JP3076305B2 - 半田ボール搭載装置およびその方法 - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板のパッドに半田
ボ−ルを搭載する半田ボ−ル搭載装置およびその方法に
関する。
ボ−ルを搭載する半田ボ−ル搭載装置およびその方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型半導体装置の一つであるボ−
ル・グリット・アレイでは、基板にあるパッドに半田バ
ンプを形成している。この半田バンプ形成方法は、ボ−
ル状の半田塊を別途製作しておき、基板のパッドにフラ
ックスを塗布し、その上に半田ボ−ルを載せ再溶解して
形成していた。しかしながら、狭いピッチで基板上に並
べ配置されたパッドに多数の半田ボ−ルを搭載させるに
は、半田ボ−ルのパッドへの位置決めや半田ボ−ルの保
持方法など種々の問題があり、それを解消するのに多く
の改善が提案されてきた。
ル・グリット・アレイでは、基板にあるパッドに半田バ
ンプを形成している。この半田バンプ形成方法は、ボ−
ル状の半田塊を別途製作しておき、基板のパッドにフラ
ックスを塗布し、その上に半田ボ−ルを載せ再溶解して
形成していた。しかしながら、狭いピッチで基板上に並
べ配置されたパッドに多数の半田ボ−ルを搭載させるに
は、半田ボ−ルのパッドへの位置決めや半田ボ−ルの保
持方法など種々の問題があり、それを解消するのに多く
の改善が提案されてきた。
【０００３】例えば、その一つの方法として特開平０７
−２８３５２１号公報に開示されている。この方法は、
複数の仕切りもつ保持機構を帯電させ、その静電力によ
り半田ボ−ルを持ち上げ仕切り内に入れて保持し、保持
機構を基板上に移動させて静電気供給を停止し、イオン
ブローにて半田ボールを引き離し落下させパッドに半田
ボ−ルを搭載することを特徴としている。
−２８３５２１号公報に開示されている。この方法は、
複数の仕切りもつ保持機構を帯電させ、その静電力によ
り半田ボ−ルを持ち上げ仕切り内に入れて保持し、保持
機構を基板上に移動させて静電気供給を停止し、イオン
ブローにて半田ボールを引き離し落下させパッドに半田
ボ−ルを搭載することを特徴としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した搭載方法で
は、静電気を保持機構に必要以上に帯電させ、余分な半
田ボールが保持機構に付着される懸念がある。例えば、
仕切りの部分に引き寄せられ、隣接する半田ボ−ルと接
触した状態で保持機構に付着する。また、その後のイオ
ンブローにより除電し基板に搭載するものであるが、イ
オンブロ−しても必ずしも保持機構の全面を一様に除電
することは難しく、除電状態のバラツキやそれによる半
田ボ−ルの落下の遅延が起き、半田ボ−ルの搭載位置ズ
レの問題が生じる。いずれにしろ静電気を発生させる機
構を使用して半田ボ−ルの保持および搭載の制御が困難
である。
は、静電気を保持機構に必要以上に帯電させ、余分な半
田ボールが保持機構に付着される懸念がある。例えば、
仕切りの部分に引き寄せられ、隣接する半田ボ−ルと接
触した状態で保持機構に付着する。また、その後のイオ
ンブローにより除電し基板に搭載するものであるが、イ
オンブロ−しても必ずしも保持機構の全面を一様に除電
することは難しく、除電状態のバラツキやそれによる半
田ボ−ルの落下の遅延が起き、半田ボ−ルの搭載位置ズ
レの問題が生じる。いずれにしろ静電気を発生させる機
構を使用して半田ボ−ルの保持および搭載の制御が困難
である。
【０００５】従って、本発明の目的は、制御が困難な静
電力を使用することなく確実に基板のパッドに半田ボ−
ルの搭載ができる半田ボ−ル搭載装置およびその方法を
提供することにある。
電力を使用することなく確実に基板のパッドに半田ボ−
ルの搭載ができる半田ボ−ル搭載装置およびその方法を
提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半田ボ
ールの複数が充填されている半田ボール槽と、この半田
ボール槽内の前記半田ボールにイオンを含むガスを吹き
付ける第１のイオナイズドエアブローと、この第１のイ
オナイズドエアブローにより除電された前記半田ボール
を真空吸着する孔の複数が開けられた吸着ツールと、該
吸着ツールの孔の面に帯電する電荷を測定する測定手段
と、前記半田ボールを真空吸着する前に前記孔が形成さ
れる前記吸着ツールの面にイオンを含むガスを吹き付け
る第２のイオナイズドエアブローと、前記吸着ツールを
取付け前記半田ボール槽に前記吸着ツールを入れ前記半
田ボールを真空吸着し、しかる後半田ボールを保持しな
がら移動し前記半田ボールを移載すべき基板上に前記吸
着ツールを位置決めしかつ下降させ前記基板のパッドの
それぞれに前記半田ボールを移載する搭載ヘッドとを備
える半田ボール搭載装置である。また、前記半田ボール
を吸着保持し前記基板上に位置決めされた前記吸着ツー
ルと前記基板面との距離を測定する例えばレーザ干渉計
のような測定手段を備えることが望ましい。前記半田ボ
ールを吸着保持する前記吸着ツールを下降させ該半田ボ
ールを前記パッドに近接して停止し電圧を印加させ前記
半田ボールを前記基板に押し付ける電歪素子を備えるこ
とである。なお、必要に応じて、前記半田ボール槽の底
のメッシュを介してイオンを含むガスを吹き付ける第３
のイオナイズドエアブローを備えることである。
ールの複数が充填されている半田ボール槽と、この半田
ボール槽内の前記半田ボールにイオンを含むガスを吹き
付ける第１のイオナイズドエアブローと、この第１のイ
オナイズドエアブローにより除電された前記半田ボール
を真空吸着する孔の複数が開けられた吸着ツールと、該
吸着ツールの孔の面に帯電する電荷を測定する測定手段
と、前記半田ボールを真空吸着する前に前記孔が形成さ
れる前記吸着ツールの面にイオンを含むガスを吹き付け
る第２のイオナイズドエアブローと、前記吸着ツールを
取付け前記半田ボール槽に前記吸着ツールを入れ前記半
田ボールを真空吸着し、しかる後半田ボールを保持しな
がら移動し前記半田ボールを移載すべき基板上に前記吸
着ツールを位置決めしかつ下降させ前記基板のパッドの
それぞれに前記半田ボールを移載する搭載ヘッドとを備
える半田ボール搭載装置である。また、前記半田ボール
を吸着保持し前記基板上に位置決めされた前記吸着ツー
ルと前記基板面との距離を測定する例えばレーザ干渉計
のような測定手段を備えることが望ましい。前記半田ボ
ールを吸着保持する前記吸着ツールを下降させ該半田ボ
ールを前記パッドに近接して停止し電圧を印加させ前記
半田ボールを前記基板に押し付ける電歪素子を備えるこ
とである。なお、必要に応じて、前記半田ボール槽の底
のメッシュを介してイオンを含むガスを吹き付ける第３
のイオナイズドエアブローを備えることである。
【０００７】本発明の他の特徴は、半田ボールの複数が
充填されている半田ボール槽と、この半田ボール槽内の
前記半田ボールにイオンを含むガスを吹き付ける第１の
イオナイズドエアブローと、この第１のイオナイズドエ
アブローにより除電された前記半田ボールを真空吸着す
る孔の複数が開けられた吸着ツールと、該吸着ツールの
孔の面に帯電する電荷を測定する測定手段と、前記半田
ボールを真空吸着する前に前記孔が形成される前記吸着
ツールの面にイオンを含むガスを吹き付ける第２のイオ
ナイズドエアブローと、前記吸着ツールを取付け前記半
田ボール槽に前記吸着ツールを入れ前記半田ボールを真
空吸着し、しかる後半田ボールを保持しながら移動し前
記半田ボールを移載すべき基板上に前記吸着ツールを位
置決めしかつ下降させ前記基板のパッドのそれぞれに前
記半田ボールを移載する搭載ヘッドとを備える半田ボー
ル搭載装置において、前記半田ボール槽内の前記半田ボ
ールに前記第１のイオナイズドエアブローによりイオン
を含むガスを吹き付け、さらに、前記吸着ツールの該孔
の形成面に前記第２のイオナイズドエアブローでイオン
を含むガスを吹き付け、しかる後、前記半田ボール槽内
に前記吸着ツールを入れ前記半田ボール槽内に乾燥ガス
を送給し前記半田ボールを前記孔に真空吸着する工程を
含む半田ボール搭載方法である。
充填されている半田ボール槽と、この半田ボール槽内の
前記半田ボールにイオンを含むガスを吹き付ける第１の
イオナイズドエアブローと、この第１のイオナイズドエ
アブローにより除電された前記半田ボールを真空吸着す
る孔の複数が開けられた吸着ツールと、該吸着ツールの
孔の面に帯電する電荷を測定する測定手段と、前記半田
ボールを真空吸着する前に前記孔が形成される前記吸着
ツールの面にイオンを含むガスを吹き付ける第２のイオ
ナイズドエアブローと、前記吸着ツールを取付け前記半
田ボール槽に前記吸着ツールを入れ前記半田ボールを真
空吸着し、しかる後半田ボールを保持しながら移動し前
記半田ボールを移載すべき基板上に前記吸着ツールを位
置決めしかつ下降させ前記基板のパッドのそれぞれに前
記半田ボールを移載する搭載ヘッドとを備える半田ボー
ル搭載装置において、前記半田ボール槽内の前記半田ボ
ールに前記第１のイオナイズドエアブローによりイオン
を含むガスを吹き付け、さらに、前記吸着ツールの該孔
の形成面に前記第２のイオナイズドエアブローでイオン
を含むガスを吹き付け、しかる後、前記半田ボール槽内
に前記吸着ツールを入れ前記半田ボール槽内に乾燥ガス
を送給し前記半田ボールを前記孔に真空吸着する工程を
含む半田ボール搭載方法である。
【０００８】また、前記半田ボール槽内の前記半田ボー
ルと前記吸着ツールの該孔の形成面に電荷が有るか否か
を前記測定手段で検査する工程を含むことが望ましい。
さらに、前記搭載ヘッドを下降させ真空吸着された前記
半田ボールが前記パッドのフラックス面に埋設してから
真空吸着を解除し前記半田ボールを該パッドに移載する
工程を含むことが望ましい。
ルと前記吸着ツールの該孔の形成面に電荷が有るか否か
を前記測定手段で検査する工程を含むことが望ましい。
さらに、前記搭載ヘッドを下降させ真空吸着された前記
半田ボールが前記パッドのフラックス面に埋設してから
真空吸着を解除し前記半田ボールを該パッドに移載する
工程を含むことが望ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１０】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態における半田ボ−ル搭載装置を説明するための図
である。半田ボ−ル１３を真空吸着する複数の吸着孔１
０をもつ吸着ツ−ル２と、この吸着ツ−ル２を装填しＸ
およびＹならびにＺ方向に移動する搭載ヘッド１と、半
田ボ−ル１３を半田ボ−ル槽３から拾う前に吸着ツ−ル
２の保持面と半田ボ−ル槽３の半田ボ−ル１３とにイオ
ンブロ−するイオナイズドエアブロ−４およびイオン発
生機１２とを備えている。
の形態における半田ボ−ル搭載装置を説明するための図
である。半田ボ−ル１３を真空吸着する複数の吸着孔１
０をもつ吸着ツ−ル２と、この吸着ツ−ル２を装填しＸ
およびＹならびにＺ方向に移動する搭載ヘッド１と、半
田ボ−ル１３を半田ボ−ル槽３から拾う前に吸着ツ−ル
２の保持面と半田ボ−ル槽３の半田ボ−ル１３とにイオ
ンブロ−するイオナイズドエアブロ−４およびイオン発
生機１２とを備えている。
【００１１】また、吸着ツ−ル２の半田ボ−ル１３の保
持面および半田ボ−ル１３が帯電しているか否かを検査
する静電容量測定用のプロ−ブ５を設けることが望まし
い。このプロ−ブ５は市販のプロ−ブであって、プロ−
ブの電極と被測定物との間の静電容量を測定することに
よって帯電しているか否かを判定している。このように
事前に電荷量を測定し、僅かでも有れば、事前にイオン
ブロ−し電荷を消滅してしまえば、残留電荷による半田
ボ−ル１３の他部材への被着による不具合の問題は解消
する。
持面および半田ボ−ル１３が帯電しているか否かを検査
する静電容量測定用のプロ−ブ５を設けることが望まし
い。このプロ−ブ５は市販のプロ−ブであって、プロ−
ブの電極と被測定物との間の静電容量を測定することに
よって帯電しているか否かを判定している。このように
事前に電荷量を測定し、僅かでも有れば、事前にイオン
ブロ−し電荷を消滅してしまえば、残留電荷による半田
ボ−ル１３の他部材への被着による不具合の問題は解消
する。
【００１２】なお、吸着ツ−ル２は、図１（ｂ）に示す
ように、箱状のチャンバ２ａであって、半田ボ−ル１３
の保持面に基板１４のパッドと対応する位置に複数の吸
着孔１０が形成されている。また、吸着孔１０と半田ボ
−ル１３との接触する面取り面１１は半田ボ−ル１３の
半径と同じア−ル面に形成することが望ましい。また、
チャンバ２ａには真空ポンプと接続するバルブ８と、乾
燥窒素ガスボンベと接続するバルブ９とが設けられてい
る。また、チャンバ２ａの底部である保持面部は、カ−
ボンを含む導電性樹脂で製作されることが望ましい。
ように、箱状のチャンバ２ａであって、半田ボ−ル１３
の保持面に基板１４のパッドと対応する位置に複数の吸
着孔１０が形成されている。また、吸着孔１０と半田ボ
−ル１３との接触する面取り面１１は半田ボ−ル１３の
半径と同じア−ル面に形成することが望ましい。また、
チャンバ２ａには真空ポンプと接続するバルブ８と、乾
燥窒素ガスボンベと接続するバルブ９とが設けられてい
る。また、チャンバ２ａの底部である保持面部は、カ−
ボンを含む導電性樹脂で製作されることが望ましい。
【００１３】図２（ａ）および（ｂ）は図１の半田ボ−
ル搭載装置を使用して半田ボ−ルを保持する方法を説明
するための図である。次に、半田ボ−ルを保持する方法
を説明する。まず、プロ−ブ５を吸着ツ−ルの保持面と
半田ボ−ル槽３内の半田ボ−ル１３上を走査し帯電して
いるか否かを検査し、もし、帯電していたら、イオナイ
ズドエアブロ−４により吸着ツ−ル２の保持面と半田ボ
−ル１３にイオンを含むガスを吹き付ける。所定の時間
吹き付け後、再びプロ−ブ５を走査させ電荷が消滅した
か否かを判定する。
ル搭載装置を使用して半田ボ−ルを保持する方法を説明
するための図である。次に、半田ボ−ルを保持する方法
を説明する。まず、プロ−ブ５を吸着ツ−ルの保持面と
半田ボ−ル槽３内の半田ボ−ル１３上を走査し帯電して
いるか否かを検査し、もし、帯電していたら、イオナイ
ズドエアブロ−４により吸着ツ−ル２の保持面と半田ボ
−ル１３にイオンを含むガスを吹き付ける。所定の時間
吹き付け後、再びプロ−ブ５を走査させ電荷が消滅した
か否かを判定する。
【００１４】次に、搭載ヘッド１を下降させ半田ボ−ル
槽３に入り込み、半田ボ−ル槽３の底のメッシュ３ａか
ら乾燥窒素を吹き上げると同時にバルブ８を開き、図２
（ｂ）に示すように、半田ボ−ル１３を吸着孔１０に吹
付ける。半田ボ−ル１３面取り面に当接し安定した状態
で保持される。また、吸着ツ−ル２の保持面および半田
ボ−ル１３は完全に電荷が除去されているので、半田ボ
−ル１３と半田ボ−ルとの間に半田ボ−ルが付着するこ
とがない。なお、乾燥窒素の代わりにイオンを含むエア
ブロ−で吹き付けることが望ましい。
槽３に入り込み、半田ボ−ル槽３の底のメッシュ３ａか
ら乾燥窒素を吹き上げると同時にバルブ８を開き、図２
（ｂ）に示すように、半田ボ−ル１３を吸着孔１０に吹
付ける。半田ボ−ル１３面取り面に当接し安定した状態
で保持される。また、吸着ツ−ル２の保持面および半田
ボ−ル１３は完全に電荷が除去されているので、半田ボ
−ル１３と半田ボ−ルとの間に半田ボ−ルが付着するこ
とがない。なお、乾燥窒素の代わりにイオンを含むエア
ブロ−で吹き付けることが望ましい。
【００１５】図３（ａ）および（ｂ）は図１の半田ボ−
ル搭載装置を使用して半田ボ−ルを基板に搭載する方法
を説明するための図である。そして、チャンバ２ａの真
空度が安定したら所望の数の半田ボ−ル１３を保持した
と判定し、搭載ヘッド１は上昇し移動し、スキ−ジユニ
ット６によりフラックスが塗布されたフラックスステ−
ジ７上の基板１４の上に位置決めされる。
ル搭載装置を使用して半田ボ−ルを基板に搭載する方法
を説明するための図である。そして、チャンバ２ａの真
空度が安定したら所望の数の半田ボ−ル１３を保持した
と判定し、搭載ヘッド１は上昇し移動し、スキ−ジユニ
ット６によりフラックスが塗布されたフラックスステ−
ジ７上の基板１４の上に位置決めされる。
【００１６】次に、搭載ヘッド１に取り付けられたレ−
ザ干渉計１６がタ−ゲット１５までの距離を測定する。
このことは搭載ヘッド１が下降し精密に位置決めするた
めである。すなわち、レ−ザ干渉計１６の測定値からタ
−ゲット１５の上面とパッド１７の面からフラックスの
厚さを足した距離を差し引いた距離を停止位置として、
Ｚ軸パルスモ−タに指令し搭載ヘッド１を下降させ半田
ボ−ル１３が停止位置に至るように位置決めする。
ザ干渉計１６がタ−ゲット１５までの距離を測定する。
このことは搭載ヘッド１が下降し精密に位置決めするた
めである。すなわち、レ−ザ干渉計１６の測定値からタ
−ゲット１５の上面とパッド１７の面からフラックスの
厚さを足した距離を差し引いた距離を停止位置として、
Ｚ軸パルスモ−タに指令し搭載ヘッド１を下降させ半田
ボ−ル１３が停止位置に至るように位置決めする。
【００１７】この停止位置は、パッド１７の上面からδ
だけ上の位置である。このδは、塗布されるフラクッス
の最大許容厚みに設定することが望ましい。例えば、厚
さ２００ミクロンメ−タであれば、２００ミクロンメ−
タに設定する。そして、電歪素子１ａに２００ミクロン
メ−タに対応する電圧を印可すると、図２（ｂ）に示す
ように、２点鎖線で示す半田ボ−ル１３がフラックス１
８に埋設される。
だけ上の位置である。このδは、塗布されるフラクッス
の最大許容厚みに設定することが望ましい。例えば、厚
さ２００ミクロンメ−タであれば、２００ミクロンメ−
タに設定する。そして、電歪素子１ａに２００ミクロン
メ−タに対応する電圧を印可すると、図２（ｂ）に示す
ように、２点鎖線で示す半田ボ−ル１３がフラックス１
８に埋設される。
【００１８】次に、バルブ８を閉じバルブ９を開け、乾
燥窒素をチャンバ２ａに導入しチャンバ２ａ内を１気圧
から１．１気圧程度上昇させた後バルブ９を閉じる。チ
ャンバ２ａの圧力が安定したら、電歪素子１ａに印可し
ていた電圧を解除する。このことにより搭載ヘッド１は
δだけ上昇し、半田ボ−ル１３と吸着ツ−ル２の保持面
とは離間し、半田ボ−ル１３はフラックス１８の粘着力
に保持され正確な位置に位置決めされる。
燥窒素をチャンバ２ａに導入しチャンバ２ａ内を１気圧
から１．１気圧程度上昇させた後バルブ９を閉じる。チ
ャンバ２ａの圧力が安定したら、電歪素子１ａに印可し
ていた電圧を解除する。このことにより搭載ヘッド１は
δだけ上昇し、半田ボ−ル１３と吸着ツ−ル２の保持面
とは離間し、半田ボ−ル１３はフラックス１８の粘着力
に保持され正確な位置に位置決めされる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、静電気を
除電する機構を設けることによって、自然帯電した微電
荷をも半田ボ−ルを保持する前に除電するこができ、余
分な半田ボールの付着は発生せず確実に必要な数の半田
ボ−ルを保持し搬送できる。また、真空吸着された半田
ボ−ルをパッドのフラックス面に接触するまで近づけて
から、真空吸着保持を保ちながら半田ボ−ルをパッドに
押し付け、粘着力のあるフラックスに半田ボ−ルを埋設
させ保持させてから、半田ボ−ルの真空吸着を解放する
ことによって、自然落下で起きていた位置ズレが全くな
く正確な位置に半田ボ−ルの搭載ができ、その後の工程
における歩留まりが向上するという効果がある。
除電する機構を設けることによって、自然帯電した微電
荷をも半田ボ−ルを保持する前に除電するこができ、余
分な半田ボールの付着は発生せず確実に必要な数の半田
ボ−ルを保持し搬送できる。また、真空吸着された半田
ボ−ルをパッドのフラックス面に接触するまで近づけて
から、真空吸着保持を保ちながら半田ボ−ルをパッドに
押し付け、粘着力のあるフラックスに半田ボ−ルを埋設
させ保持させてから、半田ボ−ルの真空吸着を解放する
ことによって、自然落下で起きていた位置ズレが全くな
く正確な位置に半田ボ−ルの搭載ができ、その後の工程
における歩留まりが向上するという効果がある。
【図１】本発明の一実施の形態における半田ボ−ル搭載
装置を説明するための図である。
装置を説明するための図である。
【図２】図１の半田ボ−ル搭載装置を使用して半田ボ−
ルを保持する方法を説明する図１の半田ボ−ル搭載装置
を使用して半田ボ−ルを基板に搭載する方法を説明する
ための図である。ための図である。
ルを保持する方法を説明する図１の半田ボ−ル搭載装置
を使用して半田ボ−ルを基板に搭載する方法を説明する
ための図である。ための図である。
【図３】半田ボ−ル搭載装置を使用して半田ボ−ルを基
板に搭載する方法を説明するための図である。
板に搭載する方法を説明するための図である。
１ 搭載ヘッド １ａ 電歪素子 ２ 吸着ツ−ル ２ａ チャンバ ３ 半田ボ−ル槽 ３ａ メッシュ ４ イオナイズドエアブロ− ５ プロ−ブ ６ スキ−ジユニット ７ フラクッスステ−ジ ８，９ バルブ １０ 吸着孔 １１ 面取り面 １２ イオン発生機 １３ 半田ボ−ル １４ 基板 １５ タ−ゲット １６ レ−ザ干渉計 １７ パッド １８ フラックス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０１Ｌ 21/92 ６０４Ｈ ６０４Ｚ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/12 B25J 15/06 B25J 19/02 H01L 21/60 H05K 3/34 505
Claims (8)
- 【請求項１】 半田ボールの複数が充填されている半田
ボール槽と、この半田ボール槽内の前記半田ボールにイ
オンを含むガスを吹き付ける第１のイオナイズドエアブ
ローと、この第１のイオナイズドエアブローにより除電
された前記半田ボールを真空吸着する孔の複数が開けら
れた吸着ツールと、該吸着ツールの孔の面に帯電する電
荷を測定する測定手段と、前記半田ボールを真空吸着す
る前に前記孔が形成される前記吸着ツールの面にイオン
を含むガスを吹き付ける第２のイオナイズドエアブロー
と、前記吸着ツールを取付け前記半田ボール槽に前記吸
着ツールを入れ前記半田ボールを真空吸着し、しかる後
半田ボールを保持しながら移動し前記半田ボールを移載
すべき基板上に前記吸着ツールを位置決めしかつ下降さ
せ前記基板のパッドのそれぞれに前記半田ボールを移載
する搭載ヘッドとを備えることを特徴とする半田ボール
搭載装置。 - 【請求項２】 前記半田ボールを吸着保持し前記基板上
に位置決めされた前記吸着ツールと前記基板面との距離
を測定する測定手段を備えることを特徴とする請求項１
記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項３】 前記測定手段がレーザ干渉計であること
を特徴とする請求項２記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項４】 前記半田ボールを吸着保持する前記吸着
ツールを下降させ該半田ボールを前記パッドに近接して
停止し電圧を印加させ前記半田ボールを前記基板に押し
付ける電歪素子を備えることを特徴とする請求項１、請
求項２または請求項４記載の半田ボール搭載装置。 - 【請求項５】 前記半田ボール槽の底のメッシュを介し
てイオンを含むガスを吹き付ける第３のイオナイズドエ
アブローを備えることを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項４または請求項５記載の半田ボール搭載装
置。 - 【請求項６】 半田ボールの複数が充填されている半田
ボール槽と、この半田ボール槽内の前記半田ボールにイ
オンを含むガスを吹き付ける第１のイオナイズドエアブ
ローと、この第１のイオナイズドエアブローにより除電
された前記半田ボールを真空吸着する孔の複数が開けら
れた吸着ツールと、該吸着ツールの孔の面に帯電する電
荷を測定する測定手段と、前記半田ボールを真空吸着す
る前に 前記孔が形成される前記吸着ツールの面にイオン
を含むガスを吹き付ける第２のイオナイズドエアブロー
と、前記吸着ツールを取付け前記半田ボール槽に前記吸
着ツールを入れ前記半田ボールを真空吸着し、しかる後
半田ボールを保持しながら移動し前記半田ボールを移載
すべき基板上に前記吸着ツールを位置決めしかつ下降さ
せ前記基板のパッドのそれぞれに前記半田ボールを移載
する搭載ヘッドとを備える半田ボール搭載装置におい
て、前記半田ボール槽内の前記半田ボールに前記第１の
イオナイズドエアブローによりイオンを含むガスを吹き
付け、さらに、前記吸着ツールの該孔の形成面に前記第
２のイオナイズドエアブローでイオンを含むガスを吹き
付け、しかる後、前記半田ボール槽内に前記吸着ツール
を入れ前記半田ボール槽内に乾燥ガスを送給し前記半田
ボールを前記孔に真空吸着する工程を含むことを特徴と
する半田ボール搭載方法。 - 【請求項７】 前記半田ボール槽内の前記半田ボールと
前記吸着ツールの該孔の形成面に電荷が有るか否かを前
記測定手段で検査する工程を含むことを特徴とする請求
項７記載の半田ボール搭載方法。 - 【請求項８】 前記搭載ヘッドを下降させ真空吸着され
た前記半田ボールが前記パッドのフラックス面に埋設し
てから真空吸着を解除し前記半田ボールを該パッドに移
載する工程を含むことを特徴とする請求項６または請求
項７記載の半田ボール搭載方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175728A JP3076305B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
| KR1019990023209A KR100335331B1 (ko) | 1998-06-23 | 1999-06-21 | 솔더볼 탑재장치 및 그 방법 |
| US09/337,247 US6158649A (en) | 1998-06-23 | 1999-06-22 | Solder ball mounting apparatus and method |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10175728A JP3076305B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000012729A JP2000012729A (ja) | 2000-01-14 |
| JP3076305B2 true JP3076305B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=16001208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10175728A Expired - Fee Related JP3076305B2 (ja) | 1998-06-23 | 1998-06-23 | 半田ボール搭載装置およびその方法 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3076305B2 (ja) |
| KR (1) | KR100335331B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8230816B2 (en) | 2004-11-24 | 2012-07-31 | Richell U.S.A., Inc. | Freestanding pet barrier |
| US8528257B2 (en) | 2011-03-04 | 2013-09-10 | Richell Corporation | Convertible pet barrier with a connection member |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268275B1 (en) * | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
| US6325272B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-12-04 | Robotic Vision Systems, Inc. | Apparatus and method for filling a ball grid array |
| KR100535182B1 (ko) * | 1999-02-25 | 2005-12-09 | 삼성전자주식회사 | 솔더 볼 부착 장치 |
| JP3654135B2 (ja) * | 1999-06-14 | 2005-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 導電部材の吸着器、搭載装置、吸着方法及び搭載方法並びに半導体装置の製造方法 |
| US6540127B2 (en) * | 2000-06-22 | 2003-04-01 | The Regents Of The University Of California | Electrostatic methods and apparatus for mounting and demounting particles from a surface having an array of tacky and non-tacky areas |
| US6578755B1 (en) * | 2000-09-22 | 2003-06-17 | Flip Chip Technologies, L.L.C. | Polymer collar for solder bumps |
| US6607118B2 (en) | 2001-04-30 | 2003-08-19 | Asm Assembly Automation Limited | Apparatus and method for ball release |
| US6739498B2 (en) * | 2001-05-17 | 2004-05-25 | Intel Corporation | Solder ball attachment system |
| KR20010070629A (ko) * | 2001-05-28 | 2001-07-27 | 김건규 | 솔더볼 고정핀을 갖는 솔더볼 공급장치 |
| KR100430726B1 (ko) * | 2002-04-17 | 2004-05-10 | 주식회사 칩팩코리아 | 티비지에이 반도체 패키지의 제조 방법 |
| CA2451951A1 (en) * | 2003-12-03 | 2005-06-03 | Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee | Apparatus for mounting columns for grid array electronic packages |
| US7392924B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-07-01 | Integrated Device Technology, Inc. | Automated ball mounting process and system with solder ball testing |
| CN100457365C (zh) * | 2004-06-18 | 2009-02-04 | 集成装置技术有限公司 | 具有焊球测试的自动化球安装工艺和系统 |
| DE102004051983B3 (de) * | 2004-10-25 | 2006-04-27 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Transfer einer Lotdepotanordnung |
| EP1688992B1 (en) * | 2004-11-04 | 2011-01-12 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Column suction head |
| JP2006303341A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Shibuya Kogyo Co Ltd | 導電性ボール配列装置 |
| KR100643908B1 (ko) * | 2005-09-16 | 2006-11-10 | 한국기계연구원 | 진공 솔더볼 흡착장치 및 이를 이용해 솔더볼을 기판 상에융착시키기 위한 방법 |
| KR100777789B1 (ko) * | 2006-10-11 | 2007-11-22 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 볼마운트 헤드 |
| KR100742975B1 (ko) | 2007-03-15 | 2007-07-26 | 주식회사 고려반도체시스템 | 땜납볼 어태치 머신 및 그 방법 |
| JP4503053B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2010-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US8813350B2 (en) * | 2011-06-03 | 2014-08-26 | Seagate Technology Llc | Solder ball pattern forming |
| JP5865294B2 (ja) * | 2013-05-09 | 2016-02-17 | アスリートＦａ株式会社 | ボール搭載装置およびボール搭載方法 |
| CN107006131A (zh) * | 2014-07-28 | 2017-08-01 | 通用汽车环球科技运作有限责任公司 | 用于增强的粘合剂结合的系统和方法 |
| JP2018030194A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 株式会社日清製粉グループ本社 | 吸着パッド |
| KR102509642B1 (ko) | 2018-09-27 | 2023-03-16 | 삼성전자주식회사 | 도전성 볼 부착 장치 |
| DE102019212234A1 (de) * | 2019-08-15 | 2021-02-18 | Robert Bosch Gmbh | Positioniervorrichtung zum Positionieren eines Werkstücks auf einer Fläche und Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks auf einer Fläche |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02278831A (ja) * | 1989-04-20 | 1990-11-15 | Fujitsu Ltd | はんだバンプの形成方法 |
| US5386623A (en) * | 1990-11-15 | 1995-02-07 | Hitachi, Ltd. | Process for manufacturing a multi-chip module |
| JPH06310515A (ja) * | 1993-04-22 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 微小球体整列搭載方法 |
| JPH07283521A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-27 | Fujitsu Ltd | 成形ハンダ搭載方法 |
| US5415679A (en) * | 1994-06-20 | 1995-05-16 | Microfab Technologies, Inc. | Methods and apparatus for forming microdroplets of liquids at elevated temperatures |
| JP3528264B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2004-05-17 | ソニー株式会社 | ソルダーボールのマウント装置 |
| JP3125599B2 (ja) * | 1994-10-18 | 2001-01-22 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置 |
| JP3079921B2 (ja) * | 1994-11-28 | 2000-08-21 | 松下電器産業株式会社 | 半田ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP3158966B2 (ja) * | 1995-06-19 | 2001-04-23 | 松下電器産業株式会社 | バンプ付電子部品の製造装置および製造方法 |
| JP3196584B2 (ja) * | 1995-08-25 | 2001-08-06 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| JP3397051B2 (ja) * | 1996-08-20 | 2003-04-14 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
| US5902495A (en) * | 1996-10-22 | 1999-05-11 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for establishing a solder bond to a solder ball grid array |
| JP2933065B2 (ja) * | 1997-06-18 | 1999-08-09 | 日本電気株式会社 | 微小金属ボールの配列方法 |
-
1998
- 1998-06-23 JP JP10175728A patent/JP3076305B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-21 KR KR1019990023209A patent/KR100335331B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-06-22 US US09/337,247 patent/US6158649A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8230816B2 (en) | 2004-11-24 | 2012-07-31 | Richell U.S.A., Inc. | Freestanding pet barrier |
| US8528257B2 (en) | 2011-03-04 | 2013-09-10 | Richell Corporation | Convertible pet barrier with a connection member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100335331B1 (ko) | 2002-05-06 |
| US6158649A (en) | 2000-12-12 |
| JP2000012729A (ja) | 2000-01-14 |
| KR20000006320A (ko) | 2000-01-25 |
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