CN115483111B - Fcbga植球及封装基板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，所述FCBGA植球的制备方法包括：提供带图形区焊盘的基板、带有图形区孔的钢网及摄像机，定义不同的植球区，分区域印刷植球，每次通过摄像机对基板和钢网分别进行两次对位，并对基板位置进行修正，然后完成植球，直至对整个基板完成植球。本发明二次对基板与钢网的定位来调整修正基板的位置，确保图形区焊盘与图形区孔在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位；分区域印刷植球，能够消除FCBGA图形区长度方向上单颗图形区孔与单个图形区焊盘之间的偏位，从而提升植球良率，进一步降低了生产的成本，提高了生产效率，从而提升产业经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装基板领域，特别是涉及一种FCBGA植球及封装基板的制备方法。
背景技术
倒装芯片球栅格阵列封装格式(Flip Chip Ball Grid Array，FCBGA)是目前图形加速显示芯片最主要的封装格式。在此工艺中，封装基板植球通常使用钢网印刷的方式，该方式使用与印刷基板图形区一致的钢网，待钢网网孔同基板待植球焊盘对位完成后，在重力或施加外力的作用下使助焊剂、锡球透过钢网网孔落入基板待植球焊盘上，完成印刷。在植球过程中，需要钢网网孔和基板待植球焊盘在垂直方向上一一对应，因此钢网同基板的对位精度直接决定了产品良率及生产效率。
封装基板植球在对位时通常使用CCD摄像机，对位方式为：CCD摄像机首先识别钢网四角的定位点(Mark)，来确定钢网位置，然后识别基板四角定位点，记录基板位置坐标数据。计算机依据基板和钢网坐标数据给出补偿值，并依此控制可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)来修正基板位置，位置修正完成之后，基板和钢网贴合，直接印刷锡球。但是在实际生产中，涨缩的差异会导致同一批次不同板定位点与植球焊盘区域之间的距离会有微小波动，特别是在长边方向上一般会产生40μm～100μm的偏差，造成锡球植偏，影响产品良率和生产效率。
鉴于以上，有必要提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，以解决现有技术的生产过程中因为涨缩等因素产生的定位点和焊盘偏位，进而导致的锡球植偏的问题，满足FCBGA产品更小球径的对位需求，同时提升钢网和基板的对位精度，从而提高植球良率和生产效率。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，以解决现有技术的生产过程中因为涨缩等因素产生的定位点和焊盘偏位，进而导致的锡球植偏的问题，满足FCBGA产品更小球径的对位需求，同时提升钢网和基板的对位精度，从而提高植球良率和生产效率。
为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种FCBGA植球的制备方法，所述FCBGA植球的制备方法包括：
S1：提供基板、钢网及摄像机，其中，所述基板包括若干个FCBGA及基板定位点，所述FCBGA包括若干个图形区焊盘，所述钢网包括若干个植球区及钢网定位点，每个所述植球区至少包括一个FCBGA图形区，每个所述FCBGA图形区包括若干个图形区孔，所述FCBGA与所述FCBGA图形区形状和数量相同，且位置一一对应，所述摄像机可移动且具有上下视野；
S2：将所述基板移至所述钢网下方的预设间距处，于所述钢网远离所述基板的一面覆盖一层薄膜，但需要露出一个完整的植球区，定义为第一植球区；
S3：将所述摄像机移动至所述基板及所述钢网之间，识别所述钢网定位点及所述基板定位点，进行初步定位；
S4：根据初步定位的坐标数据，移动所述摄像机，识别所述钢网上第一植球区的图形区孔及与之对应的所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘，进行二次定位；
S5：基于二次定位的数据，对所述基板位置进行修正，确保修正后所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘与所述钢网上第一植球区的图形区孔在垂直方向上一一对应；
S6：退出所述摄像机，抬升所述基板至所述钢网下方的植球位置，进行第一次植球；
S7：所述第一次植球完成后，分离所述基板及所述钢网，揭下所述薄膜；
S8：重复步骤S2至步骤S7，定义不同的植球区，并进行植球，直至对整个所述基板完成植球。
可选地，所述植球区的数量大于等于2，每个所述植球区在长边方向上至多包括3个相邻的所述FCBGA图形区，在短边方向上至多包括2个相邻的所述FCBGA图形区。
可选地，所述图形区孔用于为所述基板上的图形区焊盘植球，所述图形区焊盘以矩形阵列的形式形成所述FCBGA，每两个相邻所述图形区焊盘间的间距与相对应的每两个相邻所述图形区孔的间距相同。
可选地，所述摄像机为CCD摄像机。
可选地，步骤S2中的预设间距大于所述摄像机的长边高度。
可选地，所述薄膜为聚合物薄膜，所述聚合物薄膜的材质不包含胶类物质，所述聚合物薄膜的厚度范围为25μm～40μm，包括端点值。
可选地，所述基板定位点包括位于所述基板四角的基板定位孔；所述钢网定位点包括位于所述钢网四角的钢网定位孔，所述基板定位孔与所述钢网定位孔一一对应。
可选地，步骤S5中通过可编程逻辑控制器修正所述基板位置。
可选地，所述植球为锡球、铜球及金球中的一种。
本发明还提供一种FCBGA封装基板的制备方法，所述FCBGA封装基板的制备方法包括：上述任意一项所述的FCBGA植球的制备方法。
如上所述，本发明的FCBGA植球及封装基板的制备方法，具有以下有益效果：二次对基板与钢网的定位来调整修正基板的位置，确保基板的图形区焊盘与钢网上当前植球区的图形区孔在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位；分区域印刷植球，能够消除FCBGA图形区长度方向上单颗图形区孔与单个图形区焊盘之间的偏位，从而提升植球良率，进一步降低了生产的成本，提高了生产效率，从而提升产业经济效益。
附图说明
图1显示为现有技术中基板与钢网在长度方向上涨缩的差异示意图。
图2显示为本发明的FCBGA植球的制备方法流程示意图。
图3至图10显示为本发明的FCBGA植球的制备方法各步骤所呈现的步骤示意图。
元件标号说明
1 基板
2 FCBGA
3 基板定位点
4 图形区焊盘
5 钢网
6 钢网定位点
7 图形区孔
8 摄像机
9 聚合物薄膜
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
如在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明保护的范围。
为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个结构或特征与其他结构或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层。本文使用的“介于……之间”表示包括两端点值。
在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
请参阅图1至图10。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图示中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
在现有技术中，确定好钢网四角的定位点和基板四角定位点，并修正基板位置，位置修正完成之后，基板和钢网贴合，就直接印刷锡球。但经过研究表明，发明人发现在实际生产中，涨缩的差异会导致同一批次不同板定位点与植球焊盘区域之间的距离会有微小波动，如图1所示，特别是在长边方向上一般会产生40μm～100μm的偏差，造成锡球植偏。
发明人基于以上发现并经过研究分析，提出一种FCBGA植球的制备方法，如图2至图7所示，以解决现有技术的生产过程中因为涨缩等因素产生的定位点和焊盘偏位，进而导致的锡球植偏的问题，满足FCBGA产品更小球径的对位需求，同时提升钢网和基板的对位精度，从而提高植球良率和生产效率。
实施例一
如图2至图7所示，本实施例提供一种FCBGA植球的制备方法，所述提高方法包括以下步骤：
S1：提供基板1、钢网5及摄像机8，其中，所述基板1包括若干个FCBGA 2及基板定位点3，所述FCBGA 2包括若干个图形区焊盘4，所述钢网5包括若干个植球区及钢网定位点6，每个所述植球区至少包括一个FCBGA图形区，每个所述FCBGA图形区包括若干个图形区孔7，所述FCBGA2与所述FCBGA图形区形状和数量相同，且位置一一对应，所述摄像机8可移动且具有上下视野；
S2：将所述基板1移至所述钢网5下方的预设间距处，于所述钢网5远离所述基板1的一面覆盖一层薄膜，但需要露出一个完整的植球区，定义为第一植球区；
S3：将所述摄像机8移动至所述基板1及所述钢网5之间，识别所述钢网定位点6及所述基板定位点3，进行初步定位；
S4：根据初步定位的坐标数据，移动所述摄像机8，识别所述钢网5上第一植球区的图形区孔7及与之对应的所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4，进行二次定位；
S5：基于二次定位的数据，对所述基板1位置进行修正，确保修正后所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4与所述钢网5上第一植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应；
S6：退出所述摄像机8，抬升所述基板1至所述钢网5下方的植球位置，进行第一次植球；
S7：所述第一次植球完成后，分离所述基板1及所述钢网5，揭下所述薄膜；
S8：重复步骤S2至步骤S7，定义不同的植球区，直至对整个所述基板1完成植球。
本实施例二次对基板与钢网的定位来调整修正所述基板1的位置，确保所述基板1的图形区焊盘4与所述钢网5上当前植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位；分区域印刷植球，能够消除所述FCBGA图形区长度方向上单颗图形区孔7与单个图形区焊盘4之间的偏位，从而提升植球良率，进一步降低了生产的成本，提高了生产效率，从而提升产业经济效益。
参阅图2至图7，以下结合附图对本实施例进行进一步的介绍。
如图2至图4所示，作为示例，首先进行步骤S1，提供基板1、钢网5及摄像机8，其中，所述基板1包括若干个FCBGA 2及基板定位点3，所述FCBGA 2包括若干个图形区焊盘4(如图3所示)，所述钢网5包括若干个植球区及钢网定位点6，每个所述植球区至少包括一个FCBGA图形区，每个所述FCBGA图形区包括若干个图形区孔7(如图4所示)，所述FCBGA 2与所述FCBGA图形区形状和数量相同，且位置一一对应，所述摄像机8可移动且具有上下视野。
作为示例，所述植球区的数量大于等于2，每个所述植球区在长边方向上至多包括3个相邻的所述FCBGA图形区，在短边方向上至多包括2个相邻的所述FCBGA图形区。植球区每次植球不可一次性植球太多，会影响二次定位时的精度。作为示例优选，每个植球区在长边方向上为2个相邻的所述FCBGA图形区，在短边方向为2个相邻的所述FCBGA图形区，共四个规则排列的所述FCBGA图形区。
作为示例，所述图形区孔7用于为所述基板1上的图形区焊盘4植球，所述图形区焊盘4以矩形阵列的形式形成所述FCBGA 2，每两个相邻所述图形区焊盘4间的间距与相对应的每两个相邻所述图形区孔7的间距相同。这里需要说明的是，所述基板1上的图形区焊盘4上已经做完助燃剂的印刷，所述图形区焊盘4可以以任何形状的阵列形式形成所述FCBGA2，相对应的，所述钢网5的图形区孔7也要以相应的形状和数量设置，用于通过所述图形区孔7给所述图形区焊盘4植球。
作为示例，所述摄像机8为CCD摄像机(CCD为Charge Coupled Device，电荷耦合器件的缩写)，CCD是一种半导体成像器件，因其具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点被广泛应用于半导体封装领域中去。
如图5所示，作为示例，接着进行步骤S2，将所述基板1移至所述钢网5下方的预设间距处，于所述钢网5远离所述基板1的一面覆盖一层薄膜，但需要露出一个完整的植球区，定义为第一植球区。
本实施例采用分区植球的方式，在长边方向上依次进行植球，以消除涨缩等因素导致的定位点偏位，此时定义的所述第一植球区为即将植球的区域。这里需要说明的是，所述薄膜所覆盖的区域必须覆盖完整的所述FCBGA图形区，露出的所述植球区也必须是完整的所述FCBGA图形区，所述完整的植球区为至少一个所述FCBGA图形区。
如图6所示，作为示例，步骤S2中的预设间距大于所述摄像机8的长边高度，所述摄像机8的高度指的是所述摄像机8的最长长度，以确保所述摄像机8在上下转动识别所述基板1和所述钢网5的位置时不与其发生碰撞。
作为示例，所述薄膜的，所述薄膜为聚合物薄膜9，所述聚合物薄膜的材质不包含胶类物质，所述聚合物薄膜9的厚度范围为25μm～40μm，包括端点值。
这里需要说明的是，所述聚合物薄膜9是为了在所述第一植球区植球时，将所述基板1上的其他图形区焊盘4与植球等印刷用的物料分隔开，所述聚合物薄膜9的材质可以是一种聚合物材料，也可以是多种聚合物材料的组合，所述聚合物薄膜9的材质不包含胶类物质是为了避免在所述第一植球区植球结束后，难以清除，造成在后续的植球区内形成杂质，影响植球良率。
如图6所示，作为示例，接着进行步骤S3：将所述摄像机8移动至所述基板1及所述钢网5之间，识别所述钢网定位点6及所述基板定位点3，进行初步定位。
作为示例，所述基板定位点3包括位于所述基板1四角的基板定位孔；所述钢网定位点6包括位于所述钢网5四角的钢网定位孔，所述基板定位孔与所述钢网定位孔一一对应。
这里需要说明的是，在所述基板1与所述钢网5四角设置定位孔是便于所述摄像机8识别其位置，并用计算机记录位置坐标数据，所述基板1与所述钢网5的定位点也可以设置为其他形式，只要便于其定位即可，可根据实际需要进行设置。
作为示例，接着进行步骤S4：根据初步定位的坐标数据，移动所述摄像机8，识别所述钢网5上第一植球区的图形区孔7及与之对应的所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4，进行二次定位。
作为示例，接着进行步骤S5：基于二次定位的数据，对所述基板1位置进行修正，确保修正后所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4与所述钢网5上第一植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应。
作为示例，步骤S5中通过可编程逻辑控制器(PLC，ProgrammableLogicController)修正所述基板1的位置。
二次对所述基板1与所述钢网5的定位来调整修正所述基板1位置，确保所述基板1的图形区焊盘4与所述钢网5上第一植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位。
如图7所示，作为示例，接着进行步骤S6：退出所述摄像机8，抬升所述基板1至所述钢网5下方的植球位置，进行第一次植球。
在重力或施加外力的作用下，使植球透过所述钢网5上的图形区孔7落入所述基板1上的图形区焊盘4，完成印刷。
作为示例，接着进行步骤S7：所述第一次植球完成后，分离所述基板1及所述钢网5，揭下所述薄膜，至此，第一次植球结束。
作为示例，最后进行S8：重复步骤S2至步骤S7，定义不同的植球区，并进行植球，直至对整个所述基板1完成植球。
作为示例，所述植球为锡球、铜球及金球中的一种。本实施例中包括并不限于以上材质的植球，可以根据实际需要去进行说明，这里需要说明的是，为了保证所述基板1导电的一致性，整个所述基板1上的植球应为同一种材质。本实施例中，出于对金属锡的导电性及成本的考虑，优选采用锡球。
实施例二
提供做完助焊剂印刷的待植球基板1，所述基板1包括长边间隔均匀阵列排列的3个FCBGA 2及四角4个基板定位孔，图形区焊盘4以矩形阵列的形式形成所述FCBGA 2(如图1所示)；提供钢网5，所述钢网5包括与所述基板1位置一一对应的3个FCBGA图形区，所述FCBGA图形区包括与所述图形区焊盘4排布相同的图形区孔7，透过所述图形区孔7为所述图形区焊盘4植球，所述钢网5四角还包括4个钢网定位孔；提供可移动且具有上下视野所述摄像机8，所述摄像机8为CCD摄像机。
将所述基板1移至所述钢网5下方，间隔稍大于CCD摄像机高度的位置处，于所述钢网5远离所述基板1的一面覆盖一层厚度为25μm的聚合物薄膜9，覆盖所述钢网5长长边方向上右侧两个所述FCBGA图形区，且覆盖完整，露出所述钢网5长度方向上左侧一个完整的FCBGA图形区，定义为第一植球区。
将所述CCD摄像机移动至所述基板1及所述钢网5之间，识别所述钢网定位孔及所述基板定位孔，进行初步定位。
根据初步定位的坐标数据，移动所述CCD摄像机，识别所述钢网5上第一植球区的图形区孔7及与之对应的所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4，也即长边方向上左侧第一个图形区孔7及所述FCBGA 2的图形区焊盘4，进行第一次植球的二次定位。
计算机依据第一次植球的二次定位数据，控制PLC对所述基板1的位置，对所述基板1位置进行修正，确保修正后所述基板1上左侧的图形区焊盘4与所述钢网5上第一植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应。
第一次植球二次定位并修正完成后，退出所述CCD摄像机，抬升所述基板1至所述钢网5下方的植球位置，进行第一次植球。所述第一次植球完成后，分离所述基板1及所述钢网5，揭下所述钢网5上覆盖的所述聚合物薄膜9，并将左侧已完成植球的钢网图形区孔7覆盖，露出所述钢网5长边方向上右侧两个完整的FCBGA图形区，定义为第二植球区(如图8所示)。
将所述CCD摄像机移动至所述基板1及所述钢网5之间，再次识别所述钢网定位孔及所述基板定位孔，进行初步定位。
根据初步定位的坐标数据，移动所述CCD摄像机，识别所述钢网5上第二植球区的图形区孔7及与之对应的所述基板1上所述FCBGA 2的图形区焊盘4，也即长边方向上右侧第二及第三个图形区孔7及所述FCBGA 2的图形区焊盘4，进行第二次植球的二次定位(如图9所示)。
计算机依据第二次植球的二次定位数据，控制PLC对所述基板1的位置，对所述基板1位置进行修正，确保修正后所述基板1上右侧的图形区焊盘4与所述钢网5上第二植球区的图形区孔7在垂直方向上一一对应。
对第二次植球二次定位并修正完成后，退出所述CCD摄像机，抬升所述基板1至所述钢网5下方的植球位置，进行第二次植球(如图10所示)，至此，所述基板1上所有的图形区焊盘4都植球完毕。本实施例中所述植球为锡球。
实施例三
本实施例提供一种FCBGA封装基板的制备方法，所述制备方法包括实施例一中所述的FCBGA植球的制备方法，其他制备步骤皆被本领域技术人员所熟知，在此不再赘述。
综上所述，本发明提供一种FCBGA植球及封装基板的制备方法，所述FCBGA植球的制备方法包括：S1：提供基板、钢网及摄像机，其中，所述基板包括若干个FCBGA及基板定位点，所述FCBGA包括若干个图形区焊盘，所述钢网包括若干个植球区及钢网定位点，每个所述植球区至少包括一个FCBGA图形区，每个所述FCBGA图形区包括若干个图形区孔，所述FCBGA与所述FCBGA图形区形状和数量相同，且位置一一对应，所述摄像机可移动且具有上下视野；S2：将所述基板移至所述钢网下方的预设间距处，于所述钢网远离所述基板的一面覆盖一层薄膜，但需要露出一个完整的植球区，定义为第一植球区；S3：将所述摄像机移动至所述基板及所述钢网之间，识别所述钢网定位点及所述基板定位点，进行初步定位；S4：根据初步定位的坐标数据，移动所述摄像机，识别所述钢网上第一植球区的图形区孔及与之对应的所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘，进行二次定位；S5：基于二次定位的数据，对所述基板位置进行修正，确保修正后所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘与所述钢网上第一植球区的图形区孔在垂直方向上一一对应；S6：退出所述摄像机，抬升所述基板至所述钢网下方的植球位置，进行第一次植球；S7：所述第一次植球完成后，分离所述基板及所述钢网，揭下所述薄膜；S8：重复步骤S2至步骤S7，定义不同的植球区，直至对整个所述基板完成植球。本发明二次对基板与钢网的定位来调整修正基板的位置，确保基板的图形区焊盘与钢网上当前植球区的图形区孔在垂直方向上一一对应，能够消除涨缩等因素导致的定位点偏位；分区域印刷植球，能够消除FCBGA图形区长度方向上单颗图形区孔与单个图形区焊盘之间的偏位，从而提升植球良率，进一步降低了生产的成本，提高了生产效率，从而提升产业经济效益。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种FCBGA植球的制备方法，其特征在于，所述FCBGA植球的制备方法包括：
S1：提供基板、钢网及摄像机，其中，所述基板包括若干个FCBGA及基板定位点，所述FCBGA包括若干个图形区焊盘，所述钢网包括若干个植球区及钢网定位点，每个所述植球区至少包括一个FCBGA图形区，每个所述FCBGA图形区包括若干个图形区孔，所述FCBGA与所述FCBGA图形区形状和数量相同，且位置一一对应，所述摄像机可移动且具有上下视野；
S2：将所述基板移至所述钢网下方的预设间距处，于所述钢网远离所述基板的一面覆盖一层薄膜，但需要露出一个完整的植球区，定义为第一植球区；
S3：将所述摄像机移动至所述基板及所述钢网之间，识别所述钢网定位点及所述基板定位点，进行初步定位；
S4：根据初步定位的坐标数据，移动所述摄像机，识别所述钢网上第一植球区的图形区孔及与之对应的所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘，进行二次定位；
S5：基于二次定位的数据，对所述基板位置进行修正，确保修正后所述基板上所述FCBGA的图形区焊盘与所述钢网上第一植球区的图形区孔在垂直方向上一一对应；
S6：退出所述摄像机，抬升所述基板至所述钢网下方的植球位置，进行第一次植球；
S7：所述第一次植球完成后，分离所述基板及所述钢网，揭下所述薄膜；
S8：重复步骤S2至步骤S7，定义不同的植球区，并进行植球，直至对整个所述基板完成植球。
2.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述植球区的数量大于等于2，每个所述植球区在长边方向上至多包括3个相邻的所述FCBGA图形区，在短边方向上至多包括2个相邻的所述FCBGA图形区。
3.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述图形区孔用于为所述基板上的图形区焊盘植球，所述图形区焊盘以矩形阵列的形式形成所述FCBGA，每两个相邻所述图形区焊盘间的间距与相对应的每两个相邻所述图形区孔的间距相同。
4.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述摄像机为CCD摄像机。
5.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：步骤S2中的预设间距大于所述摄像机的长边高度。
6.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述薄膜为聚合物薄膜，所述聚合物薄膜的材质不包含胶类物质，所述聚合物薄膜的厚度范围为25μm～40μm，包括端点值。
7.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述基板定位点包括位于所述基板四角的基板定位孔；所述钢网定位点包括位于所述钢网四角的钢网定位孔，所述基板定位孔与所述钢网定位孔一一对应。
8.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：步骤S5中通过可编程逻辑控制器修正所述基板位置。
9.根据权利要求1所述的FCBGA植球的制备方法，其特征在于：所述植球为锡球、铜球及金球中的一种。
10.一种FCBGA封装基板的制备方法，其特征在于，所述FCBGA封装基板的制备方法包括：采用权利要求1～9中任意一项所述的FCBGA植球的制备方法。
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