JPH08330716A - ボールグリッドアレイの製造方法 - Google Patents
ボールグリッドアレイの製造方法Info
- Publication number
- JPH08330716A JPH08330716A JP13366795A JP13366795A JPH08330716A JP H08330716 A JPH08330716 A JP H08330716A JP 13366795 A JP13366795 A JP 13366795A JP 13366795 A JP13366795 A JP 13366795A JP H08330716 A JPH08330716 A JP H08330716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- transfer jig
- transfer
- solder
- guide pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボールの位置決めを容易にし、基板に半
田ボールを精度よく実装されたボールグリッドアレイを
製造する方法を提供することにある。 【構成】 本発明のボールグリッドアレイの製造方法
は、基板にガイドピンが立設し、このガイドピンに対応
する位置決め孔と半田ボールを没入する振込孔を備えた
振込治具を用意し、上記ガイドピンを振込治具の位置決
め孔に挿入し、振込治具に半田ボールを搭載して基板の
接続端子に位置決めし、この半田ボールを溶融して上記
基板の表面に半田バンプを形成しすることを特徴とす
る。
田ボールを精度よく実装されたボールグリッドアレイを
製造する方法を提供することにある。 【構成】 本発明のボールグリッドアレイの製造方法
は、基板にガイドピンが立設し、このガイドピンに対応
する位置決め孔と半田ボールを没入する振込孔を備えた
振込治具を用意し、上記ガイドピンを振込治具の位置決
め孔に挿入し、振込治具に半田ボールを搭載して基板の
接続端子に位置決めし、この半田ボールを溶融して上記
基板の表面に半田バンプを形成しすることを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板を使用して形成さ
れるボールグリッドアレイの製造方法に関するものであ
る。
れるボールグリッドアレイの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】表面実装対応の半導体装置及び電子部品
を搭載する基板において接続用外部端子として半田バン
プを上記半導体装置及び電子部品搭載基板に形成してい
る。
を搭載する基板において接続用外部端子として半田バン
プを上記半導体装置及び電子部品搭載基板に形成してい
る。
【０００３】例えば、基板に半田バンプを形成したボー
ルグリッドアレイがある。この基板に形成された半田バ
ンプは、球状の半田ボールを位置決めする振込治具によ
り位置決めを行い、加熱溶融して基板の表面に形成され
ている。
ルグリッドアレイがある。この基板に形成された半田バ
ンプは、球状の半田ボールを位置決めする振込治具によ
り位置決めを行い、加熱溶融して基板の表面に形成され
ている。
【０００４】図２（ａ）は、従来の半田ボールを基板に
位置決めする振込治具及び基板の斜視図で、図２（ｂ）
は、上記図２（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図
である。
位置決めする振込治具及び基板の斜視図で、図２（ｂ）
は、上記図２（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図
である。
【０００５】図に示す如く、基板１には、半田バンプが
形成される接続端子８が縦横整列して形成されている。
形成される接続端子８が縦横整列して形成されている。
【０００６】また、振込治具２には半田ボール４を位置
決めする振込孔３が縦横整列して穿設されている。この
振込孔３は基板１に形成される半田バンプの数だけ穿孔
され、半田ボール４の直径より大きな開口を有してい
る。
決めする振込孔３が縦横整列して穿設されている。この
振込孔３は基板１に形成される半田バンプの数だけ穿孔
され、半田ボール４の直径より大きな開口を有してい
る。
【０００７】この振込治具２は、基板１の端面を使用し
て位置決めを行うので、基板１が填入する凹部７を有し
ている。したがって、上記振込孔３はこの凹部７に穿孔
されている。また、この凹部７は、基板１の大きさに応
じて形成する必要があった。
て位置決めを行うので、基板１が填入する凹部７を有し
ている。したがって、上記振込孔３はこの凹部７に穿孔
されている。また、この凹部７は、基板１の大きさに応
じて形成する必要があった。
【０００８】上記基板１に半田ボール４を位置決めする
には、まず、振込治具２の凹部７に基板１を填入する。
そして、この振込治具２の上面に半田ボール４を搭載
し、振込孔３にこの半田ボール４を没入して位置決めを
行う。
には、まず、振込治具２の凹部７に基板１を填入する。
そして、この振込治具２の上面に半田ボール４を搭載
し、振込孔３にこの半田ボール４を没入して位置決めを
行う。
【０００９】上述のような電子機器に使用されるボール
グリッドアレイは、電子機器等の高密度化に伴って、基
板１に形成された接続端子８は高精度で形成されるよう
になった。
グリッドアレイは、電子機器等の高密度化に伴って、基
板１に形成された接続端子８は高精度で形成されるよう
になった。
【００１０】ところが、従来は、上記振込治具２を使用
して基板１に半田ボール４を位置決めを行ているので、
基板１の端面、つまり、外形で振込治具２と基板１の位
置決めを行うこととなり精度良く位置決めをすることが
できなかった。
して基板１に半田ボール４を位置決めを行ているので、
基板１の端面、つまり、外形で振込治具２と基板１の位
置決めを行うこととなり精度良く位置決めをすることが
できなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半田ボールの位置決めを容易にし、基板に半田ボールを
精度よく実装されたボールグリッドアレイを製造する方
法を提供することにある。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
半田ボールの位置決めを容易にし、基板に半田ボールを
精度よく実装されたボールグリッドアレイを製造する方
法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ボールグリッドアレイの製造方法は、基板１にガイドピ
ン５が立設し、このガイドピン５に対応する位置決め孔
６と半田ボール４を没入する振込孔３を備えた振込治具
２を用意し、上記ガイドピン５を振込治具２の位置決め
孔６に挿入し、振込治具２に半田ボール４を搭載して基
板１の接続端子８に位置決めし、この半田ボール４を溶
融して上記基板１の表面に半田バンプを形成しすること
を特徴とする。
ボールグリッドアレイの製造方法は、基板１にガイドピ
ン５が立設し、このガイドピン５に対応する位置決め孔
６と半田ボール４を没入する振込孔３を備えた振込治具
２を用意し、上記ガイドピン５を振込治具２の位置決め
孔６に挿入し、振込治具２に半田ボール４を搭載して基
板１の接続端子８に位置決めし、この半田ボール４を溶
融して上記基板１の表面に半田バンプを形成しすること
を特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明に係るボールグリッドアレイの製造方法
によると、基板にガイドピンが立設され、このガイドピ
ンに対応する位置決め孔を備えた振込治具を使用し、上
記ガイドピンを前記位置決め孔に挿入して、振込治具に
より半田ボールを所定の位置に位置決めし、上記基板の
表面に半田バンプを形成するので、振込治具の位置決め
孔にガイドピンが挿入されるので、基板に振込治具を精
度良く位置決めすることができる。
によると、基板にガイドピンが立設され、このガイドピ
ンに対応する位置決め孔を備えた振込治具を使用し、上
記ガイドピンを前記位置決め孔に挿入して、振込治具に
より半田ボールを所定の位置に位置決めし、上記基板の
表面に半田バンプを形成するので、振込治具の位置決め
孔にガイドピンが挿入されるので、基板に振込治具を精
度良く位置決めすることができる。
【００１４】また、基板の大きさが異なっても、ガイド
ピンが挿入できる位置決め孔を形成することができれば
容易に位置決めすることができる。
ピンが挿入できる位置決め孔を形成することができれば
容易に位置決めすることができる。
【００１５】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
に説明する。
【００１６】
【実施例】図１（ａ）は、本発明の一実施例に係る半田
ボールを基板に位置決めする振込治具及び基板の斜視図
で、図２（ｂ）は、上記図１（ａ）の基板を振込治具に
填入した断面図である。
ボールを基板に位置決めする振込治具及び基板の斜視図
で、図２（ｂ）は、上記図１（ａ）の基板を振込治具に
填入した断面図である。
【００１７】本発明のボールグリッドアレイを構成する
基板は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す如く、半田バン
プが形成される接続端子８が縦横整列して形成されてい
る。この基板１は、プリント配線板、多層プリント配線
板、セラミック配線板等が使用され、上記接続端子８の
他に、回路パターンが表面層や内層に形成されている。
基板は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示す如く、半田バン
プが形成される接続端子８が縦横整列して形成されてい
る。この基板１は、プリント配線板、多層プリント配線
板、セラミック配線板等が使用され、上記接続端子８の
他に、回路パターンが表面層や内層に形成されている。
【００１８】また、この基板１には、上記接続端子８よ
り端面に近づく四隅の位置にガイドピン５がそれぞれ立
設されている。このガイドピン５は、金、ニッケル、
鉄、銅等で形成され、少なくとも３か所に立設されてい
るのが好ましい。
り端面に近づく四隅の位置にガイドピン５がそれぞれ立
設されている。このガイドピン５は、金、ニッケル、
鉄、銅等で形成され、少なくとも３か所に立設されてい
るのが好ましい。
【００１９】また、振込治具２は基板１に形成された接
続端子８と同じ配置で位置決め用の振込孔３が形成され
ている。この位置決め用の振込孔３は、半田ボール４の
直径より少し大きい開口と深さを有し、半田ボール４が
没入できるようになっている。この振込治具２は板体で
構成されることが好ましく、材質、形状については特に
限定されるものではない。
続端子８と同じ配置で位置決め用の振込孔３が形成され
ている。この位置決め用の振込孔３は、半田ボール４の
直径より少し大きい開口と深さを有し、半田ボール４が
没入できるようになっている。この振込治具２は板体で
構成されることが好ましく、材質、形状については特に
限定されるものではない。
【００２０】次に、上記基板に半田ボールを実装する方
法を説明する。この基板１は表面に半田ボール４を実装
する複数の接続端子８が形成されている。この基板１の
表面に振込治具２を重ね合わせ、基板１に立設している
ガイドピン５を、位置決め孔６に挿入する。
法を説明する。この基板１は表面に半田ボール４を実装
する複数の接続端子８が形成されている。この基板１の
表面に振込治具２を重ね合わせ、基板１に立設している
ガイドピン５を、位置決め孔６に挿入する。
【００２１】さらに、上記振込治具２の上に複数の半田
ボール４を搭載する。この半田ボール４は球状であり、
振込治具２の上を移動して上記位置決め用の振込孔３に
没入する。また、ここで、この半田ボール４が全ての振
込孔３に入るように、スキージで振込治具２の上を当接
して移動するのが好ましい。そして、このスキージによ
り余分な半田ボール４１を除去して半田ボール４の位置
決めを行う。
ボール４を搭載する。この半田ボール４は球状であり、
振込治具２の上を移動して上記位置決め用の振込孔３に
没入する。また、ここで、この半田ボール４が全ての振
込孔３に入るように、スキージで振込治具２の上を当接
して移動するのが好ましい。そして、このスキージによ
り余分な半田ボール４１を除去して半田ボール４の位置
決めを行う。
【００２２】次に、接続端子８の上に位置決めされた半
田ボール４が搭載された基板１を、例えば、リフロ炉に
通して加熱し、半田を溶融して、接続端子８に半田バン
プを形成する。
田ボール４が搭載された基板１を、例えば、リフロ炉に
通して加熱し、半田を溶融して、接続端子８に半田バン
プを形成する。
【００２３】このようにして、半田ボール４を基板１に
形成された接続端子８に振込治具２を使用して正確な位
置に位置決めを行い、さらに、半田を溶融して半田バン
プを形成し、ボールグリッドアレイを形成することがで
きる。
形成された接続端子８に振込治具２を使用して正確な位
置に位置決めを行い、さらに、半田を溶融して半田バン
プを形成し、ボールグリッドアレイを形成することがで
きる。
【００２４】また、本発明のボールグリッドアレイは、
上記のように、ガイドピンを立設しているので、マザー
ボード等へ実装する際に、このガイドピンを使用して容
易に位置決めすることができる。
上記のように、ガイドピンを立設しているので、マザー
ボード等へ実装する際に、このガイドピンを使用して容
易に位置決めすることができる。
【００２５】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明のボールグ
リッドアレイの製造方法によると、基板にガイドピンが
立設され、このガイドピンに対応する位置決め孔を備え
た振込治具を使用し、上記ガイドピンを前記位置決め孔
に挿入して、振込治具により半田ボールを所定の位置に
位置決めし、上記基板の表面に半田バンプを形成されて
いるので、ガイドピンにより振込治具を精度良く位置決
めすることができ、半田ボールを接続端子に正確に位置
決めすることができる。
リッドアレイの製造方法によると、基板にガイドピンが
立設され、このガイドピンに対応する位置決め孔を備え
た振込治具を使用し、上記ガイドピンを前記位置決め孔
に挿入して、振込治具により半田ボールを所定の位置に
位置決めし、上記基板の表面に半田バンプを形成されて
いるので、ガイドピンにより振込治具を精度良く位置決
めすることができ、半田ボールを接続端子に正確に位置
決めすることができる。
【図１】（ａ）本発明に係る一実施例の振込治具及び基
板の斜視図である。 （ｂ）図１（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図で
ある。
板の斜視図である。 （ｂ）図１（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図で
ある。
【図２】（ａ）従来の振込治具及び基板の斜視図であ
る。 （ｂ）図２（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図で
ある。
る。 （ｂ）図２（ａ）の基板を振込治具に填入した断面図で
ある。
１ 基板 ２ 振込治具 ３ 挿入孔 ４ 半田ボール ５ ガイドピン ６ 位置決め孔 ８ 接続端子
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）にガイドピン（５）が立設
し、このガイドピン（５）に対応する位置決め孔（６）
と半田ボール（４）を没入する振込孔（３）を備えた振
込治具（２）を用意し、上記ガイドピン（５）を振込治
具（２）の位置決め孔（６）に挿入し、振込治具（２）
に半田ボール（４）を搭載して基板（１）の接続端子
（８）に位置決めし、この半田ボール（４）を溶融して
上記基板（１）の表面に半田バンプを形成しすることを
特徴とするボールグリッドアレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13366795A JPH08330716A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ボールグリッドアレイの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13366795A JPH08330716A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ボールグリッドアレイの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330716A true JPH08330716A (ja) | 1996-12-13 |
Family
ID=15110105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13366795A Withdrawn JPH08330716A (ja) | 1995-05-31 | 1995-05-31 | ボールグリッドアレイの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08330716A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0901165A1 (fr) * | 1997-09-05 | 1999-03-10 | Matra Marconi Space France | Boítier à microcircuit intégré et procédé de montage de microcircuit intégré |
| US5976965A (en) * | 1997-06-18 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Method for arranging minute metallic balls |
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| CN110085527A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-08-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于pop工艺的bga植球方法 |
-
1995
- 1995-05-31 JP JP13366795A patent/JPH08330716A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976965A (en) * | 1997-06-18 | 1999-11-02 | Nec Corporation | Method for arranging minute metallic balls |
| KR100450246B1 (ko) * | 1997-06-30 | 2005-05-24 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| EP0901165A1 (fr) * | 1997-09-05 | 1999-03-10 | Matra Marconi Space France | Boítier à microcircuit intégré et procédé de montage de microcircuit intégré |
| FR2768262A1 (fr) * | 1997-09-05 | 1999-03-12 | Matra Marconi Space France | Boitier a microcircuit integre et procede de montage de microcircuit integre |
| CN110085527A (zh) * | 2019-04-24 | 2019-08-02 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种基于pop工艺的bga植球方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020806 |