CN110957230A - 用于将导电球附接到基板的设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于将导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。每个第一凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第二板包括第二凹陷部。每个第二凹陷部拾取要被附接到半导体封装的相应导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在与第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置。

Description

用于将导电球附接到基板的设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2018年9月27日向韩国知识产权局递交的韩国专利申请10-2018-0115198的优先权，其公开通过引用全部合并在此。
技术领域
本发明构思涉及一种用于将导电球附接到基板的设备。
背景技术
通常，可以通过使用封装剂(encapsulant)将半导体芯片封装在印刷电路板(PCB)上并将PCB切割成单独的封装单元来获得半导体封装。在这种情况下，由于PCB和封装剂之间的热膨胀系数的差异以及工艺期间施加的热量，在半导体封装中可能会发生翘曲。最近，随着PCB和封装剂的厚度减小，在半导体封装中越来越多地发生翘曲。
在将诸如焊球之类的导电球附接到半导体封装的工艺中，一些导电球未被适当地设置在具有翘曲的半导体封装的焊盘上。
发明内容
根据本发明构思的示例性实施例，一种用于将多个导电球附接到基板的设备包括：第一板、第二板、第一驱动器、第二驱动器和控制器。所述第一板和所述第二板彼此分离，均具有凹陷部。每个凹陷部被配置为吸附所述导电球之一。所述第一驱动器和所述第二驱动器分别向上或向下移动所述第一板和所述第二板。所述控制器根据所述基板的翘曲分布控制所述第一驱动器和所述第二驱动器使所述第一板和所述第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得所述第一板的下表面和所述第二板的下表面在与所述第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置，以使得所述基板的第一区域与所述第一板的下表面之间的间隙和所述基板的第二区域与所述第二板的下表面之间的间隙之间的偏差与所述第一板的下表面和所述第二板的下表面关于所述第一方向处于相同高度的情况相比减小。
根据本发明构思的示例性实施例，一种用于将导电球附接到基板的设备包括：板和控制器。所述板彼此分离，均具有凹陷部。所述凹陷部中的每个凹陷部拾取相应的导电球并使相应的导电球掉落到所述基板上。所述控制器根据所述基板的翘曲分布控制所述板分别向下移动，使得与所述板中的每个板的下表面在所述板之一的下表面的正交方向上处于相同高度的情况相比，所述基板与所述板中的每个板的下表面之间的间隙之间的偏差减小。
根据示例性实施例，一种用于将球附接到基板的设备包括：第一板、第二板和控制器。第一板包括第一凹陷部。所述第一凹陷部中的每一个拾取要附接到所述基板的第一导电球。第二板包括第二凹陷部。所述第二凹陷部中的每一个拾取要附接到所述基板的第二导电球。第一板和第二板彼此分离。控制器控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在第一板的下表面的正交方向上位于不同的位置。
附图说明
通过结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解本发明构思的上述和其它方面、特征和优点，其中：
图1是示出了根据本发明构思的示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的示意性截面图；
图2A是示出了第一板和第二板的沿图1中的方向I截取的平面图；
图2B是示出了基板的沿图1中的方向II截取的平面图；
图3是以放大的形式示出图1中的部分III的图；
图4是沿图2B中的线IV-IV’截取的截面图；
图5是示出了根据本发明构思的示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的图；
图6是示出了根据本发明构思的示例实施例的使用用于附接导电球的设备来附接导电球的过程的流程图；以及
图7至图9是示出了图6中的过程S5至S7的图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述本发明构思的示例实施例。
将参考图1至图4详细描述用于将导电球附接到基板的设备。图1是示出了根据示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的示意性截面图。图2A是示出了第一板和第二板的沿图1中的方向I截取的平面图。图2B是示出了基板的沿图1中的方向II截取的平面图。图3是以放大的形式示出图1中的部分III的图。图4是沿图2B中的线IV-IV’截取的截面图。
参照图1，根据示例实施例的用于将导电球附接到基板SL的设备10可以包括使多个导电球SB掉落到基板SL的第一板210和第二板220，以及控制第一板210和第二板220的控制器400。设备10还可以包括：第一保持器110和第二保持器120，第一板210和第二板220分别附接到第一保持器110和第二保持器120；以及第一驱动器310和第二驱动器320，使得附接到第一保持器110和第二保持器120的第一板210和第二板220能够响应于控制器400的控制信号而单独地向上或向下移动。例如，控制器400可以单独控制第一驱动器310和第二驱动器320中的每个，从而使第一板210和第二板220分别向上或向下移动。
如图1和图3所示，第一板210和第二板220可以被配置为使诸如焊球之类的导电球SB掉落到基板SL的多个焊盘BL，并且多个凹陷部211和221可以设置在平坦下表面S1和S2中，导电球SB中的相应一个被真空吸附到多个凹陷部211和221中的每个中。多个凹陷部211和221中的每个可以被设置为与基板SL的焊盘BL中的对应焊盘相对，使得每个导电球SB可以从第一板210和第二板220掉落并且放置在焊盘BL中的相应焊盘上。
多个凹陷部211和221中的每个可以具有足以容纳导电球SB的第一直径R1，并且真空吸附的导电球SB的一部分可以布置成从凹陷部211和221向外暴露出来。例如，凹陷部211和221可以连接到泵，使得当泵打开时，凹陷部211和221可以通过流过其中的空气而具有吸力。凹陷部211和221中的每个可以具有直径为第一直径R1的口部和直径为小于第一直径R1的第二直径R2的空气通道，并且肩部连接口部与空气通道。第一板210和第二板220可以使用吸力拾取导电球SB。当泵关闭或泵送速度降低时，真空吸附的导电球可以从第一凹陷部211和第二凹陷部221被释放。
多个凹陷部211和221可以设置成在它们之间具有相等的间隙(参见图2A)。例如，形成在第一板210中的第一凹陷部211与形成在第二板220中的第二凹陷部221之间的间隙P可以被配置为与第一凹陷部211中的两个相邻第一凹陷部之间的间隙或者第二凹陷部221中的两个相邻第二凹陷部之间的间隙相同。本公开不仅限于此。例如，间隙P可以不同于第一凹陷部211中的两个相邻第一凹陷部之间的间隙或者第二凹陷部221中的两个相邻第二凹陷部之间的间隙。第一凹陷部211中的两个相邻第一凹陷部之间的间隙可以根据它们在第一板210的下表面上的位置而变化。第二凹陷部221中的两个相邻第二凹陷部之间的间隙可以根据它们在第二板220的下表面上的位置而变化。
第一板210和第二板220可以通过第一驱动器310和第二驱动器320单独地向上或向下移动。第一板210和第二板220可以彼此间隔开预定间隙D，使得第一板210和第二板220中的每个可以分别向上或向下移动。第一驱动器310和第二驱动器320可以由控制器400的控制信号驱动，并且可以使得第一板210和第二板220能够分别向上或向下移动。控制器400可以根据基板SL的翘曲分布使第一板210和第二板220而单独地向上或向下移动，使得基板SL与第一板210和第二板220中的每个之间的间隙之间的偏差可以减少。稍后将更详细地描述上述配置。
例如，控制器400可以根据基板SL的翘曲分布控制第一驱动器310和第二驱动器320，以使第一板210和第二板220中的每个分别向上或向下移动，使得第一板210的下表面和第二板220的下表面在与第一板210的下表面正交的第一方向上位于不同的位置，以使基板的第一区域A1(图4)与第一板210的下表面之间的间隙和基板的第二区域A2(图4)与第二板220的下表面之间的间隙之间的偏差与第一板210的下表面和第二板220的下表面在第一方向上处于相同高度的情况相比减小。
参考图1、图2B和图4，基板SL可以是将使用设备10处理的对象。例如，可以使用设备10将导电球SB附接到基板SL。基板SL可以堆叠在索引件(index)ID中。例如，索引件ID可以用作保持基板SL的夹具。基板SL可以在第一表面F1上具有多个焊盘BL，并且可以是球栅阵列(BGA)封装或精细间距球栅阵列(FBGA)封装，其中使用封装剂M模制被安装在电路基板上的半导体芯片C。半导体芯片C可以电连接到焊盘BL，并且每个导电球SB可以附接到焊盘BL中的相应焊盘。
将导电球SB附接到基板SL的过程可以包括：将焊剂施加到基板SL的焊盘BL，使用第一板210和第二板220的真空吸力拾取导电球SB，将导电球SB与焊盘BL对齐，释放第一板210和第二板220的真空吸力以使导电球SB掉落到焊盘BL上，以及将导电球SB附接到焊盘BL上。
在模制和制造半导体芯片C的过程中，由于安装有半导体芯片C的电路基板与封装剂M之间的热膨胀系数的差异或不匹配，可能发生基板SL的翘曲。基板SL的翘曲可能以各种形式出现。例如，基板SL的翘曲可以是凹形，其中基板SL的中心区域低于基板SL的外围区域，或者可以是凸形，其中基板的中心区域SL高于基板SL的外围区域。翘曲还可能同时包括凹形部分和凸形部分。例如，翘曲可以是鞍形，其中基板SL可以既在第一方向上具有凹形形状又在与第一方向相交的第二方向上具有凸形形状。图中示出了基板SL具有凹形形状或微笑形状的示例实施例，但是其示例实施例不限于此。例如，具有翘曲的基板SL可以是凸起形状或者是哭泣形状，或者可以同时包括凹形部分和凸形部分两者。在示例实施例中，在将导电球SB附接到基板SL的过程中，基板SL可以包括分别与第一板210和第二板220相对的第一区域A1和第二区域A2。第一区域A1和第二区域A2之间的边界可以限定在以下区域处：该区域的竖直距离是凹形基板SL的最低点和最高点之间的最大竖直距离LT的50％至60％。可以从最高点开始测量竖直距离。例如，当基板SL的一区域距凹形基板SL的最高点第一竖直距离并且第一竖直距离大于最大竖直距离LT的50％至60％时，该区域位于第二区域A2中。如果所述第一竖直距离小于最大竖直距离LT的50％至60％，则该区域位于围绕第二区域A2的第一区域A1中。
当发生基板的翘曲时，导电球掉落的板与焊盘之间的间隙由于如上所述的翘曲而变得不均匀，使得在将导电球附接到基板的过程中引起各种缺陷。例如，当掉落的导电球未正确地着陆在焊盘上时，可能发生各种缺陷。各种缺陷可以包括掉落的导电球未附接到焊盘上而被丢失的丢失球缺陷，至少两个导电球附接到一个焊盘的额外球缺陷，导电球未正确地设置在焊盘上而是部分地附接到焊盘的位置缺陷等。当发生这种缺陷时，可能需要手动地附接未附接的导电球，或者可能需要丢弃基板，并且可能会降低制造工艺的生产率。作为实验的结果，如图4所示，当第一焊盘BL1、第二焊盘BL2、第八焊盘BL8和第九焊盘BL9设置在第一区域A1上，第三焊盘BL3至第七焊盘BL7设置在第二区域A2上时，设置在第二区域A2上的第三焊盘BL3至第七焊盘BL7中很可能会发生上述缺陷，该第二区域A2中第三焊盘BL3至第七焊盘BL7中的每个的竖直距离可以大于最大竖直距离LT的50％～60％。
可以基于基板SL的翘曲的预先测量的值来布置第一板210和第二板220。如图2A和图2B所示，第一板210可以具有与基板SL的第一区域A1对应的形状，第二板220可以具有与基板SL的第二区域A2对应的形状。通常，在相同工艺中发生的基板的翘曲可以具有相同形态。例如，经受相同工艺的基板可以具有类似的翘曲。因此，如果预先测量基板SL的翘曲，并且根据预先测量的翘曲形成第一板210和第二板220的形状，则第一板210和第二板220可以形成为具有类似于具有翘曲的基板SL的形状的形状。该图示出了包括第一板210和第二板220的示例实施例，但是根据示例实施例，可以进一步细分基板的翘曲的分布，并且可以设置三个或更多个板。例如，设备10可以包括第一板至第三板。第三板设置在与基板的中心区域对应的区域中，第二板以第一宽度设置在第三板的周边，第一板以第二宽度设置在第二板的周边。
控制器400可以根据基板SL的翘曲的分布控制第一板210和第二板220单独地向上或向下移动，以减小基板SL与第一板210和第二板220中的每个之间的间隙之间的偏差。换言之，控制器400可以减小基板SL与第一板210和第二板220中的每个之间的间隙，使得从第一板210和第二板220掉落的每个导电球SB着陆在基板SL的焊盘BL中的相应焊盘上。可以在与将导电球SB附接到基板SL的过程分离的过程中预先测量基板SL的翘曲的分布，或者可以在将导电球SB附接到基板SL的过程中对其进行测量。也可以通过在基板SL的上部上方设置距离测量单元(见图5)之后在基板SL的多个区域中测量基板SL和距离测量单元1500(例如，激光干涉仪)之间的距离而获得的值来计算基板SL的翘曲分布。换言之，可以基于通过测量距离测量单元和基板SL之间的距离而获得的值的偏差来计算基板SL的翘曲的分布。
控制器400可以基于基板SL和距离测量单元1500之间的竖直距离的值将基板SL的区域划分为第一区域A1和第二区域A2。基板SL与距离测量单元1500的竖直距离可以被转换为基板SL与基板SL的最高点的竖直距离，使得上述第一区域A1和第二区域A2之间的边界位于基板SL上。控制器400可以计算第一板210和第二板220都朝向基板SL向下移动的第一距离L1和第二板220朝向基板SL的第二区域A2进一步向下移动的第二距离L2。例如，控制器400可以计算第一板210和基板SL彼此不接触但可以彼此相邻的第一距离L1，并且可以控制第一板210和第二板220向下移动第一距离L1(见图7)。在这种情况下，每个导电球SB的一部分从第一凹陷部211和第二凹陷部221中的相应凹陷部向外突出，并且每个真空吸附导电球SB的突出部分在第一距离L1处不与基板SL接触。而且，控制器400可以在第一板210和第二板220向下移动第一距离L1之后，基于通过测量基板SL和距离测量单元1500之间的距离而获得的值来计算第二板220可以进一步向下移动的第二距离L2。本发明构思不限于此。例如，可以在第一板210和第二板220向下移动第一距离L1之前计算第二距离L2。在示例性实施例中，可以在计算第一距离L1时计算第二距离L2。第二距离L2可以是第二板220可以在第二板220不与基板SL的第二区域A2接触的范围内进一步向下移动的距离。第二板220可以进一步向下移动到真空吸附到第二板220中的导电球SB不接触基板SL的范围内(参见图8)。每个导电球SB的一部分可以从第二凹陷部221向外突出。
通过如上所述的工艺，第一板210可以与基板SL的第一区域A1相邻，第二板220可以与基板SL的第二区域A2相邻。因此，可以减小基板SL的第一区域A1与第一板210之间的间隙与基板SL的第二区域A2与第二板220之间的间隙之间的偏差，并且可以显著减小每个导电球SB从第一板210和第二板220掉落的掉落距离，使得掉落的导电球SB可以准确地着陆在导电球SB应该附接到的焊盘BL上。而且，由于掉落的导电球SB的掉落距离显著减小，可以防止以下缺陷：导电球SB与焊盘BL碰撞并从其反弹回去，使得导电球SB未正确地着陆在导电球SB应该附接到的着陆焊盘上。
图5是示出了根据示例实施例的用于将导电球附接到基板的设备的图。图5的设备20还可以包括距离测量单元1500。设备20可以包括：使多个导电球SB掉落到基板SL的第一板1210和第二板1220；控制器1400；第一板1210和第二板1220分别附接到的第一保持器1110和第二保持器1120；以及第一驱动器1310和第二驱动器1320，第一驱动器1310和第二驱动器1320使得附接到第一保持器1110和第二保持器1120的第一板1210和第二板1220能够响应于控制器1400的控制信号而单独地向下或向上移动。设备20的配置可以与前述示例实施例中的配置基本相同，因此将不重复其详细描述。
在下面的描述中，将参照图6至图9描述根据示例实施例的使用用于将导电球附接到基板的设备制造半导体封装的过程。图6是示出了根据示例实施例的使用用于附接导电球的设备来附接导电球的过程的流程图。图7至图9是示出了图6中的步骤S5至S7的图。将不再重复与上述用于将导电球附接到基板的设备10的描述重复的描述，并且具有相同附图标记的元件可以是相同元件。在下面的描述中，将描述具有凹形形状的翘曲的基板SL。
基板SL可以堆叠在索引件ID中，以附接多个导电球SB(S1)。
通过移动索引件ID，基板SL可以与设备10的下部对齐(S2)。在该过程中，可以使用诸如激光干涉仪之类的距离测量单元，在基板SL的多个区域中测量距离测量单元和基板SL之间的距离，并且控制器400可以基于测量的距离值来计算基板SL的翘曲的分布。根据示例实施例，可以预先在附加过程中测量基板SL的翘曲的分布并将其存储在存储器中，并且控制器400可以基于存储在存储器中的测量值来计算基板SL的翘曲的分布。
可以将焊剂施加在基板SL的多个焊盘BL上(S3)，并且可以通过被真空吸附到设备10的第一凹陷部211和第二凹陷部221中来拾取导电球SB(S4)。导电球SB可以从第一凹陷部211和第二凹陷部221突出，并使用真空吸力固定到第一凹陷部211和第二凹陷部221。在这种情况下，每个导电球SB的一部分可以从第一凹陷部211和第二凹陷部221中的相应凹陷部向外突出。
此后，如图7所示，控制器400可以基于基板SL的翘曲的分布来控制第一板210和第二板220同时向下移动，并且可以将第一板210和第二板220设置在基板SL的上部上方。控制器400可以基于所计算的基板SL的翘曲的分布来计算第一距离L1，并且可以控制第一板210和第二板220向下移动第一距离L1，使得第一板210和基板SL彼此不接触但彼此相邻。当每个导电球SB的一部分从第一凹陷部211和第二凹陷部221中的相应凹陷部向外突出时，由第一板210拾取的导电球SB在第一距离L1处不与基板SL接触(S5)。可以参考基板SL的第一区域A1的最突出部分来计算第一距离L1。因此，第一板210可以变得与基板SL相邻，但是由于基板SL的翘曲，第二板220可以与第一板210进一步间隔开。在这种状态下，当导电球SB掉落时，掉落在基板SL的第一区域A1中的导电球SB可以正确地着陆在焊盘BL上，但是由于掉落距离的增加，掉落在第二区域A2中的导电球SB未正确地着陆在导电球SB应该附接到的焊盘上，或者导电球SB可能与焊盘BL碰撞并反弹回去，使得导电球SB未正确地着陆在导电球SB应该附接到的焊盘上。在示例实施例中，通过执行减小基板SL和第二板220之间的间隙的后续工艺，掉落在第二区域A2中的导电球SB可以正确地着陆在导电球SB应该附接到的焊盘BL上。
参照图8，控制器400可以基于所计算的翘曲分布来计算第二距离L2(第二板220可以进一步向下移动该第二距离L2以处于第二板220不与基板SL的第二区域A2接触的范围内)，并且可以控制第二板220进一步向下移动第二距离L2(S6)。可以在上述计算第一距离L1的过程中执行由控制器400计算第二距离L2的过程。如上所述，每个导电球SB的一部分从第二凹陷部221向外突出，并且第二板220可以向下移动以处于基板SL和导电球SB保持预定距离L3的范围内，在该预定距离L3内第二板220不与基板SL接触。可以参考基板SL的第二区域A2的最突出部分来计算第二距离L2。
参照图9，第一板210和第二板220可以使导电球SB掉落，并且导电球SB可以分别着陆在基板SL的焊盘BL上(S7)。
可以检查导电球SB是否正确地着陆在焊盘BL上(S8)。当确定导电球SB正确地着陆在焊盘BL上时，导电球SB可以回焊并附接到焊盘BL(S9)。
可以清洁施加在基板SL上的焊剂(S10)，并且可以将基板SL与索引件ID分离(S11)。
根据前述示例实施例，用于将导电球附接到具有翘曲的基板的设备可以将导电球正确地安装在半导体封装的焊盘上，该翘曲是在制造半导体封装的过程中发生的。
虽然以上已经示出并描述了示例实施例，但是本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由所附权利要求限定的本发明构思的范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (20)

1.一种用于将多个导电球附接到基板的设备，包括：
彼此分离的第一板和第二板，均具有多个凹陷部，其中，所述多个凹陷部中的每个凹陷部被配置为吸附所述多个导电球之一；
第一驱动器和第二驱动器，分别被配置为向上或向下移动所述第一板和所述第二板；以及
控制器，根据所述基板的翘曲分布，控制所述第一驱动器和所述第二驱动器使所述第一板和所述第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得所述第一板的下表面和所述第二板的下表面在与所述第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置，以使得所述基板的第一区域与所述第一板的下表面之间的间隙和所述基板的第二区域与所述第二板的下表面之间的间隙之间的偏差与所述第一板的下表面和所述第二板的下表面关于所述第一方向处于相同高度的情况相比减小。
2.根据权利要求1所述的设备，还包括：
距离测量单元，响应于所述控制器的控制信号，测量所述基板的所述第一区域和所述第一板的下表面之间的多个第一竖直距离以及所述基板的所述第二区域与所述第二板的下表面之间的多个第二竖直距离，
其中，所述控制器使用由所述距离测量单元测量的所述多个第一竖直距离和所述多个第二竖直距离来计算所述基板的翘曲分布。
3.根据权利要求2所述的设备，
其中，所述距离测量单元是激光干涉仪。
4.根据权利要求1所述的设备，
其中，所述控制器基于所述基板的翘曲分布来计算第一计算距离和第二计算距离，并使用所述第一计算距离和所述第二计算距离使所述第一板的下表面和所述第二板的下表面分别向上或向下移动。
5.根据权利要求4所述的设备，
其中，所述第二板与所述基板的所述第二区域对齐。
6.根据权利要求4所述的设备，
其中，基于所述基板的翘曲分布，所述第一板和所述第二板朝向所述基板向下移动所述第一计算距离，并且所述第一板和所述第二板之一进一步向下移动所述第二计算距离。
7.根据权利要求6所述的设备，
其中，所述第一板和所述第二板被配置为：在所述第一板和所述第二板之一朝向所述基板进一步向下移动所述第二计算距离之后，使得所述第一板和所述第二板吸附的所述多个导电球掉落。
8.根据权利要求4所述的设备，
其中，所述基板的翘曲分布具有凹形形状，并且
其中，所述控制器控制所述第一驱动器和所述第二驱动器将所述第一板和所述第二板朝向所述基板向下移动所述第一计算距离，并且还控制所述第二驱动器将所述第二板朝向所述基板向下移动所述第二计算距离。
9.根据权利要求1所述的设备，
其中，所述第一板围绕所述第二板的周边，并且
其中，所述第一板和所述第二板彼此分离，在所述第一板和所述第二板之间具有第一间隙。
10.根据权利要求9所述的设备，
其中，所述第一板和所述第二板之间的所述第一间隙与所述多个凹陷部中的两个相邻凹陷部之间的第二间隙具有相同的尺寸。
11.根据权利要求1所述的设备，
其中，所述第一板的下表面和所述第二板的下表面与所述基板相对，所述第一板的下表面和所述第二板的下表面是平坦表面。
12.根据权利要求11所述的设备，
其中，所述控制器分别控制所述第一驱动器和所述第二驱动器中的每个驱动器，使得所述第一板和所述第二版中的每个板分别向上或向下移动，以在所述第一方向上位于不同的位置。
13.一种用于将多个导电球附接到基板的设备，包括：
彼此分离的多个板，均具有多个凹陷部，其中，所述多个凹陷部中的每个凹陷部被配置为拾取所述多个导电球中的相应导电球并使所述多个导电球中的相应导电球掉落到所述基板上；以及
控制器，根据所述基板的翘曲分布控制所述多个板分别向下移动，使得与所述多个板中的每个板的下表面在与所述多个板之一的下表面正交的第一方向上处于相同高度的情况相比，所述基板与所述多个板中的每个板的下表面之间的间隙之间的偏差减小。
14.根据权利要求13所述的设备，
其中，所述多个板包括第一板至第三板，所述第三板设置在与所述基板的中心区域对应的区域中，具有第一宽度的所述第二板设置在所述第三板的周边，并且具有第二宽度的所述第一板设置在所述第二板的周边。
15.根据权利要求13所述的设备，还包括：
多个保持器，被固定到所述多个板；以及
多个驱动器，使得所述多个保持器能够分别向下或向上移动。
16.根据权利要求13所述的设备，
其中，所述多个板具有与所述基板相对的下表面，并且
其中，所述下表面是平坦表面。
17.根据权利要求13所述的设备，
其中，所述基板的翘曲分布是预先存储的。
18.一种用于将多个导电球附接到基板的设备，包括：
第一板，具有多个第一凹陷部，其中，所述多个第一凹陷部中的每个第一凹陷部被配置为拾取要被附接到所述基板的所述多个导电球中的相应导电球；
第二板，具有多个第二凹陷部，其中，所述多个第二凹陷部中的每个第二凹陷部被配置为拾取要被附接到所述基板的所述多个导电球中的相应导电球，并且所述第一板和所述第二板彼此分离；以及以及
控制器，控制第一板和第二板中的每个板分别向上或向下移动，使得第一板的下表面和第二板的下表面在与第一板的下表面正交的第一方向上位于不同的位置。
19.根据权利要求18所述的设备，还包括：
距离测量单元，响应于来自所述控制器的控制信号，测量基板与所述第一板的下表面之间的多个第一竖直距离和所述基板与所述第二板的下表面之间的多个第二竖直距离，
其中，所述控制器基于所述多个第一竖直距离和所述多个第二竖直距离来计算所述基板的翘曲分布。
20.根据权利要求18所述的设备，还包括：
第一驱动器，响应于来自所述控制器的控制信号，在所述第一方向上向上或向下移动所述第一板；以及以及
第二驱动器，响应于来自所述控制器的所述控制信号，在所述第一方向上向上或向下移动所述第二板，
其中，所述控制信号分别控制所述第一驱动器和所述第二驱动器。
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