JPH04177889A - 予備半田付け方法 - Google Patents
予備半田付け方法Info
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- JPH04177889A JPH04177889A JP30684790A JP30684790A JPH04177889A JP H04177889 A JPH04177889 A JP H04177889A JP 30684790 A JP30684790 A JP 30684790A JP 30684790 A JP30684790 A JP 30684790A JP H04177889 A JPH04177889 A JP H04177889A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板に重ねられたマスクによって半田ボールをパッドの
中央部に位置決めし、該半田ボールを溶融させることで
予備半田を施す予備半田付は方法に関し、 一回の加熱によってパッドの表面の全面に半田の融着か
行えるようにすることを目的とし、半田ボールを溶融し
た半田がパッドの表面の全面に流れるよう基板の上面に
マスクを重ねた時、該マスクと、該パッドの表面との間
に所定の隙間を形成するように構成する。
中央部に位置決めし、該半田ボールを溶融させることで
予備半田を施す予備半田付は方法に関し、 一回の加熱によってパッドの表面の全面に半田の融着か
行えるようにすることを目的とし、半田ボールを溶融し
た半田がパッドの表面の全面に流れるよう基板の上面に
マスクを重ねた時、該マスクと、該パッドの表面との間
に所定の隙間を形成するように構成する。
本発明は、基板に重ねられたマスクによって半田ボール
をパッドの中央部に位置決めし、該半田ボールを溶融さ
せることで予備半田を施す予備半田付は方法に関する。
をパッドの中央部に位置決めし、該半田ボールを溶融さ
せることで予備半田を施す予備半田付は方法に関する。
電子機器の構成に広く用いられるセラミック材より成る
基板には、電子部品を実装するためのパラドか配列され
ている。
基板には、電子部品を実装するためのパラドか配列され
ている。
このようなパッドは、高密度実装化か図られるようにな
り、微細化される傾向にある。
り、微細化される傾向にある。
そこで、パッドに所定量の半田を予め溶着する予備半田
を施し、予備半田による接合によって電子部品の実装が
行われるようになった。
を施し、予備半田による接合によって電子部品の実装が
行われるようになった。
このような予備半田としては、通常、所定の直径に形成
された半田ボールを位置決めし、溶融させ、所定量の半
田が確実にパッドに融着させることか行われている。
された半田ボールを位置決めし、溶融させ、所定量の半
田が確実にパッドに融着させることか行われている。
従来は第４図の（ａ）〜（ｄ）の従来の製造工程図に示
すように行われていた。
すように行われていた。
第４図の（ａ）に示すように、基板ｌの上面１Ａに貫通
穴４が設けられたマスク３を重ね合わせ、貫通穴４かパ
ッド２の中央部に位置されるようにすることで貫通穴４
に半田ボール５を挿入させる。
穴４が設けられたマスク３を重ね合わせ、貫通穴４かパ
ッド２の中央部に位置されるようにすることで貫通穴４
に半田ボール５を挿入させる。
通常、このようなマスク３は、ステンレス材。
４２アロイ材なとの板材によって形成され、更に、チタ
ンなどを蒸着させることて半田か付着し難いように配慮
され、また、貫通穴４の大きさは半田ホール５の直径ｄ
より若干大きくなるよう形成されている。
ンなどを蒸着させることて半田か付着し難いように配慮
され、また、貫通穴４の大きさは半田ホール５の直径ｄ
より若干大きくなるよう形成されている。
また、このように半田ボール５の挿入か行われた基板１
は半田ボール５か溶融する所定の温度により加熱され、
（ｂ）に示すように半田ホール５を溶融させることでパ
ッド２の表面２Ａに半田５Ａの固着を行う。
は半田ボール５か溶融する所定の温度により加熱され、
（ｂ）に示すように半田ホール５を溶融させることでパ
ッド２の表面２Ａに半田５Ａの固着を行う。
この場合、溶融された半田５Ａはマスク３の貫通穴４の
内壁により広がることかないように拘束されることにな
り、半田５Ａの溶着はパッド２の表面２Ａの中央部に行
われることになる。
内壁により広がることかないように拘束されることにな
り、半田５Ａの溶着はパッド２の表面２Ａの中央部に行
われることになる。
そこで、（Ｃ）に示すように、マスク３を基板１の上面
１Ａより取り外し、再度、基板ｌに対して前述の加熱を
行い、（ｄ）に示すように、半田５Ａかパッド２の表面
２Ａの全面にほぼ均一に溶着させることか行われていた
。
１Ａより取り外し、再度、基板ｌに対して前述の加熱を
行い、（ｄ）に示すように、半田５Ａかパッド２の表面
２Ａの全面にほぼ均一に溶着させることか行われていた
。
しかし、このようなパッド２の表面２Ａの全面に半田５
Ａを融着させるようにするために、基板１に対して加熱
を繰り返し行うことは、その加熱温度か高温となる程基
板１に熱ストレスを与えることになる。
Ａを融着させるようにするために、基板１に対して加熱
を繰り返し行うことは、その加熱温度か高温となる程基
板１に熱ストレスを与えることになる。
したがって、基板１には熱ストレスによる悪影響を及は
す問題を有していた。
す問題を有していた。
そこで、本発明では、−回の加熱によってパッドの表面
の全面に半田の融着か行えるようにすることを目的とす
る。
の全面に半田の融着か行えるようにすることを目的とす
る。
第１図は本発明の原理説明図である。
第１図に示すように、半田ボール５を溶融した半田かパ
ッド２の表面２Ａの全面に流れるよう基板ｌの上面１Ａ
にマスク３を重ねた時、該マスク３と、該パッド２の表
面２Ａとの間に所定の隙間δを形成するように構成する
。
ッド２の表面２Ａの全面に流れるよう基板ｌの上面１Ａ
にマスク３を重ねた時、該マスク３と、該パッド２の表
面２Ａとの間に所定の隙間δを形成するように構成する
。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
る。
即ち、基板ｌの上面１Ａにマスク３を重ねた時、マスク
３と、パッド２の表面２Ａとの間に所定の隙間δを形成
するようにすることて半田ボール５を溶融した半田がパ
ッド２の表面２Ａの全面に流れるようにしたものである
。
３と、パッド２の表面２Ａとの間に所定の隙間δを形成
するようにすることて半田ボール５を溶融した半田がパ
ッド２の表面２Ａの全面に流れるようにしたものである
。
したかって、従来のような半田かパッドの表面の全面に
流れるようにするための再度加熱する必要かなく、基板
に対する加熱回数を半減させることかでき、基板の信゛
頼度の低下を防ぐことかできる。
流れるようにするための再度加熱する必要かなく、基板
に対する加熱回数を半減させることかでき、基板の信゛
頼度の低下を防ぐことかできる。
以下本発明を第２図および第３図を参考に詳細に説明す
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
） （ａ２） （ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図
、第３図は本発明による他の実施例の説明図て、（ａｌ
） （ａ２） （ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図
である。
る。第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ
） （ａ２） （ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図
、第３図は本発明による他の実施例の説明図て、（ａｌ
） （ａ２） （ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図
である。
全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。
第２図の（ａｌ）に示すように、基板ｌの上面１Ａに重
ね合わせ、貫通穴４に半田ボール５を挿入する二とてパ
ッド２の中央部に半田ボール５を位置決めするマスク３
と、パッド２の表面２Ａとの間に隙間δを形成し、半田
ボール５を溶融させる所定温度で加熱し、（ａ２）に示
すようにパッド２の表面２Ａに半田５Ａを融着させるよ
うにしたものである。
ね合わせ、貫通穴４に半田ボール５を挿入する二とてパ
ッド２の中央部に半田ボール５を位置決めするマスク３
と、パッド２の表面２Ａとの間に隙間δを形成し、半田
ボール５を溶融させる所定温度で加熱し、（ａ２）に示
すようにパッド２の表面２Ａに半田５Ａを融着させるよ
うにしたものである。
この場合、所定温度の加熱によって溶融した半田５Ａは
パッド２の表面２Ａの全面に流れることになる。
パッド２の表面２Ａの全面に流れることになる。
そこで、加熱後は、マスク３を基板１の上面１Ａから取
り外すことで（ａ３）に示すように、パ・ノド２の表面
２Ａの全面に、半田５Ａかほぼ均一に溶着されるように
所定量の半田による予備半田を施すことが行える。
り外すことで（ａ３）に示すように、パ・ノド２の表面
２Ａの全面に、半田５Ａかほぼ均一に溶着されるように
所定量の半田による予備半田を施すことが行える。
この場合、半田ボール５を貫通穴４に挿入する際、一つ
の貫通穴４に複数の半田ボール５か挿入されたり、また
は、半田ボール５の位置決めか不確実になることがない
ようにするためには、半田ホール５の直径をｄ、マスク
３の厚みをｔとすると、パッド２の表面２Ａからマスク
３の上面まての高さＨか下記の条件を満たすように形成
することか望ましい。
の貫通穴４に複数の半田ボール５か挿入されたり、また
は、半田ボール５の位置決めか不確実になることがない
ようにするためには、半田ホール５の直径をｄ、マスク
３の厚みをｔとすると、パッド２の表面２Ａからマスク
３の上面まての高さＨか下記の条件を満たすように形成
することか望ましい。
ｔ＋δ＝Ｈ竺０．８ｄ〜１．２ｄ
また、このようなマスク３と、パッド２の表面２Ａとの
間に隙間δを形成することは、例えば、（ｂ）に示すよ
うに、マスク３の端部を支持、固着する枠１０を設け、
貫通穴４が各パッド２の中央部に位置されるよう枠１０
を基板ｌの上面１Ａにセットすることで半田ボール５の
位置決めが行える。
間に隙間δを形成することは、例えば、（ｂ）に示すよ
うに、マスク３の端部を支持、固着する枠１０を設け、
貫通穴４が各パッド２の中央部に位置されるよう枠１０
を基板ｌの上面１Ａにセットすることで半田ボール５の
位置決めが行える。
第３図の場合は、（ａｌ）に示すように、基板ｌの上面
１Ａにマスク３を密着させ、マスク３に設けられた貫通
穴４には、パッド２のサイズより若干大きなサイズとな
る凹部６を形成することて、パッド２の表面２Ａとの間
に隙間δを形成するようにしたものである。
１Ａにマスク３を密着させ、マスク３に設けられた貫通
穴４には、パッド２のサイズより若干大きなサイズとな
る凹部６を形成することて、パッド２の表面２Ａとの間
に隙間δを形成するようにしたものである。
このように構成しても、前述と同様に、貫通穴４に半田
ボール５を挿入し、所定の温度に加熱する二とで、（ａ
２）に示すように半田５Ａをパッド２の表面２Ａの全面
に融着させることかでき、更に、マスク３を基板１の上
面１Ａから取り外すことで（ａ３）に示すように、パッ
ド２の表面２Ａに所定量の半田による予備半田を施すこ
とができる。
ボール５を挿入し、所定の温度に加熱する二とで、（ａ
２）に示すように半田５Ａをパッド２の表面２Ａの全面
に融着させることかでき、更に、マスク３を基板１の上
面１Ａから取り外すことで（ａ３）に示すように、パッ
ド２の表面２Ａに所定量の半田による予備半田を施すこ
とができる。
この場合も、前述と同様に、半田ボール５の直径をｄ、
マスク３の凹部６が形成された箇所の厚みをｔｌとする
と、パッド２の表面２Ａからマスク３の上面までの高さ
Ｈｌが下記の条件を満た丁ように形成することが望まし
い。
マスク３の凹部６が形成された箇所の厚みをｔｌとする
と、パッド２の表面２Ａからマスク３の上面までの高さ
Ｈｌが下記の条件を満た丁ように形成することが望まし
い。
ｔ１＋δ＝Ｈ１＃０．８ ｄ〜１．２ｄまた、このよう
な基板１の上面１Ａにマスク３を密着させることは、例
えば、（ｂ）に示すように、基板ｌの下面ＩＢにマグネ
ット１１を設け、マスク３を磁力によって吸引させるよ
うにすることで、マスク３を基板ｌの上面１Ａに確実に
密着させることが行える。
な基板１の上面１Ａにマスク３を密着させることは、例
えば、（ｂ）に示すように、基板ｌの下面ＩＢにマグネ
ット１１を設け、マスク３を磁力によって吸引させるよ
うにすることで、マスク３を基板ｌの上面１Ａに確実に
密着させることが行える。
そこで、貫通穴４を各パッド２の中央部に位置させるよ
うにマスク３を位置決めすることで半田ボール５の位置
決めが行える。
うにマスク３を位置決めすることで半田ボール５の位置
決めが行える。
このように第２図と第３図のいづれの場合ても一回の加
熱によって予備半田を施すことか行え、更に、第３図の
場合は、マスク３を基板１の上面１Ａに密着させること
で、隙間δを形成することか行えるため、第２図のよう
な枠ＩＯを設ける必要かなく、第２図の構成に比較して
、構成か簡素化される利点かある。
熱によって予備半田を施すことか行え、更に、第３図の
場合は、マスク３を基板１の上面１Ａに密着させること
で、隙間δを形成することか行えるため、第２図のよう
な枠ＩＯを設ける必要かなく、第２図の構成に比較して
、構成か簡素化される利点かある。
以上説明したように、本発明によれば、マスクと、パッ
ド２の表面２Ａとの間に隙間δを形成することて、半田
ボールの溶融に際して、半田かパッド２の表面２Ａの全
面に流れるようにしたものである。
ド２の表面２Ａとの間に隙間δを形成することて、半田
ボールの溶融に際して、半田かパッド２の表面２Ａの全
面に流れるようにしたものである。
したがって、従来のような、繰り返して加熱することな
く、パッドの表面の全面に半田を溶着させることか行え
、加熱回数の半減により基板に対する加熱による悪影響
を防止することて、信頼性の向上が図れ、実用的効果は
大である。
く、パッドの表面の全面に半田を溶着させることか行え
、加熱回数の半減により基板に対する加熱による悪影響
を防止することて、信頼性の向上が図れ、実用的効果は
大である。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明による一実施例の説明図で、（ａｌ）〜
（ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図。 第３図は本発明による他の実施例の説明図で、（ａｌ）
〜（ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図。 第４図の（ａ）〜（ｄ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 ｌは基板、 ２はパッド。 ３はマスク、 ４は貫通穴。 ５は半田ボール、 １Ａは上面。 ２Ａは表面を示す。 ４ｉ通穴 ５峯田爪−ル 木賓４日月の原理九免９月しり 第１図 （α１ン ＋Ａ上面 ２Ａ式」狛 （ａ２） ３マスク （ｂ） 木ｔ９月によう一矢施杓゛］の３Ｄ月図第 ２
図 （α３） 木屑−９月（こよ 炉亡のブこ旅イタ′１の説θ月図ｙ
Ｆ３Ｂ’ｔ２１
（ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図。 第３図は本発明による他の実施例の説明図で、（ａｌ）
〜（ａ３）は製造工程図、（ｂ）は説明図。 第４図の（ａ）〜（ｄ）は従来の製造工程図を示す。 図において、 ｌは基板、 ２はパッド。 ３はマスク、 ４は貫通穴。 ５は半田ボール、 １Ａは上面。 ２Ａは表面を示す。 ４ｉ通穴 ５峯田爪−ル 木賓４日月の原理九免９月しり 第１図 （α１ン ＋Ａ上面 ２Ａ式」狛 （ａ２） ３マスク （ｂ） 木ｔ９月によう一矢施杓゛］の３Ｄ月図第 ２
図 （α３） 木屑−９月（こよ 炉亡のブこ旅イタ′１の説θ月図ｙ
Ｆ３Ｂ’ｔ２１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板（１）の上面（１Ａ）に配列されたパッド（２）に
、貫通穴（４）を有するマスク（３）を重ね、該貫通穴
（４）に半田ボール（５）を挿入することで該パッド（
２）の中央部に該半田ボール（５）を位置決めし、所定
の温度で加熱し、該半田ボール（５）を該パッド（２）
の表面（２Ａ）に融着させる予備半田付け方法であって
、 前記半田ボール（５）を溶融した半田が前記パッド（２
）の表面（２Ａ）の全面に流れるよう前記基板（１）の
上面（１Ａ）に前記マスク（３）を重ねた時、該マスク
（３）と、該パッド（２）の表面（２Ａ）との間に所定
の隙間（δ）を形成することを特徴とする予備半田付け
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30684790A JPH04177889A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 予備半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30684790A JPH04177889A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 予備半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04177889A true JPH04177889A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17961972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30684790A Pending JPH04177889A (ja) | 1990-11-13 | 1990-11-13 | 予備半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04177889A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5435480A (en) * | 1993-12-23 | 1995-07-25 | International Business Machines Corporation | Method for filling plated through holes |
| US5454159A (en) * | 1994-02-18 | 1995-10-03 | Unisys Corporation | Method of manufacturing I/O terminals on I/O pads |
| US6381838B1 (en) * | 1997-08-12 | 2002-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | BGA package and method of manufacturing the same |
| JP2005243723A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ibiden Co Ltd | 導電性ボール定置用のマスク |
-
1990
- 1990-11-13 JP JP30684790A patent/JPH04177889A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5435480A (en) * | 1993-12-23 | 1995-07-25 | International Business Machines Corporation | Method for filling plated through holes |
| US5454159A (en) * | 1994-02-18 | 1995-10-03 | Unisys Corporation | Method of manufacturing I/O terminals on I/O pads |
| US6381838B1 (en) * | 1997-08-12 | 2002-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | BGA package and method of manufacturing the same |
| JP2005243723A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Ibiden Co Ltd | 導電性ボール定置用のマスク |
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