CN110085527A - 一种基于pop工艺的bga植球方法 - Google Patents

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Abstract

一种基于POP工艺的BGA植球方法，属于BGA基板植球的技术领域,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中，步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)锡球托板在下，BGA基板在上，将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。本发明用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。

Description

一种基于POP工艺的BGA植球方法
技术领域
本发明涉及BGA基板植球的技术领域，具体地说是一种基于POP工艺的BGA植球方法。
背景技术
在SMT行业中，BGA芯片的使用较多，BGA芯片不像其它部品可以直接重复利用，BGA芯片包括BGA基板和设在BGA基板上的锡球，BGA芯片靠设在底部的锡球与PCB焊盘进行焊接，BGA芯片的BGA基板取下后锡球会遭到破坏，需要重新在BGA基板上植球后才能再次使用。目前在BGA基板上的锡球间距越来越小，这极大的增加了植球工艺的难度，目前的植球工艺无法有效保证植球后锡球高度的一致性。
目前的BGA基板植球工艺，一般为单工装单人手工操作，不适合批量操作，且人工操作成功率较低。基于SMT工艺的植球工艺存在锡膏不易脱模，植球后焊球高度不一致问题，不能有效的开展BGA基板植球操作。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于POP工艺的BGA植球方法，用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。
本发明解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种基于POP工艺的BGA植球方法，包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，根据BGA基板上的阵列在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中，步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)锡球托板在下，BGA基板在上，将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。
步骤(一)所述锡球托板为铝板，所述铝板进行氧化处理，阵列凹槽的深度为锡球直径的四分之一。
步骤(二)所述锡球支撑板为钢片，锡球支撑板上蚀刻三个蚀刻点。
步骤(四)锡球落入所述阵列凹槽后，锡球最高点与锡球支撑板上表面之间的高度为锡球直径的四分之一。
步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片；将贴片后的BGA基板烘烤；蘸取助焊膏；将装有BGA基板的专用托盘放置在贴片机上料区，贴片机的贴装头吸取BGA基板。
助焊膏厚度为BGA基板厚度的四分之一。
步骤(七)贴片机通过贴片程序，对锡球支撑板上的蚀刻点进行识别定位，同时贴片机吸取BGA基板，经识别镜头识别外框后，贴装头将BGA基板抬升到与之对应的阵列凹槽上方，并将BGA基板与锡球贴合。
步骤(八)用回流炉进行高温焊接，设定温度，锡球在助焊膏的作用下焊接到BGA基板上。
本发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：
1、本发明提供的一种基于POP工艺的BGA植球方法，锡球托板和锡球支撑板通过定位销轴固定在一起，锡球托板上设有多组阵列凹槽，锡球支撑板上设有多组阵列通孔，锡球可穿过阵列通孔放置在阵列凹槽中，由于阵列凹槽为统一加工，所以放入后的锡球高度一致性好，锡球放置好后，通过贴片机可以将锡球批量的与BGA基板相融合，植球效率高。
2、本发明提供的一种基于POP工艺的BGA植球方法，锡球托板和锡球支撑板通过定位销轴固定在一起之后就可以存放锡球，这种锡球的存放方法操作简单，而且省去了使用植球头这种昂贵的设备，大大降低了生产的成本。
3、本发明提供的一种基于POP工艺的BGA植球方法，锡球托板和锡球支撑板均为金属板，取材方便，节约了成本。
附图说明
图1为本发明实施例中的结构示意图；
图2为图1中锡球支撑板的结构示意图；
图3为图1中锡球托板的结构示意图；
图4为图3中的阵列凹槽的一个凹槽的剖视示意图。
图中：1.锡球支撑板，11第一定位孔，12.阵列通孔，13.蚀刻点，2.定位销轴，3.锡球托板，31.第二定位孔，32.阵列凹槽。
具体实施方式
为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图1至4，对本发明进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本发明。
一种基于POP工艺的BGA植球方法，包括步骤(一)在锡球托板3上打组阵列凹槽32，根据不同BGA基板上阵列打多组阵列凹槽32，步骤(二)制作锡球支撑板1，在锡球支撑板1上设与阵列凹槽32一一对应的阵列通孔12，步骤(三)通过定位销轴2将锡球支撑板1和锡球托板3连接在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板1上的阵列通孔12落到锡球托板3的阵列凹槽32中，步骤(五)将锡球填充后对其逐一比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)将BGA基板贴在对应的阵列凹槽32的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。
(一)在锡球托板3上打组阵列凹槽32，根据不同BGA基板上阵列打多组阵列凹槽32，：所述锡球托板3为铝板，铝板表面要进行氧化处理，以去除铝板表面的毛刺，保证铝板平面度要求，阵列凹槽32的深度根据锡球直径决定，阵列凹槽32的深度为锡球直径的四分之一，所述阵列凹槽32用于锡球定位并防止锡球滚动，由于阵列凹槽为统一加工，所以放入后的锡球高度一致性好，锡球放置好后，通过贴片机可以将锡球批量的与BGA基板相融合，植球效率高，可选地，在锡球托板3的四个角上均设一个第二定位孔31，所述第二定位孔31用于安装定位销轴2。
(二)制作锡球支撑板1，在锡球支撑板1上设与阵列凹槽32一一对应的阵列通孔12：所述锡球支撑板1为钢片，便于取材，优选地，钢片的厚度为锡球直径的二分之一，此厚度既可以保证钢片能固定锡球也能防止钢片自身发生变形能够重复多次使用，所述阵列通孔12用于固定锡球，防止锡球滚出，锡球支撑板1的四个角上均设有一个第一定位孔11，所述第一定位孔11用于安装定位销轴2，锡球支撑板1上蚀刻三个蚀刻点13，所述蚀刻点13用于贴片机和AOI设备识别对位。
(三)通过定位销轴2将锡球支撑板1和锡球托板3连接在一起：锡球支撑板1设在锡球托板3的上侧，定位销轴2穿过锡球支撑板1的第一定位孔11和锡球托板3的第二定位孔31将锡球支撑板1和锡球托板3连接。
(四)将锡球通过锡球支撑板1上的阵列通孔12落到锡球托板3的阵列凹槽32中；锡球装好后，锡球最高点与锡球支撑板1上表面之间的高度为锡球直径的四分之一，保证锡球不会滚出的同时也能保证充分接触要焊接的BGA基板。
(五)将锡球填充后对其逐一比对检查：使用AOI光学检测设备检查，与设定的标准图片逐一比对，防止出现漏锡球的现象。
(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片：(1)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除，装进专用托盘中进行贴片，(2)将贴片后的BGA基板烘烤，去除BGA基板的内部湿气，(3)蘸取助焊膏，助焊膏厚度为BGA基板厚度的四分之一，(4)将装有BGA基板的专用托盘放置在贴片机上料区，贴片机可以吸取BGA基板。
(七)将BGA基板贴在对应的阵列凹槽32的锡球上：贴片机通过贴片程序，对锡球支撑板1上的蚀刻点13进行识别定位，同时贴片机的贴装头吸取BGA基板，经识别镜头识别外框后，贴装头将BGA基板抬升到与之对应的一组设有锡球的上阵列凹槽32上方，并最终将BGA基板贴在锡球上。
(八)BGA基板与锡球进行融合：用回流炉进行高温焊接，设定合适的温度，锡球在助焊膏的作用下焊接到BGA基板上，完成BGA基板植球。
(九)对植球完的BGA基板进行检查：对植球完的BGA基板使用AOI光学检测设备进行检查，与设定的标准图片对比确认是否有锡球漏掉，检查完成无误后将其装入置放托盘中进行封装。
本发明的工作原理：
通过将锡球批量放置在多组阵列凹槽32中，然后通过贴片机识别和定位，贴片机的贴装头将BGA基板抬升到与之对应的一组设有锡球的上阵列凹槽32上方，并最终将BGA基板贴在锡球上，极大地增加了生产效率。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非对本发明保护范围的限制，在本发明技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽，根据BGA基板上的阵列在锡球托板上打阵列凹槽，步骤(二)制作锡球支撑板，在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔，步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起，步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中，步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片，步骤(七)锡球托板在下，BGA基板在上，将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上，步骤(八)BGA基板与锡球进行融合，步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。
2.根据权利要求1所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(一)所述锡球托板为铝板，所述铝板进行氧化处理，阵列凹槽的深度为锡球直径的四分之一。
3.根据权利要求2所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(二)所述锡球支撑板为钢片，锡球支撑板上蚀刻三个蚀刻点。
4.根据权利要求1所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(四)锡球落入所述阵列凹槽后，锡球最高点与锡球支撑板上表面之间的高度为锡球直径的四分之一。
5.根据权利要求1所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片；将贴片后的BGA基板烘烤；蘸取助焊膏；将装有BGA基板的专用托盘放置在贴片机上料区，贴片机的贴装头吸取BGA基板。
6.根据权利要求5所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，助焊膏厚度为BGA基板厚度的四分之一。
7.根据权利要求3所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(七)贴片机通过贴片程序，对锡球支撑板上的蚀刻点进行识别定位，同时贴片机吸取BGA基板，经识别镜头识别外框后，贴装头将BGA基板抬升到与之对应的阵列凹槽上方，并将BGA基板与锡球贴合。
8.根据权利要求1所述的一种基于POP工艺的BGA植球方法，其特征是，步骤(八)用回流炉进行高温焊接，设定温度，锡球在助焊膏的作用下焊接到BGA基板上。
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