JPH09107176A - Ｂｇａパッケージとそのボール取付け方法 - Google Patents
Ｂｇａパッケージとそのボール取付け方法Info
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- JPH09107176A JPH09107176A JP26510095A JP26510095A JPH09107176A JP H09107176 A JPH09107176 A JP H09107176A JP 26510095 A JP26510095 A JP 26510095A JP 26510095 A JP26510095 A JP 26510095A JP H09107176 A JPH09107176 A JP H09107176A
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- JP
- Japan
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- ball
- mask
- bga package
- via hole
- hole
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性の向上と、ボールの位置精度の向上を
図る。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１のボール取付け面１
ａにヴィアホール１０ａがアレイ状に形成され、それら
のヴィアホールにボール２の一部が位置決めされて接続
・固定される。ヴィアホールにボールを取付けるには、
ヴィアホールと対応し、１つのボールが通過することが
できる穴２０ａの形成されたマスク２０を、各穴を各ヴ
ィアホールに位置決めして、ボール取付け面１ａに配置
する。次にマスクの各穴にボールを入れて、ボールをヴ
ィアホール上にのせ、次にマスクを除去して、ＢＧＡパ
ッケージ１を加熱して、各ボール２をヴィアホール１０
ａに半田付けする。マスクの穴２０ａにボール２を入れ
るには、スキージ２２で堆積したボールをマスク上にス
ライドさせると効率よく行える。
図る。 【解決手段】 ＢＧＡパッケージ１のボール取付け面１
ａにヴィアホール１０ａがアレイ状に形成され、それら
のヴィアホールにボール２の一部が位置決めされて接続
・固定される。ヴィアホールにボールを取付けるには、
ヴィアホールと対応し、１つのボールが通過することが
できる穴２０ａの形成されたマスク２０を、各穴を各ヴ
ィアホールに位置決めして、ボール取付け面１ａに配置
する。次にマスクの各穴にボールを入れて、ボールをヴ
ィアホール上にのせ、次にマスクを除去して、ＢＧＡパ
ッケージ１を加熱して、各ボール２をヴィアホール１０
ａに半田付けする。マスクの穴２０ａにボール２を入れ
るには、スキージ２２で堆積したボールをマスク上にス
ライドさせると効率よく行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ（ボール
・グリッド・アレイ）パッケージとそのコンタクト用ボ
ールの取付方法に関し、特に生産性の向上とボールの位
置精度の向上に係わる。
・グリッド・アレイ）パッケージとそのコンタクト用ボ
ールの取付方法に関し、特に生産性の向上とボールの位
置精度の向上に係わる。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージ１の底面には、図２に
示すようにコンタクト用の多数のボール（少くとも表面
が半田面とされている）２が電極（パド）３上に半田付
けされている。各電極３はパッケージ１の底板内の配線
４を通じてチップ収納室内の電極５に接続され、その電
極５に半導体チップ６が例えばワイヤボンディングされ
ている。
示すようにコンタクト用の多数のボール（少くとも表面
が半田面とされている）２が電極（パド）３上に半田付
けされている。各電極３はパッケージ１の底板内の配線
４を通じてチップ収納室内の電極５に接続され、その電
極５に半導体チップ６が例えばワイヤボンディングされ
ている。
【０００３】ところで、ＢＧＡパッケージ１にボール２
を取付ける方法は公表されていないように思われる。そ
こでここではこの発明を得る前の段階で考えられた方法
について図３を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージの電極３に対応して、半球面状の
凹部７ａが上面に形成されたボール受け台７をベース９
上に取付ける。凹部７ａの直径はボール２の直径より多
少小さく形成されている（図３Ａ）。
を取付ける方法は公表されていないように思われる。そ
こでここではこの発明を得る前の段階で考えられた方法
について図３を参照して工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージの電極３に対応して、半球面状の
凹部７ａが上面に形成されたボール受け台７をベース９
上に取付ける。凹部７ａの直径はボール２の直径より多
少小さく形成されている（図３Ａ）。
【０００４】 ボール受け台の各凹部７ａにピンセッ
ト等を用いてボール２をのせる（図３Ｂ）。 ＢＧＡパッケージ１の電極３上に半田ペースト８を
塗布する。 ＢＧＡパッケージ１の電極側を下にして各電極３が
ボール受け台７上のボール２に対向するように位置決め
して、上から押し付ける（図３Ｃ）。
ト等を用いてボール２をのせる（図３Ｂ）。 ＢＧＡパッケージ１の電極３上に半田ペースト８を
塗布する。 ＢＧＡパッケージ１の電極側を下にして各電極３が
ボール受け台７上のボール２に対向するように位置決め
して、上から押し付ける（図３Ｃ）。
【０００５】 その状態で加熱してボール２を電極３
に半田付けする（図３Ｄ）。
に半田付けする（図３Ｄ）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＢＧＡパッケー
ジとそのボール取付け方法では、ボール２を１個づつ
ピンセット等を用いてボール受け台の凹部７ａにのせる
のに時間がかかる、パッケージ１の電極３の位置をボ
ール２に精度よく合せるのが難しく、電極３に対してボ
ール２の位置がずれて半田付けされる恐れがあった。
ジとそのボール取付け方法では、ボール２を１個づつ
ピンセット等を用いてボール受け台の凹部７ａにのせる
のに時間がかかる、パッケージ１の電極３の位置をボ
ール２に精度よく合せるのが難しく、電極３に対してボ
ール２の位置がずれて半田付けされる恐れがあった。
【０００７】この発明の目的は、従来の問題を解決し
て、作業性（生産性）を向上させると共に、ボールの位
置精度を向上させようとするものである。
て、作業性（生産性）を向上させると共に、ボールの位
置精度を向上させようとするものである。
【０００８】
（１）請求項１のＢＧＡパッケージは、ボール取付け面
にヴィアホールがアレイ状に形成され、これら各ヴィア
ホールにボールの一部が位置決めされて接続・固定され
ているものである。 （２）請求項２のボール取付け方法は、ＢＧＡパッケー
ジのヴィアホールがアレイ状に形成された面に、その各
ヴィアホールと対応し、１つのボールが通過することが
できる穴が形成されたマスクを、その各穴を各ヴィアホ
ールに位置決めして配し、そのマスクの各穴にボールを
入れて、ボールを各ヴィアホールにのせ、その後マスク
を除去して、ＢＧＡパッケージを加熱して、各ボールを
ヴィアホールに半田付けするものである。
にヴィアホールがアレイ状に形成され、これら各ヴィア
ホールにボールの一部が位置決めされて接続・固定され
ているものである。 （２）請求項２のボール取付け方法は、ＢＧＡパッケー
ジのヴィアホールがアレイ状に形成された面に、その各
ヴィアホールと対応し、１つのボールが通過することが
できる穴が形成されたマスクを、その各穴を各ヴィアホ
ールに位置決めして配し、そのマスクの各穴にボールを
入れて、ボールを各ヴィアホールにのせ、その後マスク
を除去して、ＢＧＡパッケージを加熱して、各ボールを
ヴィアホールに半田付けするものである。
【０００９】（３）請求項３の発明は、上記（２）にお
いて、ボールをヴィアホールにのせる工程は、マスク上
にボールを堆積させ、それらのボールをスキージでマス
ク上をスライドさせて行うものである。
いて、ボールをヴィアホールにのせる工程は、マスク上
にボールを堆積させ、それらのボールをスキージでマス
ク上をスライドさせて行うものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図１を参照し
て説明する。図１には図２と対応する部分に同じ符号を
付けてある。この発明では、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル取付け面１ａにヴィアホール１０ａがアレイ状に形成
され、これら各ヴィアホール１０ａにボール２の一部が
位置決めされて接続・固定されている。ボール２の表面
は半田面とされている。即ちボール２は全体が半田製の
場合と、金属粒、例えば銅粒の表面に半田メッキした場
合とがある。
て説明する。図１には図２と対応する部分に同じ符号を
付けてある。この発明では、ＢＧＡパッケージ１のボー
ル取付け面１ａにヴィアホール１０ａがアレイ状に形成
され、これら各ヴィアホール１０ａにボール２の一部が
位置決めされて接続・固定されている。ボール２の表面
は半田面とされている。即ちボール２は全体が半田製の
場合と、金属粒、例えば銅粒の表面に半田メッキした場
合とがある。
【００１１】図１の例ではＢＧＡパッケージ１の底板１
ｂはヴィアホール１０ａの形成された基板１０とヴィア
ホール１２ａの形成された基板１２とが積層されて一体
に構成されている。ヴィアホール１０ａ，１２ａの内面
にはスルーホールと同様に導電膜が形成されている。ヴ
ィアホール１０ａと１２ａは基板１０又は１２上に形成
されたパターン５ａによって電気的に接続される。基板
１２の上面には、ヴィアホール１２ａと電気的に接続さ
れた電極（パターン）５ｂが形成され、それらの電極５
ｂに半導体チップ６が例えば金ボール１４を介して接続
・固定され、半導体チップ６の周囲にポッティング材１
６が充填される。しかし半導体チップ６はＢＧＡパッケ
ージを購入したユーザが実装する場合もある。また金ボ
ール１４を用いずに、図１Ｂに示すようにワイヤボンデ
ィング等によって接続する場合もある。
ｂはヴィアホール１０ａの形成された基板１０とヴィア
ホール１２ａの形成された基板１２とが積層されて一体
に構成されている。ヴィアホール１０ａ，１２ａの内面
にはスルーホールと同様に導電膜が形成されている。ヴ
ィアホール１０ａと１２ａは基板１０又は１２上に形成
されたパターン５ａによって電気的に接続される。基板
１２の上面には、ヴィアホール１２ａと電気的に接続さ
れた電極（パターン）５ｂが形成され、それらの電極５
ｂに半導体チップ６が例えば金ボール１４を介して接続
・固定され、半導体チップ６の周囲にポッティング材１
６が充填される。しかし半導体チップ６はＢＧＡパッケ
ージを購入したユーザが実装する場合もある。また金ボ
ール１４を用いずに、図１Ｂに示すようにワイヤボンデ
ィング等によって接続する場合もある。
【００１２】次にＢＧＡパッケージ１のボール取付け方
法について図１Ｂにより工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージ１をボール取付け面１ａを上にし
てパッケージ付け治具１８の所定位置に取付ける。 ボール取付け面１ａのヴィアホール１０ａの周りに
半田ペーストを印刷する。しかし、この工程は省略する
場合もある。
法について図１Ｂにより工程順に説明する。 ＢＧＡパッケージ１をボール取付け面１ａを上にし
てパッケージ付け治具１８の所定位置に取付ける。 ボール取付け面１ａのヴィアホール１０ａの周りに
半田ペーストを印刷する。しかし、この工程は省略する
場合もある。
【００１３】 ＢＧＡパッケージ１のボール取付け面
１ａに、各ヴィアホール１０ａと対応し、１つのボール
が通過することができる穴２０ａの形成されたマスク２
０をその各穴２０ａを各ヴィアホール１０ａに位置決め
して、配置する。その場合、パッケージ１が取付治具１
８の所定位置に取付けられているので、マスク２０をパ
ッケージ取付治具１８に位置決めして、配設するだけで
よい。
１ａに、各ヴィアホール１０ａと対応し、１つのボール
が通過することができる穴２０ａの形成されたマスク２
０をその各穴２０ａを各ヴィアホール１０ａに位置決め
して、配置する。その場合、パッケージ１が取付治具１
８の所定位置に取付けられているので、マスク２０をパ
ッケージ取付治具１８に位置決めして、配設するだけで
よい。
【００１４】 マスク２０上にボール２を堆積させ、
それらのボールをスキージ２２でマスク２０上にスライ
ドさせマスク１８の各穴１８ａにボール２を入れ、これ
によりボール２を自動的に各ヴィアホール１０ａにのせ
る。 マスク１８を除去して、ＢＧＡパッケージ１を加熱
して、各ボール２をヴィアホール１０ａに半田付けす
る。
それらのボールをスキージ２２でマスク２０上にスライ
ドさせマスク１８の各穴１８ａにボール２を入れ、これ
によりボール２を自動的に各ヴィアホール１０ａにのせ
る。 マスク１８を除去して、ＢＧＡパッケージ１を加熱
して、各ボール２をヴィアホール１０ａに半田付けす
る。
【００１５】
【発明の効果】この発明では、マスク２０を用い、その
穴２０ａにボール２を入れることによって自動的にボー
ル２をヴィアホール１０ａ上にのせることができる。従
って、ピンセット等を用いてボール２をボール受け台の
凹部７ａ上にのせる従来考えられた方法に比べて、作業
性（生産性）を大幅に向上できる。
穴２０ａにボール２を入れることによって自動的にボー
ル２をヴィアホール１０ａ上にのせることができる。従
って、ピンセット等を用いてボール２をボール受け台の
凹部７ａ上にのせる従来考えられた方法に比べて、作業
性（生産性）を大幅に向上できる。
【００１６】この発明では、ボール取付け面１ａにヴィ
アホール１０ａを形成し、その上にボール２をのせるの
で、ボール２はヴィアホール１０ａの凹部に係合し、ボ
ール２の中心をヴィアホール１０ａの軸線に精度よく合
せることができる。従ってボールの位置ずれ不良を防止
できる。
アホール１０ａを形成し、その上にボール２をのせるの
で、ボール２はヴィアホール１０ａの凹部に係合し、ボ
ール２の中心をヴィアホール１０ａの軸線に精度よく合
せることができる。従ってボールの位置ずれ不良を防止
できる。
【図１】Ａはこの発明のＢＧＡパッケージの実施例を示
す断面図、Ｂはこの発明のボール取付け方法を説明する
ための断面図。
す断面図、Ｂはこの発明のボール取付け方法を説明する
ための断面図。
【図２】Ａは従来のＢＧＡパッケージの一例を示す断面
図、ＢはＡの要部の外観図。
図、ＢはＡの要部の外観図。
【図３】この発明を得る前の段階で考えられたボール取
付け方法を工程順に示した断面図。
付け方法を工程順に示した断面図。
Claims (3)
- 【請求項１】 ＢＧＡパッケージのボール取付け面にヴ
ィアホールがアレイ状に形成され、これら各ヴィアホー
ルにボールの一部が位置決めされて接続・固定されてい
ることを特徴とするＢＧＡパッケージ。 - 【請求項２】 ボールが取付けられる前のＢＧＡパッケ
ージのヴィアホールがアレイ状に形成された面に、その
各ヴィアホールと対応し、１つのボールが通過すること
ができる穴が形成されたマスクを、その各穴を各ヴィア
ホールに位置決めして、配する工程と、 そのマスクの各穴にボールを入れて、ボールを上記各ヴ
ィアホールにのせる工程と、 その後マスクを除去して、ＢＧＡパッケージを加熱し
て、各ボールをヴィアホールに半田付けする工程と、を
有するＢＧＡパッケージのボール取付け方法。 - 【請求項３】 請求項２において、上記ボールをヴィア
ホールにのせる工程は、上記マスク上に上記ボールを堆
積させ、それらのボールをスキージでマスク上をスライ
ドさせて行うことを特徴とするＢＧＡパッケージのボー
ル取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26510095A JPH09107176A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージとそのボール取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26510095A JPH09107176A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージとそのボール取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09107176A true JPH09107176A (ja) | 1997-04-22 |
Family
ID=17412612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26510095A Withdrawn JPH09107176A (ja) | 1995-10-13 | 1995-10-13 | Ｂｇａパッケージとそのボール取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09107176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980558A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
-
1995
- 1995-10-13 JP JP26510095A patent/JPH09107176A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114980558A (zh) * | 2022-05-13 | 2022-08-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
| CN114980558B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-11-14 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | 一种bga植球方法及植球装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |