JPH08316619A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH08316619A JPH08316619A JP13856995A JP13856995A JPH08316619A JP H08316619 A JPH08316619 A JP H08316619A JP 13856995 A JP13856995 A JP 13856995A JP 13856995 A JP13856995 A JP 13856995A JP H08316619 A JPH08316619 A JP H08316619A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder
- insulating substrate
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田ボール間におけるショートを防止し，且
つプリント配線板とマザーボードとの間隔を一定に保持
することができる，プリント配線板及びその製造方法を
提供すること。 【構成】 絶縁基板５５における少なくとも四隅には，
半田ボール３の融点よりも高い融点を有するスペーサ１
が配置してある。スペーサ１は，その融点よりも低い融
点を有する半田２により接合されている。上記プリント
配線板を製造するに当たっては，まず，絶縁基板５５に
おける少なくとも四隅に半田ボール３の融点よりも高い
融点を有するスペーサ１を配置すると共に，スペーサ１
と絶縁基板５５との間にはスペーサ１の融点よりも低い
融点を有する半田ペーストを介在し，また導体回路５３
の上にスペーサ１の融点よりも低い融点を有する半田ボ
ール３を配置し，加熱する。
つプリント配線板とマザーボードとの間隔を一定に保持
することができる，プリント配線板及びその製造方法を
提供すること。 【構成】 絶縁基板５５における少なくとも四隅には，
半田ボール３の融点よりも高い融点を有するスペーサ１
が配置してある。スペーサ１は，その融点よりも低い融
点を有する半田２により接合されている。上記プリント
配線板を製造するに当たっては，まず，絶縁基板５５に
おける少なくとも四隅に半田ボール３の融点よりも高い
融点を有するスペーサ１を配置すると共に，スペーサ１
と絶縁基板５５との間にはスペーサ１の融点よりも低い
融点を有する半田ペーストを介在し，また導体回路５３
の上にスペーサ１の融点よりも低い融点を有する半田ボ
ール３を配置し，加熱する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，半田ボール同士のショ
ートを防止し，且つプリント配線板とマザーボードとの
間隔を一定に保持することができる，プリント配線板及
びその製造方法に関する。
ートを防止し，且つプリント配線板とマザーボードとの
間隔を一定に保持することができる，プリント配線板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，図１２に
示すごとく，絶縁基板５５の表面に導体回路５３を設
け，該導体回路５３の上に半田バンプ３を有しているも
のがある。プリント配線板５の表面は，上記半田バンプ
３を除いて，ソルダーレジスト５６により被覆されてい
る。かかるプリント配線板５は，一般にボールグリッド
アレイと称されている。上記プリント配線板５は，図１
３に示すごとく，半田バンプ３を加熱溶融してマザーボ
ード７５上のパッド７３に接合される。
示すごとく，絶縁基板５５の表面に導体回路５３を設
け，該導体回路５３の上に半田バンプ３を有しているも
のがある。プリント配線板５の表面は，上記半田バンプ
３を除いて，ソルダーレジスト５６により被覆されてい
る。かかるプリント配線板５は，一般にボールグリッド
アレイと称されている。上記プリント配線板５は，図１
３に示すごとく，半田バンプ３を加熱溶融してマザーボ
ード７５上のパッド７３に接合される。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，プリント配線板の半田ボール
３をマザーボード上のパッド７３に接着する際に，半田
バンプ３の溶融状態を制御することが困難である。例え
ば加熱温度が高いため半田ボール３の溶融が進みすぎた
り，またプリント配線板５の重さで半田ボール３が過度
に潰れたりする場合がある。この場合，隣接する半田ボ
ール３，３同士の間隔が狭いと，両者が接触して，ショ
ートの原因となるおそれがある。
リント配線板においては，プリント配線板の半田ボール
３をマザーボード上のパッド７３に接着する際に，半田
バンプ３の溶融状態を制御することが困難である。例え
ば加熱温度が高いため半田ボール３の溶融が進みすぎた
り，またプリント配線板５の重さで半田ボール３が過度
に潰れたりする場合がある。この場合，隣接する半田ボ
ール３，３同士の間隔が狭いと，両者が接触して，ショ
ートの原因となるおそれがある。
【０００４】また，プリント配線板５の重心が端部に位
置している場合，重心近辺の半田ボール３がプリント配
線板５の重さで過度に潰れる。そのため，プリント配線
板５が，マザーボード７５に対して傾斜して接合されて
しまうおそれがある。この場合，マザーボード７５との
間隔が狭い部分においては，プリント配線板５の使用時
に導体回路の抵抗熱の放散が不十分となる。
置している場合，重心近辺の半田ボール３がプリント配
線板５の重さで過度に潰れる。そのため，プリント配線
板５が，マザーボード７５に対して傾斜して接合されて
しまうおそれがある。この場合，マザーボード７５との
間隔が狭い部分においては，プリント配線板５の使用時
に導体回路の抵抗熱の放散が不十分となる。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，半田
ボール間におけるショートを防止し，且つプリント配線
板とマザーボードとの間隔を一定に保持することができ
る，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
ボール間におけるショートを防止し，且つプリント配線
板とマザーボードとの間隔を一定に保持することができ
る，プリント配線板及びその製造方法を提供しようとす
るものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，マザーボードに接着する
べき，半田ボールを接合した導体回路を有するプリント
配線板であって，上記プリント配線板における少なくと
も四隅には，上記半田ボールの融点よりも高い融点を有
するスペーサを配置してあると共に，このスペーサは，
該スペーサの融点よりも低い融点を有する半田により，
上記プリント配線板上に接合されていることを特徴とす
るプリント配線板にある。
べき，半田ボールを接合した導体回路を有するプリント
配線板であって，上記プリント配線板における少なくと
も四隅には，上記半田ボールの融点よりも高い融点を有
するスペーサを配置してあると共に，このスペーサは，
該スペーサの融点よりも低い融点を有する半田により，
上記プリント配線板上に接合されていることを特徴とす
るプリント配線板にある。
【０００７】本発明において，上記スペーサは，少なく
ともプリント配線板の四隅に設けられている。すべての
スペーサは，その頂点が同一平面上に位置している。ス
ペーサの頂点と半田ボールの頂点とは，ほぼ同一平面上
に位置することが好ましい。これは，半田ボールをマザ
ーボード上に対して確実に接着するためである。また，
スペーサの形状としては，球状，角状等があるが，絶縁
基板上に配置する際の作業性の良さの点で球状が好まし
い。但し，スペーサと半田ボールとの頂点は，全く同一
である必要はない。それは，加熱溶融した半田ボールが
パッドの形状に沿って変形して接合されるため，その変
形度合いによって半田ボールの高さの高低が調整される
からである。
ともプリント配線板の四隅に設けられている。すべての
スペーサは，その頂点が同一平面上に位置している。ス
ペーサの頂点と半田ボールの頂点とは，ほぼ同一平面上
に位置することが好ましい。これは，半田ボールをマザ
ーボード上に対して確実に接着するためである。また，
スペーサの形状としては，球状，角状等があるが，絶縁
基板上に配置する際の作業性の良さの点で球状が好まし
い。但し，スペーサと半田ボールとの頂点は，全く同一
である必要はない。それは，加熱溶融した半田ボールが
パッドの形状に沿って変形して接合されるため，その変
形度合いによって半田ボールの高さの高低が調整される
からである。
【０００８】上記スペーサは，半田ボールよりも高い融
点を有する。かかるスペーサとしては，例えば，上記半
田ボールよりも高い融点を有するボール状の半田を用い
る。上記スペーサは，プリント配線板上に，スペーサの
融点よりも低い融点の半田により接合されている。スペ
ーサは，上記半田によりプリント配線板の上に直接接合
されているか，又は上記半田によりプリント配線板上に
形成した導体回路の上に接合されている。上記プリント
配線板は，例えば，ボールグリッドアレイである。
点を有する。かかるスペーサとしては，例えば，上記半
田ボールよりも高い融点を有するボール状の半田を用い
る。上記スペーサは，プリント配線板上に，スペーサの
融点よりも低い融点の半田により接合されている。スペ
ーサは，上記半田によりプリント配線板の上に直接接合
されているか，又は上記半田によりプリント配線板上に
形成した導体回路の上に接合されている。上記プリント
配線板は，例えば，ボールグリッドアレイである。
【０００９】次に，上記プリント配線板を製造する方法
としては，例えば，マザーボードに接着するべき，半田
ボールを接合した導体回路を有するプリント配線板を製
造するに当たり，絶縁基板における少なくとも四隅に上
記半田ボールの融点よりも高い融点を有するスペーサを
配置すると共に，該スペーサと上記絶縁基板との間には
上記スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ペース
トを介在し，また，絶縁基板上に設けた導体回路の上に
上記スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ボール
を配置し，次に，これらを上記半田ボールの融点及び半
田ペーストの融点よりも高く，且つスペーサの融点より
も低い温度において加熱して，上記半田ボールを上記導
体回路上に接合すると共に上記半田ペーストを溶融して
上記スペーサを絶縁基板上に接合することを特徴とする
プリント配線板の製造方法がある。
としては，例えば，マザーボードに接着するべき，半田
ボールを接合した導体回路を有するプリント配線板を製
造するに当たり，絶縁基板における少なくとも四隅に上
記半田ボールの融点よりも高い融点を有するスペーサを
配置すると共に，該スペーサと上記絶縁基板との間には
上記スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ペース
トを介在し，また，絶縁基板上に設けた導体回路の上に
上記スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ボール
を配置し，次に，これらを上記半田ボールの融点及び半
田ペーストの融点よりも高く，且つスペーサの融点より
も低い温度において加熱して，上記半田ボールを上記導
体回路上に接合すると共に上記半田ペーストを溶融して
上記スペーサを絶縁基板上に接合することを特徴とする
プリント配線板の製造方法がある。
【００１０】上記スペーサ及び半田ボールを絶縁基板上
に配置する手段は，例えば，プリント配線板におけるス
ペーサ及び半田ボールを配置する部分に対応する部分
に，それぞれスペーサ搭載穴及び半田ボール搭載穴を設
けた治具である。該治具の使用法は，該治具を，絶縁基
板における少なくとも四隅に半田ペーストを設けた絶縁
基板の上に配置し，位置合わせを行う。次いで，上記治
具の半田ボール搭載穴及びスペーサ搭載穴に，それぞれ
半田ボール及びスペーサを投入する。これにより，絶縁
基板上の所定の位置に，半田ボール及びスペーサを配置
することができる。
に配置する手段は，例えば，プリント配線板におけるス
ペーサ及び半田ボールを配置する部分に対応する部分
に，それぞれスペーサ搭載穴及び半田ボール搭載穴を設
けた治具である。該治具の使用法は，該治具を，絶縁基
板における少なくとも四隅に半田ペーストを設けた絶縁
基板の上に配置し，位置合わせを行う。次いで，上記治
具の半田ボール搭載穴及びスペーサ搭載穴に，それぞれ
半田ボール及びスペーサを投入する。これにより，絶縁
基板上の所定の位置に，半田ボール及びスペーサを配置
することができる。
【００１１】上記半田ボール搭載穴と上記スペーサ搭載
穴とは，その大きさが異なることが好ましい。そして，
半田ボール搭載穴又はスペーサ搭載穴の大きさを，上記
半田ボール又は上記スペーサに対応した大きさとして，
大きさの大きいものを先に投入し，その後大きさの小さ
いものを後に投入する。これにより，それぞれを容易に
絶縁基板上に配置することができる（図９〜図１１）。
穴とは，その大きさが異なることが好ましい。そして，
半田ボール搭載穴又はスペーサ搭載穴の大きさを，上記
半田ボール又は上記スペーサに対応した大きさとして，
大きさの大きいものを先に投入し，その後大きさの小さ
いものを後に投入する。これにより，それぞれを容易に
絶縁基板上に配置することができる（図９〜図１１）。
【００１２】例えば，半田ボール搭載穴の大きさをスペ
ーサ搭載穴の大きさよりも大きくし，また半田ボールの
大きさをスペーサの大きさよりも大きくしておく。そし
て，まず，大きい方の半田ボール搭載穴に半田ボールを
投入し，その後，小さい方のスペーサ搭載穴にスペーサ
を投入する。これにより，半田ボール及びスペーサを，
絶縁基板上のそれぞれの所定位置に容易に配置すること
ができる。
ーサ搭載穴の大きさよりも大きくし，また半田ボールの
大きさをスペーサの大きさよりも大きくしておく。そし
て，まず，大きい方の半田ボール搭載穴に半田ボールを
投入し，その後，小さい方のスペーサ搭載穴にスペーサ
を投入する。これにより，半田ボール及びスペーサを，
絶縁基板上のそれぞれの所定位置に容易に配置すること
ができる。
【００１３】上記スペーサと絶縁基板との間には，半田
ペーストを介在させる。半田ペーストの厚みは，０．１
〜０．３ｍｍであることが好ましい。０．１ｍｍ未満の
場合には，スペーサの接合が困難となるおそれがある。
一方，０．３ｍｍを越える場合には，加熱溶融後の半田
ペーストの厚みを一定にすることが困難となり，すべて
のスペーサの頂点を同一平面に位置させることができな
いおそれがある。
ペーストを介在させる。半田ペーストの厚みは，０．１
〜０．３ｍｍであることが好ましい。０．１ｍｍ未満の
場合には，スペーサの接合が困難となるおそれがある。
一方，０．３ｍｍを越える場合には，加熱溶融後の半田
ペーストの厚みを一定にすることが困難となり，すべて
のスペーサの頂点を同一平面に位置させることができな
いおそれがある。
【００１４】上記絶縁基板の加熱は，プリント配線板の
上に上記治具を載置すると共に上記治具の半田ボール搭
載穴及びスペーサ搭載穴にそれぞれ半田ボール及びスペ
ーサを投入した後，上記治具と絶縁基板とを一体的に保
持した状態においてリフロー炉に入れて行うことが好ま
しい。これにより，加熱時において，スペーサ及び半田
ボールを定位置に固定したまま加熱溶融することがで
き，両者を絶縁基板上の正確な位置に接合することがで
きる。
上に上記治具を載置すると共に上記治具の半田ボール搭
載穴及びスペーサ搭載穴にそれぞれ半田ボール及びスペ
ーサを投入した後，上記治具と絶縁基板とを一体的に保
持した状態においてリフロー炉に入れて行うことが好ま
しい。これにより，加熱時において，スペーサ及び半田
ボールを定位置に固定したまま加熱溶融することがで
き，両者を絶縁基板上の正確な位置に接合することがで
きる。
【００１５】
【作用及び効果】本発明のプリント配線板においては，
その少なくとも四隅に，上記半田ボールの融点よりも高
い融点を有するスペーサを配置してある。このプリント
配線板は，半田ボールを溶融してマザーボード上のパッ
ドに接合する。
その少なくとも四隅に，上記半田ボールの融点よりも高
い融点を有するスペーサを配置してある。このプリント
配線板は，半田ボールを溶融してマザーボード上のパッ
ドに接合する。
【００１６】この際，四隅に設けたスペーサは，溶融す
ることなく，その形状を保持している。そのため，プリ
ント配線板は，スペーサの大きさ分だけの間隔をあけた
状態で，プリント配線板上の半田ボールをマザーボード
上のパッドに接合することができる。故に，プリント配
線板の重さで半田ボールが潰されるおそれもない。従っ
て，隣接する半田ボール同士の間隔が狭くても，両者が
接触することもなく，ショートのおそれもない。
ることなく，その形状を保持している。そのため，プリ
ント配線板は，スペーサの大きさ分だけの間隔をあけた
状態で，プリント配線板上の半田ボールをマザーボード
上のパッドに接合することができる。故に，プリント配
線板の重さで半田ボールが潰されるおそれもない。従っ
て，隣接する半田ボール同士の間隔が狭くても，両者が
接触することもなく，ショートのおそれもない。
【００１７】また，プリント配線板の重心が端部に位置
している場合においても，スペーサがプリント配線板と
マザーボードとの間を一定に保持することができる。故
に，両者の間の放熱性を十分に行うことができる。
している場合においても，スペーサがプリント配線板と
マザーボードとの間を一定に保持することができる。故
に，両者の間の放熱性を十分に行うことができる。
【００１８】次に，本発明のプリント配線板の製造方法
においては，絶縁基板における少なくとも四隅に半田ボ
ールの融点よりも高い融点を有するスペーサを配置して
いる。そのため，加熱により，半田ボールが溶融して導
体回路に接合される。また，スペーサと絶縁基板との間
には，該スペーサよりも融点の低い半田ペーストが介在
している。そのため，上記加熱の際に，半田ペーストの
半田が溶融して，上記スペーサが絶縁基板上に接合され
る。この際，スペーサは，加熱により溶融しない。その
ため，スペーサの大きさをそのまま保持して，半田ボー
ルを導体回路に接合できる。故に，上記のごとき優れた
プリント配線板を，容易に製造することができる。
においては，絶縁基板における少なくとも四隅に半田ボ
ールの融点よりも高い融点を有するスペーサを配置して
いる。そのため，加熱により，半田ボールが溶融して導
体回路に接合される。また，スペーサと絶縁基板との間
には，該スペーサよりも融点の低い半田ペーストが介在
している。そのため，上記加熱の際に，半田ペーストの
半田が溶融して，上記スペーサが絶縁基板上に接合され
る。この際，スペーサは，加熱により溶融しない。その
ため，スペーサの大きさをそのまま保持して，半田ボー
ルを導体回路に接合できる。故に，上記のごとき優れた
プリント配線板を，容易に製造することができる。
【００１９】本発明によれば，半田ボール間におけるシ
ョートを防止し，且つプリント配線板とマザーボードと
の間隔を一定に保持することができる，プリント配線板
及びその製造方法を提供することができる。
ョートを防止し，且つプリント配線板とマザーボードと
の間隔を一定に保持することができる，プリント配線板
及びその製造方法を提供することができる。
【００２０】
【実施例】本発明の実施例に係るプリント配線板につい
て，図１〜図１１を用いて説明する。本例のプリント配
線板１０は，図１，図２に示すごとく，マザーボードに
接着するべき，半田ボール３を接合した導体回路５３
と，該導体回路５３を形成した絶縁基板５５とを有して
いる。
て，図１〜図１１を用いて説明する。本例のプリント配
線板１０は，図１，図２に示すごとく，マザーボードに
接着するべき，半田ボール３を接合した導体回路５３
と，該導体回路５３を形成した絶縁基板５５とを有して
いる。
【００２１】また，図１〜図３に示すごとく，上記プリ
ント配線板１０における四隅には，上記半田ボール３の
融点よりも高い融点を有するスペーサ１を配置してあ
る。このスペーサ１は，上記半田ボール３よりも高い融
点を有するボール状の半田である。スペーサ１は，図
２，図４に示すごとく，該スペーサの融点よりも低い融
点を有する半田２により，上記プリント配線板１０上の
導体回路５４に対して接合されている。
ント配線板１０における四隅には，上記半田ボール３の
融点よりも高い融点を有するスペーサ１を配置してあ
る。このスペーサ１は，上記半田ボール３よりも高い融
点を有するボール状の半田である。スペーサ１は，図
２，図４に示すごとく，該スペーサの融点よりも低い融
点を有する半田２により，上記プリント配線板１０上の
導体回路５４に対して接合されている。
【００２２】上記半田ボール３は，錫６３重量％と鉛３
７重量％とからなる合金であり，その融点は１８３℃で
ある。また，スペーサ１は，錫１０重量％と鉛９０重量
％とからなる合金であり，その融点は３００℃である。
一方，該スペーサ１を導体回路５３に接合している上記
半田２は，錫６３重量％と鉛３７重量％とからなる合金
であり，その融点は，１８３℃である。
７重量％とからなる合金であり，その融点は１８３℃で
ある。また，スペーサ１は，錫１０重量％と鉛９０重量
％とからなる合金であり，その融点は３００℃である。
一方，該スペーサ１を導体回路５３に接合している上記
半田２は，錫６３重量％と鉛３７重量％とからなる合金
であり，その融点は，１８３℃である。
【００２３】上記プリント配線板１０はボールグリッド
アレイである。プリント配線板１０の表面は，上記半田
ボール３およびスペーサ１を接合している部分を除い
て，ソルダーレジスト５６により被覆されている。図５
に示すごとく，プリント配線板１０の半田ボール３はマ
ザーボード上のパッド７３に接着され，またプリント配
線板１０のスペーサ１は半田７３０によりマザーボード
上のパッド７４に接着される。
アレイである。プリント配線板１０の表面は，上記半田
ボール３およびスペーサ１を接合している部分を除い
て，ソルダーレジスト５６により被覆されている。図５
に示すごとく，プリント配線板１０の半田ボール３はマ
ザーボード上のパッド７３に接着され，またプリント配
線板１０のスペーサ１は半田７３０によりマザーボード
上のパッド７４に接着される。
【００２４】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて，図６〜図１１を用いて説明する。まず，図６に示
すごとく，絶縁基板５５の表面に，フォトレジスト法，
エッチング法等により，導体回路５３，５４を形成す
る。絶縁基板５５は，ガラスエポキシ基板である。導体
回路５３は，銅箔，及びニッケル／金めっきより構成さ
れている。次いで，絶縁基板５５の表面に，半田ボール
及びスペーサの形成部分を除いて，ソルダーレジスト５
６により被覆する。次いで，図７に示すごとく，導体回
路５４におけるスペーサを接合する部分に，半田ペース
ト２０をスクリーン印刷により，０．１５ｍｍの厚みに
塗布する。
いて，図６〜図１１を用いて説明する。まず，図６に示
すごとく，絶縁基板５５の表面に，フォトレジスト法，
エッチング法等により，導体回路５３，５４を形成す
る。絶縁基板５５は，ガラスエポキシ基板である。導体
回路５３は，銅箔，及びニッケル／金めっきより構成さ
れている。次いで，絶縁基板５５の表面に，半田ボール
及びスペーサの形成部分を除いて，ソルダーレジスト５
６により被覆する。次いで，図７に示すごとく，導体回
路５４におけるスペーサを接合する部分に，半田ペース
ト２０をスクリーン印刷により，０．１５ｍｍの厚みに
塗布する。
【００２５】次いで，図８に示すごとく，スペーサ搭載
穴６４及び半田ボール搭載穴６３を設けた治具６を準備
する。スペーサ搭載穴６４及び半田ボール搭載穴６３の
形成位置は，導体回路上におけるスペーサ及び半田ボー
ルを配置する部分に対応している。スペーサ搭載穴６４
の口径ｒは，０．７ｍｍであり，内部方向へと拡大する
よう形成されている。また，半田ボール搭載穴６３の口
径Ｒは，直径１．０ｍｍである。次に，上記治具６を絶
縁基板５５の上に配置して，位置合わせを行う。
穴６４及び半田ボール搭載穴６３を設けた治具６を準備
する。スペーサ搭載穴６４及び半田ボール搭載穴６３の
形成位置は，導体回路上におけるスペーサ及び半田ボー
ルを配置する部分に対応している。スペーサ搭載穴６４
の口径ｒは，０．７ｍｍであり，内部方向へと拡大する
よう形成されている。また，半田ボール搭載穴６３の口
径Ｒは，直径１．０ｍｍである。次に，上記治具６を絶
縁基板５５の上に配置して，位置合わせを行う。
【００２６】次いで，図９に示すごとく，まず多数の半
田ボール３を治具６の上に供給し，転動させる。半田ボ
ール３の直径Ｄは，０．７５ｍｍであり，スペーサの直
径ｄよりも大きく，かつ，スペーサ搭載穴ｒよりも大き
い。これにより，半田ボール３が治具６の半田ボール搭
載穴６３に投入され，その内部の導体回路５３上に配置
される。この際，半田ボール３は，その直径Ｄよりも小
さい口径のスペーサ搭載穴６４の中には投入されない。
田ボール３を治具６の上に供給し，転動させる。半田ボ
ール３の直径Ｄは，０．７５ｍｍであり，スペーサの直
径ｄよりも大きく，かつ，スペーサ搭載穴ｒよりも大き
い。これにより，半田ボール３が治具６の半田ボール搭
載穴６３に投入され，その内部の導体回路５３上に配置
される。この際，半田ボール３は，その直径Ｄよりも小
さい口径のスペーサ搭載穴６４の中には投入されない。
【００２７】次に，図１０に示すごとく，多数の球状の
スペーサ１を治具６の上に供給し，転動させる。スペー
サ１の直径ｄは，０．５０ｍｍである。これにより，ス
ペーサ１が治具６のスペーサ搭載穴６４に投入され，そ
の内部の導体回路５４の上に配置される。この際，スペ
ーサ１の直径ｄよりも大きい半田ボール搭載穴６３に
は，既に半田ボール３が投入されているため，スペーサ
１は，スペーサ搭載穴６４内にだけ投入される。
スペーサ１を治具６の上に供給し，転動させる。スペー
サ１の直径ｄは，０．５０ｍｍである。これにより，ス
ペーサ１が治具６のスペーサ搭載穴６４に投入され，そ
の内部の導体回路５４の上に配置される。この際，スペ
ーサ１の直径ｄよりも大きい半田ボール搭載穴６３に
は，既に半田ボール３が投入されているため，スペーサ
１は，スペーサ搭載穴６４内にだけ投入される。
【００２８】次に，上記治具６とプリント配線板５とを
クリップ等の手段により一体的に重ね合わせた状態で，
リフロー炉内に入れて，２２０℃の温度で加熱する。こ
れにより，半田ボール３が溶融して導体回路５３に接合
すると共に，半田ペースト２が溶融してスペーサ１と導
体回路５４とを接合する。これにより，図１〜図４に示
した，上記プリント配線板１０が得られる。
クリップ等の手段により一体的に重ね合わせた状態で，
リフロー炉内に入れて，２２０℃の温度で加熱する。こ
れにより，半田ボール３が溶融して導体回路５３に接合
すると共に，半田ペースト２が溶融してスペーサ１と導
体回路５４とを接合する。これにより，図１〜図４に示
した，上記プリント配線板１０が得られる。
【００２９】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板１０は，図１，図３に示すごと
く，その四隅に，半田ボール３の融点よりも高い融点を
有するスペーサ１を配置してある。このプリント配線板
１０は，図５に示すごとく，半田ボール３を加熱溶融し
てマザーボード７５上のパッド７３に接合する。
本例のプリント配線板１０は，図１，図３に示すごと
く，その四隅に，半田ボール３の融点よりも高い融点を
有するスペーサ１を配置してある。このプリント配線板
１０は，図５に示すごとく，半田ボール３を加熱溶融し
てマザーボード７５上のパッド７３に接合する。
【００３０】この際，四隅に設けたスペーサ１は，溶融
することなく，その形状を保持している。そのため，ス
ペーサ１の大きさ分だけの間隔をあけた状態で，プリン
ト配線板１０上の半田ボール３をマザーボード７５上の
パッド７３に接合することができる。故に，プリント配
線板１０の重さで半田ボールが潰されるおそれもない。
従って，隣設する半田ボール３，３同士の間隔が狭くて
も，両者が接触することもなく，ショートのおそれもな
い。
することなく，その形状を保持している。そのため，ス
ペーサ１の大きさ分だけの間隔をあけた状態で，プリン
ト配線板１０上の半田ボール３をマザーボード７５上の
パッド７３に接合することができる。故に，プリント配
線板１０の重さで半田ボールが潰されるおそれもない。
従って，隣設する半田ボール３，３同士の間隔が狭くて
も，両者が接触することもなく，ショートのおそれもな
い。
【００３１】また，プリント配線板１０の重心が端部に
位置している場合においても，スペーサ１がプリント配
線板１０とマザーボード７５との間を一定に保持するこ
とができる。故に，両者の間の放熱性を十分に行うこと
ができる。尚，本例においては，絶縁基板５５を用いた
が，絶縁基板５５の内部及び表面に導体回路及び電子部
品，スルーホールを形成することもできる。
位置している場合においても，スペーサ１がプリント配
線板１０とマザーボード７５との間を一定に保持するこ
とができる。故に，両者の間の放熱性を十分に行うこと
ができる。尚，本例においては，絶縁基板５５を用いた
が，絶縁基板５５の内部及び表面に導体回路及び電子部
品，スルーホールを形成することもできる。
【００３２】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
おいては，図１０に示すごとく，絶縁基板５５における
四隅に半田ボールの融点よりも高い融点を有するスペー
サ１を配置している。そのため，加熱により，半田ボー
ル３が溶融して導体回路５３に接合される。
おいては，図１０に示すごとく，絶縁基板５５における
四隅に半田ボールの融点よりも高い融点を有するスペー
サ１を配置している。そのため，加熱により，半田ボー
ル３が溶融して導体回路５３に接合される。
【００３３】また，スペーサ１と絶縁基板５５との間に
は，該スペーサよりも融点の低い半田ペースト２０が介
在している。そのため，上記加熱の際に，半田ペースト
２０の半田が溶融して絶縁基板５５上に接合される。こ
の際，スペーサ１は，加熱により溶融しない。そのた
め，スペーサ１の大きさをそのまま保持して，半田ボー
ル３を導体回路５５に接合できる。故に，上記のごとき
優れたプリント配線板１０を，容易に製造することがで
きる。
は，該スペーサよりも融点の低い半田ペースト２０が介
在している。そのため，上記加熱の際に，半田ペースト
２０の半田が溶融して絶縁基板５５上に接合される。こ
の際，スペーサ１は，加熱により溶融しない。そのた
め，スペーサ１の大きさをそのまま保持して，半田ボー
ル３を導体回路５５に接合できる。故に，上記のごとき
優れたプリント配線板１０を，容易に製造することがで
きる。
【００３４】また，治具６の半田ボール搭載穴６３とス
ペーサ搭載穴６４とは，その口径の大きさが異なる。そ
のため，大きい方の半田ボール搭載穴６３に半田ボール
３を投入し，その後小さい方のスペーサ搭載穴６４にス
ペーサ１を投入することによって，上記半田ボール３お
よびスペーサ１を容易にプリント配線板１０上に配置す
ることができる。また，上記プリント配線板１０は治具
６と一体的に保持した状態で加熱するため，加熱溶融の
際及びその前にスペーサ１および半田ボール３の位置ズ
レを防止できる。
ペーサ搭載穴６４とは，その口径の大きさが異なる。そ
のため，大きい方の半田ボール搭載穴６３に半田ボール
３を投入し，その後小さい方のスペーサ搭載穴６４にス
ペーサ１を投入することによって，上記半田ボール３お
よびスペーサ１を容易にプリント配線板１０上に配置す
ることができる。また，上記プリント配線板１０は治具
６と一体的に保持した状態で加熱するため，加熱溶融の
際及びその前にスペーサ１および半田ボール３の位置ズ
レを防止できる。
【図１】実施例のプリント配線板の断面図。
【図２】実施例のプリント配線板の要部拡大図。
【図３】実施例のプリント配線板における，半田ボール
及びスペーサの配置説明図。
及びスペーサの配置説明図。
【図４】実施例のプリント配線板の要部斜視図。
【図５】実施例における，マザーボードに搭載したプリ
ント配線板の断面図。
ント配線板の断面図。
【図６】実施例のプリント配線板の製造方法における，
導体回路を形成した絶縁基板の断面図。
導体回路を形成した絶縁基板の断面図。
【図７】図６に続く，導体回路上に半田ペーストを塗布
した絶縁基板の断面図。
した絶縁基板の断面図。
【図８】図７に続く，治具を配置した絶縁基板の断面
図。
図。
【図９】図８に続く，導体回路上に半田ボールを配置し
た絶縁基板の断面図。
た絶縁基板の断面図。
【図１０】図９に続く，半田ペースト上にスペーサを配
置した絶縁基板の断面図。
置した絶縁基板の断面図。
【図１１】図１０に続く，加熱後の絶縁基板の断面図。
【図１２】従来例のプリント配線板の断面図。
【図１３】従来例の，マザーボードに搭載したプリント
配線板の断面図。
配線板の断面図。
１．．．スペーサ， １０．．．プリント配線板， ２．．．半田， ２０．，．半田ペースト， ３．．．半田ボール， ５３，５４．．．導体回路， ５５．．．絶縁基板， ６．．．治具， ６３．．．半田ボール搭載穴， ６４．．．スペーサ搭載穴，
Claims (8)
- 【請求項１】 マザーボードに接着するべき，半田ボー
ルを接合した導体回路を有するプリント配線板であっ
て，上記プリント配線板における少なくとも四隅には，
上記半田ボールの融点よりも高い融点を有するスペーサ
を配置してあると共に，このスペーサは，該スペーサの
融点よりも低い融点を有する半田により，上記プリント
配線板上に接合されていることを特徴とするプリント配
線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記スペーサは，上
記半田ボールよりも高い融点を有するボール状の半田で
あることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１において，上記プリント配線板
は，ボールグリッドアレイであることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記スペーサは，上記半田により，上記プリント配線板
上の導体回路に接合されていることを特徴とするプリン
ト配線板。 - 【請求項５】 マザーボードに接着するべき，半田ボー
ルを接合した導体回路を有するプリント配線板を製造す
るに当たり，絶縁基板における少なくとも四隅に上記半
田ボールの融点よりも高い融点を有するスペーサを配置
すると共に，該スペーサと上記絶縁基板との間には上記
スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ペーストを
介在し，また，絶縁基板上に設けた導体回路の上に上記
スペーサの融点よりも低い融点を有する半田ボールを配
置し，次に，これらを上記半田ボールの融点及び半田ペ
ーストの融点よりも高く，且つスペーサの融点よりも低
い温度において加熱して，上記半田ボールを上記導体回
路上に接合すると共に上記半田ペーストを溶融して上記
スペーサを絶縁基板上に接合することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 請求項５において，上記スペーサ及び半
田ボールを絶縁基板上に配置する手段は，上記絶縁基板
上におけるスペーサ及び半田ボールを配置する部分に対
応する部分に，それぞれスペーサ搭載穴及び半田ボール
搭載穴を設けた治具であることを特徴とするプリント配
線板の製造方法。 - 【請求項７】 請求項６において，上記半田ボール搭載
穴と，上記スペーサ搭載穴とは，その大きさが異なるこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６又は７において，上記絶縁基板
の加熱は，絶縁基板の上に上記治具を載置すると共に上
記治具の半田ボール搭載穴及びスペーサ搭載穴にそれぞ
れ半田ボール及びスペーサを投入した後，上記治具と上
記絶縁基板とを一体的に保持した状態においてリフロー
炉に入れて行うことを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13856995A JPH08316619A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13856995A JPH08316619A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08316619A true JPH08316619A (ja) | 1996-11-29 |
Family
ID=15225205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13856995A Pending JPH08316619A (ja) | 1995-05-12 | 1995-05-12 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08316619A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| US6824041B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-11-30 | Agilent Technologies, Inc. | High temperature eutectic solder ball attach |
| US7410091B2 (en) * | 1998-07-30 | 2008-08-12 | Stmicroelectronics S.A. | Method of integrated circuit assembly |
| US20120069528A1 (en) * | 2010-09-17 | 2012-03-22 | Irvine Sensors Corporation | Method for Control of Solder Collapse in Stacked Microelectronic Structure |
| JP2021048330A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社村田製作所 | 基板の接続構造 |
-
1995
- 1995-05-12 JP JP13856995A patent/JPH08316619A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7410091B2 (en) * | 1998-07-30 | 2008-08-12 | Stmicroelectronics S.A. | Method of integrated circuit assembly |
| JP2000315866A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Ibiden Co Ltd | 多層配線板およびその製造方法 |
| US6824041B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-11-30 | Agilent Technologies, Inc. | High temperature eutectic solder ball attach |
| US20120069528A1 (en) * | 2010-09-17 | 2012-03-22 | Irvine Sensors Corporation | Method for Control of Solder Collapse in Stacked Microelectronic Structure |
| JP2021048330A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 株式会社村田製作所 | 基板の接続構造 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040714 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041026 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050426 |