JPH02278831A - はんだバンプの形成方法 - Google Patents
はんだバンプの形成方法Info
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- JPH02278831A JPH02278831A JP10086089A JP10086089A JPH02278831A JP H02278831 A JPH02278831 A JP H02278831A JP 10086089 A JP10086089 A JP 10086089A JP 10086089 A JP10086089 A JP 10086089A JP H02278831 A JPH02278831 A JP H02278831A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｃ４！！！ 要〕
絶縁基板の一面に多数のはんだバンプを形成する方法に
関し、 はんだハンプを確実且つ能率良く形成することを目的と
し、 溶融はんだに対して非濡れ性を有する板の所定の位置に
複数の孔を設け、該答礼の側壁に被着した遅乾性はんだ
フラックスによりはんだボールを付着せしめた“はんだ
ボールアレイ゛、又は該答礼にはんだを予め充填した“
はんだアレイシート°を、該はんだボール又は充填はん
だが絶縁基板上のはんだバンプ用導体に対向するように
該はんだボールアレイ又ははんだアレイシートを絶縁基
板の上に重ね、このはんだボール又は充填はんだを加熱
して導体に融着させるように構成する。
関し、 はんだハンプを確実且つ能率良く形成することを目的と
し、 溶融はんだに対して非濡れ性を有する板の所定の位置に
複数の孔を設け、該答礼の側壁に被着した遅乾性はんだ
フラックスによりはんだボールを付着せしめた“はんだ
ボールアレイ゛、又は該答礼にはんだを予め充填した“
はんだアレイシート°を、該はんだボール又は充填はん
だが絶縁基板上のはんだバンプ用導体に対向するように
該はんだボールアレイ又ははんだアレイシートを絶縁基
板の上に重ね、このはんだボール又は充填はんだを加熱
して導体に融着させるように構成する。
■産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路等の絶縁基板にはんだバンプを
形成する方法に関する。
形成する方法に関する。
コンピュータ等、多くの電子機器の小型化の要求に伴い
、表面実装の高密度化が進められており、近時、回路素
子等の裏面にはんだバンプを設けて配線基板上に直接は
んだ（τ１けする搭載方法が普及して来た。はんだバン
プの形成方法としては、めっきを利用する方法、はんだ
ペーストを利用する方法、はんだボールを利用する方法
等があるが、微小なバンプを除けばはんだボールを利用
する方法が一般的である。従って多数のはんだボールを
用いて多数のはんだバンプを確実に且つ能率良く形成す
る方法の開発が望まれている。
、表面実装の高密度化が進められており、近時、回路素
子等の裏面にはんだバンプを設けて配線基板上に直接は
んだ（τ１けする搭載方法が普及して来た。はんだバン
プの形成方法としては、めっきを利用する方法、はんだ
ペーストを利用する方法、はんだボールを利用する方法
等があるが、微小なバンプを除けばはんだボールを利用
する方法が一般的である。従って多数のはんだボールを
用いて多数のはんだバンプを確実に且つ能率良く形成す
る方法の開発が望まれている。
第４図（ａ）〜（ｆ）は、はんだボールを使用した従来
のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
第４図（ａ）において、１は耐熱性の絶縁基板であり、
その上面の所定の箇所には、はんだバンプ形成用のパッ
ド２が形成されており、更にパッド２の表面にははんだ
フラックス３が被着されている。
その上面の所定の箇所には、はんだバンプ形成用のパッ
ド２が形成されており、更にパッド２の表面にははんだ
フラックス３が被着されている。
この絶縁基板１を第４図（ｂ）は示すように直立する複
数本のガイドピン４０ａを有する治具４０に搭載し、更
に第４図（Ｃ）に示すように平面形状が口字形のスペー
サ４１と、パッド２に対向する孔４２ａを有するマスク
４２とを治具４０に搭載する。尚、このスペーサ４１と
マスク４２はいずれも溶融はんだに対して濡れ性のない
材料（例えばステンレス鋼は通常のはんだフラックスを
使用した場合は濡れない）が使用されている。又、この
スペーサ４１とマスク４２はいずれもガイドピン４０ａ
と緩みなく嵌合するガイド孔を有しており、この嵌合に
よって位置決めがなされる。
数本のガイドピン４０ａを有する治具４０に搭載し、更
に第４図（Ｃ）に示すように平面形状が口字形のスペー
サ４１と、パッド２に対向する孔４２ａを有するマスク
４２とを治具４０に搭載する。尚、このスペーサ４１と
マスク４２はいずれも溶融はんだに対して濡れ性のない
材料（例えばステンレス鋼は通常のはんだフラックスを
使用した場合は濡れない）が使用されている。又、この
スペーサ４１とマスク４２はいずれもガイドピン４０ａ
と緩みなく嵌合するガイド孔を有しており、この嵌合に
よって位置決めがなされる。
次に第４図（ｄ）に示すように、マスク４２の上に多数
のはんだボール４を搭載し、治具４０を揺するか、刷毛
で掃くようにしてはんだボール４をマスク４２の孔４２
ａに入れる。
のはんだボール４を搭載し、治具４０を揺するか、刷毛
で掃くようにしてはんだボール４をマスク４２の孔４２
ａに入れる。
次にマスク４２上に残った余分のはんだボール４を除去
すると第４図（ｅ）に示すようにになり、この状態では
んだ溶融温度以上に加熱するとはんだボールは融けてパ
ッド２に融着し、第４図（ｆ）に示すように各パッド２
の上にはんだバンプ５が形成される。
すると第４図（ｅ）に示すようにになり、この状態では
んだ溶融温度以上に加熱するとはんだボールは融けてパ
ッド２に融着し、第４図（ｆ）に示すように各パッド２
の上にはんだバンプ５が形成される。
以上説明したような従来のはんだバンプ形成方法では、
治具を揺する等してもはんだボールがマスクの全ての孔
に入るとは限らず、余分のはんだボールを払い落とした
後、答礼のはんだボールの有無をチエツクし、はんだボ
ールの入らなかった孔には手作業ではんだボールを入れ
なければならないという煩わしさがあると共に、孔に一
旦入ったはんだボールも、固定されていないため、その
後ハンドリング等による振動等により飛び出し易く、後
ではんだバンプ形成漏れの修正作業が必要となるという
問題点があった０本発明は確実且つ能率の良いはんだバ
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
治具を揺する等してもはんだボールがマスクの全ての孔
に入るとは限らず、余分のはんだボールを払い落とした
後、答礼のはんだボールの有無をチエツクし、はんだボ
ールの入らなかった孔には手作業ではんだボールを入れ
なければならないという煩わしさがあると共に、孔に一
旦入ったはんだボールも、固定されていないため、その
後ハンドリング等による振動等により飛び出し易く、後
ではんだバンプ形成漏れの修正作業が必要となるという
問題点があった０本発明は確実且つ能率の良いはんだバ
ンプ形成方法を提供することを目的とする。
この目的は、本発明によれば、溶融はんだに対し非濡れ
性を有する板の所定の位置に設けた孔ではんだ部材を保
持し、該はんだ部材が絶縁基板上のはんだバンプ用導体
に対向するように杉板を該絶縁基板の上に重ね、該はん
だ部材を加熱して該導体に融着させることを特徴とする
はんだバンプの形成方法とすることで、達成される。
性を有する板の所定の位置に設けた孔ではんだ部材を保
持し、該はんだ部材が絶縁基板上のはんだバンプ用導体
に対向するように杉板を該絶縁基板の上に重ね、該はん
だ部材を加熱して該導体に融着させることを特徴とする
はんだバンプの形成方法とすることで、達成される。
溶融はんだに濡れない材料で作った板の所定の位置（絶
縁基板上の全ての導体に対応した位置）に貫通孔を設け
、その貫通孔の全てにそれぞれ必要量のはんだを固定し
ておき、これを加熱溶融すると全ての導体にフラックス
の作用で融着してはんだバンプとなる。従ってはんだ部
材供給の不確実さはなくなり、はんだバンブ形成漏れの
修正作業は殆ど不要となる。
縁基板上の全ての導体に対応した位置）に貫通孔を設け
、その貫通孔の全てにそれぞれ必要量のはんだを固定し
ておき、これを加熱溶融すると全ての導体にフラックス
の作用で融着してはんだバンプとなる。従ってはんだ部
材供給の不確実さはなくなり、はんだバンブ形成漏れの
修正作業は殆ど不要となる。
本発明に基づくはんだバンブ形成方法の第一の実施例を
第１図（ａ）〜（ｇ）により説明する。
第１図（ａ）〜（ｇ）により説明する。
第１図（ａ）において、■は耐熱性の絶縁基板であり、
その上面の所定の箇所にはんだバンプ形成用のパッド２
が形成されている。更にこのパッド２の表面には遅乾性
のはんだフラックス３が被着されている。
その上面の所定の箇所にはんだバンプ形成用のパッド２
が形成されている。更にこのパッド２の表面には遅乾性
のはんだフラックス３が被着されている。
第１図（ｂ）〜（ｃ）は、ボール保持板１１の孔１１ａ
の側壁にはんだフラックス１２を被着する方法の一例を
示す図である。ボール保持板１１は溶融はんだに対して
濡れ性のない材料（ステンレス鋼等）が使用されており
、複数の孔１１ａと複数のガイド孔１１ｂを有している
。孔１１ａは上記パッド２に対応する位置に開けられて
おり、その径ははんだボール４の径より若干大きい（２
０％程度）、ガイド孔１１ｂは後述のガイドピン１４ｂ
と緩みなく嵌合する径となっている。
の側壁にはんだフラックス１２を被着する方法の一例を
示す図である。ボール保持板１１は溶融はんだに対して
濡れ性のない材料（ステンレス鋼等）が使用されており
、複数の孔１１ａと複数のガイド孔１１ｂを有している
。孔１１ａは上記パッド２に対応する位置に開けられて
おり、その径ははんだボール４の径より若干大きい（２
０％程度）、ガイド孔１１ｂは後述のガイドピン１４ｂ
と緩みなく嵌合する径となっている。
先ず第１図（ｂ）に示すようにボール保持板１１を平板
１０上に置き、このボール保持板１１上に前述のパッド
２の表面に被着したものと同種の遅乾性はんだフラック
ス１２を載せ、スキージ−１３を滑らせてフラックス１
２を全ての孔１１ａに充填した後、余分のフラックスは
ボール保持板１１上から除去する。次にボール保持板１
１を平板１０から離すと、第１図（Ｃ）に示すように大
部分のフラックス１２は平板１０上に残るが、ボール保
持板１１側にも孔１１ａの側壁に薄い層となって被着す
る。
１０上に置き、このボール保持板１１上に前述のパッド
２の表面に被着したものと同種の遅乾性はんだフラック
ス１２を載せ、スキージ−１３を滑らせてフラックス１
２を全ての孔１１ａに充填した後、余分のフラックスは
ボール保持板１１上から除去する。次にボール保持板１
１を平板１０から離すと、第１図（Ｃ）に示すように大
部分のフラックス１２は平板１０上に残るが、ボール保
持板１１側にも孔１１ａの側壁に薄い層となって被着す
る。
次にこのようにしてフラックスＩ２を被着したボール保
持板１１にはんだボール４を付着させる方法の一例を第
１図（ｄ）に示す。図中１４は治具であり、はんだボー
ル４を収容する凹部を有し、その凹部の底部にははんだ
ボール４より径の小さい多数の孔１４ａを有する。一方
その上面には複数の直立するガイドピン１４ｂを備えて
いる。 １５はマスクであり、絶縁基板１上のパッド２
に対応した位置にはんだボール４より径の大きい（１，
５倍程度）孔１５ａと、前記ガイドピン１４ｂと緩みな
く嵌合するガイド孔とを有している。１６はスペーサで
あり、平面形状が口字形をしており、前記ガイドピン１
４ｂと緩みなく嵌合するガイド孔を有している。１７は
溶融はんだに対して濡れ性のない材料（ステンレス鋼等
）を使用したバックプレートであり、前記ボール保持板
１１の孔１１ａとガイド孔１１ｂに対応する位置に孔１
７ａとガイド孔１７ｂとを有している。
持板１１にはんだボール４を付着させる方法の一例を第
１図（ｄ）に示す。図中１４は治具であり、はんだボー
ル４を収容する凹部を有し、その凹部の底部にははんだ
ボール４より径の小さい多数の孔１４ａを有する。一方
その上面には複数の直立するガイドピン１４ｂを備えて
いる。 １５はマスクであり、絶縁基板１上のパッド２
に対応した位置にはんだボール４より径の大きい（１，
５倍程度）孔１５ａと、前記ガイドピン１４ｂと緩みな
く嵌合するガイド孔とを有している。１６はスペーサで
あり、平面形状が口字形をしており、前記ガイドピン１
４ｂと緩みなく嵌合するガイド孔を有している。１７は
溶融はんだに対して濡れ性のない材料（ステンレス鋼等
）を使用したバックプレートであり、前記ボール保持板
１１の孔１１ａとガイド孔１１ｂに対応する位置に孔１
７ａとガイド孔１７ｂとを有している。
この孔１７ａの径ははんだボール４の径より小さく（半
分程度）、又ガイド孔１７ｂは前記ガイドピン１４ｂと
緩みなく嵌合する径となっている。
分程度）、又ガイド孔１７ｂは前記ガイドピン１４ｂと
緩みなく嵌合する径となっている。
図のように治具１４の凹部に多数のはんだボール４を入
れ、マスク１５、スペーサ１６、ボール保持板１１、バ
・ンクプレート１７を順次治具Ｌ４上に搭載した後、治
具１４下方から圧縮空気を吹きつけるとはんだボール４
は浮上し、マスク１５の孔１５ａを通過してボール保持
＋１ｉ１１の孔１１ａに入り、この孔１１ａの側壁に被
着しているフラックス１２の粘着力により付着する。
れ、マスク１５、スペーサ１６、ボール保持板１１、バ
・ンクプレート１７を順次治具Ｌ４上に搭載した後、治
具１４下方から圧縮空気を吹きつけるとはんだボール４
は浮上し、マスク１５の孔１５ａを通過してボール保持
＋１ｉ１１の孔１１ａに入り、この孔１１ａの側壁に被
着しているフラックス１２の粘着力により付着する。
全ての孔１１ａにはんだボール４が付着した状態を第１
図（ｅ）に示す。尚、ボール保持Ｆｉ１１を治具１４か
ら取り出す際は、ハンドリング時の振動等ではんだボー
ル４が脱落するのを防止するため、この図のようにボー
ル保持板１１とバックプレート１７は一体として取り扱
う。
図（ｅ）に示す。尚、ボール保持Ｆｉ１１を治具１４か
ら取り出す際は、ハンドリング時の振動等ではんだボー
ル４が脱落するのを防止するため、この図のようにボー
ル保持板１１とバックプレート１７は一体として取り扱
う。
次にはんだボール加熱工程を第１図（ｆ）により説明す
る。 １８は基板ホルダであり、絶縁基板ｌを支持する
段を有し、上面には複数の直立したガイドピン１８ａを
有する。このガイドピン１８ａは寸法、配置共に治具１
４のガイドピン１４ｂと同一となっている。この基板ホ
ルダ１８に絶縁基板１とボール保持板１１、バックプレ
ート１７を搭載し、これを例えば沸点が２１５℃のフロ
ロカーボンの蒸気で加熱する（ペーパーフェーズソルダ
リング法と呼ばれている）、はんだボール４がそのはん
だの融点に達すると溶融して第１図（ｇ）に示すように
パッド２の上にはんだバンブ５が形成される。
る。 １８は基板ホルダであり、絶縁基板ｌを支持する
段を有し、上面には複数の直立したガイドピン１８ａを
有する。このガイドピン１８ａは寸法、配置共に治具１
４のガイドピン１４ｂと同一となっている。この基板ホ
ルダ１８に絶縁基板１とボール保持板１１、バックプレ
ート１７を搭載し、これを例えば沸点が２１５℃のフロ
ロカーボンの蒸気で加熱する（ペーパーフェーズソルダ
リング法と呼ばれている）、はんだボール４がそのはん
だの融点に達すると溶融して第１図（ｇ）に示すように
パッド２の上にはんだバンブ５が形成される。
次に本発明に基づくはんだバンブ形成方法の第二の実施
例を第２図（ａ）〜（ｄ）及び第３図により説明する。
例を第２図（ａ）〜（ｄ）及び第３図により説明する。
第２図（ａ）は第１図（ａ）と同じであるため説明を省
略する。第２図（ｂ）ははんだアレイシート２１であり
、溶融はんだに対し非濡れ性を有する材料（アルミニウ
ム、ステンレス鋼等）で作られた薄板の所定の位置に設
けられた孔２１ａにはんだ６を充填したもので、他に後
述のガイドピン２２ａと緩みなく嵌合する径を存するガ
イド孔２１ｂを備えている。このはんだアレイシート２
１の作成方法については後述する。
略する。第２図（ｂ）ははんだアレイシート２１であり
、溶融はんだに対し非濡れ性を有する材料（アルミニウ
ム、ステンレス鋼等）で作られた薄板の所定の位置に設
けられた孔２１ａにはんだ６を充填したもので、他に後
述のガイドピン２２ａと緩みなく嵌合する径を存するガ
イド孔２１ｂを備えている。このはんだアレイシート２
１の作成方法については後述する。
次にはんだ加熱工程を第２図（ｃ）により説明する。２
２は基板ホルダであり、絶縁基板■を支持する段部を有
し、上面には複数の直立するガイドビン２２ａを備えて
いる。この基板ホルダ２２に絶縁基板１を搭載した後、
はんだアレイシート２１を重ねて、前述のペーパーフエ
イズゾルダリング法により加熱すると、はんだアレイシ
ート２１のはんだ６が溶融して第２図（ｄ）に示すよう
にパッド２上にはんだバンプ５を形成する。
２は基板ホルダであり、絶縁基板■を支持する段部を有
し、上面には複数の直立するガイドビン２２ａを備えて
いる。この基板ホルダ２２に絶縁基板１を搭載した後、
はんだアレイシート２１を重ねて、前述のペーパーフエ
イズゾルダリング法により加熱すると、はんだアレイシ
ート２１のはんだ６が溶融して第２図（ｄ）に示すよう
にパッド２上にはんだバンプ５を形成する。
次にこのはんだアレイシート２１の作成方法の例を第３
図により説明する。溶融はんだに対して非濡れ性を有す
る材料（アルミニウム、ステンレス鋼等）のブロック３
１に開けた孔３１ａにはんだ６を充填した後、このブロ
ック３１を所望の厚さにスライスしてはんだアレイシー
ト２１を得る。ここで、はんだアレイシート２１の答礼
２１ａのはんだ６充填量（体積）を直径りのはんだボー
ルの体積と等しくするには、孔２１ａの直径ｄ、はんだ
保持板の厚さｔは πＤ”／６＝πｄ”ｔ／４ を満足するようにすればよい。従って、Ｄ＝ｄならば前
記の所望の厚さは ｔ＝２Ｄ／３ となる。孔３１ａ
にはんだ６を充填する方法について発明者は種々試みた
結果、この図のように孔３１ａは盲孔にしておき、これ
にはんだボールを入れて加熱する方法が簡便で且つ空洞
の発生もなく、好結果を得た。又、はんだ６を充填した
ブロック３１をスライスするには、半導体ウェハのスラ
イシング技術を応用し、掻薄の切断砥石やワイヤソーを
用いる。
図により説明する。溶融はんだに対して非濡れ性を有す
る材料（アルミニウム、ステンレス鋼等）のブロック３
１に開けた孔３１ａにはんだ６を充填した後、このブロ
ック３１を所望の厚さにスライスしてはんだアレイシー
ト２１を得る。ここで、はんだアレイシート２１の答礼
２１ａのはんだ６充填量（体積）を直径りのはんだボー
ルの体積と等しくするには、孔２１ａの直径ｄ、はんだ
保持板の厚さｔは πＤ”／６＝πｄ”ｔ／４ を満足するようにすればよい。従って、Ｄ＝ｄならば前
記の所望の厚さは ｔ＝２Ｄ／３ となる。孔３１ａ
にはんだ６を充填する方法について発明者は種々試みた
結果、この図のように孔３１ａは盲孔にしておき、これ
にはんだボールを入れて加熱する方法が簡便で且つ空洞
の発生もなく、好結果を得た。又、はんだ６を充填した
ブロック３１をスライスするには、半導体ウェハのスラ
イシング技術を応用し、掻薄の切断砥石やワイヤソーを
用いる。
以上説明したように、本発明によれば、溶融はんだに対
し非濡れ性を有する板の所定の位置に設けた孔ではんだ
部材を保持し、該はんだ部材が絶縁基板上のはんだバン
プ用導体に対向するように杉板を該絶縁基板の上に重ね
、該はんだ部材を加熱して該導体に融着させることによ
り、確実且つ能率良くはんだバンプを形成することが出
来、電子機器の高密度化に寄与するところが大きい。
し非濡れ性を有する板の所定の位置に設けた孔ではんだ
部材を保持し、該はんだ部材が絶縁基板上のはんだバン
プ用導体に対向するように杉板を該絶縁基板の上に重ね
、該はんだ部材を加熱して該導体に融着させることによ
り、確実且つ能率良くはんだバンプを形成することが出
来、電子機器の高密度化に寄与するところが大きい。
第１図（ａ）〜（ｇ）は第一の本発明の詳細な説明する
ための模式側断面図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は第二の本発明の詳細な説明する
ための模式側断面図、 第３図ははんだアレイシートの作成方法の例を示す模式
側断面図、 第４図（ａ）〜（ｆ）は従来技術に基づ（はんだバンプ
形成方法の例を示す模式側断面図である。 図中、１ １１ａ二 ２１ａ ： 絶縁基板、 パッド（導体）、 フラックス、 はんだボール、 はんだ、 ボール保持板、 孔、 はんだアレイシート、 孔。 半１ 目（ぞの１） ノ 古郊も日部イづす（劣帆停弓の１す庇へ゛シブ升９カ仁
ケシ大、１示１ボ℃市Ｉ召穿／ 圃 （その２） ≠３図
ための模式側断面図、 第２図（ａ）〜（ｄ）は第二の本発明の詳細な説明する
ための模式側断面図、 第３図ははんだアレイシートの作成方法の例を示す模式
側断面図、 第４図（ａ）〜（ｆ）は従来技術に基づ（はんだバンプ
形成方法の例を示す模式側断面図である。 図中、１ １１ａ二 ２１ａ ： 絶縁基板、 パッド（導体）、 フラックス、 はんだボール、 はんだ、 ボール保持板、 孔、 はんだアレイシート、 孔。 半１ 目（ぞの１） ノ 古郊も日部イづす（劣帆停弓の１す庇へ゛シブ升９カ仁
ケシ大、１示１ボ℃市Ｉ召穿／ 圃 （その２） ≠３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 溶融はんだに対し非濡れ性を有する板（１１）の所定の
位置に設けた孔（１１ａ）ではんだ部材（４）を保持し
、 該はんだ部材（４）が絶縁基板（１）上のはんだバンプ
用導体（２）に対向するように該板（１１）を該絶縁基
板（１）の上に重ね、 該はんだ部材（４）を加熱して該導体（２）に融着させ
ることを特徴とするはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086089A JPH02278831A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | はんだバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086089A JPH02278831A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | はんだバンプの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02278831A true JPH02278831A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14285068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10086089A Pending JPH02278831A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | はんだバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02278831A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219117A (en) * | 1991-11-01 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of transferring solder balls onto a semiconductor device |
| JPH07153766A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-06-16 | Nippon Steel Corp | ボール状バンプの接合方法及び接合装置 |
| WO1998009332A1 (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US6176008B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-01-23 | Nec Corporation | Jig for mounting fine metal balls |
| US6533159B1 (en) | 1998-10-07 | 2003-03-18 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux |
| US6884708B2 (en) * | 1996-08-27 | 2005-04-26 | Nippon Steel Corporation | Method of partially plating substrate for electronic devices |
| KR100479912B1 (ko) * | 1997-08-27 | 2005-09-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 비지에이(bga)패키지용땜납볼흡착다이 |
| JP2015144308A (ja) * | 2005-04-19 | 2015-08-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US9496153B2 (en) | 2005-04-19 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP10086089A patent/JPH02278831A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5219117A (en) * | 1991-11-01 | 1993-06-15 | Motorola, Inc. | Method of transferring solder balls onto a semiconductor device |
| JPH07153766A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-06-16 | Nippon Steel Corp | ボール状バンプの接合方法及び接合装置 |
| US7045389B1 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Method for fabricating a semiconductor devices provided with low melting point metal bumps |
| WO1998009332A1 (en) * | 1996-08-27 | 1998-03-05 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| EP1918991A3 (en) * | 1996-08-27 | 2011-02-16 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| US6884708B2 (en) * | 1996-08-27 | 2005-04-26 | Nippon Steel Corporation | Method of partially plating substrate for electronic devices |
| EP1918991A2 (en) * | 1996-08-27 | 2008-05-07 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps and process for producing same |
| US7045388B2 (en) | 1996-08-27 | 2006-05-16 | Nippon Steel Corporation | Semiconductor device provided with low melting point metal bumps |
| KR100479912B1 (ko) * | 1997-08-27 | 2005-09-30 | 삼성테크윈 주식회사 | 비지에이(bga)패키지용땜납볼흡착다이 |
| US6176008B1 (en) | 1997-12-24 | 2001-01-23 | Nec Corporation | Jig for mounting fine metal balls |
| US6158649A (en) * | 1998-06-23 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Solder ball mounting apparatus and method |
| US6533159B1 (en) | 1998-10-07 | 2003-03-18 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux |
| US6957760B2 (en) | 1998-10-07 | 2005-10-25 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux |
| US7644853B2 (en) | 1998-10-07 | 2010-01-12 | Micron Technology, Inc. | Apparatus for attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux |
| US6844216B2 (en) | 1998-10-07 | 2005-01-18 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux |
| JP2015144308A (ja) * | 2005-04-19 | 2015-08-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US9496153B2 (en) | 2005-04-19 | 2016-11-15 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9576890B2 (en) | 2005-04-19 | 2017-02-21 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US9831166B2 (en) | 2005-04-19 | 2017-11-28 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device |
| US10283444B2 (en) | 2005-04-19 | 2019-05-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US10714415B2 (en) | 2005-04-19 | 2020-07-14 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
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