JPH04102360A - ヒートシンク付電子部品 - Google Patents
ヒートシンク付電子部品Info
- Publication number
- JPH04102360A JPH04102360A JP2219083A JP21908390A JPH04102360A JP H04102360 A JPH04102360 A JP H04102360A JP 2219083 A JP2219083 A JP 2219083A JP 21908390 A JP21908390 A JP 21908390A JP H04102360 A JPH04102360 A JP H04102360A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- electronic component
- component
- sink member
- stage part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/2612—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers
- H01L2224/26152—Auxiliary members for layer connectors, e.g. spacers being formed on an item to be connected not being a semiconductor or solid-state body
- H01L2224/26175—Flow barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えば面実装プリント板等に実装されるヒー
トシンク付電子部品の放熱構造に関するものである。
トシンク付電子部品の放熱構造に関するものである。
（従来の技術〕
プリント板に実装される電子部品の中でも、特に熱の発
生するものについては、プリント板よ電子部品の間にヒ
ートシンク部材を介在させて放熱させている。電子部品
の放熱を良くするために、ヒートシンク部材は、熱伝導
の良い金属板を用い、電子部品よりも大きな形状とし、
電子部品の熱をヒートシンク部材を通してプリント板に
逃がす構造をとっている。電子部品とヒートシンク部材
とはハンダ付けによって固着され、さらに電子部品が取
り付けられたヒートシンク部材は、プリント板上にハン
ダ付け、または接着されている。
生するものについては、プリント板よ電子部品の間にヒ
ートシンク部材を介在させて放熱させている。電子部品
の放熱を良くするために、ヒートシンク部材は、熱伝導
の良い金属板を用い、電子部品よりも大きな形状とし、
電子部品の熱をヒートシンク部材を通してプリント板に
逃がす構造をとっている。電子部品とヒートシンク部材
とはハンダ付けによって固着され、さらに電子部品が取
り付けられたヒートシンク部材は、プリント板上にハン
ダ付け、または接着されている。
プリント板に実装される電子部品の中でも特に面実装部
品（本実施例ではペアチップ部品二ケースなどに入れら
れていない半導体基板を切り出したままの部品をいう）
は微小な部品であり、配線の都合上、位置精度良く配置
する必要がある。しかし、ペアチップ部品より大きな形
状のヒートシンク部材に電子部品をのせてハンダ付けす
ると、第４図に示すようにハンダリフロー（ハンダを溶
かして流れる状態とする）時にＸ、Ｙ方向およびθ方向
の位置が移動してしまう。このため電子部品の配線位置
がまちまちになり、第３図に示すように、プリント板に
実装して配線する際に、自動ポンダによるハンダ付けの
場合、パターン認識からはずれて配線ミスを生じたり、
極端な場合には配線が出来なくなる。電子部品を搭載し
たヒートシンク部材は、自動搭載機によりプリント板上
に位置決めされるので、位置決め不良は殆ど発生しない
が、位置決め不良は、ヒートシンク部材に電子部品をハ
ンダ付けする際に発生する。このため、電子部品をヒー
トシンク部材に／’１ンダ付は後、目視検査により不良
品を取り除いていたが、不良率が高く検査工数も多いと
いう問題点があった。
品（本実施例ではペアチップ部品二ケースなどに入れら
れていない半導体基板を切り出したままの部品をいう）
は微小な部品であり、配線の都合上、位置精度良く配置
する必要がある。しかし、ペアチップ部品より大きな形
状のヒートシンク部材に電子部品をのせてハンダ付けす
ると、第４図に示すようにハンダリフロー（ハンダを溶
かして流れる状態とする）時にＸ、Ｙ方向およびθ方向
の位置が移動してしまう。このため電子部品の配線位置
がまちまちになり、第３図に示すように、プリント板に
実装して配線する際に、自動ポンダによるハンダ付けの
場合、パターン認識からはずれて配線ミスを生じたり、
極端な場合には配線が出来なくなる。電子部品を搭載し
たヒートシンク部材は、自動搭載機によりプリント板上
に位置決めされるので、位置決め不良は殆ど発生しない
が、位置決め不良は、ヒートシンク部材に電子部品をハ
ンダ付けする際に発生する。このため、電子部品をヒー
トシンク部材に／’１ンダ付は後、目視検査により不良
品を取り除いていたが、不良率が高く検査工数も多いと
いう問題点があった。
上記の問題点を解決するために、ヒートシンク部材に電
子部品とほぼ同じ形状寸法の穴を設け、電子部品をヒー
トシンク部材に落とし込んで位置決めするものがあるが
、穴に完全に入りきらず、乗り上げた状態で傾いてしま
ったり、穴に入っても電子部品とヒートシンク部材との
熱膨張係数の相違により、電子部品に応力がかかり、ク
ランクが生じたりする。
子部品とほぼ同じ形状寸法の穴を設け、電子部品をヒー
トシンク部材に落とし込んで位置決めするものがあるが
、穴に完全に入りきらず、乗り上げた状態で傾いてしま
ったり、穴に入っても電子部品とヒートシンク部材との
熱膨張係数の相違により、電子部品に応力がかかり、ク
ランクが生じたりする。
この発明に先だって、実開平２−２７７３９号公報の「
電子部品」及び実開平２−２７７５８号公報「半田付は
装置」に開示された技術を試行したが、いずれも上記課
題を解決できなかった。
電子部品」及び実開平２−２７７５８号公報「半田付は
装置」に開示された技術を試行したが、いずれも上記課
題を解決できなかった。
本発明は、ヒートシンク部材上に電子部品をのせてハン
ダ付けする際の位置決めを正確にかつ、容易にすること
を目的としており、それによりさらに不良率を低減する
ことと、検査工数を低減することを目的としている。
ダ付けする際の位置決めを正確にかつ、容易にすること
を目的としており、それによりさらに不良率を低減する
ことと、検査工数を低減することを目的としている。
上記目的を達成するために、本発明のヒートシンク付電
子部品においては、ヒートシンク部材の電子部品と対向
する側には、電子部品の底面と実質的に同一の形状寸法
を有する頂面を画成するように突出する台部を形成した
ものである。
子部品においては、ヒートシンク部材の電子部品と対向
する側には、電子部品の底面と実質的に同一の形状寸法
を有する頂面を画成するように突出する台部を形成した
ものである。
また、台部の高さは電子部品とヒートシンク部材との間
に介在するハンダ層の厚さよりも大きくしたものである
。
に介在するハンダ層の厚さよりも大きくしたものである
。
上記のように構成された電子部品のヒートシンク部材の
台部にフラックスを塗布し、形状／’％ンダをのせて１
５０°Ｃで１〜２分間予備加熱を行う。
台部にフラックスを塗布し、形状／’％ンダをのせて１
５０°Ｃで１〜２分間予備加熱を行う。
その後電子部品をヒートシンク部材の台部にのせ１５０
°Ｃ１１分間そして３１０°Ｃ１３０秒間加熱してハン
ダリフローを行う。このハンダリフローの際、ヒートシ
ンク部材上の電子部品の底面寸法形状はヒートシンク部
材の台部の寸法形状とほぼ同じであるため、電子部品は
、ヒートシンク部材上のハンダの表面張力によるセルフ
アラインメント効果によってヒートシンク部材の台部形
状と同じ位置に留まろうとする。この後、冷却によりヒ
ートシンク部材の台部形状と同し形に位置決めされた状
態で固着される。
°Ｃ１１分間そして３１０°Ｃ１３０秒間加熱してハン
ダリフローを行う。このハンダリフローの際、ヒートシ
ンク部材上の電子部品の底面寸法形状はヒートシンク部
材の台部の寸法形状とほぼ同じであるため、電子部品は
、ヒートシンク部材上のハンダの表面張力によるセルフ
アラインメント効果によってヒートシンク部材の台部形
状と同じ位置に留まろうとする。この後、冷却によりヒ
ートシンク部材の台部形状と同し形に位置決めされた状
態で固着される。
すなわち、Ｘ方向にもＹ方向にも、またθ方向にもひと
りでにアラインメントつまり整列がされる。
りでにアラインメントつまり整列がされる。
［実施例］
実施例について第１図および第２図を参照して説明する
。ヒートシンク部材２は、電子部品１に発生する熱をプ
リント板３に逃がすため、熱伝導率のよい材料（この実
施例では、銅板に銀メツキしたもの）を使用している。
。ヒートシンク部材２は、電子部品１に発生する熱をプ
リント板３に逃がすため、熱伝導率のよい材料（この実
施例では、銅板に銀メツキしたもの）を使用している。
このヒートシンク部材２の電子部品ｌと対向する側は、
電子部品１の底面形状寸法とほぼ同じ形状寸法の台部２
ａを形成しており、ヒートシンク部材２の台部２ａと電
子部品１との間は、ハンダ層４（この実施例では形状ハ
ンダを使用）により固着されている。ヒートシンク部材
２の台部２ａの形状寸法と電子部品１の底面形状寸法が
ほぼ同一であることにより、ヒートシンク部材２の台部
２ａ上のハンダ層４が溶融する際、電子部品ｌがヒート
シンク部材２の台部２ａの形状と同し位置に留まろうと
する効果（ハンダによるセルフアラインメント効果）が
生ずる。
電子部品１の底面形状寸法とほぼ同じ形状寸法の台部２
ａを形成しており、ヒートシンク部材２の台部２ａと電
子部品１との間は、ハンダ層４（この実施例では形状ハ
ンダを使用）により固着されている。ヒートシンク部材
２の台部２ａの形状寸法と電子部品１の底面形状寸法が
ほぼ同一であることにより、ヒートシンク部材２の台部
２ａ上のハンダ層４が溶融する際、電子部品ｌがヒート
シンク部材２の台部２ａの形状と同し位置に留まろうと
する効果（ハンダによるセルフアラインメント効果）が
生ずる。
台部２ａの高さＨの寸法は、ヒートシンク部材２の台部
２ａと電子部品ｌとの間に介在し、両者を固着するハン
ダ層４の厚さよりも大きくとっている。これは、ハンダ
が溶融して台部２ａより流れ落ちても、台部２ａの高さ
Ｈよりもハンダが高くならないようにしたもので、セル
フアラインメント効果を損ねないようにしたものである
。
２ａと電子部品ｌとの間に介在し、両者を固着するハン
ダ層４の厚さよりも大きくとっている。これは、ハンダ
が溶融して台部２ａより流れ落ちても、台部２ａの高さ
Ｈよりもハンダが高くならないようにしたもので、セル
フアラインメント効果を損ねないようにしたものである
。
第２図に示される他の実施例においては、ヒートシンク
部材２の台部２ａは、第１図に示されたものと同じ形状
をしているが、台部２ａの周囲は溝２ｂが形成され、高
さＨを有している。この台部２ａと溝２ｂによって、電
子部品１は第１図の実施例と同様にセルフアラインメン
ト効果を有している。
部材２の台部２ａは、第１図に示されたものと同じ形状
をしているが、台部２ａの周囲は溝２ｂが形成され、高
さＨを有している。この台部２ａと溝２ｂによって、電
子部品１は第１図の実施例と同様にセルフアラインメン
ト効果を有している。
これらの実施例では、電子部品１の形状は、四角形であ
るが、ヒートシンク部材の台部２ａの形状を電子部品１
の形状に合わせれば、上記セルフアラインメント効果を
得ることができる。要するにハンダ付けされる電子部品
１の面と、ヒートシンク部材の台部２ａの上面との形状
が実質的に同一であれば、もっともよくセルフアライン
メント効果を利用できる。このようにしてヒートシンク
部材２の上に容易に位置決め固着された電子部品１は、
第３図のプリント板３の所定の位置にハンダ付けまたは
接着により固定され、ワイヤ５によりプリント板３上の
パターン６と配線接続され、所定のプリント板回路モジ
ュールを構成する。
るが、ヒートシンク部材の台部２ａの形状を電子部品１
の形状に合わせれば、上記セルフアラインメント効果を
得ることができる。要するにハンダ付けされる電子部品
１の面と、ヒートシンク部材の台部２ａの上面との形状
が実質的に同一であれば、もっともよくセルフアライン
メント効果を利用できる。このようにしてヒートシンク
部材２の上に容易に位置決め固着された電子部品１は、
第３図のプリント板３の所定の位置にハンダ付けまたは
接着により固定され、ワイヤ５によりプリント板３上の
パターン６と配線接続され、所定のプリント板回路モジ
ュールを構成する。
本発明は、以上説明したようにハンダ付けされる電子部
品ｌの面と、ヒートシンク部材の台部２ａの上面との形
状が実質的に同一に構成されているので、溶けたハンダ
のセルフアラインメント効果を利用して、特別な治具を
必要とせずにヒートシンク部材上に電子部品を正確にか
っ、容易に位置決め固着でき、作業性が大幅に向上し、
それとともに不良率および検査工数が大幅に低減できる
。
品ｌの面と、ヒートシンク部材の台部２ａの上面との形
状が実質的に同一に構成されているので、溶けたハンダ
のセルフアラインメント効果を利用して、特別な治具を
必要とせずにヒートシンク部材上に電子部品を正確にか
っ、容易に位置決め固着でき、作業性が大幅に向上し、
それとともに不良率および検査工数が大幅に低減できる
。
第１図はヒートシンク付電子部品の正面図、平面図、第
２図は他の実施例の断面図、第３図はヒートシンク付電
子部品の実装状態を示す斜視図、第４図は従来の実施例
を示す斜視図である。 第１図 １・・・電子部品、２・・・ヒートシンク部材、２ａ・
・・台部、２ｂ・・・溝、３・・・プリント板、４・・
・ハンダ層、５・・・ワイヤ、 ６・・・パターン。 特許出願人 アンリッ株式会社 代理人 弁理士 小池 龍太部 第２図
２図は他の実施例の断面図、第３図はヒートシンク付電
子部品の実装状態を示す斜視図、第４図は従来の実施例
を示す斜視図である。 第１図 １・・・電子部品、２・・・ヒートシンク部材、２ａ・
・・台部、２ｂ・・・溝、３・・・プリント板、４・・
・ハンダ層、５・・・ワイヤ、 ６・・・パターン。 特許出願人 アンリッ株式会社 代理人 弁理士 小池 龍太部 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子部品（１）と、ヒートシンク部材（２）と、前記電
子部品（１）と前記ヒートシンク部材（２）との間に介
在されたハンダ層（４）とを有するヒートシンク付電子
部品において、 前記ヒートシンク部材（２）の前記電子部品（１）と対
向する側には、前記電子部品の底面と実質的に同一の形
状寸法を有する頂面を画成するように突出する台部（２
ａ）が形成されており、前記台部（２ａ）の高さＨは、
前記ハンダ層（４）の厚さよりも大きいことを特徴とす
るヒートシンク付電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2219083A JPH04102360A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | ヒートシンク付電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2219083A JPH04102360A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | ヒートシンク付電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04102360A true JPH04102360A (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=16729995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2219083A Pending JPH04102360A (ja) | 1990-08-22 | 1990-08-22 | ヒートシンク付電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04102360A (ja) |
-
1990
- 1990-08-22 JP JP2219083A patent/JPH04102360A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910007103B1 (ko) | 도선형성 및 도선 없는 부품에 도선을 접착시키는 방법 | |
| CA2115553C (en) | Plated compliant lead | |
| US5930889A (en) | Method for mounting packaged integrated circuit devices to printed circuit boards | |
| US6617200B2 (en) | System and method for fabricating a semiconductor device | |
| US20020029905A1 (en) | Method for manufacturing modular board | |
| EP0828293B1 (en) | Reflow soldering method for surface mounted semiconductor device | |
| JPH11163044A (ja) | プリント配線板および電子部品実装方法 | |
| JP2555720B2 (ja) | 半田バンプ部品の実装方法 | |
| JPH04102360A (ja) | ヒートシンク付電子部品 | |
| JP2002184909A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS61102089A (ja) | フラツトパツケ−ジｉｃの実装構造 | |
| JPH08125298A (ja) | 半導体チップモジュール実装配線板 | |
| JP3924073B2 (ja) | 回路基板と導体片との接続方法 | |
| JPH08340164A (ja) | Ｂｇａ型パッケージの面実装構造 | |
| JPS59118269A (ja) | ピンろう接方法 | |
| JP2827965B2 (ja) | ボールグリッドアレイ実装方式 | |
| JPH06169048A (ja) | 導体ピンの接合方法 | |
| JP2002184791A (ja) | 半導体デバイス | |
| JP3214009B2 (ja) | 半導体素子の実装基板および方法 | |
| JP2822496B2 (ja) | プリント配線板へのリードピンの半田付け方法 | |
| JPH06140540A (ja) | ヒートシンク及びそのヒートシンクを用いた半導体装置の実装方法 | |
| JPH1041426A (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ実装構造とボールグリッドアレイパッケージ | |
| JP2522457Y2 (ja) | 表面実装形電子部品 | |
| JPH1187601A (ja) | 半導体装置及び半導体装置ユニット及び半導体装置ユニットの製造方法 | |
| KR20220167969A (ko) | Pcb에 실장되는 반도체소자를 위한 방열장치 |