JPH0817178B2 - はんだバンプの形成方法 - Google Patents
はんだバンプの形成方法Info
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- JPH0817178B2 JPH0817178B2 JP25638988A JP25638988A JPH0817178B2 JP H0817178 B2 JPH0817178 B2 JP H0817178B2 JP 25638988 A JP25638988 A JP 25638988A JP 25638988 A JP25638988 A JP 25638988A JP H0817178 B2 JPH0817178 B2 JP H0817178B2
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- Japan
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- flux layer
- solder ball
- layer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 はんだバンプを耐熱性絶縁基板に形成する方法に関
し、 はんだバンプの形成を確実かつ容易にすることを目的
とし、 はんだバンプ用導体層を形成した耐熱性回路基板の上
面に、遅乾性はんだフラックス層を形成し、 多数のはんだボールを収容し上面が開口するはんだボ
ール容器の上に、該導体層に対向しはんだボール挿入用
の透孔を設け少なくとも表面がはんだ濡れ性でないマス
ク，はんだボールの直径より薄く少なくとも表面がはん
だ濡れ性でないスペーサ，該フラックス層を下向きにし
た該回路基板を記載順に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボール
を、該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層
に粘着せしめ、 該容器から取り外した外回路基板を該スペーサおよび
該マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該
フラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはん
だパンプを該回路基板の導体層に形成させることを特徴
とし構成する。
し、 はんだバンプの形成を確実かつ容易にすることを目的
とし、 はんだバンプ用導体層を形成した耐熱性回路基板の上
面に、遅乾性はんだフラックス層を形成し、 多数のはんだボールを収容し上面が開口するはんだボ
ール容器の上に、該導体層に対向しはんだボール挿入用
の透孔を設け少なくとも表面がはんだ濡れ性でないマス
ク，はんだボールの直径より薄く少なくとも表面がはん
だ濡れ性でないスペーサ，該フラックス層を下向きにし
た該回路基板を記載順に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボール
を、該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層
に粘着せしめ、 該容器から取り外した外回路基板を該スペーサおよび
該マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該
フラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはん
だパンプを該回路基板の導体層に形成させることを特徴
とし構成する。
本発明は、混成集積回路基板等にはんだバンプを形成
する方法、特に該形成を確実かつ容易にする改良に関す
る。
する方法、特に該形成を確実かつ容易にする改良に関す
る。
回路基板の表面に回路素子を実装するために形成する
はんだバンプは、めっきを利用する方法，はんだペース
トを利用する方法，はんだボールを利用する方法等があ
る。
はんだバンプは、めっきを利用する方法，はんだペース
トを利用する方法，はんだボールを利用する方法等があ
る。
一般に、数百μｍの厚さのはんだバンプは、はんだボ
ールを利用し形成しているが、はんだボールを確実かつ
正確に搭載する必要がある。
ールを利用し形成しているが、はんだボールを確実かつ
正確に搭載する必要がある。
第５図（イ）〜（ヘ）は、はんだボールを使用した従
来のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
来のはんだバンプ形成方法の代表例の説明図である。
第５図（イ）において、耐熱性回路基板１の上面の所
定部には、はんだバンプ形成用の導体層２を形成したの
ち、導体層２を覆うようにはんだフラックス３を被着す
る。
定部には、はんだバンプ形成用の導体層２を形成したの
ち、導体層２を覆うようにはんだフラックス３を被着す
る。
第５図（ロ）において、複数本のピン５が直立する治
具４は平面形状がロ字形であり、その内法に沿った凹所
に基板１を搭載する。
具４は平面形状がロ字形であり、その内法に沿った凹所
に基板１を搭載する。
第５図（ハ）において、治具４に平面形状がロ字形の
スペーサ６と、導体層２に対向する透孔８のあいたマス
ク７を搭載する。はんだ濡れのない材料（例えばステン
レス）または、はんだ濡れ防止処理の施されたスペーサ
６とマスク７は、ピン５が緩みなく嵌合する透孔を設け
てなり、該嵌合によって位置決めされるようになる。
スペーサ６と、導体層２に対向する透孔８のあいたマス
ク７を搭載する。はんだ濡れのない材料（例えばステン
レス）または、はんだ濡れ防止処理の施されたスペーサ
６とマスク７は、ピン５が緩みなく嵌合する透孔を設け
てなり、該嵌合によって位置決めされるようになる。
第５図（ニ）において、マスク７の上に多数のはんだ
ボール９を搭載し、治具４を揺すようにしてマスク７の
各透孔８にはんだボール９が入るようにする。
ボール９を搭載し、治具４を揺すようにしてマスク７の
各透孔８にはんだボール９が入るようにする。
次いで、第５図（ホ）に示すように余分のはんだボー
ル９、即ち透孔８に挿入されないはんだボール９を除去
したのち、はんだ溶融温度に加熱して冷却する。
ル９、即ち透孔８に挿入されないはんだボール９を除去
したのち、はんだ溶融温度に加熱して冷却する。
すると、はんだボール９は融けて導体層２に融着し、
第５図（ヘ）に示すように基板１の各導体層２の上に
は、はんだバンプ10が形成される。
第５図（ヘ）に示すように基板１の各導体層２の上に
は、はんだバンプ10が形成される。
以上説明したように、透孔８にはんだボール９を挿入
させる従来方法は、治具４を揺すっても全透孔８にはん
だボール９の入らないことがあるため、余分のはんだボ
ール９を払い落としたのち、はんだボール９の入らなか
った配付不良の透孔８には、手作業ではんだボール９を
入れなければならないという煩わしさがあると共に、透
孔８に入ったはんだボール９は固定されないため、外部
からの振動等によって飛び出し易いという問題点があっ
た。
させる従来方法は、治具４を揺すっても全透孔８にはん
だボール９の入らないことがあるため、余分のはんだボ
ール９を払い落としたのち、はんだボール９の入らなか
った配付不良の透孔８には、手作業ではんだボール９を
入れなければならないという煩わしさがあると共に、透
孔８に入ったはんだボール９は固定されないため、外部
からの振動等によって飛び出し易いという問題点があっ
た。
なお、透孔８にはんだボール９を直接的に投入する前
記方法の他に、透孔８に対応する吸着孔を設けたはんだ
ボールキャリアを利用する方法もある。この方法ではは
んだボールキャリアの全吸着孔にはんだボールを容易に
吸着させられるが、基板側へはんだボール９を転送供給
させることが非常に難しいという問題点があった。
記方法の他に、透孔８に対応する吸着孔を設けたはんだ
ボールキャリアを利用する方法もある。この方法ではは
んだボールキャリアの全吸着孔にはんだボールを容易に
吸着させられるが、基板側へはんだボール９を転送供給
させることが非常に難しいという問題点があった。
第１図は本発明方法の基本構成を工程順に示す図であ
り、前出の第５図と共通部分には同一符号を使用した。
り、前出の第５図と共通部分には同一符号を使用した。
第１図（イ）においては、はんだバンプ用導体層２を
形成した耐熱性回路基板１の上面に、遅乾性はんだフラ
ックスの層11を形成する。
形成した耐熱性回路基板１の上面に、遅乾性はんだフラ
ックスの層11を形成する。
第１図（ロ）において、多数のはんだボール９を収容
し上面が開口するはんだボール容器12の上に、導体層２
に対向しはんだボール挿入用の透孔８を設け少なくとも
表面がはんだ濡れ性でないマスク7,はんだボール９の直
径より薄く少なくとも表面がはんだ濡れ性でないスペー
サ6,フラックス層11を下向きにした回路基板１を記載順
に重ねる。
し上面が開口するはんだボール容器12の上に、導体層２
に対向しはんだボール挿入用の透孔８を設け少なくとも
表面がはんだ濡れ性でないマスク7,はんだボール９の直
径より薄く少なくとも表面がはんだ濡れ性でないスペー
サ6,フラックス層11を下向きにした回路基板１を記載順
に重ねる。
次いで、容器12を揺動させると第１図（ハ）に示すよ
うに、該揺動によって各透孔８に挿入されたはんだボー
ル９は、フラックス層11が有する粘着性によって、フラ
ックス層11に粘着するようになる。
うに、該揺動によって各透孔８に挿入されたはんだボー
ル９は、フラックス層11が有する粘着性によって、フラ
ックス層11に粘着するようになる。
次いで、第１図（ニ）に示すように、回路基板１とス
ペーサ６およびマスク７を重ねた状態で容器12から取り
外し、それらをはんだボール９の溶融温度に加熱する
と、フラックス層11に粘着されたはんだボール９は溶融
され、導体層２の上には第１図（ホ）に示すように、は
んだポンプ10が形成される。
ペーサ６およびマスク７を重ねた状態で容器12から取り
外し、それらをはんだボール９の溶融温度に加熱する
と、フラックス層11に粘着されたはんだボール９は溶融
され、導体層２の上には第１図（ホ）に示すように、は
んだポンプ10が形成される。
上記手段によれば、回路基板に遅乾性フラックス層を
形成し、該フラックス層が有する粘着性と所望の透孔を
あけたマスクおよび、多数のはんだボールを収容した容
器の揺動を利用してフラックス層の所定部にはんだボー
ルを粘着せしめたことによって、はんだボールの配付お
よびその保持は容易かつ確実となり、該はんだボールを
溶融させて形成するはんだバンプは、従来方法における
はんだボールの配付不良および飛び出しをなくしたこと
で、生産性が向上されるようになる。
形成し、該フラックス層が有する粘着性と所望の透孔を
あけたマスクおよび、多数のはんだボールを収容した容
器の揺動を利用してフラックス層の所定部にはんだボー
ルを粘着せしめたことによって、はんだボールの配付お
よびその保持は容易かつ確実となり、該はんだボールを
溶融させて形成するはんだバンプは、従来方法における
はんだボールの配付不良および飛び出しをなくしたこと
で、生産性が向上されるようになる。
以下に図面を用いて、本発明によるはんだバンプの形
成方法の実施例を説明する。
成方法の実施例を説明する。
第２図は本発明の一実施例によるはんだバンプの形成
方法の主要工程を説明するための図、第３図は第２図に
示すスペーサの斜視図、第４図は第２図に示すマスクの
斜視図であり、第２図において第１図および第５図と共
通部分には同一符号を使用した。
方法の主要工程を説明するための図、第３図は第２図に
示すスペーサの斜視図、第４図は第２図に示すマスクの
斜視図であり、第２図において第１図および第５図と共
通部分には同一符号を使用した。
第２図（イ）において、はんだバンプを形成させる耐
熱性回路基板１の表面（図の上面）に、はんだバンプ形
成用の導体層２を形成したのち、導体層２を覆うように
遅乾性有機溶剤、例えば通常の有機溶剤であるIPA（イ
ソプロピルアルコール）より揮発性の低い有機溶剤であ
るプチルセルソルブを使用したはんだフラックスの層11
を形成させる。かかるフラックス層11の表面は、完全に
乾燥することなく粘着性を呈するようになる。
熱性回路基板１の表面（図の上面）に、はんだバンプ形
成用の導体層２を形成したのち、導体層２を覆うように
遅乾性有機溶剤、例えば通常の有機溶剤であるIPA（イ
ソプロピルアルコール）より揮発性の低い有機溶剤であ
るプチルセルソルブを使用したはんだフラックスの層11
を形成させる。かかるフラックス層11の表面は、完全に
乾燥することなく粘着性を呈するようになる。
第２図（ロ）において、はんだ濡れ性のない材料また
ははんだ濡れ防止処理を表面に施した治具４に、フラッ
クス層11が上向きの基板1,はんだボール９の直径より薄
い板材よりなりはんだ濡れ性のない材料またははんだ濡
れ防止処理を表面に施したスペーサ6,導体層２に対向す
る透孔８を具えはんだ濡れ性のない材料またははんだ濡
れ防止処理を表面に施したマスク７を、記載順に搭載し
たのち、それらを複数のクリップ13で挟み結合させる。
ははんだ濡れ防止処理を表面に施した治具４に、フラッ
クス層11が上向きの基板1,はんだボール９の直径より薄
い板材よりなりはんだ濡れ性のない材料またははんだ濡
れ防止処理を表面に施したスペーサ6,導体層２に対向す
る透孔８を具えはんだ濡れ性のない材料またははんだ濡
れ防止処理を表面に施したマスク７を、記載順に搭載し
たのち、それらを複数のクリップ13で挟み結合させる。
ただし、基板１は治具４に設けた凹所と嵌合すること
でその搭載位置が決まり、第３図に詳細を示すようにロ
字形状であり基板１の外周部分を覆うようになるスペー
サ６と、第４図に詳細を示すマスク７は、それぞれのコ
ーナ部分に設けた透孔14または15が、ピン５と嵌合する
することで位置決めされるようになる。
でその搭載位置が決まり、第３図に詳細を示すようにロ
字形状であり基板１の外周部分を覆うようになるスペー
サ６と、第４図に詳細を示すマスク７は、それぞれのコ
ーナ部分に設けた透孔14または15が、ピン５と嵌合する
することで位置決めされるようになる。
次いで第２図（ハ）に示すように、多数のはんだボー
ル９を収容し上面が開口するはんだボール容器12の上
に、治具４の上下を逆にして、スペーサ６およびマスク
７と共に治具４に結合された基板１のフラックス層11が
下向きとなるようにそれらを搭載させる。治具４に設け
たピン５の先端部は、容器12に設けた盲孔16に嵌合する
ようになる。
ル９を収容し上面が開口するはんだボール容器12の上
に、治具４の上下を逆にして、スペーサ６およびマスク
７と共に治具４に結合された基板１のフラックス層11が
下向きとなるようにそれらを搭載させる。治具４に設け
たピン５の先端部は、容器12に設けた盲孔16に嵌合する
ようになる。
次いで、例えば容器12を引っ繰り返すように揺動させ
ると、第２図（ニ）に示す如く透孔８に挿入されたはん
だボール９は、フラックス層11に粘着し保持されるよう
になる。
ると、第２図（ニ）に示す如く透孔８に挿入されたはん
だボール９は、フラックス層11に粘着し保持されるよう
になる。
次いで、第２図（ホ）に示すように、容器12より取り
外した治具４の上下を元に戻し、マスク７にはんだ濡れ
性のない板例えば耐熱性ガラス板17を重ね、それらを複
数のクリップ18により結合させたのち、例えばその全体
を沸点が215℃のフロロカーボンを用いたベーパーフェ
ーズソルダリング（VSP:Vapor Phase Soldering）法に
よって、はんだボール９の溶融温度に加熱すると、はん
だボール９は融けて導体層２に被着し、第２図（ヘ）に
示すように回路基板１の各導体層２には、はんだバンプ
10が形成される。
外した治具４の上下を元に戻し、マスク７にはんだ濡れ
性のない板例えば耐熱性ガラス板17を重ね、それらを複
数のクリップ18により結合させたのち、例えばその全体
を沸点が215℃のフロロカーボンを用いたベーパーフェ
ーズソルダリング（VSP:Vapor Phase Soldering）法に
よって、はんだボール９の溶融温度に加熱すると、はん
だボール９は融けて導体層２に被着し、第２図（ヘ）に
示すように回路基板１の各導体層２には、はんだバンプ
10が形成される。
以上説明したように本発明によれば、回路基板に遅乾
性フラックス層を形成し、該フラックス層が有する粘着
性と所望の透孔をあけたマスクおよび、多数のはんだボ
ールを収容した容器の揺動を利用してフラックス層の所
定部にはんだボールを粘着せしめたことによって、はん
だボールの配付およびその保持は容易かつ確実となり、
該はんだボールを溶融させて形成するはんだバンプは、
従来方法におけるはんだボールの配付不良および飛び出
しをなくしたことで、生産性を向上し得た効果がある。
性フラックス層を形成し、該フラックス層が有する粘着
性と所望の透孔をあけたマスクおよび、多数のはんだボ
ールを収容した容器の揺動を利用してフラックス層の所
定部にはんだボールを粘着せしめたことによって、はん
だボールの配付およびその保持は容易かつ確実となり、
該はんだボールを溶融させて形成するはんだバンプは、
従来方法におけるはんだボールの配付不良および飛び出
しをなくしたことで、生産性を向上し得た効果がある。
第１図は本発明方法の基本構成を工程順に示す図、 第２図は本発明の一実施例によるはんだバンプの形成方
法の説明図、 第３図は第２図に示すスペーサの斜視図、 第４図は第２図に示すマスクの斜視図、 第５図ははんだボールを使用した従来のはんだバンプ形
成方法の代表例の説明図、 である。 図中において、 １は耐熱性回路基板、 ２ははんだバンプ用導体層、 ６はスペーサ、 ７はマスク、 ９ははんだボール、 10ははんだバンプ、 11ははんだフラックス層、 12ははんだボール容器、 を示す。
法の説明図、 第３図は第２図に示すスペーサの斜視図、 第４図は第２図に示すマスクの斜視図、 第５図ははんだボールを使用した従来のはんだバンプ形
成方法の代表例の説明図、 である。 図中において、 １は耐熱性回路基板、 ２ははんだバンプ用導体層、 ６はスペーサ、 ７はマスク、 ９ははんだボール、 10ははんだバンプ、 11ははんだフラックス層、 12ははんだボール容器、 を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】はんだバンプ用導体層（２）を形成した耐
熱性回路基板（１）の上面に、遅乾性はんだフラックス
層（11）を形成し、 多数のはんだボール（９）を収容し上面が開口するはん
だボール容器（12）の上に、該導体層に対向しはんだボ
ール挿入用の透孔（８）を設け少なくとも表面がはんだ
濡れ性でないマスク（７），はんだボールの直径より薄
く少なくとも表面がはんだ濡れ性でないスペーサ
（６），該フラックス層を下向きにした該回路基板を記
載順に重ね、 該容器を揺動させ該透孔に挿入させたはんだボールを、
該フラックス層の粘着性を利用して該フラックス層に粘
着せしめ、 該容器から取り外した該回路基板を該スペーサおよび該
マスクと共にはんだボールの溶融温度に加熱して、該フ
ラックス層に粘着するはんだボールの溶融されたはんだ
パンプ（10）を該回路基板の導体層に形成させることを
特徴としたはんだバンプの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638988A JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25638988A JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02102538A JPH02102538A (ja) | 1990-04-16 |
| JPH0817178B2 true JPH0817178B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=17291996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25638988A Expired - Lifetime JPH0817178B2 (ja) | 1988-10-12 | 1988-10-12 | はんだバンプの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817178B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020106832A1 (en) * | 1996-11-26 | 2002-08-08 | Gregory B. Hotchkiss | Method and apparatus for attaching solder members to a substrate |
| JP4219968B2 (ja) | 2007-03-07 | 2009-02-04 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボール載置装置 |
| JP2009049425A (ja) * | 2007-03-07 | 2009-03-05 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法 |
| US7703662B2 (en) | 2007-03-07 | 2010-04-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting apparatus and conductive ball mounting method |
| US8671561B2 (en) | 2007-05-24 | 2014-03-18 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate manufacturing method |
| JP4974818B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2012-07-11 | 新光電気工業株式会社 | 基板の製造方法及び基板の製造装置 |
| JP4357580B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-11-04 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボール搭載方法及び装置 |
| US7829451B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Conductive ball mounting method and apparatus having a movable solder ball container |
-
1988
- 1988-10-12 JP JP25638988A patent/JPH0817178B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02102538A (ja) | 1990-04-16 |
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