JPS6245700B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、セラミツク基板あるいはプリント基
板等の配線基板に信号入出力用端子として用いら
れるピンを能率的に精度よく接合する方法に関す
る。

〔従来技術〕

従来、セラミツク基板あるいはプリント基板等
の配線基板に信号の入出力端子として用いられる
ピンをろう接すること自体は周知である。

第１図は、このような基板のピンろう接部の部
分断面図を示し、基板１のメタライズ２にろう材
３によりピン４がろう接されている。

一般に、この種のろう接は、炭素等の材料から
なる一対の上型と下型とを用いて行い、上型には
その所定位置に設けられた穴にピン４を挿入し、
下型にはセラミツクを基材とした基板１を装填
し、これら双方の型を合わせてピン４と該ピン４
がろう接されるべき基板１上のメタライズ２とを
相対的に位置決めした後、あらかじめ基板１のメ
タライズ部分に供給されているろう材３を加熱溶
融して行う。この場合必要に応じてフラツクスを
用いてろう材のぬれ性をよくすべきことはいうま
でもない。

以下、かゝる従来のろう接方法の一例を第２図
により説明する。

第２図ａにおいて、下型５には凹部５ａが形成
され、この凹部５ａ内には、ピンのろう接部にあ
らかじめろう材３が供給されている基板１が装填
される。

凹部５ａの深さは基板１の厚さとほぼ同等であ
るが、その面積は基板１の大きさより多少大き
く、したがつて、凹部５ａの側面と基板１との間
には空隙７が生じるようになつている。

この空隙７は、ろう材３の加熱溶融時における
下型５と基板１との熱膨脹差を吸収するためと、
基板１の外形寸法のばらつきを許容するために必
要となるものである。

一方、第２図ｂに示すように、上型６には上記
基板１のろう接部に対応した位置に穴６ａが設け
られ、各穴６ａにはそれぞれピン４が挿入され
る。穴６ａの長さはピン４の軸長にほぼ等しく、
その内径は、ピン４が無理なく挿入できる程度に
ピン４の軸径より多少大きくなつている。

さて、基板１にピン４をろう接するに際して
は、下型５のガイドピン５ａに上型６のガイド穴
６ｂを嵌合させて上型と下型とを相対的に位置決
めしつゝ、基板１のろう接部とピン４の頭部とが
接合するように両型を合せなければならないが、
この際、基板１とピン４とはそれぞれの型に固着
されたものではないため、これらがそれぞれの型
から脱落しないようにする必要がある。このた
め、従来は、上型と下型とを第２図ｃに示すよう
に直立させた状態で合わせるようにしていた。

しかし、このように上型６と下型５とを直立さ
せた状態で合わせるようにすると、下型５の凹部
５ａ内に装填された基板１はその自重により第２
図ａの空隙７の分だけ下方にずれ、その上方にの
み空隙７の２倍の空隙７ａが生じた状態となる。

このため、ピン４の頭部と基板１のろう接部と
の相対位置も上記空隙７の分だけずれた状態とな
り、このまゝでろう接を行うと、ピン４は基板１
の本来のろう接位置にろう接されず、第２図ｄに
示すようにずれた位置にろう接されてしまう。

実際上、このろう接位置のずれは、基板１の大
きさを100mmとし、ろう材として銀ろうを用いた
場合には、おおよそ0.5mm〜1.0mm程度の微少なも
のではあるが、近年、この種基板にろう接される
べきピンの密集度が増大し、ピン自体の寸法も極
めて微細なものとなつてきているから、このよう
なわずかなろう接位置のずれも重大な欠点とな
る。

また、上記従来のろう接方法においては、上型
６と下型５とを直立させて合わせる時、基板１と
ピン４の脱落に常に注意を払う必要があり、作業
能率が悪いという欠点もあつた。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記従来のろう接方法におけ
る欠点を除き、基板に対するピンの位置決め精度
が高く、かつ、作業能率のよいピンろう接方法を
提供することにある。

〔発明の概要〕

この目的を達成するために、本発明は、上記従
来のピンろう接方法を改良し、上型の穴にに挿入
されたピンをマグネツト板の吸引力によつて脱落
しないように保持させ、該ピンを下型に装填され
た基板にろう接するに際し、上型と下型とを特に
直立させることなく重ね合わせることができるよ
うにしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を第３図乃至第５図につ
いて説明する。以下の説明において、下型５、上
型６、基板１、ピン４等は、第２図の従来例に示
したものと同一構成のものである。

第３図は、本発明におけるピンろう接方法にお
いて用いられるマグネツト板の斜視図で、マグネ
ツト板８は、全面が永久磁石となつており、その
大きさは、基板１とほぼ同じである。このマグネ
ツト板８は、必要に応じて第４図に示す保持板９
の凹部９ａに装着、保持されて用いられる。

マグネツト板８を用いて基板１に磁性体よりな
るピン４をろう接するに際しては、まず基板１を
第２図ａに示したと同様に下型５の凹部５ａ内で
適宜位置合わせしておく。そして保持板９の凹部
９ａに装着、保持されたマグネツト板８の上に上
型６を重ねて置き、その穴６ａにピン４を挿入す
る。次いでピン４の挿入された上型６をマグネツ
ト板８、保持板９と共にひつくり返し、下型５の
ガイドピン５ｂに上型６のガイド穴６ｂおよび保
持板９のガイド穴９ｂを嵌合させてこれらを位置
決めしつゝ、下型５の上方よりかぶせて重ね合わ
せ、第５図に示した状態とする。

この重ね合せの過程において、上型６の穴６ａ
に挿入されているピン４は、マグネツト板８の吸
引力によりその挿入状態が保持されているので、
その脱落の恐れはまつたくない。

また、上記重ね合せの過程においては、下型５
を動かす必要がないので、先にこの下型５に位置
合わせした基板１は何等ずれることがなく、した
がつてピン４の頭部と基板１のろう接部とは、第
５図に示すように、ガイドピン５ｂとガイド穴６
ｂとによる上型５と下型６との相対的位置決めに
基づいて正確に対接されることになる。

この状態で、マグネツト板８を保持板９と共に
取り除いた後、ろう材３を加熱、溶融すればピン
４を基板１の正確なろう接位置にろう接すること
ができる。

なお、ろう接に際し、必ずしもマグネツト板８
と保持板９とを取除く必要はなく、これらを上型
６と一体に形成してもよく、場合によつては、保
持板９を用いることなく、マグネツト板８を直接
上型６に取付けるようにしてもよい。

また、図中にはピン４をＴ字形のものとして示
したが、ストレートピンの場合でも本発明を同様
に適用できることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば、上型と
下型とを重ね合せる際に、下型に位置合わせした
基板がずれることなく、その分だけ基板のろう接
部に対するピンの位置決め精度を向上させること
ができ、また、上型からのピンの脱落に注意を払
う必要なく両型を作業能率よく容易に重ね合わせ
ることが可能となり、前記従来技術の欠点を除い
た優れたピンろう接方法を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板のピンろう接部の部分断面図、第
２図は従来のピンろう接方法の一例を示す説明
図、第３図は本発明によるピンろう接方法のため
のマグネツト板を示す斜視図、第４図は第３図の
マグネツト板を保持する保持板を示す斜視図、第
５図は本発明によるピンろう接方法の一実施例を
示す説明図である。 １……基板、２……メタライズ、３……ろう
材、４……ピン、５……下型、５ａ……凹部、５
ｂ……ガイドピン、６……上型、６ａ……穴、６
ｂ……ガイド穴、７……空隙、８……マグネツト
板、９……保持板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一対の上型と下型とを用い、上型にはその所
   定位置に設けられた穴にピンを挿入し、下型には
   基板を装填し、これら上型と下型とを重ね合わせ
   ることにより上記ピンと該ピンがろう接さるべき
   上記基板のろう接部とを相対的に位置決めしてろ
   う接する方法において、上記上型の穴に挿入され
   たピンをマグネツト板の吸引力により脱落しない
   ように保持させた状態で上記上型と下型とを重ね
   合わせることを特徴としたピンろう接方法。