JPH066023A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH066023A JPH066023A JP4159208A JP15920892A JPH066023A JP H066023 A JPH066023 A JP H066023A JP 4159208 A JP4159208 A JP 4159208A JP 15920892 A JP15920892 A JP 15920892A JP H066023 A JPH066023 A JP H066023A
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- JP
- Japan
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- cream solder
- solder
- electrode
- circuit board
- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 十分なクリーム半田の塗布量を確保し、しか
も半田ブリッジを生じにくい電子部品の実装方法。 【構成】 回路パターン３の電極３ａの上面がプリント
基板１０の上面よりも低くなるように、電極３ａをプリ
ント基板１０に埋設して形成する。そしてこの電極３ａ
上の凹部５にクリーム半田７を塗布し、クリーム半田７
をプリント基板１０の上面からわずかに突出させた。 【効果】 クリーム半田７の塗布量を十分に確保して、
電子部品Ｐの電極Ｌを回路パターン３の電極３ａにしっ
かり半田付けでき、半田ブリッジや半田ボールを生じに
くく、歩留りのよい電子部品の実装を実現できる。更に
はスクリーンマスク９の肉厚を薄くでき、パターン孔１
１内のクリーム半田７の版抜け性を良くして、クリーム
半田７のプリント基板１０への転写性を向上できる。
も半田ブリッジを生じにくい電子部品の実装方法。 【構成】 回路パターン３の電極３ａの上面がプリント
基板１０の上面よりも低くなるように、電極３ａをプリ
ント基板１０に埋設して形成する。そしてこの電極３ａ
上の凹部５にクリーム半田７を塗布し、クリーム半田７
をプリント基板１０の上面からわずかに突出させた。 【効果】 クリーム半田７の塗布量を十分に確保して、
電子部品Ｐの電極Ｌを回路パターン３の電極３ａにしっ
かり半田付けでき、半田ブリッジや半田ボールを生じに
くく、歩留りのよい電子部品の実装を実現できる。更に
はスクリーンマスク９の肉厚を薄くでき、パターン孔１
１内のクリーム半田７の版抜け性を良くして、クリーム
半田７のプリント基板１０への転写性を向上できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の実装方法に係
り、詳しくは、クリーム半田の塗布量を十分に確保しな
がら、しかも半田ブリッジの発生を回避して電子部品を
プリント基板に半田付けできる電子部品の実装方法に関
する。
り、詳しくは、クリーム半田の塗布量を十分に確保しな
がら、しかも半田ブリッジの発生を回避して電子部品を
プリント基板に半田付けできる電子部品の実装方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を実装するプリント基板は、基
板主材の表面にメッキ手段やエッチング手段などにより
回路パターンを形成して構成されており、この回路パタ
ーンの電極にスクリーン印刷手段によりクリーム半田を
塗布した後、チップマウンタにより電子部品の電極をこ
のクリーム半田に着地させて搭載し、その後、プリント
基板を加熱炉に送って加熱処理し、更に冷却することに
より、クリーム半田を溶融固化させて、電子部品の電極
を回路パターンの電極に半田付けするようになってい
る。
板主材の表面にメッキ手段やエッチング手段などにより
回路パターンを形成して構成されており、この回路パタ
ーンの電極にスクリーン印刷手段によりクリーム半田を
塗布した後、チップマウンタにより電子部品の電極をこ
のクリーム半田に着地させて搭載し、その後、プリント
基板を加熱炉に送って加熱処理し、更に冷却することに
より、クリーム半田を溶融固化させて、電子部品の電極
を回路パターンの電極に半田付けするようになってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】スクリーン印刷手段に
より回路パターンの電極上にクリーム半田を塗布する場
合、塗布量が過少であると電子部品の電極をしっかり半
田付けできないので、クリーム半田は十分な量を塗布し
なければならない。しかしながらクリーム半田を十分な
量塗布すると、加熱炉で加熱して溶融させた場合、クリ
ーム半田は側方へ流出し、相隣るクリーム半田同士がく
っついて回路パターンの短絡の原因となる半田ブリッジ
や半田ボールを生じやすいという問題点があった。
より回路パターンの電極上にクリーム半田を塗布する場
合、塗布量が過少であると電子部品の電極をしっかり半
田付けできないので、クリーム半田は十分な量を塗布し
なければならない。しかしながらクリーム半田を十分な
量塗布すると、加熱炉で加熱して溶融させた場合、クリ
ーム半田は側方へ流出し、相隣るクリーム半田同士がく
っついて回路パターンの短絡の原因となる半田ブリッジ
や半田ボールを生じやすいという問題点があった。
【０００４】図６は、従来手段により電子部品が実装さ
れたプリント基板を示している。１０１はプリント基
板、１０２は回路パターンの電極、Ｐは電子部品、Ｌは
その電極であるリードである。上述のように、クリーム
半田１０３が側方へ流出した結果、相隣るクリーム半田
同士がくっついて半田ブリッジ１０３ａを生じ、またク
リーム半田１０３の一部が周辺に飛んで半田ボール１０
３ｂが生じている。このように半田ボール１０３ａ等が
生じたプリント基板１０１は、不良品として回収しなけ
ればならない。
れたプリント基板を示している。１０１はプリント基
板、１０２は回路パターンの電極、Ｐは電子部品、Ｌは
その電極であるリードである。上述のように、クリーム
半田１０３が側方へ流出した結果、相隣るクリーム半田
同士がくっついて半田ブリッジ１０３ａを生じ、またク
リーム半田１０３の一部が周辺に飛んで半田ボール１０
３ｂが生じている。このように半田ボール１０３ａ等が
生じたプリント基板１０１は、不良品として回収しなけ
ればならない。
【０００５】そこで本発明は、電子部品の電極を回路パ
ターンの電極にしっかり半田付けできるようにクリーム
半田の量を十分に確保しながら、しかも半田ブリッジや
半田ボールの発生を防止できる電子部品の実装方法を提
供することを目的とする。
ターンの電極にしっかり半田付けできるようにクリーム
半田の量を十分に確保しながら、しかも半田ブリッジや
半田ボールの発生を防止できる電子部品の実装方法を提
供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、回
路パターンの電極の上面がプリント基板の上面よりも低
くなるように、電極をプリント基板に埋設して形成す
る。そしてこの電極上の凹部にクリーム半田を塗布し、
クリーム半田をプリント基板の上面からわずかに突出さ
せるようにしたものである。
路パターンの電極の上面がプリント基板の上面よりも低
くなるように、電極をプリント基板に埋設して形成す
る。そしてこの電極上の凹部にクリーム半田を塗布し、
クリーム半田をプリント基板の上面からわずかに突出さ
せるようにしたものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、クリーム半田は凹部内に塗
布されて十分な量が確保されるので、電子部品の電極を
しっかり半田付けできる。しかもクリーム半田のかなり
の部分は凹部内にあるので、加熱炉でクリーム半田を溶
融させても、側方へ流出して半田ブリッジが生じたり、
溶融してクリーム半田の一部が周辺に飛んで半田ボール
を生じるのを回避できる。
布されて十分な量が確保されるので、電子部品の電極を
しっかり半田付けできる。しかもクリーム半田のかなり
の部分は凹部内にあるので、加熱炉でクリーム半田を溶
融させても、側方へ流出して半田ブリッジが生じたり、
溶融してクリーム半田の一部が周辺に飛んで半田ボール
を生じるのを回避できる。
【０００８】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。
明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例に係るプリント基
板の部分斜視図である。このプリント基板１０には銅箔
などにより回路パターン３が形成されており、回路パタ
ーン３の電極３ａは部分拡大図に示すように、凹部５の
内部に形成されている。後述するように、この凹部５内
にクリーム半田が塗布される。
板の部分斜視図である。このプリント基板１０には銅箔
などにより回路パターン３が形成されており、回路パタ
ーン３の電極３ａは部分拡大図に示すように、凹部５の
内部に形成されている。後述するように、この凹部５内
にクリーム半田が塗布される。
【００１０】図２はプリント基板１０の製造工程を示し
ている。同図（ａ）において、１はＳＵＳなどの金属薄
板から成る担体であり、この担体１上に回路パターンの
形状に対応するレジスト２を形成し（同図（ｂ）、次い
でこの担体１上に、銅メッキ手段により回路パターン３
を形成する（同図（ｃ））。
ている。同図（ａ）において、１はＳＵＳなどの金属薄
板から成る担体であり、この担体１上に回路パターンの
形状に対応するレジスト２を形成し（同図（ｂ）、次い
でこの担体１上に、銅メッキ手段により回路パターン３
を形成する（同図（ｃ））。
【００１１】次いでレジスト２を剥離し（同図
（ｄ））、回路パターン３を積層プレス手段により基板
主材４に埋設する（同図（ｅ））。この基板主材４は、
例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものであ
って、若干の柔らかさを有しており、回路パターン３を
強く押し付けて埋設することができる。
（ｄ））、回路パターン３を積層プレス手段により基板
主材４に埋設する（同図（ｅ））。この基板主材４は、
例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたものであ
って、若干の柔らかさを有しており、回路パターン３を
強く押し付けて埋設することができる。
【００１２】次いで担体１を回路パターン３から剥離
し、回路パターン３を基板主材４に転写する（同図
（ｆ））。次いでエッチングにより、回路パターン３の
表層部を除去し、回路パターン３の上面に凹部５を形成
する（同図（ｇ）及び図１部分拡大図参照）。このエッ
チングは、回路パターン３の全面について行ってもよ
く、あるいは次工程で半田部が形成されて電極部となる
部分だけ行ってもよい。
し、回路パターン３を基板主材４に転写する（同図
（ｆ））。次いでエッチングにより、回路パターン３の
表層部を除去し、回路パターン３の上面に凹部５を形成
する（同図（ｇ）及び図１部分拡大図参照）。このエッ
チングは、回路パターン３の全面について行ってもよ
く、あるいは次工程で半田部が形成されて電極部となる
部分だけ行ってもよい。
【００１３】次に（ｈ−１）に示すように、スクリーン
マスク９を基板主材４の上面に近接させ、スキージ８を
スクリーンマスク９の上面上を摺動させることにより、
パターン孔１１を通して凹部５内の電極３ａ上にクリー
ム半田７を塗布する。（ｈ−２）は塗布後のプリント基
板１０を示している。図示するように、クリーム半田７
は基板主材４の上面からわずかに（高さｄ）突出してい
るが、凹部５内に充填塗布されたことにより、十分なク
リーム半田量が確保されている。また本手段によれば、
スクリーンマスク９の肉厚を薄くしても十分なクリーム
半田７の量を確保でき、したがってスクリーンマスク９
を極力肉薄にしてクリーム半田７の版抜け性を良くし、
パターン孔１１内のクリーム半田をプリント基板１０に
確実に転写できる利点がある。
マスク９を基板主材４の上面に近接させ、スキージ８を
スクリーンマスク９の上面上を摺動させることにより、
パターン孔１１を通して凹部５内の電極３ａ上にクリー
ム半田７を塗布する。（ｈ−２）は塗布後のプリント基
板１０を示している。図示するように、クリーム半田７
は基板主材４の上面からわずかに（高さｄ）突出してい
るが、凹部５内に充填塗布されたことにより、十分なク
リーム半田量が確保されている。また本手段によれば、
スクリーンマスク９の肉厚を薄くしても十分なクリーム
半田７の量を確保でき、したがってスクリーンマスク９
を極力肉薄にしてクリーム半田７の版抜け性を良くし、
パターン孔１１内のクリーム半田をプリント基板１０に
確実に転写できる利点がある。
【００１４】以上のようにしてクリーム半田７を塗布し
たならば、次に図３に示すように、電子部品Ｐをチップ
マウンタの移載ヘッド２１のノズル２２に真空吸着し、
リードＬをクリーム半田７上に着地させて電子部品Ｐを
プリント基板１０に搭載する。次に図４に示すように、
このプリント基板１０を加熱炉３１へ送り、加熱炉３１
内をコンベヤ３２により矢印方向へ搬送しながら、ヒー
タ３３で加熱された熱風をファン３４によりプリント基
板１０へ吹き当て、プリント基板１０を２００℃以上に
加熱させることにより、クリーム半田７を溶融させ、次
に冷却室３５のファン３６により冷却して溶融した半田
を固化させれば、リードＬは回路パターン３に半田付け
される。
たならば、次に図３に示すように、電子部品Ｐをチップ
マウンタの移載ヘッド２１のノズル２２に真空吸着し、
リードＬをクリーム半田７上に着地させて電子部品Ｐを
プリント基板１０に搭載する。次に図４に示すように、
このプリント基板１０を加熱炉３１へ送り、加熱炉３１
内をコンベヤ３２により矢印方向へ搬送しながら、ヒー
タ３３で加熱された熱風をファン３４によりプリント基
板１０へ吹き当て、プリント基板１０を２００℃以上に
加熱させることにより、クリーム半田７を溶融させ、次
に冷却室３５のファン３６により冷却して溶融した半田
を固化させれば、リードＬは回路パターン３に半田付け
される。
【００１５】図５は半田付け後のプリント基板１０の断
面図である。半田７は電極３ａ上の凹部５内に十分な量
が確保されており、したがってリードＬは電極３ａにし
っかり半田付けされている。しかも半田７は凹部５内に
存在するので、加熱炉で加熱されて溶融しても、側方へ
流出して半田ブリッジや半田ボールを生じない。
面図である。半田７は電極３ａ上の凹部５内に十分な量
が確保されており、したがってリードＬは電極３ａにし
っかり半田付けされている。しかも半田７は凹部５内に
存在するので、加熱炉で加熱されて溶融しても、側方へ
流出して半田ブリッジや半田ボールを生じない。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、クリーム半田の塗布量
を十分に確保して、電子部品の電極を回路パターンにし
っかり半田付けでき、しかも半田ブリッジや半田ボール
を生じにくく、歩留りのよい電子部品の実装を実現でき
る。更にはスクリーンマスクの肉厚を薄くすることが可
能となり、パターン孔内のクリーム半田の版抜け性を良
くして、クリーム半田のプリント基板への転写性を著し
く向上できる。
を十分に確保して、電子部品の電極を回路パターンにし
っかり半田付けでき、しかも半田ブリッジや半田ボール
を生じにくく、歩留りのよい電子部品の実装を実現でき
る。更にはスクリーンマスクの肉厚を薄くすることが可
能となり、パターン孔内のクリーム半田の版抜け性を良
くして、クリーム半田のプリント基板への転写性を著し
く向上できる。
【図１】本発明の一実施例に係るプリント基板の部分斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施例に係るプリント基板の製造工
程図
程図
【図３】本発明の一実施例に係る電子部品搭載中の正面
図
図
【図４】本発明の一実施例に係る加熱炉の内部側面図
【図５】本発明の一実施例に係る電子部品実装後のプリ
ント基板の断面図
ント基板の断面図
【図６】従来の電子部品が実装されたプリント基板の断
面図
面図
３ 回路パターン ３ａ 電極 ５ 凹部 ７ クリーム半田 ９ スクリーンマスク １０ プリント基板 １１ パターン孔 ３１ 加熱炉 Ｐ 電子部品 Ｌ 電極
Claims (1)
- 【請求項１】（ｉ）回路パターンの電極が埋設されたプ
リント基板の上面にスクリーンマスクの下面を近接さ
せ、このスクリーンマスクのパターン孔を通して前記電
極上の凹部にクリーム半田を塗布するプロセスと、 （ii）前記プリント基板の上面からわずかに突出する前
記クリーム半田上に、電子部品の電極を着地させて、こ
の電子部品を前記プリント基板に搭載するプロセスと、 (iii)このプリント基板を加熱炉で加熱処理した後冷却
することにより、前記クリーム半田を溶融固化させて前
記電子部品の電極を前記回路パターンの電極に半田付け
するプロセスと、 から成ることを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15920892A JP3240687B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15920892A JP3240687B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066023A true JPH066023A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3240687B2 JP3240687B2 (ja) | 2001-12-17 |
Family
ID=15688688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15920892A Expired - Fee Related JP3240687B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3240687B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0724194A1 (en) | 1995-01-30 | 1996-07-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic material |
| US5570505A (en) * | 1993-11-16 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a circuit module |
| US7021074B2 (en) | 2003-03-10 | 2006-04-04 | Kubota Corporation | Work vehicle |
| CN110600575A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-20 | 宁波森联光电科技有限公司 | 电刷机构和焊带制造装置及其制造方法 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15920892A patent/JP3240687B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5570505A (en) * | 1993-11-16 | 1996-11-05 | International Business Machines Corporation | Method of manufacturing a circuit module |
| EP0724194A1 (en) | 1995-01-30 | 1996-07-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Silver halide color photographic material |
| US7021074B2 (en) | 2003-03-10 | 2006-04-04 | Kubota Corporation | Work vehicle |
| CN110600575A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-12-20 | 宁波森联光电科技有限公司 | 电刷机构和焊带制造装置及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3240687B2 (ja) | 2001-12-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |