JP2002184909A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
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- JP2002184909A JP2002184909A JP2000382996A JP2000382996A JP2002184909A JP 2002184909 A JP2002184909 A JP 2002184909A JP 2000382996 A JP2000382996 A JP 2000382996A JP 2000382996 A JP2000382996 A JP 2000382996A JP 2002184909 A JP2002184909 A JP 2002184909A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】接着材を使用することなく精度良く位置決め仮
固定すること。 【解決手段】平面実装用基板１上に搭載・固定する表面
実装型半導体装置４の樹脂モールド部６と、前記平面実
装用基板１との間に凹凸嵌合からなる位置決め・仮固定
手段を設ける。
固定すること。 【解決手段】平面実装用基板１上に搭載・固定する表面
実装型半導体装置４の樹脂モールド部６と、前記平面実
装用基板１との間に凹凸嵌合からなる位置決め・仮固定
手段を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面実装用基板上
に接着材を使用することなく精度良く実装できる位置決
め手段を備えた表面実装型半導体装置に関するものであ
る。
に接着材を使用することなく精度良く実装できる位置決
め手段を備えた表面実装型半導体装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】平面実装用基板にダイオード等の表面実
装型半導体装置を実装する場合の従来例を図３及び図４
を参照して説明する。図３の実装方法では、平面実装用
基板１上に導体パターン（図示せず）が形成され、この
導体パターンの所定の位置に半田付パッド２が形成され
ている。この半田付パッド２上にクリーム半田３を塗布
し、表面実装型半導体装置４のリード部５，５を位置合
わせし、該クリーム半田３の粘着力を利用して仮固定し
てリフロー処理するようにして表面実装型半導体装置４
を平面実装用基板１上に搭載・固定するようにしてい
る。
装型半導体装置を実装する場合の従来例を図３及び図４
を参照して説明する。図３の実装方法では、平面実装用
基板１上に導体パターン（図示せず）が形成され、この
導体パターンの所定の位置に半田付パッド２が形成され
ている。この半田付パッド２上にクリーム半田３を塗布
し、表面実装型半導体装置４のリード部５，５を位置合
わせし、該クリーム半田３の粘着力を利用して仮固定し
てリフロー処理するようにして表面実装型半導体装置４
を平面実装用基板１上に搭載・固定するようにしてい
る。
【０００３】また、図４の実装方法では、表面実装型半
導体装置４の樹脂モールド部６の下面に接着材７を塗付
し、該半導体装置４を所定位置に位置決めすると共に、
該半導体装置４が平面実装用基板１から外れないように
固定してフロー処理を施し、半田パッド３とリード５と
半田固着するようにしている。
導体装置４の樹脂モールド部６の下面に接着材７を塗付
し、該半導体装置４を所定位置に位置決めすると共に、
該半導体装置４が平面実装用基板１から外れないように
固定してフロー処理を施し、半田パッド３とリード５と
半田固着するようにしている。
【０００４】ところで、近年の高密度実装方法において
は、多数の搭載部品をより高精度に位置決め固定するこ
とが求められている。例えば、平面実装用基板１のＸＹ
方向の位置決め精度が±５０μｍ程度とされるものもあ
る。一方、表面実装型半導体装置４と平面実装用基板１
とを固着させる半田リフロー工程は避けられない。とこ
ろが、自動マウンタ装置の搭載精度上の限界、あるいは
半田リフロー工程中でのベルト炉の振動、半田溶融時の
部品の移動等からくる位置ずれがあって、上記の位置決
め精度を確保することは困難な場合が多い。しかし、限
られた搭載領域内に所望の位置決め精度を以って部品を
搭載しない限り、完成した装置の信頼性を向上させるこ
とができないこともまた確かであり、このように装置の
高密度化と搭載部品の位置決め精度との関係は互いに密
接不可分の関係にある。
は、多数の搭載部品をより高精度に位置決め固定するこ
とが求められている。例えば、平面実装用基板１のＸＹ
方向の位置決め精度が±５０μｍ程度とされるものもあ
る。一方、表面実装型半導体装置４と平面実装用基板１
とを固着させる半田リフロー工程は避けられない。とこ
ろが、自動マウンタ装置の搭載精度上の限界、あるいは
半田リフロー工程中でのベルト炉の振動、半田溶融時の
部品の移動等からくる位置ずれがあって、上記の位置決
め精度を確保することは困難な場合が多い。しかし、限
られた搭載領域内に所望の位置決め精度を以って部品を
搭載しない限り、完成した装置の信頼性を向上させるこ
とができないこともまた確かであり、このように装置の
高密度化と搭載部品の位置決め精度との関係は互いに密
接不可分の関係にある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記図３示した従来の
実装方法では、次のような解決すべき課題がある。すな
わち、平面実装用基板１に表面実装型半導体装置４を接
着・搭載する場合、クリーム半田の精度、乾燥度等によ
って、該半導体装置４がリフロー工程に流す前に外れて
しまったり、半田の溶融・接合時の表面張力によって位
置ずれを起こすことがある。
実装方法では、次のような解決すべき課題がある。すな
わち、平面実装用基板１に表面実装型半導体装置４を接
着・搭載する場合、クリーム半田の精度、乾燥度等によ
って、該半導体装置４がリフロー工程に流す前に外れて
しまったり、半田の溶融・接合時の表面張力によって位
置ずれを起こすことがある。
【０００６】また、図４に示した従来の実装方法では、
次のような解決すべき課題がある。すなわち、フロー工
程において溶融半田槽を通過するため、高温による接着
力の低下や流体抵抗（半田流）よって接着材よる表面実
装型半導体装置４と平面実装用基板１との接着が剥がれ
てしまうことがある。さらに、上記両者とも接着材の塗
付とその乾燥時間を必要とし、余分な工数と材料を必要
とするという両者共通の解決すべき課題があった。
次のような解決すべき課題がある。すなわち、フロー工
程において溶融半田槽を通過するため、高温による接着
力の低下や流体抵抗（半田流）よって接着材よる表面実
装型半導体装置４と平面実装用基板１との接着が剥がれ
てしまうことがある。さらに、上記両者とも接着材の塗
付とその乾燥時間を必要とし、余分な工数と材料を必要
とするという両者共通の解決すべき課題があった。
【０００７】
【発明の目的】本発明は上記のような各課題を解決する
ためになされたもので、平面実装用基板への表面実装型
半導体装置の搭載時に、何等接着材を使用することな
く、所定の位置に精度良く位置決め、仮固定することが
でき、後のリフロー処理、フロー処理を支障なく行なえ
るようにした表面実装型半導体装置を提供することを目
的とするものである。
ためになされたもので、平面実装用基板への表面実装型
半導体装置の搭載時に、何等接着材を使用することな
く、所定の位置に精度良く位置決め、仮固定することが
でき、後のリフロー処理、フロー処理を支障なく行なえ
るようにした表面実装型半導体装置を提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型半導
体装置は、部材の基板載置部上に半導体チップが載置・
固着され、該基板載置部からは一対のリード部が延在
し、該半導体チップ及びリード部の一部が樹脂封止され
た樹脂モールド部を有し、該樹脂モールド部の下面及び
該樹脂モールド部から外部に導出した前記一対のリード
部の端部を半田により平面実装用基板上に固定する表面
実装型半導体装置において、前記樹脂モールド部の下面
に、前記平面実装用基板の凹部あるいは透孔に嵌合する
位置決め用凸部を設けたことを特徴とするものである。
体装置は、部材の基板載置部上に半導体チップが載置・
固着され、該基板載置部からは一対のリード部が延在
し、該半導体チップ及びリード部の一部が樹脂封止され
た樹脂モールド部を有し、該樹脂モールド部の下面及び
該樹脂モールド部から外部に導出した前記一対のリード
部の端部を半田により平面実装用基板上に固定する表面
実装型半導体装置において、前記樹脂モールド部の下面
に、前記平面実装用基板の凹部あるいは透孔に嵌合する
位置決め用凸部を設けたことを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明の表面実装型半導体装置は、
上記凹部あるいは透孔と、位置決め用凸部の形成される
部材を入れ替え、前記平面実装用基板側に位置決め用凸
部、前記表面実装型半導体装置側に凹部あるいは透孔を
設けるようにしたものである。
上記凹部あるいは透孔と、位置決め用凸部の形成される
部材を入れ替え、前記平面実装用基板側に位置決め用凸
部、前記表面実装型半導体装置側に凹部あるいは透孔を
設けるようにしたものである。
【００１０】
【作用】本発明の表面実装型半導体装置は、該半導体装
置の樹脂モールド部と、相手方となる平面実装用基板と
の間に位置決め用凸部あるいは凹部（透孔）からなる位
置決め手段を設けたので、組立時には接着材を使用する
ことなく凹凸嵌合を行うだけで、平面実装用基板の所定
位置への該半導体装置の搭載を精度良く行うことができ
る。また、接着材を使用しないので、その塗付の工数、
乾燥待ち時間を不要とし、作業能率を向上させることが
できる。
置の樹脂モールド部と、相手方となる平面実装用基板と
の間に位置決め用凸部あるいは凹部（透孔）からなる位
置決め手段を設けたので、組立時には接着材を使用する
ことなく凹凸嵌合を行うだけで、平面実装用基板の所定
位置への該半導体装置の搭載を精度良く行うことができ
る。また、接着材を使用しないので、その塗付の工数、
乾燥待ち時間を不要とし、作業能率を向上させることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を、
図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態を示し、この例では表面実装型半導体装置４の樹脂モ
ールド部６の下面、略中央部に凸部８が設けられてい
る。この凸部８の形状は終端から先端までストレート形
状でも良いが、嵌合時の作業性を考慮して若干のテーパ
を付与した形状とするのが好ましい。一方、平面実装用
基板１側には上記の凸部８に対応する位置に透孔１０が
設けられている。この透孔１０の内径は、上記凸部８が
嵌合した後、表面実装型半導体装置４を逆さにしても容
易に落下しない程度の寸法精度にしてある。なお、上記
の透孔１０は、平面実装用基板１の板厚、凸部８の高さ
を考慮する必要があるが、貫通孔せずに凹部としても良
い。
図を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態を示し、この例では表面実装型半導体装置４の樹脂モ
ールド部６の下面、略中央部に凸部８が設けられてい
る。この凸部８の形状は終端から先端までストレート形
状でも良いが、嵌合時の作業性を考慮して若干のテーパ
を付与した形状とするのが好ましい。一方、平面実装用
基板１側には上記の凸部８に対応する位置に透孔１０が
設けられている。この透孔１０の内径は、上記凸部８が
嵌合した後、表面実装型半導体装置４を逆さにしても容
易に落下しない程度の寸法精度にしてある。なお、上記
の透孔１０は、平面実装用基板１の板厚、凸部８の高さ
を考慮する必要があるが、貫通孔せずに凹部としても良
い。
【００１２】さらに、凸部８の断面形状は、平面実装用
基板１上での表面実装型半導体装置４の平面、円周方向
の回転を防止し、所定位置への精度良い位置決めを図る
ために角形、その他の多角形とする方が良い。なお、本
発明の具体例では樹脂モールド部６の長さが約２．６ｍ
ｍ、該モールド部６の高さが約１．１ｍｍのものに対し
て、該モールド部６の下面に形成した凸部８の高さが
０．１〜０．５ｍｍであり、かつ、平面形状で一辺の長
さが０・５〜１．５ｍｍの角形とした。また、上記表面
実装型半導体装置４は、連続型（テープ状）リードフレ
ームより製造されるものに適用して良好な結果を得るこ
とができた。
基板１上での表面実装型半導体装置４の平面、円周方向
の回転を防止し、所定位置への精度良い位置決めを図る
ために角形、その他の多角形とする方が良い。なお、本
発明の具体例では樹脂モールド部６の長さが約２．６ｍ
ｍ、該モールド部６の高さが約１．１ｍｍのものに対し
て、該モールド部６の下面に形成した凸部８の高さが
０．１〜０．５ｍｍであり、かつ、平面形状で一辺の長
さが０・５〜１．５ｍｍの角形とした。また、上記表面
実装型半導体装置４は、連続型（テープ状）リードフレ
ームより製造されるものに適用して良好な結果を得るこ
とができた。
【００１３】次に、本発明の第２の実施の形態を、図２
を参照して説明する。この実施の形態では表面実装型半
導体装置４の樹脂モールド部６の下面、略中央部に凹部
９を形成したものである。この凹部９は上記第１の実施
の形態と同様に透孔であっても良い。一方、平面実装用
基板１側の上記凹部９に対応する位置には凸部８を設け
る。この凸部８の形状も上記第１の実施の形態と同様に
ストレート形状あるいはテーパ状の形状に、また、外形
も角形等の多角形とした。なお、平面、円周方向の位置
決め精度をさほど必要でない場合には、上記凸部８の外
形は単に丸形であっても良い。
を参照して説明する。この実施の形態では表面実装型半
導体装置４の樹脂モールド部６の下面、略中央部に凹部
９を形成したものである。この凹部９は上記第１の実施
の形態と同様に透孔であっても良い。一方、平面実装用
基板１側の上記凹部９に対応する位置には凸部８を設け
る。この凸部８の形状も上記第１の実施の形態と同様に
ストレート形状あるいはテーパ状の形状に、また、外形
も角形等の多角形とした。なお、平面、円周方向の位置
決め精度をさほど必要でない場合には、上記凸部８の外
形は単に丸形であっても良い。
【００１４】上記第１及び第２の実施の形態によれば、
接着材を使用することなく、精度良く表面実装型半導体
装置４を平面実装用基板１上に位置決め、仮固定するこ
とができる。このため、その状態で効率的にリフロー、
フロー処理が可能で、半田溶融時の該半導体装置４の位
置ずれも防止でき、他の導体部との接触もなくなり信頼
性の高い表面実装が可能となる。なお、上記の実施の形
態では、凸部８、凹部９あるいは透孔１０の数について
は特に述べなかったが、１つでも複数であっても良い。
特に樹脂モールド部６の下面、対角線位置に複数設けれ
ばさらに位置決め精度及び仮固定が確実になって好まし
い。
接着材を使用することなく、精度良く表面実装型半導体
装置４を平面実装用基板１上に位置決め、仮固定するこ
とができる。このため、その状態で効率的にリフロー、
フロー処理が可能で、半田溶融時の該半導体装置４の位
置ずれも防止でき、他の導体部との接触もなくなり信頼
性の高い表面実装が可能となる。なお、上記の実施の形
態では、凸部８、凹部９あるいは透孔１０の数について
は特に述べなかったが、１つでも複数であっても良い。
特に樹脂モールド部６の下面、対角線位置に複数設けれ
ばさらに位置決め精度及び仮固定が確実になって好まし
い。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表面実装
型半導体装置を平面実装用基板に搭載・固定する場合
に、両者間に凹凸嵌合による位置決め手段を設けたの
で、半田等の接着材を使用することなく表面実装型半導
体装置を確実に仮固定することができる。したがって、
脱落のおそれがなくその状態でリフロー処理、フロー処
理が可能となり、信頼性の高い実装ができる。また、仮
固定に接着材を使用しないので、塗付のための労力、乾
燥待ち時間を不要とし生産性が向上する。さらに、凹凸
嵌合部の形成により上記半導体装置と平面実装用基板の
導体間の沿面距離が増加し、樹脂モールド部の縦、横、
高さの基本的な寸法を変えることなく高耐圧化の要請に
応え得るなどの優れた効果がある。
型半導体装置を平面実装用基板に搭載・固定する場合
に、両者間に凹凸嵌合による位置決め手段を設けたの
で、半田等の接着材を使用することなく表面実装型半導
体装置を確実に仮固定することができる。したがって、
脱落のおそれがなくその状態でリフロー処理、フロー処
理が可能となり、信頼性の高い実装ができる。また、仮
固定に接着材を使用しないので、塗付のための労力、乾
燥待ち時間を不要とし生産性が向上する。さらに、凹凸
嵌合部の形成により上記半導体装置と平面実装用基板の
導体間の沿面距離が増加し、樹脂モールド部の縦、横、
高さの基本的な寸法を変えることなく高耐圧化の要請に
応え得るなどの優れた効果がある。
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す部分断面図で
ある。
ある。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す部分断面図で
ある。
ある。
【図３】従来の実装方法の１つを示す正面図である。
【図４】従来の実装方法の他の１つを示す正面図であ
る。
る。
１ 平面実装用基板 ２ 半田付パッド ３ クリーム半田 ４ 表面実装型半導体装置 ５ リード部 ６ 樹脂モールド部 ７ 接着材 ８ 位置決め用凸部 ９ 凹部 １０ 透孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 和洋 神奈川県秦野市曽屋1204番地 日本インタ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA01 CA21 DA09 5E319 AA03 AB01 AC01 AC15 AC20 BB05 CC33 CD04 CD11 GG09 GG15 5E336 AA04 AA16 BB01 BC02 BC28 CC34 CC44 EE03 EE15 EE17 GG05 GG09 5E338 AA00 AA01 BB13 BB14 BB61 EE32 EE51
Claims (5)
- 【請求項１】部材の基板載置部上に半導体チップが載置
・固着され、該基板載置部からは一対のリード部が延在
し、該半導体チップ及びリード部の一部が樹脂封止され
た樹脂モールド部を有し、該樹脂モールド部の下面及び
該樹脂モールド部から外部に導出した前記一対のリード
部の端部を半田により平面実装用基板上に固定する表面
実装型半導体装置において、 前記樹脂モールド部の下面に、前記平面実装用基板の凹
部に嵌合する位置決め用凸部を設けたことを特徴とする
表面実装型半導体装置。 - 【請求項２】前記平面実装用基板の凹部が透孔であるこ
とを特徴とする請求項１に記載の表面実装型半導体装
置。 - 【請求項３】前記樹脂モールド部側の位置決め用凸部が
凹部であり、前記平面実装用基板の凹部が位置決め用凸
部であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型
半導体装置。 - 【請求項４】前記樹脂モールド部側の位置決め用凸部が
透孔であり、前記平面実装用基板の凹部が位置決め用凸
部であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型
半導体装置。 - 【請求項５】前記位置決め用凸部の外形は多角形に形成
されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装
型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382996A JP2002184909A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000382996A JP2002184909A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002184909A true JP2002184909A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18850723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000382996A Pending JP2002184909A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002184909A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091763A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法 |
| US7848113B2 (en) | 2007-03-29 | 2010-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed circuit board, circuit component and electronic apparatus |
| WO2011078214A1 (ja) * | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 古河電気工業株式会社 | 射出成形基板と実装部品との取付構造 |
| JP2013069425A (ja) * | 2011-09-20 | 2013-04-18 | Nec Corp | 配線部品、回路基板、配線体ユニット及び電気モジュール |
| JP2014107301A (ja) * | 2012-11-22 | 2014-06-09 | Denso Corp | 部品実装構造 |
| JP2014123690A (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | Denso Corp | 回路基板 |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000382996A patent/JP2002184909A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091763A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法および実装基板の製造方法 |
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| JP2014123690A (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | Denso Corp | 回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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