JP2009016874A - 導電性ボール載置装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動装置12及び導電性ボール収容体13を収容する収容ステージ82を設けると共に、パッド35に形成された粘着材38に向けて導電性ボール14を放出する貫通部81Aを備えた板体81を収容ステージ82に設ける。
【選択図】図20
Description
図8は、本発明の第1の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図8では、基板保持装置15により保持された基板18の下方から複数の導電性ボール14を浮上させた状態を図示する。また、図8において、Z,Z方向は鉛直方向を示しており、X,X方向はZ,Z方向と直交する方向を示している。
図16は、本発明の第2の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図16では、基板保持装置15により保持された基板18の下方から複数の導電性ボール14を浮上させた状態を図示する。また、図16において、第1の実施の形態の導電性ボール載置装置10と同一構成部分には同一符号を付す。
図17は、本発明の第3の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図17では、基板保持装置15により保持された基板18の下方から複数の導電性ボール14を浮上させた状態を図示する。また、図17において、第2の実施の形態の導電性ボール載置装置45と同一構成部分には同一符号を付す。
図18は、本発明の第4の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図18では、基板保持装置15により保持された基板18の下方から複数の導電性ボール14を浮上させた状態を図示する。また、図18において、第3の実施の形態の導電性ボール載置装置50と同一構成部分には同一符号を付す。
図19は、本発明の第5の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図19では、マスク46が設けられた基板18に対して、鉛直方向(Z,Z方向)と直交する方向から複数の導電性ボール14を吹き付けた状態を図示している。また、図19において、第2の実施の形態の導電性ボール載置装置45と同一構成部分には同一符号を付す。
図20は、本発明の第6の実施の形態に係る導電性ボール載置装置の断面図である。図20では、基板保持装置15により保持された基板18の下方から複数の導電性ボール14を浮上させた状態を図示する。また、図20において、第2の実施の形態の導電性ボール載置装置45と同一構成部分には同一符号を付す。
11 ステージ
12 振動装置
13,72 導電性ボール収容体
13A,76A,32A,37A 開口部
14 導電性ボール
15 基板保持装置
18,25 基板
21 基板保持部
21A,26B 下面
22 支持体
26 基板本体
26A 上面
28 貫通ビア
29 上部配線
31,35 パッド
32,37 ソルダーレジスト
34 下部配線
38 粘着材
46 マスク
46A,81A 貫通部
47 レジスト膜
51 電位差発生装置
52A,52B 絶縁部材
54 電源
54A プラス端子
54B マイナス端子
56〜58 配線
61 帯電用部材
71 支持台
73 エア供給装置
74 導電性ボール回収容器
76 前面板
77 背面板
77A エア導入口
81 板体
82 収容ステージ
82A 収容部
A 切断位置
D1,D2 距離
R1,R2 直径
Claims (1)
- 複数のパッドと、前記パッドを露出する粘着材形成用開口部を有したソルダーレジストと、前記粘着材形成用開口部に露出された部分の前記パッドに形成された粘着材とを有する基板の前記粘着材が形成された複数の前記パッドに対して、それぞれ1つの導電性ボールを載置する導電性ボール載置装置であって、
複数の前記導電性ボールを収容すると共に、複数の前記導電性ボールを通過させる開口部を有した導電性ボール収容体と、
前記導電性ボール収容体の下方に配置され、前記導電性ボール収容体を振動させることで、複数の前記導電性ボールを浮上させる振動装置と、
前記導電性ボール収容体及び前記振動装置を収容する収容ステージと、
前記収容ステージ上に設けられると共に、前記開口部と対向するように、前記導電性ボール収容体の上方に配置され、前記パッドと対向する部分に前記導電性ボールを通過させる貫通部を有する板体と、
前記板体と対向するように前記板体の上方に配置され、複数の前記導電性ボールと複数の前記パッドとが対向するように前記基板を保持する基板保持装置と、を設け、
前記基板保持装置と前記振動装置とを別体にすると共に、前記基板保持装置に保持された前記基板と前記板体とを離間させて配置したことを特徴とする導電性ボール載置装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008261000A JP5312892B2 (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置 |
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007057785 | 2007-03-07 | ||
JP2007057785 | 2007-03-07 | ||
JP2007137939 | 2007-05-24 | ||
JP2007137939 | 2007-05-24 | ||
JP2008261000A JP5312892B2 (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008037732A Division JP4219968B2 (ja) | 2007-03-07 | 2008-02-19 | 導電性ボール載置装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009016874A true JP2009016874A (ja) | 2009-01-22 |
JP5312892B2 JP5312892B2 (ja) | 2013-10-09 |
Family
ID=40320754
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008260999A Pending JP2009049425A (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
JP2008260998A Pending JP2009016873A (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
JP2008261000A Active JP5312892B2 (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008260999A Pending JP2009049425A (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
JP2008260998A Pending JP2009016873A (ja) | 2007-03-07 | 2008-10-07 | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (3) | JP2009049425A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5709386B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2015-04-30 | キヤノン株式会社 | 半導体装置の製造方法及び積層型半導体装置の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH02102538A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-16 | Fujitsu Ltd | はんだバンプの形成方法 |
JPH11340360A (ja) * | 1998-05-25 | 1999-12-10 | Rohm Co Ltd | Bga型半導体装置における半田ボール装着方法、及び同方法に用いる半田ボール実装装置 |
JP2001338942A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-12-07 | Ueno Seiki Kk | 微小金属球の吸着整列方法及びその装置 |
JP2005044985A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Nippon Steel Corp | 微細導電性ボール搭載装置の配列ヘッド |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005044978A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Nippon Steel Corp | 導電性ボール搭載装置 |
-
2008
- 2008-10-07 JP JP2008260999A patent/JP2009049425A/ja active Pending
- 2008-10-07 JP JP2008260998A patent/JP2009016873A/ja active Pending
- 2008-10-07 JP JP2008261000A patent/JP5312892B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2005044985A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Nippon Steel Corp | 微細導電性ボール搭載装置の配列ヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5312892B2 (ja) | 2013-10-09 |
JP2009049425A (ja) | 2009-03-05 |
JP2009016873A (ja) | 2009-01-22 |
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