JPH02102538A - はんだバンプの形成方法 - Google Patents
はんだバンプの形成方法Info
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- JPH02102538A JPH02102538A JP25638988A JP25638988A JPH02102538A JP H02102538 A JPH02102538 A JP H02102538A JP 25638988 A JP25638988 A JP 25638988A JP 25638988 A JP25638988 A JP 25638988A JP H02102538 A JPH02102538 A JP H02102538A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 120
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 16
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000102542 Kara Species 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
はんだバンプを耐熱性絶縁基板に形成する方法に関し、
はんだバンプの形成を確実かつ容易にすることを目的と
し、 はんだバンプ用導体層を形成した耐熱性回路基板の上面
に、遅乾性はんだフラックス層を形成し、多数のはんだ
ボールを収容し上面が開口するはんだボール容器の上に
、該導体層に対向しはんだボール挿入用の透孔を設け少
なくとも表面がはんだ濡れ性でないマスク、はんだボー
ルの直径より薄く少なくとも表面がはんだ濡れ性でない
スペーサ、該フラックス層を下向きにした該回路基板を
記載順に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボールを、
該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層に粘
着せしめ、 該容器から取り外した該回路基板を該スペーサおよび該
マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該フ
ラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはんだ
バンプを該回路基板の導体層に形成させることを特徴と
し構成する。
し、 はんだバンプ用導体層を形成した耐熱性回路基板の上面
に、遅乾性はんだフラックス層を形成し、多数のはんだ
ボールを収容し上面が開口するはんだボール容器の上に
、該導体層に対向しはんだボール挿入用の透孔を設け少
なくとも表面がはんだ濡れ性でないマスク、はんだボー
ルの直径より薄く少なくとも表面がはんだ濡れ性でない
スペーサ、該フラックス層を下向きにした該回路基板を
記載順に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボールを、
該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層に粘
着せしめ、 該容器から取り外した該回路基板を該スペーサおよび該
マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該フ
ラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはんだ
バンプを該回路基板の導体層に形成させることを特徴と
し構成する。
本発明は、混成集積回路基板等にはんだバンプを形成す
る方法、特に該形成を確実かつ容易にする改良に関する
。
る方法、特に該形成を確実かつ容易にする改良に関する
。
回路基板の表面に回路素子を実装するために形成するは
んだバンプは、めっきを利用する方法。
んだバンプは、めっきを利用する方法。
はんだペーストを利用する方法、はんだボールを利用す
る方法等がある。
る方法等がある。
一般に、数百μｍの厚さのはんだバンプは、はんだボー
ルを利用し形成しているが、はんだボールを確実かつ正
確に搭載する必要がある。
ルを利用し形成しているが、はんだボールを確実かつ正
確に搭載する必要がある。
第５図（イ）〜（へ）は、はんだボールを使用した従来
のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
第５図（イ）において、耐熱性回路基板１の上面の所定
部には、はんだバンプ形成用の導体層２を形成したのち
、導体層２を覆うようにはんだフラックス３を被着する
。
部には、はんだバンプ形成用の導体層２を形成したのち
、導体層２を覆うようにはんだフラックス３を被着する
。
第５図（ＩＩ）において、複数本のピン５が直立する治
具４は平面形状が口字形であり、その内法に沿った凹所
に基板ｌを搭載する。
具４は平面形状が口字形であり、その内法に沿った凹所
に基板ｌを搭載する。
第５図（ハ）において、治具４に平面形状が口字形のス
ペーサ６と、導体層２に対向する透孔８のあいたマスク
７を搭載する。はんだ濡れのない材料（例えばステンレ
ス）または、はんだ濡れ防止処理の施されたスペーサ６
とマスク７は、ピン５が緩みなく嵌合する透孔を設けて
なり、該嵌合によって位置決めされるようになる。
ペーサ６と、導体層２に対向する透孔８のあいたマスク
７を搭載する。はんだ濡れのない材料（例えばステンレ
ス）または、はんだ濡れ防止処理の施されたスペーサ６
とマスク７は、ピン５が緩みなく嵌合する透孔を設けて
なり、該嵌合によって位置決めされるようになる。
第５図（ニ）において、マスク７の上に多数のはんだボ
ール９を搭載し、治具４を揺するようにしてマスク７の
各透孔８にはんだボール９が大るようにする。
ール９を搭載し、治具４を揺するようにしてマスク７の
各透孔８にはんだボール９が大るようにする。
次いで、第５図（ネ）に示すように余分のはんだボール
９、即ち透孔８に挿入されないはんだボール９を除去し
たのち、はんだ溶融温度に加熱して冷却する。
９、即ち透孔８に挿入されないはんだボール９を除去し
たのち、はんだ溶融温度に加熱して冷却する。
すると、はんだボール９は融けて導体層２に融着し、第
５図（へ）に示すように基板１の各導体層２の上には、
はんだバンプ１０が形成される。
５図（へ）に示すように基板１の各導体層２の上には、
はんだバンプ１０が形成される。
以上説明したように、透孔８にはんだボール９を挿入さ
せる従来方法は、治具４を揺すっても全透孔８にはんだ
ボール９の入らないことがあるため、余分のはんだボー
ル９を払い落としたのち、はんだボール９の入らなかっ
た配付不良の透孔８には、手作業ではんだボール９を入
れなければならないという煩わしさがあると共に、透孔
８に入ったはんだボール９は固定されないため、外部か
らの振動等によって飛び出し易いという問題点があった
。
せる従来方法は、治具４を揺すっても全透孔８にはんだ
ボール９の入らないことがあるため、余分のはんだボー
ル９を払い落としたのち、はんだボール９の入らなかっ
た配付不良の透孔８には、手作業ではんだボール９を入
れなければならないという煩わしさがあると共に、透孔
８に入ったはんだボール９は固定されないため、外部か
らの振動等によって飛び出し易いという問題点があった
。
なお、透孔８にはんだボール９を直接的に投入する前記
方法の他に、透孔８に対応する吸着孔を設けたはんだボ
ールキャリアを利用する方法もある。この方法でははん
だボールキャリアの全吸着孔にはんだボールを容易に吸
着させられるが、基板側へはんだボール９を転送供給さ
せることが非常に難しいという問題点があった。
方法の他に、透孔８に対応する吸着孔を設けたはんだボ
ールキャリアを利用する方法もある。この方法でははん
だボールキャリアの全吸着孔にはんだボールを容易に吸
着させられるが、基板側へはんだボール９を転送供給さ
せることが非常に難しいという問題点があった。
第１図は本発明方法の基本構成を工程順に示す図であり
、前出の第５図と共通部分には同一符号を使用した。
、前出の第５図と共通部分には同一符号を使用した。
第１図（イ）において、はんだバンプ用導体層２を形成
した耐熱性回路基板１の上面に、遅乾性はんだフラック
スの層１１を形成する。
した耐熱性回路基板１の上面に、遅乾性はんだフラック
スの層１１を形成する。
第１図（ＴＩ）において、多数のはんだボール９を収容
し上面が開口するはんだボール容器１２の上に、導体層
２に対向しはんだボール挿入用の透孔８を設け少なくと
も表面がはんだ濡れ性でないマスク７、はんだボール９
の直径より薄く少なく−とも表面がはんだ濡れ性でない
スペーサ６、フラックス層１１を下向きにした回路基板
１を記載順に重ねる。
し上面が開口するはんだボール容器１２の上に、導体層
２に対向しはんだボール挿入用の透孔８を設け少なくと
も表面がはんだ濡れ性でないマスク７、はんだボール９
の直径より薄く少なく−とも表面がはんだ濡れ性でない
スペーサ６、フラックス層１１を下向きにした回路基板
１を記載順に重ねる。
次いで、容器１２を揺動させると第１図（ハ）に示すよ
うに、該揺動によって各透孔８に挿入されたはんだボー
ル９は、フラックス層１１が有する粘着性によって、フ
ラックス層１１に粘着するようになる。
うに、該揺動によって各透孔８に挿入されたはんだボー
ル９は、フラックス層１１が有する粘着性によって、フ
ラックス層１１に粘着するようになる。
次いで、第１図（ニ）に示すように、回路基板１とスペ
ーサ６およびマスク７を重ねた状態で容器１２から取り
外し、それらをはんだボール９の溶融温度に加熱すると
、フラックス層１１に粘着されたはんだボール９は溶融
され、導体層２の上には第１図（＊）に示すように、は
んだバンプ１０が形成される。
ーサ６およびマスク７を重ねた状態で容器１２から取り
外し、それらをはんだボール９の溶融温度に加熱すると
、フラックス層１１に粘着されたはんだボール９は溶融
され、導体層２の上には第１図（＊）に示すように、は
んだバンプ１０が形成される。
上記手段によれば、回路基板に遅乾性フラックス層を形
成し、該フラックス層が有する粘着性と所望の透孔をあ
けたマスクおよび、多数のはんだボールを収容した容器
の揺動を利用してフラックス層の所定部にはんだボール
を粘着せしめたことによって、はんだボールの配付およ
びその保持は容易かつ確実となり、該はんだボールを熔
融させて形成するはんだバンプは、従来方法におけるは
んだボールの配付不良および飛び出しをなくしたことで
、生産性が向上されるようになる。
成し、該フラックス層が有する粘着性と所望の透孔をあ
けたマスクおよび、多数のはんだボールを収容した容器
の揺動を利用してフラックス層の所定部にはんだボール
を粘着せしめたことによって、はんだボールの配付およ
びその保持は容易かつ確実となり、該はんだボールを熔
融させて形成するはんだバンプは、従来方法におけるは
んだボールの配付不良および飛び出しをなくしたことで
、生産性が向上されるようになる。
以下に図面を用いて、本発明によるはんだバンプの形成
方法の実施例を説明する。
方法の実施例を説明する。
第２図は本発明の一実施例によるはんだバンプの形成方
法の主要工程を説明するための図、第３図は第２図に示
すスペーサの斜視図、第４図は第２図に示すマスクの斜
視図であり、第２図において第１図および第５図と共通
部分には同一符号を使用した。
法の主要工程を説明するための図、第３図は第２図に示
すスペーサの斜視図、第４図は第２図に示すマスクの斜
視図であり、第２図において第１図および第５図と共通
部分には同一符号を使用した。
第２図（イ）において、はんだバンプを形成させる耐熱
性回路基板１の表面（図の上面）に、はんだバンプ形成
用の導体層２を形成したのち、導体層２を覆うように遅
乾性有機溶剤、例えば通常の有機溶剤であるＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコール）より揮発性の低い有機溶剤であ
るブチルセルソルブを使用したはんだフラックスの層１
１を形成させる。かかるフラックス層１１の表面は、完
全に乾燥することなく粘着性を呈するようになる。
性回路基板１の表面（図の上面）に、はんだバンプ形成
用の導体層２を形成したのち、導体層２を覆うように遅
乾性有機溶剤、例えば通常の有機溶剤であるＩＰＡ（イ
ソプロピルアルコール）より揮発性の低い有機溶剤であ
るブチルセルソルブを使用したはんだフラックスの層１
１を形成させる。かかるフラックス層１１の表面は、完
全に乾燥することなく粘着性を呈するようになる。
第２図（＋１）において、はんだ濡れ性のない材料また
ははんだ濡れ防止処理を表面に施した治具４に、フラッ
クス層１１が上向きの基板１．はんだボール９の直径よ
り薄い板材よりなりはんだ濡れ性のない材料またははん
だ濡れ防止処理を表面に施したスペーサ６、導体層２に
対向する透孔８を具えはんだ濡れ性のない材料またはは
んだ濡れ防止処理を表面に施したマスク７を、記載順に
搭載したのち、それらを複数のクリップ１３で挟み結合
させる。
ははんだ濡れ防止処理を表面に施した治具４に、フラッ
クス層１１が上向きの基板１．はんだボール９の直径よ
り薄い板材よりなりはんだ濡れ性のない材料またははん
だ濡れ防止処理を表面に施したスペーサ６、導体層２に
対向する透孔８を具えはんだ濡れ性のない材料またはは
んだ濡れ防止処理を表面に施したマスク７を、記載順に
搭載したのち、それらを複数のクリップ１３で挟み結合
させる。
ただし、基板１は治具４に設けた凹所と嵌合することで
その搭載位置が決まり、第３図に詳細を示すように口字
形状であり基ｖｉ１の外周部分を覆うようになるスペー
サ６と、第４図に詳細を示すマスク７は、それぞれのコ
ーナ部分に設けた透孔１４または１５が、ピン５と嵌合
するすることで位置決めされるようになる。
その搭載位置が決まり、第３図に詳細を示すように口字
形状であり基ｖｉ１の外周部分を覆うようになるスペー
サ６と、第４図に詳細を示すマスク７は、それぞれのコ
ーナ部分に設けた透孔１４または１５が、ピン５と嵌合
するすることで位置決めされるようになる。
次いで第２図（ハ）に示すように、多数のはんだボール
９を収容し上面が開口するはんだボール容器１２の上に
、治具４の上下を逆にして、スペーサ６およびマスク７
と共に治具４に結合された基板１のフラックス層１１が
下向きとなるようにそれらを搭載させる。治具４に設け
たピン５の先端部は、容器１２に設けた盲孔１６に嵌合
するようになる。
９を収容し上面が開口するはんだボール容器１２の上に
、治具４の上下を逆にして、スペーサ６およびマスク７
と共に治具４に結合された基板１のフラックス層１１が
下向きとなるようにそれらを搭載させる。治具４に設け
たピン５の先端部は、容器１２に設けた盲孔１６に嵌合
するようになる。
次いで、例えば容器Ｉ２を引っ繰り返すように揺動させ
ると、第２図（ニ）に示す如く透孔８に挿入されたはん
だボール９は、フラックス層１１に粘着し保持されるよ
うになる。
ると、第２図（ニ）に示す如く透孔８に挿入されたはん
だボール９は、フラックス層１１に粘着し保持されるよ
うになる。
次いで、第２図（ネ）に示すように、容器１２より取り
外した治具４の上下を元に戻し、マスク７にはんだ濡れ
性のない板例えば耐熱性ガラス板１７を重ね、それらを
複数のクリップ１８により結合させたのち、例えばその
全体を沸点が２１５℃のフロロカーボンを用いたペーパ
ーフエーズソルダリング（Ｖ Ｓ Ｐ ： Ｖａｐｏｒ
Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）法によって、はん
だボール９の溶融温度に加熱すると、はんだボール９は
融けて導体層２に被着し、第２図（へ）に示すように回
路基板１の各導体層２には、はんだバンプ１０が形成さ
れる。
外した治具４の上下を元に戻し、マスク７にはんだ濡れ
性のない板例えば耐熱性ガラス板１７を重ね、それらを
複数のクリップ１８により結合させたのち、例えばその
全体を沸点が２１５℃のフロロカーボンを用いたペーパ
ーフエーズソルダリング（Ｖ Ｓ Ｐ ： Ｖａｐｏｒ
Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）法によって、はん
だボール９の溶融温度に加熱すると、はんだボール９は
融けて導体層２に被着し、第２図（へ）に示すように回
路基板１の各導体層２には、はんだバンプ１０が形成さ
れる。
以上説明したように本発明によれば、回路基板に遅乾性
フラックス層を形成し、該フラックス層が有する粘着性
と所望の透孔をあけたマスクおよび、多数のはんだボー
ルを収容した容器の揺動を利用してフラックス層の所定
部にはんだボールを粘着せしめたことによって、はんだ
ボールの配付およびその保持は容易かつ確実となり、該
はんだボールを溶融させて形成するはんだバンプは、従
来方法におけるはんだボールの配付不良および飛び出し
をなくしたことで、生産性を向上し得た効果がある。
フラックス層を形成し、該フラックス層が有する粘着性
と所望の透孔をあけたマスクおよび、多数のはんだボー
ルを収容した容器の揺動を利用してフラックス層の所定
部にはんだボールを粘着せしめたことによって、はんだ
ボールの配付およびその保持は容易かつ確実となり、該
はんだボールを溶融させて形成するはんだバンプは、従
来方法におけるはんだボールの配付不良および飛び出し
をなくしたことで、生産性を向上し得た効果がある。
第１図は本発明方法の基本構成を工程順に示す図、
第２図は本発明の一実施例によるはんだバンプの形成方
法の説明図、 第３図は第２図に示すスペーサの斜視図、第４図は第２
図に示すマスクの斜視図、第５図ははんだボールを使用
した従来のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図、 である。
法の説明図、 第３図は第２図に示すスペーサの斜視図、第４図は第２
図に示すマスクの斜視図、第５図ははんだボールを使用
した従来のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図、 である。
図中において、
１は耐熱性回路基板、
２ははんだバンプ用導体層、
６はスペーサ、
７はマスク、
９ははんだボール、
１０ははんだバンプ、
１１ははんだフラックス層、
１２ははんだボール容器、
本イし日月刀う云の養木石４族Σ工禾呈１“１頁に汀ご
Ｔ。 第 １１２１ 本主６．ｌｌｌの一字１七イ列にＪる（ルｒ士パンフ功
形Ａ方法の名乞明間第 ２ 図（その；ジ 不老Ｊｌ！の一実１乞１テＪにＪろ１コメｌ「己バンフ
゛のｆ’＞７へカラ五の畜地Ｂ月間第 ２１１２］（’
ｆの２） 第２図１こ示７マスクの針視図 第 ４ 図
Ｔ。 第 １１２１ 本主６．ｌｌｌの一字１七イ列にＪる（ルｒ士パンフ功
形Ａ方法の名乞明間第 ２ 図（その；ジ 不老Ｊｌ！の一実１乞１テＪにＪろ１コメｌ「己バンフ
゛のｆ’＞７へカラ五の畜地Ｂ月間第 ２１１２］（’
ｆの２） 第２図１こ示７マスクの針視図 第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 はんだバンプ用導体層（２）を形成した耐熱性回路基板
（１）の上面に、遅乾性はんだフラックス層（１１）を
形成し、 多数のはんだボール（９）を収容し上面が開口するはん
だボール容器（１２）の上に、該導体層に対向しはんだ
ボール挿入用の透孔（８）を設け少なくとも表面がはん
だ濡れ性でないマスク（７）、はんだボールの直径より
薄く少なくとも表面がはんだ濡れ性でないスペーサ（６
）、該フラックス層を下向きにした該回路基板を記載順
に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボールを、
該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層に粘
着せしめ、 該容器から取り外した該回路基板を該スペーサおよび該
マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該フ
ラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはんだ
バンプ（１０）を該回路基板の導体層に形成させること
を特徴としたはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638988A JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638988A JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102538A true JPH02102538A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH0817178B2 JPH0817178B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17291996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25638988A Expired - Lifetime JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817178B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980042766A (ko) * | 1996-11-26 | 1998-08-17 | 윌리엄비.켐플러 | 땜납 부재를 기판에 부착하기 위한 방법 및 장치 |
| JP2009004724A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板の製造方法及び基板の製造装置 |
| JP2009016873A (ja) * | 2007-03-07 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
| EP2093794A2 (en) | 2008-02-19 | 2009-08-26 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method |
| JP2009200527A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
| US7703662B2 (en) | 2007-03-07 | 2010-04-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method |
| US7829451B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method and apparatus having a movable solder ball container |
| US8671561B2 (en) | 2007-05-24 | 2014-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate manufacturing method |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25638988A patent/JPH0817178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980042766A (ko) * | 1996-11-26 | 1998-08-17 | 윌리엄비.켐플러 | 땜납 부재를 기판에 부착하기 위한 방법 및 장치 |
| JP2009016873A (ja) * | 2007-03-07 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
| JP2009016874A (ja) * | 2007-03-07 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール載置装置 |
| US7703662B2 (en) | 2007-03-07 | 2010-04-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method |
| US7900807B2 (en) | 2007-03-07 | 2011-03-08 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method |
| JP2009004724A (ja) * | 2007-05-24 | 2009-01-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板の製造方法及び基板の製造装置 |
| US8671561B2 (en) | 2007-05-24 | 2014-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate manufacturing method |
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| US7829451B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method and apparatus having a movable solder ball container |
| US8299628B2 (en) | 2007-07-18 | 2012-10-30 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus having a movable conductive ball container |
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| JPH0817178B2 (ja) | 1996-02-21 |
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