JPH08279532A - リードレスチップキャリア型電子部品 - Google Patents
リードレスチップキャリア型電子部品Info
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- JPH08279532A JPH08279532A JP8052295A JP8052295A JPH08279532A JP H08279532 A JPH08279532 A JP H08279532A JP 8052295 A JP8052295 A JP 8052295A JP 8052295 A JP8052295 A JP 8052295A JP H08279532 A JPH08279532 A JP H08279532A
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- JP
- Japan
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- type electronic
- solder
- electronic component
- electrode
- circuit board
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電極間に形成されるはんだブリッジの発生を防
止して、製造工程における歩留まりを向上させることが
可能なＬＣＣ型電子部品を提供すること。 【構成】集積回路を収容する収容部３１と、収容部３１
の側端部３１ａに設けられ、プリント基板上に配設され
たリード部にはんだ付け接続される複数の電極３２を有
するリードレスチップキャリア型電子部品において、側
端部３１ａであって電極３２と電極３２に隣接する電極
３２との間に切欠部３４が設けられている。
止して、製造工程における歩留まりを向上させることが
可能なＬＣＣ型電子部品を提供すること。 【構成】集積回路を収容する収容部３１と、収容部３１
の側端部３１ａに設けられ、プリント基板上に配設され
たリード部にはんだ付け接続される複数の電極３２を有
するリードレスチップキャリア型電子部品において、側
端部３１ａであって電極３２と電極３２に隣接する電極
３２との間に切欠部３４が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、収容部の外周部に複数
の電極が配置されたリードレスチップキャリア型電子部
品（以下、「ＬＣＣ型電子部品」と称する。）に関す
る。
の電極が配置されたリードレスチップキャリア型電子部
品（以下、「ＬＣＣ型電子部品」と称する。）に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＬＣＣ型電子部品をプリント基
板上に実装する場合には、リフローはんだ付けによる方
法が用いられている。図９は従来のＬＣＣ型電子部品を
示す図、図１０はＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装
着した状態を示す図である。
板上に実装する場合には、リフローはんだ付けによる方
法が用いられている。図９は従来のＬＣＣ型電子部品を
示す図、図１０はＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装
着した状態を示す図である。
【０００３】図９に示すようにＬＣＣ型電子部品１０
は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路が収容
された収容部１１と、この収容部１１の側端部１１ａに
配設された複数の電極１２を備えている。電極１２は、
収容部１１の表裏を貫通するスルーホール１３の周辺を
めっき処理することにより形成されており、収容部１１
内の集積回路と接続されている。なお、電極１２相互間
の側端部１１ａは直線状に形成されている。
は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路が収容
された収容部１１と、この収容部１１の側端部１１ａに
配設された複数の電極１２を備えている。電極１２は、
収容部１１の表裏を貫通するスルーホール１３の周辺を
めっき処理することにより形成されており、収容部１１
内の集積回路と接続されている。なお、電極１２相互間
の側端部１１ａは直線状に形成されている。
【０００４】また、図１０中２０はプリント基板、２１
はガラスエポキシ材製の基板、２２は基板２１上にエッ
チングにより形成され電極１２との接合に供される銅箔
のリード部、２３は基板２１上に塗布され、後述するは
んだＳがはみ出すのを防ぐソルダレジストを示してい
る。なお、図中Ｓははんだを示している。
はガラスエポキシ材製の基板、２２は基板２１上にエッ
チングにより形成され電極１２との接合に供される銅箔
のリード部、２３は基板２１上に塗布され、後述するは
んだＳがはみ出すのを防ぐソルダレジストを示してい
る。なお、図中Ｓははんだを示している。
【０００５】このようなＬＣＣ型電子部品１０をはんだ
付け接続によりプリント基板２０に実装する工程は次の
ように行われていた。すなわち、最初にリード部２２に
はんだＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印
刷する。次にＬＣＣ型電子部品１０を電極１２がリード
部２２と対面するように載置する。次に収容部１１のプ
リント基板２０に対して反対側の面をマウンタ（装着
機）により所定圧力で加圧することにより、電極１２を
ソルダーペーストに所定の押し込み量だけ押し込み、仮
固定させる。このとき、プリント基板２０のリード部２
２に印刷されたソルダーペーストがリード部２２上から
はみ出す。続いて、はみ出したソルダーペーストはリフ
ロー工程において溶融され、フラックスが蒸発し、液状
のはんだＳのみが残る。このとき、はんだＳは毛管現象
により収容部１１の側端部に沿って濡れ拡がろうとする
が、プリント基板２０上に設けられたソルダレジスト２
３により、はんだＳがソルダレジスト２３で分離してリ
ード部２２上に引き戻される。その後、冷却されて電極
１２とリード部２２とのはんだ付け接続が終了する。
付け接続によりプリント基板２０に実装する工程は次の
ように行われていた。すなわち、最初にリード部２２に
はんだＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印
刷する。次にＬＣＣ型電子部品１０を電極１２がリード
部２２と対面するように載置する。次に収容部１１のプ
リント基板２０に対して反対側の面をマウンタ（装着
機）により所定圧力で加圧することにより、電極１２を
ソルダーペーストに所定の押し込み量だけ押し込み、仮
固定させる。このとき、プリント基板２０のリード部２
２に印刷されたソルダーペーストがリード部２２上から
はみ出す。続いて、はみ出したソルダーペーストはリフ
ロー工程において溶融され、フラックスが蒸発し、液状
のはんだＳのみが残る。このとき、はんだＳは毛管現象
により収容部１１の側端部に沿って濡れ拡がろうとする
が、プリント基板２０上に設けられたソルダレジスト２
３により、はんだＳがソルダレジスト２３で分離してリ
ード部２２上に引き戻される。その後、冷却されて電極
１２とリード部２２とのはんだ付け接続が終了する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のＬ
ＣＣ型電子部品をプリント基板にはんだ付け接続を行う
工程にあっては次のような問題があった。すなわち、最
近用いられているファインピッチのＬＣＣ型電子部品の
場合には、電極間の距離が小さいため、はんだＳの表面
張力により毛管現象が起きやすくなる。このため、はん
だＳがソルダレジスト上で分離しにくくなり、はんだＳ
がリード部２２上に引き戻されないことがあった。この
ため、リード部２２とリード部２２とが接続されたまま
リフロー工程が終了し冷却されると、図１１及び図１２
に示すようにはんだブリッジＢが形成され、はんだ付け
不良となる虞があった。
ＣＣ型電子部品をプリント基板にはんだ付け接続を行う
工程にあっては次のような問題があった。すなわち、最
近用いられているファインピッチのＬＣＣ型電子部品の
場合には、電極間の距離が小さいため、はんだＳの表面
張力により毛管現象が起きやすくなる。このため、はん
だＳがソルダレジスト上で分離しにくくなり、はんだＳ
がリード部２２上に引き戻されないことがあった。この
ため、リード部２２とリード部２２とが接続されたまま
リフロー工程が終了し冷却されると、図１１及び図１２
に示すようにはんだブリッジＢが形成され、はんだ付け
不良となる虞があった。
【０００７】そこで本発明は、電極間に形成されるはん
だブリッジの発生を防止して、製造工程における歩留ま
りを向上させることが可能なＬＣＣ型電子部品を提供す
ることを目的としている。
だブリッジの発生を防止して、製造工程における歩留ま
りを向上させることが可能なＬＣＣ型電子部品を提供す
ることを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、集積回
路を収容する収容部と、この収容部の側端部に設けら
れ、プリント基板上に配設されたリード部にはんだ付け
接続される複数の電極を有するリードレスチップキャリ
ア型電子部品において、上記側端部であって上記電極と
この電極に隣接する電極との間に上記収容部の厚さ方向
に切欠部が設けるようにした。
達成するために、請求項１に記載された発明は、集積回
路を収容する収容部と、この収容部の側端部に設けら
れ、プリント基板上に配設されたリード部にはんだ付け
接続される複数の電極を有するリードレスチップキャリ
ア型電子部品において、上記側端部であって上記電極と
この電極に隣接する電極との間に上記収容部の厚さ方向
に切欠部が設けるようにした。
【０００９】請求項２に記載された発明によれば、請求
項１に記載された発明において、上記切欠部は、上記収
容部の上記プリント基板側に向うにしたがって幅が広が
っていることが好ましい。
項１に記載された発明において、上記切欠部は、上記収
容部の上記プリント基板側に向うにしたがって幅が広が
っていることが好ましい。
【００１０】請求項３に記載された発明によれば、請求
項１に記載された発明において、上記切欠部は、上記収
容部を貫通するスルーホールによって形成されているこ
とが好ましい。
項１に記載された発明において、上記切欠部は、上記収
容部を貫通するスルーホールによって形成されているこ
とが好ましい。
【００１１】
【作用】上記手段を講じた結果、次のような作用が生じ
る。一般に、電極と電極との間に生ずるはんだの毛管現
象は電極と電極との距離が小さくになるにしたがい起き
やすくなる。また、電極と電極との間に設けられている
収容部の側端部を形成する部材と電極及びリード部を形
成する部材とがなす最大角度（以下、「部材間角度」と
称する。）が小さくなることにより毛管現象は起きやす
くなる。なお、通常は部材間角度は９０°に形成されて
いる。
る。一般に、電極と電極との間に生ずるはんだの毛管現
象は電極と電極との距離が小さくになるにしたがい起き
やすくなる。また、電極と電極との間に設けられている
収容部の側端部を形成する部材と電極及びリード部を形
成する部材とがなす最大角度（以下、「部材間角度」と
称する。）が小さくなることにより毛管現象は起きやす
くなる。なお、通常は部材間角度は９０°に形成されて
いる。
【００１２】ここで、請求項１に記載された発明によれ
ば、電極相互間に切欠部を設けることにより、部材間角
度が９０°より大幅に大きくなる部分が形成されるた
め、毛管現象がその部分で止まる。このため、電極と電
極との間に濡れ拡がるはんだを容易に分離することがで
き、はんだブリッジの発生を防止することができる。
ば、電極相互間に切欠部を設けることにより、部材間角
度が９０°より大幅に大きくなる部分が形成されるた
め、毛管現象がその部分で止まる。このため、電極と電
極との間に濡れ拡がるはんだを容易に分離することがで
き、はんだブリッジの発生を防止することができる。
【００１３】請求項２に記載された発明によれば、収容
部に設けられた切欠部がプリント基板側に向けて広がっ
ていることにより、毛管現象がより生じやすいプリント
基板側において、切欠部を大きく形成することができる
とともに、収容部の強度の極端な低下を防止することが
できる。
部に設けられた切欠部がプリント基板側に向けて広がっ
ていることにより、毛管現象がより生じやすいプリント
基板側において、切欠部を大きく形成することができる
とともに、収容部の強度の極端な低下を防止することが
できる。
【００１４】請求項３に記載された発明によれば、収容
部を貫通するスルーホールを切欠部として用いることと
している。したがって、収容部の電極を形成する際に加
工されるスルーホールと同時に加工作業を行うことがで
きるので、切欠部を形成するための別工程が不要とな
り、ＬＣＣ型電子部品の生産効率を高めることが可能と
なる。
部を貫通するスルーホールを切欠部として用いることと
している。したがって、収容部の電極を形成する際に加
工されるスルーホールと同時に加工作業を行うことがで
きるので、切欠部を形成するための別工程が不要とな
り、ＬＣＣ型電子部品の生産効率を高めることが可能と
なる。
【００１５】
【実施例】図１は本発明の第１実施例に係るＬＣＣ型電
子部品を示す平面図であり、図２は本第１実施例のＬＣ
Ｃ型電子部品をプリント基板に装着してはんだ付けされ
た状態を示す平面図である。
子部品を示す平面図であり、図２は本第１実施例のＬＣ
Ｃ型電子部品をプリント基板に装着してはんだ付けされ
た状態を示す平面図である。
【００１６】図１に示すようにＬＣＣ型電子部品３０
は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路が収容
された収容部３１と、この収容部３１の側端部上に配設
された複数の電極３２を備えている。電極３２は、収容
部３１の表裏を貫通するスルーホール３３の周辺をめっ
き処理することにより形成されており、収容部３１内の
集積回路と接続されている。なお、電極３２相互間には
切欠部として、めっき処理されていない切欠部３４が形
成されている。この切欠部３４は電極に設けられたスル
ーホール３３と同径に形成されている。また、図２中２
０はプリント基板、２１はガラスエポキシ材製の基板、
２２は基板２１上にエッチングにより形成され電極３２
との接合に供される銅箔のリード部、２３は基板２１上
に塗布され、後述するはんだＳがはみ出すのを防ぐソル
ダレジストを示している。なお、図中Ｓははんだを示し
ている。
は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路が収容
された収容部３１と、この収容部３１の側端部上に配設
された複数の電極３２を備えている。電極３２は、収容
部３１の表裏を貫通するスルーホール３３の周辺をめっ
き処理することにより形成されており、収容部３１内の
集積回路と接続されている。なお、電極３２相互間には
切欠部として、めっき処理されていない切欠部３４が形
成されている。この切欠部３４は電極に設けられたスル
ーホール３３と同径に形成されている。また、図２中２
０はプリント基板、２１はガラスエポキシ材製の基板、
２２は基板２１上にエッチングにより形成され電極３２
との接合に供される銅箔のリード部、２３は基板２１上
に塗布され、後述するはんだＳがはみ出すのを防ぐソル
ダレジストを示している。なお、図中Ｓははんだを示し
ている。
【００１７】このようなＬＣＣ型電子部品３０をはんだ
付け接続により従来のプリント基板２０に実装する工程
は次のように行われる。すなわち、リード部２２にはん
だＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次に電極３２がリード部２２と対面するようにＬＣ
Ｃ型電子部品３０を載置する。次に収容部３１のプリン
ト基板２０に対して反対側の面をマウンタを用いて所定
圧力で加圧することにより、電極３２をソルダーペース
トに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させる。こ
のとき、プリント基板２０のリード部２２に印刷された
ソルダーペーストがリード部２２上からはみ出す。続い
て、リフローによりソルダーペーストを溶融させる。こ
のとき、フラックスは蒸発し、液状のはんだＳが残る。
このため、はんだＳは毛管現象により収容部３１の側端
部３１ａに沿って濡れ拡がろうとする。しかし、側端部
３１ａには切欠部３４が設けられているため、はんだＳ
は切欠部３４と側端部３１ａの境目を回り込んで濡れ拡
がる必要がある。このとき、切欠部３４と側端部３１ａ
の境目は２７０°の角度を有しているため、はんだＳは
濡れ拡がりにくくなり、毛管現象は切欠部３４で止ま
る。したがって、溶融したはんだＳがプリント基板２０
上に設けられたソルダレジスト２３上で容易に分離し、
リード部２２上に戻る。このため、はんだブリッジが発
生せずに、電極３２とリード部２２とのはんだ接続が終
了する。
付け接続により従来のプリント基板２０に実装する工程
は次のように行われる。すなわち、リード部２２にはん
だＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次に電極３２がリード部２２と対面するようにＬＣ
Ｃ型電子部品３０を載置する。次に収容部３１のプリン
ト基板２０に対して反対側の面をマウンタを用いて所定
圧力で加圧することにより、電極３２をソルダーペース
トに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させる。こ
のとき、プリント基板２０のリード部２２に印刷された
ソルダーペーストがリード部２２上からはみ出す。続い
て、リフローによりソルダーペーストを溶融させる。こ
のとき、フラックスは蒸発し、液状のはんだＳが残る。
このため、はんだＳは毛管現象により収容部３１の側端
部３１ａに沿って濡れ拡がろうとする。しかし、側端部
３１ａには切欠部３４が設けられているため、はんだＳ
は切欠部３４と側端部３１ａの境目を回り込んで濡れ拡
がる必要がある。このとき、切欠部３４と側端部３１ａ
の境目は２７０°の角度を有しているため、はんだＳは
濡れ拡がりにくくなり、毛管現象は切欠部３４で止ま
る。したがって、溶融したはんだＳがプリント基板２０
上に設けられたソルダレジスト２３上で容易に分離し、
リード部２２上に戻る。このため、はんだブリッジが発
生せずに、電極３２とリード部２２とのはんだ接続が終
了する。
【００１８】上述したように本第１実施例では電極３２
相互間の側端部３１ａに切欠部３４を設けてはんだＳの
表面張力による毛管現象を止めることにより、はんだＳ
が側端部３１ａに沿って濡れ拡がらないようにして、は
んだブリッジの発生を防止するようにしているので、は
んだ付け不良とならない。このため、ＬＣＣ型電子部品
の製造における歩留まりを向上させることができる。
相互間の側端部３１ａに切欠部３４を設けてはんだＳの
表面張力による毛管現象を止めることにより、はんだＳ
が側端部３１ａに沿って濡れ拡がらないようにして、は
んだブリッジの発生を防止するようにしているので、は
んだ付け不良とならない。このため、ＬＣＣ型電子部品
の製造における歩留まりを向上させることができる。
【００１９】なお、切欠部３４を電極３２に形成される
スルーホール３３と同じものとすることで、ＬＣＣ型電
子部品３０の製造工程において、電極３２のスルーホー
ル３３と同時に穿設して切欠部３４を形成することがで
きる。このため、製造工程を簡略化することが可能とな
る。
スルーホール３３と同じものとすることで、ＬＣＣ型電
子部品３０の製造工程において、電極３２のスルーホー
ル３３と同時に穿設して切欠部３４を形成することがで
きる。このため、製造工程を簡略化することが可能とな
る。
【００２０】図３の（ａ）〜（ｄ）は上述した第１実施
例における収容部３１に設けられた切欠部３４の変形例
を示す図である。すなわち、図３の（ａ）は三角形の切
欠部３４ａ、（ｂ）は四角形の切欠部３４ｂ、（ｃ）は
半円形状であり、その直径がほぼ電極３２相互間の距離
と同じに形成された切欠部３４ｃ、（ｄ）は長方形状で
あり、その一辺がほぼ電極３２相互間の距離と同じに形
成された切欠部３４ｄを示している。これらの変形例に
おいても、上述した第１実施例と同様の効果が得られ
る。
例における収容部３１に設けられた切欠部３４の変形例
を示す図である。すなわち、図３の（ａ）は三角形の切
欠部３４ａ、（ｂ）は四角形の切欠部３４ｂ、（ｃ）は
半円形状であり、その直径がほぼ電極３２相互間の距離
と同じに形成された切欠部３４ｃ、（ｄ）は長方形状で
あり、その一辺がほぼ電極３２相互間の距離と同じに形
成された切欠部３４ｄを示している。これらの変形例に
おいても、上述した第１実施例と同様の効果が得られ
る。
【００２１】図４の（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施
例に係るＬＣＣ型電子部品を示す図であり、図５は本第
２実施例のＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装着して
はんだ付けされた状態を示す斜視図である。これらの図
において、図１および図２と同一機能部分には同一符号
が付されている。
例に係るＬＣＣ型電子部品を示す図であり、図５は本第
２実施例のＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装着して
はんだ付けされた状態を示す斜視図である。これらの図
において、図１および図２と同一機能部分には同一符号
が付されている。
【００２２】図４の（ａ）に示すようにＬＣＣ型電子部
品４０は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路
が収容された収容部３１と、この収容部３１の側端部上
に配設された複数の電極３２を備えている。電極３２
は、収容部３１の表裏を貫通するスルーホール３３の周
辺をめっき処理することにより形成されており、収容部
３１内の集積回路と接続されている。なお、電極３２相
互間には切欠部４１が形成されている。この切欠部４１
は、図４の（ａ）〜（ｃ）に示すようにその２面が収容
部３１のプリント基板２０側及び側端部３１ａ側となる
ような三角錐状に形成されている。
品４０は、直方体状の樹脂製のパッケージ内に集積回路
が収容された収容部３１と、この収容部３１の側端部上
に配設された複数の電極３２を備えている。電極３２
は、収容部３１の表裏を貫通するスルーホール３３の周
辺をめっき処理することにより形成されており、収容部
３１内の集積回路と接続されている。なお、電極３２相
互間には切欠部４１が形成されている。この切欠部４１
は、図４の（ａ）〜（ｃ）に示すようにその２面が収容
部３１のプリント基板２０側及び側端部３１ａ側となる
ような三角錐状に形成されている。
【００２３】また、図５中２０はプリント基板、２１は
ガラスエポキシ材製の基板、２２は基板２１上にエッチ
ングにより形成され電極３２との接合に供される銅箔の
リード部、２３は基板２１上に塗布され、はんだＳがは
み出すのを防ぐソルダレジストを示している。
ガラスエポキシ材製の基板、２２は基板２１上にエッチ
ングにより形成され電極３２との接合に供される銅箔の
リード部、２３は基板２１上に塗布され、はんだＳがは
み出すのを防ぐソルダレジストを示している。
【００２４】このようなＬＣＣ型電子部品４０をはんだ
付け接続により従来のプリント基板２０に実装する工程
は次のように行われる。すなわち、リード部２２にはん
だＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次に電極３２がリード部２２と対面するようにＬＣ
Ｃ型電子部品４０を載置する。次に収容部３１のプリン
ト基板２０に対して反対側の面をマウンタを用いて所定
圧力で加圧することにより、電極３２をソルダーペース
トに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させる。こ
のとき、プリント基板２０のリード部２２に印刷された
ソルダーペーストがリード部２２上からはみ出す。続い
て、リフローによりソルダーペーストを溶融させる。こ
のとき、フラックスは蒸発し、液状のはんだＳが残る。
このため、はんだＳは毛管現象により収容部３１の側端
部３１ａに沿って濡れ拡がろうとする。しかし、側端部
３１ａには切欠部４１が設けられているため、はんだＳ
は切欠部４１と側端部３１ａの境目を回り込んで濡れ拡
がる必要がある。このとき、切欠部４１と側端部３１ａ
の境目は２７０°の角度を有しているため、はんだＳは
濡れ拡がりにくくなり、毛管現象は切欠部４１で止ま
る。したがって、溶融したはんだＳがプリント基板２０
上に設けられたソルダレジスト２３上で容易に分離し、
リード部２２上に戻る。このため、はんだブリッジが発
生せずに、電極３２とリード部２２とのはんだ接続が終
了する。
付け接続により従来のプリント基板２０に実装する工程
は次のように行われる。すなわち、リード部２２にはん
だＳ及びフラックスが混合したソルダペーストを印刷す
る。次に電極３２がリード部２２と対面するようにＬＣ
Ｃ型電子部品４０を載置する。次に収容部３１のプリン
ト基板２０に対して反対側の面をマウンタを用いて所定
圧力で加圧することにより、電極３２をソルダーペース
トに所定の押し込み量だけ押し込み、仮固定させる。こ
のとき、プリント基板２０のリード部２２に印刷された
ソルダーペーストがリード部２２上からはみ出す。続い
て、リフローによりソルダーペーストを溶融させる。こ
のとき、フラックスは蒸発し、液状のはんだＳが残る。
このため、はんだＳは毛管現象により収容部３１の側端
部３１ａに沿って濡れ拡がろうとする。しかし、側端部
３１ａには切欠部４１が設けられているため、はんだＳ
は切欠部４１と側端部３１ａの境目を回り込んで濡れ拡
がる必要がある。このとき、切欠部４１と側端部３１ａ
の境目は２７０°の角度を有しているため、はんだＳは
濡れ拡がりにくくなり、毛管現象は切欠部４１で止ま
る。したがって、溶融したはんだＳがプリント基板２０
上に設けられたソルダレジスト２３上で容易に分離し、
リード部２２上に戻る。このため、はんだブリッジが発
生せずに、電極３２とリード部２２とのはんだ接続が終
了する。
【００２５】上述したように本第２実施例では電極３２
相互間の側端部３１ａに切欠部４１を設けてはんだＳの
表面張力による毛管現象を止めることにより、はんだＳ
が側端部３１ａに沿って濡れ拡がらないようにして、は
んだブリッジの発生を防止するようにしているので、は
んだ付け不良とならない。このため、ＬＣＣ型電子部品
の製造における歩留まりを向上させることができる。
相互間の側端部３１ａに切欠部４１を設けてはんだＳの
表面張力による毛管現象を止めることにより、はんだＳ
が側端部３１ａに沿って濡れ拡がらないようにして、は
んだブリッジの発生を防止するようにしているので、は
んだ付け不良とならない。このため、ＬＣＣ型電子部品
の製造における歩留まりを向上させることができる。
【００２６】なお、切欠部４１の形状を上述したように
プリント基板２０側に広がる形状とすることで、毛管現
象がより生じやすいプリント基板２０側において、上述
した第１実施例に比べて切欠部４１を大きく形成できる
とともに、切欠部４１を形成することによる収容部３１
の強度低下を最小限に抑えることができる。
プリント基板２０側に広がる形状とすることで、毛管現
象がより生じやすいプリント基板２０側において、上述
した第１実施例に比べて切欠部４１を大きく形成できる
とともに、切欠部４１を形成することによる収容部３１
の強度低下を最小限に抑えることができる。
【００２７】図６〜図８は上述した第２実施例における
収容部３１に設けられた切欠部４１の変形例を示す図で
ある。すなわち、図６の（ａ）〜（ｃ）は斜円柱状に形
成された切欠部４１ａ、図７の（ａ）〜（ｃ）は斜角柱
状に形成された切欠部４１ｂ、図８の（ａ）〜（ｃ）は
三角錐状に形成されその頂点が収容部３１の上面に達し
た切欠部４１ｃである。これらの切欠部４１ａ〜４１ｃ
はいずれも上述した第２実施例の切欠部４１と同様にプ
リント基板２０側に広がった形状となっており、上述し
た第２実施例と同様の効果が得られる。
収容部３１に設けられた切欠部４１の変形例を示す図で
ある。すなわち、図６の（ａ）〜（ｃ）は斜円柱状に形
成された切欠部４１ａ、図７の（ａ）〜（ｃ）は斜角柱
状に形成された切欠部４１ｂ、図８の（ａ）〜（ｃ）は
三角錐状に形成されその頂点が収容部３１の上面に達し
た切欠部４１ｃである。これらの切欠部４１ａ〜４１ｃ
はいずれも上述した第２実施例の切欠部４１と同様にプ
リント基板２０側に広がった形状となっており、上述し
た第２実施例と同様の効果が得られる。
【００２８】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変
形実施可能であるのは勿論である。
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変
形実施可能であるのは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、収
容部に設けられた電極相互間の側端部に収容部の厚さ方
向に切欠部を設け、生じる毛管現象を抑えることによ
り、容易にはんだを分離し、隣接する電極間ではんだブ
リッジが発生しないようにすることが可能となる。この
ため、はんだ付け不良を防止でき、製造工程における歩
留まりを向上させることが可能なＬＣＣ型電子部品を提
供することが可能である。
容部に設けられた電極相互間の側端部に収容部の厚さ方
向に切欠部を設け、生じる毛管現象を抑えることによ
り、容易にはんだを分離し、隣接する電極間ではんだブ
リッジが発生しないようにすることが可能となる。この
ため、はんだ付け不良を防止でき、製造工程における歩
留まりを向上させることが可能なＬＣＣ型電子部品を提
供することが可能である。
【００３０】請求項２に記載された発明によれば、収容
部に設けられた切欠部がプリント基板側に向うにしたが
って幅が広がっていることにより、毛管現象がより生じ
やすいプリント基板側において、切欠部を大きく形成す
ることができるとともに、収容部の強度の極端な低下を
防止することができる。
部に設けられた切欠部がプリント基板側に向うにしたが
って幅が広がっていることにより、毛管現象がより生じ
やすいプリント基板側において、切欠部を大きく形成す
ることができるとともに、収容部の強度の極端な低下を
防止することができる。
【００３１】請求項３に記載された発明によれば、収容
部を貫通するスルーホールを切欠部として用いることと
している。したがって、収容部の電極を形成する際に加
工されるスルーホールと同時に加工作業を行うことがで
きるので、切欠部を形成するための別工程が不要とな
り、ＬＣＣ型電子部品の生産効率を高めることが可能と
なる。
部を貫通するスルーホールを切欠部として用いることと
している。したがって、収容部の電極を形成する際に加
工されるスルーホールと同時に加工作業を行うことがで
きるので、切欠部を形成するための別工程が不要とな
り、ＬＣＣ型電子部品の生産効率を高めることが可能と
なる。
【図１】本発明の第１実施例に係るＬＣＣ型電子部品を
示す平面図。
示す平面図。
【図２】同実施例に係るＬＣＣ型電子部品をプリント基
板に装着した状態において、要部を拡大して示す平面
図。
板に装着した状態において、要部を拡大して示す平面
図。
【図３】同実施例の切欠部の変形例を示す平面図。
【図４】本発明の第２実施例に係るＬＣＣ型電子部品を
示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は（ｂ）中Ａ−Ａ線で切断し、矢印方向に見た断
面図。
示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は（ｂ）中Ａ−Ａ線で切断し、矢印方向に見た断
面図。
【図５】同実施例に係るＬＣＣ型電子部品をプリント基
板に装着した状態において、要部を拡大して示す斜視
図。
板に装着した状態において、要部を拡大して示す斜視
図。
【図６】同実施例の切欠部の変形例を示す図であって、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線で切断し、
矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線で切断し、
矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
【図７】同実施例の切欠部の変形例を示す図であって、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線で切
断し、矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ線で切
断し、矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
【図８】同実施例の切欠部の変形例を示す図であって、
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ線で切
断し、矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ線で切
断し、矢印方向に見た断面図、（ｃ）は要部の底面図。
【図９】従来のＬＣＣ型電子部品を示す平面図。
【図１０】従来のＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装
着した状態を示す平面図。
着した状態を示す平面図。
【図１１】従来のＬＣＣ型電子部品をプリント基板に装
着した状態において、はんだブリッジが発生した状態を
示す平面図。
着した状態において、はんだブリッジが発生した状態を
示す平面図。
【図１２】図１１の状態における斜視図。
２０…プリント基板 ２１…基板 ２２…リード部 ２３…ソルダレジ
スト ３０，４１…ＬＣＣ型電子部品 ３１…収容部 ３１ａ…側端部 ３２…電極 ３３…スルーホール ３４，３４ａ〜３４ｄ，４１，４１ａ〜４１ｃ…切欠部
スト ３０，４１…ＬＣＣ型電子部品 ３１…収容部 ３１ａ…側端部 ３２…電極 ３３…スルーホール ３４，３４ａ〜３４ｄ，４１，４１ａ〜４１ｃ…切欠部
Claims (3)
- 【請求項１】集積回路を収容する収容部と、この収容部
の側端部に設けられ、プリント基板上に配設されたリー
ド部にはんだ付け接続される複数の電極を有するリード
レスチップキャリア型電子部品において、 上記側端部であって上記電極とこの電極に隣接する電極
との間に上記収容部の厚さ方向に切欠部が設けられてい
ることを特徴とするリードレスチップキャリア型電子部
品。 - 【請求項２】上記切欠部は、上記収容部の上記プリント
基板側に向うにしたがって幅が広がっていることを特徴
とする請求項１に記載のリードレスチップキャリア型電
子部品。 - 【請求項３】上記切欠部は、上記収容部を貫通するスル
ーホールによって形成されていることを特徴とする請求
項１に記載のリードレスチップキャリア型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052295A JPH08279532A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052295A JPH08279532A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08279532A true JPH08279532A (ja) | 1996-10-22 |
Family
ID=13720655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8052295A Pending JPH08279532A (ja) | 1995-04-05 | 1995-04-05 | リードレスチップキャリア型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08279532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
| JP2010103167A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | 半導体装置のはんだ付け方法及び実装構造 |
-
1995
- 1995-04-05 JP JP8052295A patent/JPH08279532A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100318317B1 (ko) * | 1999-04-02 | 2001-12-22 | 김영환 | 베어 칩 실장 인쇄회로기판 |
| US6838751B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-01-04 | Freescale Semiconductor Inc. | Multi-row leadframe |
| JP2010103167A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Canon Inc | 半導体装置のはんだ付け方法及び実装構造 |
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