JPH04256343A - 集積回路用フリップチップパッケージ - Google Patents

集積回路用フリップチップパッケージ

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JPH04256343A
JPH04256343A JP3228629A JP22862991A JPH04256343A JP H04256343 A JPH04256343 A JP H04256343A JP 3228629 A JP3228629 A JP 3228629A JP 22862991 A JP22862991 A JP 22862991A JP H04256343 A JPH04256343 A JP H04256343A
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chip
flip
flip chip
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フランク・ジェイ・ジャスキィ
Barry M Miles
バリー・エム・マイルズ
V Papageorges Marc
マルク・ヴィー・パパジョルジ
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に集積回路に関し、
さらに詳細には集積回路用のフリップチップ（Ｆｌｉｐ
−Ｃｈｉｐ）パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】大規模集積回路のチップの大型化に伴っ
て、チップに必要とされる入出力接続の数も増加してい
る。この傾向は平行な２列の接続ピンを持つデュアルイ
ンラインパッケージから、より小さくより密度の高いリ
ードレスチップキャリア（担体）への進化を促してきた
。一般的にはリードレスチップキャリアはアルミナのよ
うなセラミックの正方形のプレートを有するパッケージ
から成り、このパッケージはその上にチップがマウント
されるチップキャリアまたは基盤（ベース）を形成する
。この後一般的にはこのチップキャリアは通常はこれよ
り大きなプリント基板または他のセラミックチップキャ
リアの上に、チップキャリアの接点パッドの鏡像となっ
ている対応する接点パッドの上に単にキャリアを載せる
ことによって表面実装される。このより大きな基板への
チップキャリアの電気的および機械的な接続はチップキ
ャリアをより大きな基板に対してハンダリフローでハン
ダ付けすることで行われる。リードレスチップキャリア
内の電気的接続路によってキャリアのセラミック基盤の
４つの側面のそれぞれに沿って形成された外部接点パッ
ドへとチップのパッドを移動させることができる。電気
的接続路をもたらす技術の１つとしては外部接点へのチ
ップリードのワイヤボンディング技術がある。この工程
においては非常に細いワイヤが手動でまたは自動的にチ
ップのパッドとチップキャリアのパッドとの間に、それ
らの間の電気的接続をもたらすために張られる。こうい
った構成はデュアルインラインパッケージを基板にマウ
ントするよりは扱いやすく、より密度の高い入出力接続
を可能にする。
【０００３】コストを削減し、ワイヤボンディングプロ
セスの複雑さをさけるために、フリップ・チップ（Ｆｌ
ｉｐ−Ｃｈｉｐ）技術と呼ばれる技術が考案された。こ
の技術においては主要表面にパッド配列としての隆起部
を持つ集積回路が上下ひっくり返され（Ｆｌｉｐ）て主
回路基板やチップキャリア上の接合接点とパッドとの直
接接合を可能にする。直接接続はＩＣの入出力端子上に
形成された隆起したハンダや金の隆起によってもたらさ
れる。このひっくり返され、隆起したＩＣはまたフリッ
プチップとも呼ばれる。フリップチップはチップキャリ
アへと位置合わせされすべての接続はハンダリフローに
よって同時に行われる。
【０００４】しかしながらフリップチップダイのチップ
キャリアへのダイレクトボンディングまたはワイヤボン
ディングプロセスによって、試験または修理の目的のた
めにダイを取り外すことが不可能になってしまうという
欠点があった。
【０００５】
【解決すべき課題】したがって本発明の目的は、取り外
し可能な、外環境から保護されたフリップチップパッケ
ージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】簡単にいうと本発明に従
ったフリップチップパッケージは、フリップチップ内の
集積回路に対する端子をもたらす隆起パッドの配列を有
するフリップチップを含む組立体からなる。フリップチ
ップは結合用の導電性貫通孔の配列を有するチップキャ
リアの表面へと結合される。フリップチップはチップキ
ャリアに、導電性の貫通孔をフリップチップの隆起パッ
ドで充填し、それらの間に確実な接続をもたらすことに
よって取付けられる。このチップキャリアはその底面（
裏面）上に形成された隆起接点パッドの配列を有してい
る。組立体はフリップチップの露出表面の周囲に保護層
をもたらすために硬化可能なエポキシでモールドされる
。
【０００７】
【実施例】図１を参照すると、本発明の集積回路組立体
１００の分解図は適切なセラミックまたは有機材料、例
えばポリイミドまたはＦＲ−４、から作られる非常に薄
いチップキャリア１１０を含んでいる。このチップキャ
リア１１０は複数の、表面１１２から底面１１４へとつ
ながる導電性貫通孔１１８を持っている。導電性貫通孔
１１８はチップキャリア上によく知られたドリルと電気
メッキの工程によって形成される。
【０００８】チップキャリア１１０はフリップチップ１
２０をマウントするための基盤（ベース）を有する。こ
こでフリップチップ１２０は公知のプロセスを用いて製
造可能な集積回路を含んだすべての在来型のフリップチ
ップを含むものと理解されよう。フリップチップ１２０
は主底面１２２を有し、この面上には隆起パッド１２６
が配置されている。隆起パッド１２６はフリップチップ
１２０の集積回路の入力端子および出力端子またはどち
らか一方をもたらす。本発明の好適実施例においては隆
起パッド１２６はフリップチップ１２０上に、よく知ら
れたマスキング、メッキ技術を用いて成長させられたハ
ンダ隆起からなる。
【０００９】電気的組立体１００はフリップチップ１２
０をチップキャリア１１０の表面１１２上に配置し、固
定することで製造される。隆起パッド１２６は位置合わ
せされたのち導電性貫通孔に挿入され、フリップチップ
１２０はチップキャリア１１０に、隆起パッド上に形成
されたハンダをリフローすることで導電性貫通孔１１８
を充填しこれら部材の間に確実な接続を形成することで
取り付けられる。隆起パッド１２６によって供給される
ハンダの充填によって導電性貫通孔１１８は封止（シー
ル）され、平坦な底面１１４をもたらす。集積回路組立
体１００の位置合わせおよびハンダリフローを含む製造
工程は精密な自動部品組立工程を用いて行われるのが望
ましい。
【００１０】図２を参照すると、ここにはフリップチッ
プ集積回路パッケージ２００が断面図で示されている。 本発明に従って、電気的組立体１００はその５つの面を
エポキシによってモールドされ、フリップチップ１２０
の露出面を覆う層１３０を形成する。この上部モールデ
ィングプロセスは一般に、モールドされた組立体の１つ
の面をエポキシ層で被覆せずに露出したまま残すプロセ
スによって行われている。パッケージ２００を外部回路
上に配置することが可能なように、集積回路組立体１０
０の底面１１４は露出している。好適には、エポキシ層
１３０は低粘度の硬化性エポキシ、例えばノボラック（
Ｎｏｖｏｌａｃ）やクレゾール（Ｃｒｅｓｏｌｅ）系の
エポキシから成る。モールドされたフリップチップパッ
ケージ２００は公知のインジェクションモールディング
またはその他の適切な技術を用いることによって製造さ
れる。
【００１１】モールディング工程が終わった後、隆起接
点パッド１１６はチップキャリア１１０の底面１１４上
に形成されている。本発明の好適実施例においては接点
パッド１１６は底面１１４上に成長し導電性貫通孔１１
８に沿って伸長する隆起パッドを含む。底面１１４にお
いて、複数の導電性配線（ランナー）を導電性貫通孔１
１８に対して結合させて配置することで隆起パッド１１
６は底面に所望のいかなる配列においても配置されるこ
とが可能であることは理解されよう。
【００１２】したがってフリップチップ集積回路パッケ
ージ２００はフリップチップ１２０へなんら損傷を与え
ることなしに回路基板に取付けたり、そこから取り外し
たりすることが可能である。このような実装方法におい
てはフリップチップ集積回路パッケージ２００は、試験
および保管が可能であり、集積化された一部品として扱
うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明に従った集積回路組立体の分解図
である。
【図２】図２は本発明に従ったフリップチップ集積回路
パッケージの断面図である。
【符号の説明】
１１０　　チップキャリア １１６　　接点隆起パッド １１８　　導電性貫通孔 １２０　　フリップチップ １２６　　隆起パッド

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　集積回路組立体を含む半導体回路パッ
    ケージであって：前記集積回路組立体は、フリップチッ
    プ内に形成される集積回路の端子を供給するために前記
    フリップチップの面上に設けられる隆起パッドの配列を
    有するフリップチップ；第１面上に前記フリップチップ
    と前記フリップチップの前記隆起パッドによって充填さ
    れる貫通孔とを有し、前記第１面において前記フリップ
    チップに結合するチップキャリアであって、前記チップ
    キャリアはその第２面上に形成され前記隆起パッドにそ
    れぞれ結合する接点パッドの配列を有する、ところのチ
    ップキャリア；を有し、かつ、前記集積回路組立体は前
    記フリップチップの露出面の周囲に保護層を形成するた
    めに硬化性のエポキシによってモールドされる；ことを
    特徴とする半導体回路パッケージ。
  2. 【請求項２】　　請求項１記載の半導体回路パッケージ
    であって、前記接点パッドは隆起パッドを含む、ところ
    の半導体回路パッケージ。
JP3228629A 1990-08-22 1991-08-14 集積回路用フリップチップパッケージ Pending JPH04256343A (ja)

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US07/570,751 US5019673A (en) 1990-08-22 1990-08-22 Flip-chip package for integrated circuits
US570751 1995-12-12

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JPH04256343A true JPH04256343A (ja) 1992-09-11

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ID=24280913

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JP3228629A Pending JPH04256343A (ja) 1990-08-22 1991-08-14 集積回路用フリップチップパッケージ

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JP (1) JPH04256343A (ja)

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