球
面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状凹部２
２の寸法については、ＬＧＡパッケージ５のランド状端
子６とプリント基板３のランド４が半田付け可能な位置
関係となるように予め設定しておく。
ーム半田あるいはフラックスをプリント基板３のランド
４、２３に塗布し、クリーム半田あるいはフラックスの
塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿入するこ
とにより、クリーム半田あるいはフラックスが接着剤と
なって半田ボール２０の離脱を完全に阻止することがで
きる。また、半田ボール２０、ＬＧＡパッケージ５の球
面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状凹部２
２の寸法については、ＬＧＡパッケージ５のランド状端
子６とプリント基板３のランド４が半田付け可能な位置
関係となるように予め設定しておく。
【００４４】（実施例４）次に、図５に基づいてＰＧＡ
パッケージの実装方法の一例を説明する。図５に示すＰ
ＧＡパッケージの実装方法は、パッケージ裏面の各グリ
ッド部に配置される端子がピン状である点を除き、他は
図１に示した例と同様である。
パッケージの実装方法の一例を説明する。図５に示すＰ
ＧＡパッケージの実装方法は、パッケージ裏面の各グリ
ッド部に配置される端子がピン状である点を除き、他は
図１に示した例と同様である。
【００４５】即ち、図５（ａ）のように、ＰＧＡパッケ
ージ７と、このＰＧＡパッケージ７を実装するためのプ
リント基板３に加えて、ＰＧＡパッケージ７とは別物の
球状の半田ボール２０を適宜数用意する。
ージ７と、このＰＧＡパッケージ７を実装するためのプ
リント基板３に加えて、ＰＧＡパッケージ７とは別物の
球状の半田ボール２０を適宜数用意する。
【００４６】ＰＧＡパッケージ７裏面の各グリッド部に
は、ピン状端子８を配置してある。但し、全グリッド部
のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半田ボール
２０の一部分が入る大きさの球面状（お碗状）凹部２１
を形成してある。
は、ピン状端子８を配置してある。但し、全グリッド部
のうち４個所、例えば４隅のグリッド部に、半田ボール
２０の一部分が入る大きさの球面状（お碗状）凹部２１
を形成してある。
【００４７】プリント基板３には、ＰＧＡパッケージ７
の各ピン状端子８に対応する位置に貫通穴９を形成し、
貫通穴９の周囲にはランド１０を形成してある。貫通穴
９はピン状端子８よりも径が大きい。更に、プリント基
板３には、ＰＧＡパッケージ７の各球面状凹部２１に対
応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさの球
面状（お碗状）凹部２２を形成してある。凹部２２の内
側から周囲に掛けて、貫通穴９及びランド１０の代わり
に、鍔付き球面状ランド２３を形成してある。従って、
プリント基板３においても、グリッド状に配置されたラ
ンド４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹部２２が
形成される。
の各ピン状端子８に対応する位置に貫通穴９を形成し、
貫通穴９の周囲にはランド１０を形成してある。貫通穴
９はピン状端子８よりも径が大きい。更に、プリント基
板３には、ＰＧＡパッケージ７の各球面状凹部２１に対
応する位置に半田ボール２０の一部分が入る大きさの球
面状（お碗状）凹部２２を形成してある。凹部２２の内
側から周囲に掛けて、貫通穴９及びランド１０の代わり
に、鍔付き球面状ランド２３を形成してある。従って、
プリント基板３においても、グリッド状に配置されたラ
ンド４、２３群のうち、４隅のランド２３に凹部２２が
形成される。
【００４８】そして、図１に示した実施例と同様、プリ
ント基板３側の球面状凹部２２とこの凹部２２に対応す
るＰＧＡパッケージ７側の球面状凹部２１とに共通の半
田ボール２０を入れて、プリント基板３とＰＧＡパッケ
ージ７を位置決めする。位置決め後、ＰＧＡパッケージ
７の各ピン状端子８をプリント基板３のランド４に半田
付けすると共に、ＰＧＡパッケージ７の凹部２１とプリ
ント基板３の鍔付き球面状ランド２３を半田付けする。
ント基板３側の球面状凹部２２とこの凹部２２に対応す
るＰＧＡパッケージ７側の球面状凹部２１とに共通の半
田ボール２０を入れて、プリント基板３とＰＧＡパッケ
ージ７を位置決めする。位置決め後、ＰＧＡパッケージ
７の各ピン状端子８をプリント基板３のランド４に半田
付けすると共に、ＰＧＡパッケージ７の凹部２１とプリ
ント基板３の鍔付き球面状ランド２３を半田付けする。
【００４９】具体的には、ＰＧＡパッケージ７をプリン
ト基板３に搭載する際に、まず、図５（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２２に半田ボール２
０を挿入する。次に、図５（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＰＧＡパッケージ７の
各球面状凹部２１が丁度被さるように、ＰＧＡパッケー
ジ７をプリント基板３に搭載する。これにより、ピン状
端子８が貫通穴９に入ると共にプリント基板３とＰＧＡ
パッケージ７が自動的に正確に位置決めされる。ＰＧＡ
パッケージ７とプリント基板３の半田付けは、炉中ある
いは修理用治具等にて半田を溶融して行う。
ト基板３に搭載する際に、まず、図５（ｂ）に示すよう
に、プリント基板３の各球面状凹部２２に半田ボール２
０を挿入する。次に、図５（ｃ）に示すように、プリン
ト基板３上の各半田ボール２０にＰＧＡパッケージ７の
各球面状凹部２１が丁度被さるように、ＰＧＡパッケー
ジ７をプリント基板３に搭載する。これにより、ピン状
端子８が貫通穴９に入ると共にプリント基板３とＰＧＡ
パッケージ７が自動的に正確に位置決めされる。ＰＧＡ
パッケージ７とプリント基板３の半田付けは、炉中ある
いは修理用治具等にて半田を溶融して行う。
【００５０】通常はＰＧＡパッケージ７の搭載前にクリ
ーム半田あるいはフラックスをプリント基板３のランド
４、２３に塗布し、クリーム半田あるいはフラックスの
塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿入するこ
とにより、クリーム半田あるいはフラックスが接着剤と
なって半田ボール２０の離脱を完全に阻止することがで
きる。また、半田ボール２０、ＰＧＡパッケージ７の球
面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状凹部２
２の寸法については、ＰＧＡパッケージ７のピン状端子
８とプリント基板３の貫通穴９及びランド１０とが半田
付け可能な位置関係となるように予め設定しておく。
ーム半田あるいはフラックスをプリント基板３のランド
４、２３に塗布し、クリーム半田あるいはフラックスの
塗布後に半田ボール２０を球面状凹部２２に挿入するこ
とにより、クリーム半田あるいはフラックスが接着剤と
なって半田ボール２０の離脱を完全に阻止することがで
きる。また、半田ボール２０、ＰＧＡパッケージ７の球
面状凹部２１、並びに、プリント基板３の球面状凹部２
２の寸法については、ＰＧＡパッケージ７のピン状端子
８とプリント基板３の貫通穴９及びランド１０とが半田
付け可能な位置関係となるように予め設定しておく。
【００５１】上述した図１、図２、図４及び図５の各例
では凹部２１、２４をグリッドアレイ型半導体パッケー
ジ１、５、７のグリッド部の位置に形成したが、これら
以外の位置に形成しても良い。例えば、グリッドアレイ
型半導体パッケージの裏面中央部には通常何も無く空い
ているので、この様な空いている場所に少なくとも２個
以上の凹部を形成し、これらの凹部に対応する位置にて
プリント基板上に凹部を形成する。これにより、凹部を
形成する場所の自由度が増す。この場合、グリッドアレ
イ型半導体パッケージとプリント基板の凹部同士間では
電気的な接続が要求されないので、凹部同士間に挿入す
るものとしては、半田ボール２０の他、任意の球体を用
いることができる。
では凹部２１、２４をグリッドアレイ型半導体パッケー
ジ１、５、７のグリッド部の位置に形成したが、これら
以外の位置に形成しても良い。例えば、グリッドアレイ
型半導体パッケージの裏面中央部には通常何も無く空い
ているので、この様な空いている場所に少なくとも２個
以上の凹部を形成し、これらの凹部に対応する位置にて
プリント基板上に凹部を形成する。これにより、凹部を
形成する場所の自由度が増す。この場合、グリッドアレ
イ型半導体パッケージとプリント基板の凹部同士間では
電気的な接続が要求されないので、凹部同士間に挿入す
るものとしては、半田ボール２０の他、任意の球体を用
いることができる。
【００５２】ここで、球面状凹部２１、２２あるいは円
錐状凹部２４、２５を形成する方法の一例を、図８〜図
９を参照して説明する。
錐状凹部２４、２５を形成する方法の一例を、図８〜図
９を参照して説明する。
【００５３】図８はプリント基板３に球面状凹部あるい
は円錐状凹部を形成する方法の一例を示す。まず、図８
（ａ）に示すように、プリント基板３上にランド４を残
して半田レジスト３０を形成し、その上全体に銅箔３１
を形成し、更に、銅箔３１上で、球面状凹部あるいは円
錐状凹部を形成したいランド４の上方に、穴３２を明け
てエッチングレジスト３３を形成する。次に、図８
（ｂ）に示すように、全体をエッチング槽３４に入れ
て、エッチングレジスト３３が乗った所以外の銅箔を腐
食させて除去する。次に、図８（ｃ）に示すように、エ
ッチングレジスト３３を除去し、更に、ランド及び球面
状凹部あるいは円錐状凹部を残して半田レジスト３５を
形成する。これにより、球面状凹部２２あるいは円錐状
凹部２５を有するプリント基板３ができる。なお、エッ
チングでは銅箔３１をテーパ状に腐食するので、銅箔３
１を抜けてランド４に達するるまでエッチングを行うこ
とにより円錐状凹部２５が形成され、ランド４に達する
前に銅箔３１の途中でエッチングを止めることにより、
略球状に凹部２２が形成される。同時に、球面状凹部２
２あるいは円錐状凹部２５の内部及び周囲に、鍔付き球
面状ランド２３あるいは鍔付き球面状円錐状ランド２６
が形成される。
は円錐状凹部を形成する方法の一例を示す。まず、図８
（ａ）に示すように、プリント基板３上にランド４を残
して半田レジスト３０を形成し、その上全体に銅箔３１
を形成し、更に、銅箔３１上で、球面状凹部あるいは円
錐状凹部を形成したいランド４の上方に、穴３２を明け
てエッチングレジスト３３を形成する。次に、図８
（ｂ）に示すように、全体をエッチング槽３４に入れ
て、エッチングレジスト３３が乗った所以外の銅箔を腐
食させて除去する。次に、図８（ｃ）に示すように、エ
ッチングレジスト３３を除去し、更に、ランド及び球面
状凹部あるいは円錐状凹部を残して半田レジスト３５を
形成する。これにより、球面状凹部２２あるいは円錐状
凹部２５を有するプリント基板３ができる。なお、エッ
チングでは銅箔３１をテーパ状に腐食するので、銅箔３
１を抜けてランド４に達するるまでエッチングを行うこ
とにより円錐状凹部２５が形成され、ランド４に達する
前に銅箔３１の途中でエッチングを止めることにより、
略球状に凹部２２が形成される。同時に、球面状凹部２
２あるいは円錐状凹部２５の内部及び周囲に、鍔付き球
面状ランド２３あるいは鍔付き球面状円錐状ランド２６
が形成される。
【００５４】図９はＢＧＡパッケージ１等に球面状凹部
あるいは円錐状凹部を形成する方法の一例を示す。ま
ず、図８に示したと同様の手法により、半導体パッケー
ジのプリント基板３６に球面状凹部２１あるいは円錐状
凹部２４と、その内部及び周囲の鍔付き球面状ランド２
３あるいは鍔付き円錐状ランド２６を形成しておく。次
に、図９（ａ）に示すように、このプリント基板３６に
ＩＣ（半導体集積回路）のベアチップ３７を載せ、プリ
ント基板３６とベアチップ３７の電極どうしをボンディ
ングワイヤ３８により接続する。次に、図９（ｂ）に示
すようにパッケージ成形型３９にベアチップ３７を有す
るプリント基板３６を入れ、パッケージ成形型３９の樹
脂注入口４０から、図９（ｃ）に示すようにベアチップ
３７側に樹脂４１を注入する。そして、図９（ｄ）に示
すように、パッケージ成形型３９からベアチップ３７を
有するプリント基板３６を取り出す。これにより、球面
状凹部２１あるいは円錐状凹部２４を有するＢＧＡパッ
ケージ１等ができる。また、球面状凹部２１あるいは円
錐状凹部２４の内部及び周囲には、鍔付き球面状ランド
２３あるいは円錐状ランド２６が形成されている。
あるいは円錐状凹部を形成する方法の一例を示す。ま
ず、図８に示したと同様の手法により、半導体パッケー
ジのプリント基板３６に球面状凹部２１あるいは円錐状
凹部２４と、その内部及び周囲の鍔付き球面状ランド２
３あるいは鍔付き円錐状ランド２６を形成しておく。次
に、図９（ａ）に示すように、このプリント基板３６に
ＩＣ（半導体集積回路）のベアチップ３７を載せ、プリ
ント基板３６とベアチップ３７の電極どうしをボンディ
ングワイヤ３８により接続する。次に、図９（ｂ）に示
すようにパッケージ成形型３９にベアチップ３７を有す
るプリント基板３６を入れ、パッケージ成形型３９の樹
脂注入口４０から、図９（ｃ）に示すようにベアチップ
３７側に樹脂４１を注入する。そして、図９（ｄ）に示
すように、パッケージ成形型３９からベアチップ３７を
有するプリント基板３６を取り出す。これにより、球面
状凹部２１あるいは円錐状凹部２４を有するＢＧＡパッ
ケージ１等ができる。また、球面状凹部２１あるいは円
錐状凹部２４の内部及び周囲には、鍔付き球面状ランド
２３あるいは円錐状ランド２６が形成されている。
【００５５】
【発明の効果】請求項１に係る発明のグリッドアレイ型
半導体パッケージの実装方法によれば、プリント基板と
グリッドアレイ型半導体パッケージの対応する凹部に共
通の半田ボールを入れてプリント基板とグリッドアレイ
型半導体パッケージの位置決めを行うので、グリッドア
レイ型半導体パッケージを正確に実装することができ
る。従って、実装ずれによる半田ブリッジ不良が低減す
る。また、部品実装後に不良なグリッドアレイ型半導体
パッケージを新しいグリッドアレイ型半導体パッケージ
に交換修理する際に、人手により容易にグリッドアレイ
型半導体パッケージの位置合わせを行うことができる。
半導体パッケージの実装方法によれば、プリント基板と
グリッドアレイ型半導体パッケージの対応する凹部に共
通の半田ボールを入れてプリント基板とグリッドアレイ
型半導体パッケージの位置決めを行うので、グリッドア
レイ型半導体パッケージを正確に実装することができ
る。従って、実装ずれによる半田ブリッジ不良が低減す
る。また、部品実装後に不良なグリッドアレイ型半導体
パッケージを新しいグリッドアレイ型半導体パッケージ
に交換修理する際に、人手により容易にグリッドアレイ
型半導体パッケージの位置合わせを行うことができる。
【００５６】請求項２に係る発明によれば、プリント基
板の凹部に挿入した半田ボールにグリッドアレイ型半導
体パッケージの凹部を被せて、プリント基板とグリッド
アレイ型半導体パッケージの位置決めを行うので、作業
が簡単である。
板の凹部に挿入した半田ボールにグリッドアレイ型半導
体パッケージの凹部を被せて、プリント基板とグリッド
アレイ型半導体パッケージの位置決めを行うので、作業
が簡単である。
【００５７】請求項３または請求項４に係る発明によれ
ば、凹部の形状が球面状あるいは底に向かうほど狭い円
錐状であるので、グリッドアレイ型半導体パッケージの
位置決めを極めて正確に行うことができる。
ば、凹部の形状が球面状あるいは底に向かうほど狭い円
錐状であるので、グリッドアレイ型半導体パッケージの
位置決めを極めて正確に行うことができる。
【００５８】請求項５に係る発明によれば、凹部がグリ
ッドアレイ型半導体パッケージのグリッド部及びプリン
ト基板のランドの位置に形成されているので、凹部間に
挿入した半田ボールによりグリッドアレイ型半導体パッ
ケージとプリント基板の凹部同士間が電気的に接続され
る。
ッドアレイ型半導体パッケージのグリッド部及びプリン
ト基板のランドの位置に形成されているので、凹部間に
挿入した半田ボールによりグリッドアレイ型半導体パッ
ケージとプリント基板の凹部同士間が電気的に接続され
る。
【００５９】請求項６または請求項７に係る発明によれ
ば、凹部がグリッドアレイ型半導体パッケージのグリッ
ド部及びプリント基板のランド以外の位置に形成される
ので、凹部を形成する場所の自由度が大きい。また、半
田ボールの他、任意の球体を用いることができる。
ば、凹部がグリッドアレイ型半導体パッケージのグリッ
ド部及びプリント基板のランド以外の位置に形成される
ので、凹部を形成する場所の自由度が大きい。また、半
田ボールの他、任意の球体を用いることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係るＢＧＡパッケージの
実装方法の一例を示す図。
実装方法の一例を示す図。
【図２】本発明の実施の形態に係るＢＧＡパッケージの
実装方法の他の例を示す図。
実装方法の他の例を示す図。
【図３】凹部の形状例を示す図。
【図４】本発明の実施の形態に係るＬＧＡパッケージの
実装方法の一例を示す図。
実装方法の一例を示す図。
【図５】本発明の実施の形態に係るＰＧＡパッケージの
実装方法の一例を示す図。
実装方法の一例を示す図。
【図６】グリッドアレイ型半導体パッケージの主なもの
として、ＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージ及びＰＧ
Ａパッケージを示す図。
として、ＢＧＡパッケージ、ＬＧＡパッケージ及びＰＧ
Ａパッケージを示す図。
【図７】従来のＢＧＡパッケージの実装方法を示す図。
【図８】プリント基板側凹部の形成方法の一例を示す
図。
図。
【図９】グリッドアレイ型半導体パッケージ側凹部の形
成方法の一例を示す図。
成方法の一例を示す図。
１ ＢＧＡパッケージ ２ ボール状端子 ３ プリント基板 ４ 平坦なランド ５ ＬＧＡパッケージ ６ ランド状端子 ７ ＰＧＡパッケージ ８ ピン状端子 ９ 貫通穴 １０ ランド ２０ 半田ボール ２１、２２ 球面状凹部 ２３ 鍔付き球面状ランド ２４、２５ 円錐状凹部 ２６ 鍔付き円錐状ランド
Claims (7)
- 【請求項１】 半田ボールと、半田ボールの一部分が入
る大きさの凹部を複数個裏面に形成したグリッドアレイ
型半導体パッケージと、このグリッドアレイ型半導体パ
ッケージの前記凹部に対応する位置に前記半田ボールの
一部分が入る大きさの凹部を形成したプリント基板とを
用いること、プリント基板とグリッドアレイ型半導体パ
ッケージの対応する凹部に共通の半田ボールを入れてプ
リント基板とグリッドアレイ型半導体パッケージの位置
決めを行い、グリッドアレイ型半導体パッケージのグリ
ッド部に配置されている端子とプリント基板のランドと
の半田付けを行うことを特徴とするグリッドアレイ型半
導体パッケージの実装方法。 - 【請求項２】 プリント基板の凹部に半田ボールを挿入
し、次に、半田ボールにグリッドアレイ型半導体パッケ
ージの凹部を被せて、プリント基板とグリッドアレイ型
半導体パッケージの位置決めを行うことを特徴とする請
求項１に記載のグリッドアレイ型半導体パッケージの実
装方法。 - 【請求項３】 前記凹部の形状が球面状であることを特
徴とする請求項１に記載のグリッドアレイ型半導体パッ
ケージの実装方法。 - 【請求項４】 前記凹部の形状が底に向かうほど狭い円
錐状であることを特徴とする請求項１に記載のグリッド
アレイ型半導体パッケージの実装方法。 - 【請求項５】 前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッ
ケージのグリッド部及びプリント基板のランドの位置に
形成したことを特徴とする請求項１に記載のグリッドア
レイ型半導体パッケージの実装方法。 - 【請求項６】 前記凹部をグリッドアレイ型半導体パッ
ケージのグリッド部及びプリント基板のランド以外の位
置に形成したことを特徴とする請求項１に記載のグリッ
ドアレイ型半導体パッケージの実装方法。 - 【請求項７】 前記半田ボールの他に任意のボールを用
いることを特徴とする請求項６に記載のグリッドアレイ
型半導体パッケージの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4683598A JPH11251727A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4683598A JPH11251727A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251727A true JPH11251727A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12758407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4683598A Withdrawn JPH11251727A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251727A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2004237811B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-01-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Quad-directional-lead flat-package IC-mounting printed circuit board, method of soldering quad-directional-lead flat-package IC, and air conditioning apparatus with quad-directional-lead flat-package IC-mounting printed circuit board |
| JP2007294671A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Sharp Corp | 素子搭載方法および素子搭載装置 |
| JP2008199063A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-08-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 |
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4683598A patent/JPH11251727A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2004237811B2 (en) * | 2003-12-11 | 2006-01-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Quad-directional-lead flat-package IC-mounting printed circuit board, method of soldering quad-directional-lead flat-package IC, and air conditioning apparatus with quad-directional-lead flat-package IC-mounting printed circuit board |
| US7586186B2 (en) | 2006-01-24 | 2009-09-08 | Denso Corporation | Ball grid array |
| JP2007294671A (ja) * | 2006-04-25 | 2007-11-08 | Sharp Corp | 素子搭載方法および素子搭載装置 |
| JP4520425B2 (ja) * | 2006-04-25 | 2010-08-04 | シャープ株式会社 | 素子搭載方法および素子搭載装置 |
| JP2008199063A (ja) * | 2008-05-19 | 2008-08-28 | Ibiden Co Ltd | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4722961B2 (ja) * | 2008-05-19 | 2011-07-13 | イビデン株式会社 | 半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5519580A (en) | Method of controlling solder ball size of BGA IC components | |
| US7399694B2 (en) | Semiconductor device and a manufacturing method of the same | |
| JPH0945805A (ja) | 配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法 | |
| JPH0621326A (ja) | Ｐｃｂ基板上の多重パッケージ・モジュールとその作成方法 | |
| JP2006294976A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US7420131B2 (en) | Wiring substrate | |
| EP1049162A2 (en) | Interconnection structure of a multilayer circuit board for electrical connection to a semiconductor package and manufacturing method thereof | |
| JPH11251727A (ja) | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 | |
| JP2000216203A (ja) | Ｂｇａ用テ―プキャリアおよびそれを用いた半導体装置 | |
| JP4506168B2 (ja) | 半導体装置およびその実装構造 | |
| JP2002246512A (ja) | Ｂｇａパッケージの構造及び実装基板の構造 | |
| JPH11163489A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| KR200231862Y1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPH11251726A (ja) | グリッドアレイ型半導体パッケージの実装方法 | |
| JPH08330716A (ja) | ボールグリッドアレイの製造方法 | |
| JP3149727B2 (ja) | Ｐｂｇａパッケージ及びｐｂｇａパッケージ実装用基板 | |
| JP2000357757A (ja) | 半導体装置および電子回路装置 | |
| JPS58102597A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2001148441A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
| JP2000174161A (ja) | フレキシブル基板及びこれを用いた半導体装置の実装方法 | |
| JPH0758244A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
| JPH11345831A (ja) | 半導体装置、実装基板および実装方法 | |
| JPH1167396A (ja) | 端子ピッチ変換基板 | |
| JP2885285B1 (ja) | 集積回路パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |