JPS59118269A - ピンろう接方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、セラミック基板あるいはプリント基板等の配
線基板に信号入出力用端子として用いられるピンを能率
的に精度よく接合する方法に関する。

〔従来技術〕

従来、セラミック基板あるいはプリント基板等の配線基
板に信号の入出力端子として用いられるピンをろう接す
ること自体は周知である。

第１図は、このような基板のピンろう接部の部分断面図
を示し、基板１のメタライズ２にろう材６によりピン４
がろう接されている。

一般に、この種のろう接は、炭素等の材料からなる一対
の上型と下型とを用いて行い、上型にはその所定位置に
設けられた穴にピン４を挿入し、下型にはセラミックを
基材とした基板１を装填し、これら双方の型を合わせて
ピン４と該ピン４がろう接されるべき基板１上のメタラ
イズ２とを相対的に位置決めした後、あらかじめ基板１
のメタライズ部分に供給されているろう材３を加熱溶融
して行う。この場合必要に応じてフラックスを用いてろ
う材のぬれ性をよくすべきことはいうまでもない。

以下、か＼る従来のろう接方法の一例を第２図により説
明する。

第２図（ａ）において、下型５には凹部５ａが形成され
、との凹部５ａ内には、ピンのろう接部にあらかじめろ
う材３が供給されている基板１が装填される。

凹部５ａの深さは基板１の厚さとほぼ同等であるが、そ
の面積は基板１０大きさより多少大きく、したがって、
四部５ａの側面と基板１との間には空隙７が生じるよう
になっている。

この空隙７は、ろう材６の加熱溶融時における下型５と
基板１との熱膨張差を吸収するためと、基板１の外形寸
法のばらつきを許容するために必要となるものである。

一方、第２図（ｂ）に示すように、上型６には上記基板
１のろう接部に対応した位置に穴６ａが設けられ、各穴
６ａにはそれぞれピン４が挿入される。穴６ａの長さは
ピン４の軸長にほぼ等しく、その内径は、ピン４が無理
なく挿入できる程度にピン４の軸径より多少大きくなっ
ている。

さて、基板１にピン４をろう接するに際しては、下型５
のガイドビン５ｂに上型６のガイド穴６ｂを嵌合させて
上型と下型とを相対的に位置決めしつ＼、基板１のろう
接部吉ピン４の頭部とが接合するように両型を合せなけ
ればならないが、この際、基板１とピン４とはそれぞれ
の型に固着されたものではないため、これらがそれぞれ
の型から脱落しないようにする必要がある。このため、
従来は、上型と下型とｆ第２図（ｅ）に示すように直立
させた状態で合わせるようにしていた。

しかし、このように上型６と下型５とを直立させた状態
で合わせるようにすると、下型５の凹部５ａ内に装填さ
れた基板１はその自重により第２図（ａ）の空隙７の分
だけ下方にずれ、その上方にのみ空隙７０２倍の空隙７
ａが生じた状態となる。

このため、ピン４の頭部と基板１のろう接部との相対位
置も上記空隙７の分だけずれた状態となり、とのま＼で
ろう接を行うと、ピン４は基板１の本来のろう接位置に
ろう接されず、第２図（ｄ）に示すようにずれた位置に
ろう接され・　６− てしまう。

実際上、とのろう接位置のずれは、基板１の大きさを１
００咽とし、ろう材として銀ろうを用いた場合には、お
およそ０．５　ｍｍ〜１．０咽程度の微少なものではあ
るが、近年、この種基板にろう接されるべきピンの密集
度が増大し、ビン自体の寸法も極めて微細なものとなっ
てきているから、このようなわずかなろう接位置のずれ
も重大な欠点となる。

また、上記従来のろう接方法においては、上型６と下型
５とを直立させて合わせる時、基板１とピン４の脱落に
常に注意を払う必要があり作業能率が悪いとｂう欠点も
あっ六。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、上記従来のろう接方法における欠点を
除き、基板に対するピンの位置決め精度が高く、かつ、
作業能率のよいピンろう接方法を提供することにある。

〔発明の概要〕

この目的を達成するために、本発明は、上記・　４　・ 従来のピンろう接方法を改良し、上型の穴に挿入された
ピンをマグネット板の吸引力によって脱落しないように
保持させ、該ピンを下型に装填された基板にろう接する
に際し、上型と下型とを特に直立させることなく重ね合
わせることができるようにしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の実施例を第３図乃至第５図について説明
する。以下の説明において、下型５上型６、基板１、ピ
ン４等は、第２図の従来例に示したものと同一構成のも
のである。

第３図は、本発明におけるピンろう接方法において用い
られるマグネット板の斜視図で、マグネ１．ト板８は、
全面が永久磁石となっておりその大きさは、基板１とほ
ぼ同じである。このマグネット板８は、必要に応じて第
４図に示ず保持板９の凹部９ａに装着、保持されて用い
られる。

マグネット板８を周込て基板１に磁性体よりなるピン４
をろう接するに際しては、まず基板１を第２図（ａ）に
示したと同様に下型５の凹部５ａ内で適宜位置合わせし
ておく。そして保持板９の凹部９ａに装着、保持された
マグネット板８の上に上型６を重ねて置き、その穴６ａ
にビン４を挿入する。次いでビン４の挿入された上型６
をマグネット板８、保持板９と共にひつくり返し、下型
５のガイドビン５ｂに上型６のガイド穴６ｂおよび保持
板９のガイド穴９ｂを嵌合させてこれらを位置決めしつ
＼、下型５の上方よシかぶせて重ね合わせ、第５図に示
した状態とする。

この重ね合せの過程において、上型６の穴６ａに挿入さ
れているビン４は、マグネット板８の吸引力によシその
挿入状態が保持されているので、その脱落の恐れはまっ
たくない。

また、上記重ね合せの過程においては、下型５を動かす
必要がないので、先にこの下型５に位置合わせした基板
１は伺等ずれることがなくしたがってビン４の頭部と基
板１のろう接部とは、第５図に示すように、ガイドピン
５ｂとガイド穴６ｂとによる上型５と下型６との相対的
位置決めに基づいて正確に対接されることになる。

この状態で、マグネ１．ト板８を保持板９と共に取り除
いた後、ろう材６を加熱、溶融すればビン４を基板１の
正確なろう接位置にろう接することができる。

なお、ろう接に際し、必ずしもマグネ、９ト板８と保持
板９とを取除く必要はなく、これらを上型６と一体に形
成してもよく、場合によっては、保持板９を用いるとと
なく、マグネット板８を直接上型６に取付けるようにし
てもよい。

また、図中にはビン４を丁字形のものとして示したが、
ストレートビンの場合でも本発明を同様に適用できるこ
とはいうまでもなｌ／−６〔発明の効果〕 以上説明したように、本発明によれば、上型と下型とを
重ね合せる際に、下型に位置合わせした基板がずれるこ
となく、その分だけ基板のろう接部に対するビンの位置
決め精度を向上さＩ　７　・ せることかでき、また、上型からのビンの脱落に注意を
払う必要なく両型を作業能率よく容易に重ね合わせると
とが可能となり、前記従来技術の欠点を除いた優れたビ
ンろう接方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板のビンろう接部の部分断面図、第２図は従
来のビンろう接方法の一例を示す説明図、第３図は本発
明によるビンろう接方法のためのマグネット板を示す斜
視図、第４図は第６図のマグネット板を保持する保持板
を示す斜視図、第５図は本発明によるビンろう接方法の
一実施例を示す説明図である。 １°゛°基板１　　　　　２・・・メタライズ、３・・
・ろう材、　　　　　４・９．ビン、５・・・下型、　
　　　　　５ａ・・・凹部、５ｂ・・・ガイドピン、　
　６・・・上型、６ａ・・・穴、　　　　　　６ｂ・・
・ガイド穴、７・・・空隙、　　　　　　８・・・マグ
ネット板、９・・・保持板。 ・　８　・ オ　　１　　区 ＼ オ　　　と　　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、一対の上型と下型とを用い、上型にはその所定位置
   に設けられた穴にピンを挿入し、下型には基板を装填し
   、これら上型と下型とを重ね合わせることによシ上記ピ
   ンと該ピンがろう接さるべき上記基板のろう接部とを相
   対的に位置決めしてろう接する方法において、上記上型
   の穴に挿入されたピンをマグネット板の吸引力により脱
   落しないように保持させた状態で上記上型と下型とを重
   ね合わせることを特徴としたピンろう接方法。