JPH09107045A - Ｂｇａパッケージのボール取付け方法 - Google Patents
Ｂｇａパッケージのボール取付け方法Info
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- JPH09107045A JPH09107045A JP7265099A JP26509995A JPH09107045A JP H09107045 A JPH09107045 A JP H09107045A JP 7265099 A JP7265099 A JP 7265099A JP 26509995 A JP26509995 A JP 26509995A JP H09107045 A JPH09107045 A JP H09107045A
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- JP
- Japan
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- ball
- electrode
- mask
- package
- balls
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業性（生産性）を向上させると共にボール
の電極に対する位置ずれを防止する。 【解決手段】 パッケージ１の各電極３に半田ペース
ト８を印刷し、各電極３に対応して穴９ａの形成され
たマスク９を、各穴を各電極に位置合せして配し、マ
スク上に多数のボールを堆積させて、スキージ１０でス
ライドさせながら、ボールを各穴９ａに入れて、電極３
上にのせ、マスクを除去して、パッケージ１を加熱し
て各ボールを電極３に半田付けする。
の電極に対する位置ずれを防止する。 【解決手段】 パッケージ１の各電極３に半田ペース
ト８を印刷し、各電極３に対応して穴９ａの形成され
たマスク９を、各穴を各電極に位置合せして配し、マ
スク上に多数のボールを堆積させて、スキージ１０でス
ライドさせながら、ボールを各穴９ａに入れて、電極３
上にのせ、マスクを除去して、パッケージ１を加熱し
て各ボールを電極３に半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＢＧＡ（ボール
グリッド アレイ）用パッケージのボール取付け方法に
関し、特に作業性（生産性）の向上に係わる。
グリッド アレイ）用パッケージのボール取付け方法に
関し、特に作業性（生産性）の向上に係わる。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージ１の底面には、図３に
示すようにコンタクト用の多数のボール（少くとも表面
が半田面とされる）２が電極（パド）３上に半田付けさ
れている。各電極３はパッケージ１の底板内の配線４を
通じて、チップ収納室内の電極５に接続され、その電極
５に半導体チップ６が例えばワイヤボンディングされて
いる。
示すようにコンタクト用の多数のボール（少くとも表面
が半田面とされる）２が電極（パド）３上に半田付けさ
れている。各電極３はパッケージ１の底板内の配線４を
通じて、チップ収納室内の電極５に接続され、その電極
５に半導体チップ６が例えばワイヤボンディングされて
いる。
【０００３】ところで、ＢＧＡパッケージ１にボール２
を取付ける従来の方法は公表されていないように思われ
る。そこでこゝではこの発明を得る前の段階で考えられ
た方法について図４を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージの電極３に対応して、半球面状の凹
部７ａが上面に形成されたボール受け台７をベース２０
上に取付ける。凹部７ａの直径はボール２の直径より多
少小さく形成されている（図４Ａ）。 ボール受け台７の各凹部７ａにピンセット等を用いて
ボール２をのせる（図４Ｂ）。 ＢＧＡパッケージ１の電極３上に半田ペーストを塗布
する。 そのＢＧＡパッケージ１の電極側を下にして各電極３
がボール受け台７上のボール２に対向するように位置決
めして、上から押し付ける（図４Ｃ）。 その状態で加熱してボール２を電極３に半田付けする
（図４Ｄ）。
を取付ける従来の方法は公表されていないように思われ
る。そこでこゝではこの発明を得る前の段階で考えられ
た方法について図４を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージの電極３に対応して、半球面状の凹
部７ａが上面に形成されたボール受け台７をベース２０
上に取付ける。凹部７ａの直径はボール２の直径より多
少小さく形成されている（図４Ａ）。 ボール受け台７の各凹部７ａにピンセット等を用いて
ボール２をのせる（図４Ｂ）。 ＢＧＡパッケージ１の電極３上に半田ペーストを塗布
する。 そのＢＧＡパッケージ１の電極側を下にして各電極３
がボール受け台７上のボール２に対向するように位置決
めして、上から押し付ける（図４Ｃ）。 その状態で加熱してボール２を電極３に半田付けする
（図４Ｄ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明を得る前の段
階で考えられたボール取付け方法はボールを１個づつピ
ンセット等を用いてボール受け台７の凹部７ａにのせる
のに時間がかかると共に、パッケージ１をボール２をの
せたボール受け台７に位置決めして押し付けるのが難し
く、電極３に対してボール２の位置がずれて半田付けさ
れる恐れがあった。
階で考えられたボール取付け方法はボールを１個づつピ
ンセット等を用いてボール受け台７の凹部７ａにのせる
のに時間がかかると共に、パッケージ１をボール２をの
せたボール受け台７に位置決めして押し付けるのが難し
く、電極３に対してボール２の位置がずれて半田付けさ
れる恐れがあった。
【０００５】この発明の目的は、従来の問題を解決し
て、作業性（生産性）を向上させると共に、ボールの位
置ずれを防止しようとするものである。
て、作業性（生産性）を向上させると共に、ボールの位
置ずれを防止しようとするものである。
【０００６】
（１）請求項１のＢＧＡパッケージのボール取付け方法
は、ボール取付け前のパッケージの各電極に半田ペース
トを印刷し、その半田ペーストが印刷されたパッケージ
上に各電極と対応し、ボールの径より僅かに大きな形状
の穴が形成されたマスクを、その各穴を各電極に位置合
せして、配し、そのマスクの各穴に少くとも表面が半田
面とされたボールを入れて、電極上にのせ、その後、マ
スクを除去して、パッケージを加熱して各ボールを電極
に半田付けする方法である。 （２）請求項２の発明では、上記（１）において、ボー
ルを電極上にのせる工程は、マスク上にボールを堆積さ
せ、それらのボールをスキージでマスク上をスライドさ
せて行うものである。
は、ボール取付け前のパッケージの各電極に半田ペース
トを印刷し、その半田ペーストが印刷されたパッケージ
上に各電極と対応し、ボールの径より僅かに大きな形状
の穴が形成されたマスクを、その各穴を各電極に位置合
せして、配し、そのマスクの各穴に少くとも表面が半田
面とされたボールを入れて、電極上にのせ、その後、マ
スクを除去して、パッケージを加熱して各ボールを電極
に半田付けする方法である。 （２）請求項２の発明では、上記（１）において、ボー
ルを電極上にのせる工程は、マスク上にボールを堆積さ
せ、それらのボールをスキージでマスク上をスライドさ
せて行うものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】この発明のボール取付け方法を図
１を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージ１を取付治具１１の所定位置に保持
し、その各電極３上に半田ペースト８を印刷する（図１
Ａ）。 半田ペーストが印刷されたパッケージ１上に各電極３
と対応し、ボール２の径より僅かに大きな形状の穴９ａ
が形成されたマスク９を、各穴９ａを各電極３に位置合
せして配設する（図１Ｂ）。穴９ａの電極３に対する位
置合せは、マスク９をパッケージ取付治具１１に位置合
せすることによって自動的に行われる。 マスク９の一辺の近傍に少くとも表面が半田面とされ
た多数のボール２を堆積させておき、スキージで堆積さ
れたボールを他辺側へ掃き寄せながら、マスクの穴９ａ
にボール２を入れて、各電極３上にのせる（図１Ｂ）。 マスク９を除去して、パッケージ１を加熱して各ボー
ル２を電極３上に半田付する（図１Ｃ）。
１を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージ１を取付治具１１の所定位置に保持
し、その各電極３上に半田ペースト８を印刷する（図１
Ａ）。 半田ペーストが印刷されたパッケージ１上に各電極３
と対応し、ボール２の径より僅かに大きな形状の穴９ａ
が形成されたマスク９を、各穴９ａを各電極３に位置合
せして配設する（図１Ｂ）。穴９ａの電極３に対する位
置合せは、マスク９をパッケージ取付治具１１に位置合
せすることによって自動的に行われる。 マスク９の一辺の近傍に少くとも表面が半田面とされ
た多数のボール２を堆積させておき、スキージで堆積さ
れたボールを他辺側へ掃き寄せながら、マスクの穴９ａ
にボール２を入れて、各電極３上にのせる（図１Ｂ）。 マスク９を除去して、パッケージ１を加熱して各ボー
ル２を電極３上に半田付する（図１Ｃ）。
【０００８】多数のＢＧＡパッケージ１に同時にボール
を取付ける場合には、図２に示すようにパッケージ取付
け治具１１に多数のパッケージ１をｍ行ｎ列に装着させ
る。それに応じて、半田ペーストを印刷するときに用い
るマスクも大形にして、一工程でｍ×ｎ個のパッケージ
に半田ペーストを印刷する。またボール２をつめるマス
ク９も同様に大形にして、一工程でスキージしてｍ×ｎ
個のパッケージ用の穴にボールを入れる。また、加熱し
て電極３にボール２を半田付けする工程でも、ｍ×ｎ個
のパッケージを取付け治具１１に装着したまゝ行うこと
ができる。
を取付ける場合には、図２に示すようにパッケージ取付
け治具１１に多数のパッケージ１をｍ行ｎ列に装着させ
る。それに応じて、半田ペーストを印刷するときに用い
るマスクも大形にして、一工程でｍ×ｎ個のパッケージ
に半田ペーストを印刷する。またボール２をつめるマス
ク９も同様に大形にして、一工程でスキージしてｍ×ｎ
個のパッケージ用の穴にボールを入れる。また、加熱し
て電極３にボール２を半田付けする工程でも、ｍ×ｎ個
のパッケージを取付け治具１１に装着したまゝ行うこと
ができる。
【０００９】
【発明の効果】この発明では、パッケージ１の各電極３
と対応した穴９ａを有するマスク９をパッケージ取付治
具１１に位置決めすることによって、自動的にマスクの
穴９ａが電極３に位置決めされ、そのマスクの穴９ａに
ボール２を入れることによって、ボール２を自動的に電
極３に位置決めした状態でのせることができる。従っ
て、ボールをピンセットで１個づつ各電極と対応するよ
うにボール受け台の凹部７ａ上にのせる従来考えられた
方法に比べて、作業性（生産性）を大幅に向上できる。
と対応した穴９ａを有するマスク９をパッケージ取付治
具１１に位置決めすることによって、自動的にマスクの
穴９ａが電極３に位置決めされ、そのマスクの穴９ａに
ボール２を入れることによって、ボール２を自動的に電
極３に位置決めした状態でのせることができる。従っ
て、ボールをピンセットで１個づつ各電極と対応するよ
うにボール受け台の凹部７ａ上にのせる従来考えられた
方法に比べて、作業性（生産性）を大幅に向上できる。
【００１０】この発明ではマスク９を用いているので、
その穴９ａを電極３に精度よく位置合せするのが容易と
なり、その穴９ａを通じて、ボール２を電極３上にのせ
るので、ボールの電極に対する位置ずれを極めて小さく
することができる。マスクの穴９ａにボール２を入れる
のにスキージを用いる場合には、作業性（生産性）をい
っそう向上できる。
その穴９ａを電極３に精度よく位置合せするのが容易と
なり、その穴９ａを通じて、ボール２を電極３上にのせ
るので、ボールの電極に対する位置ずれを極めて小さく
することができる。マスクの穴９ａにボール２を入れる
のにスキージを用いる場合には、作業性（生産性）をい
っそう向上できる。
【図１】この発明の実施例を工程順に示す原理的な断面
図。
図。
【図２】Ａは図１のＢＧＡパッケージ１の平面図、Ｂは
ＡのＢＧＡパッケージを行列状に装着したパッケージ取
付け治具の平面図。
ＡのＢＧＡパッケージを行列状に装着したパッケージ取
付け治具の平面図。
【図３】半導体チップを収納したＢＧＡパッケージの原
理的な断面図。
理的な断面図。
【図４】この発明を得る前の段階で考えられたボール取
付け方法を工程順に示した断面図。
付け方法を工程順に示した断面図。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＢＧＡパッケージにおけるコンタクト用
ボールの取付方法において、 ボール取付け前の上記パッケージの各電極に半田ペース
トを印刷する工程と、 その半田ペーストが印刷された上記パッケージ上に上記
各電極と対応し、上記ボールの径より僅かに大きな形状
の穴が形成されたマスクを、その各穴を上記各電極に位
置合せして、配する工程と、 そのマスクの各穴に少くとも表面が半田面とされたボー
ルを入れて、上記電極上にのせる工程と、 その後、上記マスクを除去して、上記パッケージを加熱
して各ボールを上記電極に半田付けする工程と、 を有するＢＧＡパッケージのボール取付け方法。 - 【請求項２】 請求項１において、上記ボールを電極上
にのせる工程は、上記マスク上に上記ボールを堆積さ
せ、それらのボールをスキージでマスク上をスライドさ
せて行うことを特徴とするＢＧＡパッケージのボール取
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265099A JPH09107045A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージのボール取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7265099A JPH09107045A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージのボール取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107045A true JPH09107045A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17412598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7265099A Pending JPH09107045A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージのボール取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107045A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902610A1 (en) * | 1997-09-10 | 1999-03-17 | STMicroelectronics S.r.l. | Arrangement of an ordered array of balls of solder alloy on respective pads of a baseplate of a BGA device |
| EP0962969A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Hitachi, Ltd. | Method for forming bumps |
| US6541364B2 (en) | 2000-11-10 | 2003-04-01 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and bump forming apparatus |
| WO2007072876A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板の製造方法 |
| JP2008119751A (ja) * | 2007-11-29 | 2008-05-29 | Athlete Fa Kk | ボール振込方法及びボール振込装置 |
| EP2063692A2 (en) | 2007-11-20 | 2009-05-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of forming conductive bumps |
| US7820479B2 (en) | 2007-07-19 | 2010-10-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
| JP2011056666A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Optnics Precision Co Ltd | スキージ及びスキージ組立て体 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP7265099A patent/JPH09107045A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0902610A1 (en) * | 1997-09-10 | 1999-03-17 | STMicroelectronics S.r.l. | Arrangement of an ordered array of balls of solder alloy on respective pads of a baseplate of a BGA device |
| EP0962969A2 (en) * | 1998-05-29 | 1999-12-08 | Hitachi, Ltd. | Method for forming bumps |
| US6541364B2 (en) | 2000-11-10 | 2003-04-01 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and bump forming apparatus |
| WO2007072876A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Ibiden Co., Ltd. | プリント配線板の製造方法 |
| JPWO2007072876A1 (ja) * | 2005-12-20 | 2009-06-04 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US7845547B2 (en) | 2005-12-20 | 2010-12-07 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing a printed wiring board |
| JP4679588B2 (ja) * | 2005-12-20 | 2011-04-27 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US7820479B2 (en) | 2007-07-19 | 2010-10-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method |
| EP2063692A2 (en) | 2007-11-20 | 2009-05-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method of forming conductive bumps |
| JP2008119751A (ja) * | 2007-11-29 | 2008-05-29 | Athlete Fa Kk | ボール振込方法及びボール振込装置 |
| JP2011056666A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Optnics Precision Co Ltd | スキージ及びスキージ組立て体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990302 |