JPH06169048A - 導体ピンの接合方法 - Google Patents
導体ピンの接合方法Info
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- JPH06169048A JPH06169048A JP32182892A JP32182892A JPH06169048A JP H06169048 A JPH06169048 A JP H06169048A JP 32182892 A JP32182892 A JP 32182892A JP 32182892 A JP32182892 A JP 32182892A JP H06169048 A JPH06169048 A JP H06169048A
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- pin
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板にクラックを発生させることなく導
体ピンのハンダ接合を行うことのできる接合方法を提供
すること。 【構成】 セラミックスまたは金属からなるコア１１ａ
の周囲に、合成樹脂からなる絶縁層１１ｂを形成した回
路基板１１に、導体ピン１３を挿入するためのピン挿入
穴１２を形成して、このピン挿入穴１２内にハンダ１５
によって導体ピン１３を接合することにより、ピン挿入
基板１０を製造するに際して、少なくとも、ハンダ１５
の固化時において、回路基板１１の端面とピン挿入穴１
２との温度、勾配が２５０℃／ｃｍ以下となるように維
持すること。
体ピンのハンダ接合を行うことのできる接合方法を提供
すること。 【構成】 セラミックスまたは金属からなるコア１１ａ
の周囲に、合成樹脂からなる絶縁層１１ｂを形成した回
路基板１１に、導体ピン１３を挿入するためのピン挿入
穴１２を形成して、このピン挿入穴１２内にハンダ１５
によって導体ピン１３を接合することにより、ピン挿入
基板１０を製造するに際して、少なくとも、ハンダ１５
の固化時において、回路基板１１の端面とピン挿入穴１
２との温度、勾配が２５０℃／ｃｍ以下となるように維
持すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に導体ピンを
ハンダを利用して接合することによりピン挿入基板を製
造するに際して、各導体ピンのハンダ接合を回路基板に
悪影響を与えないようにして行う方法に関するものであ
る。
ハンダを利用して接合することによりピン挿入基板を製
造するに際して、各導体ピンのハンダ接合を回路基板に
悪影響を与えないようにして行う方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】所謂電子部品搭載用基板としては、回路
基板に複数の導体ピンを立設固定したピン挿入基板があ
るが、このピン挿入基板においては、回路基板と各導体
ピンとをハンダによって接合することが行われている。
そして、この導体ピンによって、回路基板上の導体回路
と、回路基板とは別のプリント配線板上の導体回路との
電気的接合を行うことにより、この種のピン挿入基板に
搭載された電子部品の外部との接続を行うようにしてい
るものである。
基板に複数の導体ピンを立設固定したピン挿入基板があ
るが、このピン挿入基板においては、回路基板と各導体
ピンとをハンダによって接合することが行われている。
そして、この導体ピンによって、回路基板上の導体回路
と、回路基板とは別のプリント配線板上の導体回路との
電気的接合を行うことにより、この種のピン挿入基板に
搭載された電子部品の外部との接続を行うようにしてい
るものである。
【０００３】このようなピン挿入基板を構成するための
回路基板としては、近年とみに高密度化されてきている
電子部品の熱膨張率と同程度の熱膨張率を有したものと
することが要望されてきているため、中心にセラミック
スまたは金属を材料としたコアを配置し、その周囲に合
成樹脂等の絶縁層を配して表面側に導体回路を形成する
ことが行われてきている。すなわち、高密度化された電
子部品は、これが機能すると相当な熱を発するものであ
り、この熱によって電子部品とこれを搭載しているピン
挿入基板間に、熱膨張による大きな寸法差を発生させる
ものである。このような大きな寸法差が生ずると、電子
部品が剥離したり、導体回路等に断線を生じたりするた
めに、回路基板と電子部品とは近似した熱膨張を有した
ものとしておく必要があるのである。一方、セラミック
スや金属から形成したコアの周囲（表面）に合成樹脂材
料からなる絶縁層を配して回路基板とするのは、表面に
形成される導体回路の絶縁性を確保することの他に、上
述したように、電子部品と回路基板との熱膨張率を近似
させるためである。
回路基板としては、近年とみに高密度化されてきている
電子部品の熱膨張率と同程度の熱膨張率を有したものと
することが要望されてきているため、中心にセラミック
スまたは金属を材料としたコアを配置し、その周囲に合
成樹脂等の絶縁層を配して表面側に導体回路を形成する
ことが行われてきている。すなわち、高密度化された電
子部品は、これが機能すると相当な熱を発するものであ
り、この熱によって電子部品とこれを搭載しているピン
挿入基板間に、熱膨張による大きな寸法差を発生させる
ものである。このような大きな寸法差が生ずると、電子
部品が剥離したり、導体回路等に断線を生じたりするた
めに、回路基板と電子部品とは近似した熱膨張を有した
ものとしておく必要があるのである。一方、セラミック
スや金属から形成したコアの周囲（表面）に合成樹脂材
料からなる絶縁層を配して回路基板とするのは、表面に
形成される導体回路の絶縁性を確保することの他に、上
述したように、電子部品と回路基板との熱膨張率を近似
させるためである。
【０００４】ところで、ピン挿入基板とするためには、
回路基板にドリル加工等によって形成しておいたピン挿
入穴内に、図１にも示すように、必要な導体ピンを挿入
して、この導体ピンおよび／または回路基板側に予じめ
メッキしておいたハンダをリフローさせることにより、
あるいは溶融ハンダ槽内に全体を浸漬することにより、
各ピン挿入穴に導体ピンをハンダ接合しなければならな
い。各導体ピンをピン挿入穴に対してしっかりと固定す
るとともに、各導体ピンと回路基板側の導体回路との電
気的導通を確保しなければならないからである。そうな
ると、導体ピンの接合時には、少なくともハンダの融点
程度の温度が回路基板にかけられることになり、回路基
板は加熱されることになる。そして、ハンダが、図１に
示したように、ピン挿入穴とこれに挿通された導体ピン
の頭部間に完全に入り込んだ後に冷却されて、ハンダの
固化による接合がなされるのであるが、このときに回路
基板側に次のような由々しき問題が生ずるのである。
回路基板にドリル加工等によって形成しておいたピン挿
入穴内に、図１にも示すように、必要な導体ピンを挿入
して、この導体ピンおよび／または回路基板側に予じめ
メッキしておいたハンダをリフローさせることにより、
あるいは溶融ハンダ槽内に全体を浸漬することにより、
各ピン挿入穴に導体ピンをハンダ接合しなければならな
い。各導体ピンをピン挿入穴に対してしっかりと固定す
るとともに、各導体ピンと回路基板側の導体回路との電
気的導通を確保しなければならないからである。そうな
ると、導体ピンの接合時には、少なくともハンダの融点
程度の温度が回路基板にかけられることになり、回路基
板は加熱されることになる。そして、ハンダが、図１に
示したように、ピン挿入穴とこれに挿通された導体ピン
の頭部間に完全に入り込んだ後に冷却されて、ハンダの
固化による接合がなされるのであるが、このときに回路
基板側に次のような由々しき問題が生ずるのである。
【０００５】すなわち、前述したように、この回路基板
の中心には、熱の良導体であるセラミックスや金属から
なるコアが入れてあり、これによって回路基板の端面に
おける冷却が急激に行なわれるため、図３に示すよう
に、回路基板の端面に近い部分でクラックが生ずるので
ある。このクラックは、回路基板上の導体回路に対して
断線を招来するばかりか、この種のピン挿入基板に電子
部品を実装して形成した所謂電子部品搭載装置内への湿
気の浸入を許してしまい、装置全体の耐久性を小さくす
るものであるから、絶対に生じてはならないものであ
る。なお、本発明者等の観察によると、コアが金属の場
合は、クラックはこの金属を囲む樹脂層側に生じるもの
であり、コアがセラミックスの場合は、このコアにクラ
ックが入ることが多いものである。
の中心には、熱の良導体であるセラミックスや金属から
なるコアが入れてあり、これによって回路基板の端面に
おける冷却が急激に行なわれるため、図３に示すよう
に、回路基板の端面に近い部分でクラックが生ずるので
ある。このクラックは、回路基板上の導体回路に対して
断線を招来するばかりか、この種のピン挿入基板に電子
部品を実装して形成した所謂電子部品搭載装置内への湿
気の浸入を許してしまい、装置全体の耐久性を小さくす
るものであるから、絶対に生じてはならないものであ
る。なお、本発明者等の観察によると、コアが金属の場
合は、クラックはこの金属を囲む樹脂層側に生じるもの
であり、コアがセラミックスの場合は、このコアにクラ
ックが入ることが多いものである。
【０００６】そこで、本発明者等は、ピン挿入基板とす
る際の導体ピンのハンダ接合時に回路基板にクラックが
入らないようにするにはどうしたらよいかについて検討
を重ねてきた結果、前述したように、回路基板の端面に
おいて急激に冷却されることによる熱衝撃に大きな原因
があることをつきとめて、本発明を完成したのである。
る際の導体ピンのハンダ接合時に回路基板にクラックが
入らないようにするにはどうしたらよいかについて検討
を重ねてきた結果、前述したように、回路基板の端面に
おいて急激に冷却されることによる熱衝撃に大きな原因
があることをつきとめて、本発明を完成したのである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、導体ピンのハンダ接合時に生ずる回路基板の
クラックである。
な経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとす
る課題は、導体ピンのハンダ接合時に生ずる回路基板の
クラックである。
【０００８】そして、本発明の目的とするところは、回
路基板にクラックを発生させることなく導体ピンのハン
ダ接合を行うことのできる接合方法を提供することにあ
る。
路基板にクラックを発生させることなく導体ピンのハン
ダ接合を行うことのできる接合方法を提供することにあ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「セラミックスまたは金属か
らなるコア１１ａの周囲に、合成樹脂からなる絶縁層１
１ｂを形成した回路基板１１に、導体ピン１３を挿入す
るためのピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入穴１
２内にハンダ１５によって導体ピン１３を接合すること
により、ピン挿入基板１０を製造するに際して、少なく
とも、ハンダ１５の固化時において、回路基板１１の端
面とピン挿入穴１２との温度勾配が２５０℃／ｃｍ以下
となるように維持することを特徴とする導体ピン１３の
接合方法」である。
めに、本発明の採った手段は、実施例において使用する
符号を付して説明すると、「セラミックスまたは金属か
らなるコア１１ａの周囲に、合成樹脂からなる絶縁層１
１ｂを形成した回路基板１１に、導体ピン１３を挿入す
るためのピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入穴１
２内にハンダ１５によって導体ピン１３を接合すること
により、ピン挿入基板１０を製造するに際して、少なく
とも、ハンダ１５の固化時において、回路基板１１の端
面とピン挿入穴１２との温度勾配が２５０℃／ｃｍ以下
となるように維持することを特徴とする導体ピン１３の
接合方法」である。
【００１０】すなわち、本発明においては、各導体ピン
１３をピン挿入穴１２内にハンダ１５によって接合する
に際して、回路基板１１の端面とピン挿入穴１２との温
度勾配を２５０℃／ｃｍ以下となるようにするものであ
る。このようにしたのは、温度勾配が２５０℃／ｃｍよ
り大きいと、回路基板１１の端面と、これに近接してい
るピン挿入穴１２との間に大きな温度差が生じ、これに
よって回路基板１１の端面にクラックが入ってしまうか
らである。
１３をピン挿入穴１２内にハンダ１５によって接合する
に際して、回路基板１１の端面とピン挿入穴１２との温
度勾配を２５０℃／ｃｍ以下となるようにするものであ
る。このようにしたのは、温度勾配が２５０℃／ｃｍよ
り大きいと、回路基板１１の端面と、これに近接してい
るピン挿入穴１２との間に大きな温度差が生じ、これに
よって回路基板１１の端面にクラックが入ってしまうか
らである。
【００１１】以上のような温度勾配とするには、ピン挿
入基板１０全体を冷却釜内に挿入しておく方法もある
が、代表的には次の二つの簡便な方法が考えられる。そ
の第一は、図１の図示右方部分において示すように、回
路基板１１の端面に、後に簡単に溶解できる材料によっ
て断熱層２１を形成しておく方法である。つまり、この
断熱層２１によって、回路基板１１の端面での急激な冷
却を阻止しておいて、ハンダ１５の冷却固化を待つもの
である。その第二は、図１の図示左方部分において示す
ように、回路基板１１の端面に保熱治具２２を接触させ
ておき、これによって回路基板１１の端面の温度が急激
には低下しないようにしておくものである。
入基板１０全体を冷却釜内に挿入しておく方法もある
が、代表的には次の二つの簡便な方法が考えられる。そ
の第一は、図１の図示右方部分において示すように、回
路基板１１の端面に、後に簡単に溶解できる材料によっ
て断熱層２１を形成しておく方法である。つまり、この
断熱層２１によって、回路基板１１の端面での急激な冷
却を阻止しておいて、ハンダ１５の冷却固化を待つもの
である。その第二は、図１の図示左方部分において示す
ように、回路基板１１の端面に保熱治具２２を接触させ
ておき、これによって回路基板１１の端面の温度が急激
には低下しないようにしておくものである。
【００１２】
【発明の作用】以上のような方法によって、各ピン挿入
穴１２に対する導体ピン１３の接合をハンダ１５によっ
て行う場合に、この回路基板１１にはクラックは生じな
いのである。
穴１２に対する導体ピン１３の接合をハンダ１５によっ
て行う場合に、この回路基板１１にはクラックは生じな
いのである。
【００１３】すなわち、リフローされたハンダ１５が冷
却されて固化するに際しては、回路基板１１の端面と、
これに近接したピン挿入穴１２との温度勾配が緩やかに
なっているので、ハンダ１５の冷却は回路基板１１のそ
の他の部分と略均等になされる。従って、リフローされ
ていたハンダ１５の固化は、回路基板１１の大部分の冷
却と略同程度に行われて、回路基板１１の特に端面に近
い部分には冷却による熱衝撃は急にはかからないことに
なる。これにより、従来発生していたようなクラックが
回路基板１１に生ずることはないのである。
却されて固化するに際しては、回路基板１１の端面と、
これに近接したピン挿入穴１２との温度勾配が緩やかに
なっているので、ハンダ１５の冷却は回路基板１１のそ
の他の部分と略均等になされる。従って、リフローされ
ていたハンダ１５の固化は、回路基板１１の大部分の冷
却と略同程度に行われて、回路基板１１の特に端面に近
い部分には冷却による熱衝撃は急にはかからないことに
なる。これにより、従来発生していたようなクラックが
回路基板１１に生ずることはないのである。
【００１４】以上のことを利用すれば、ハンダ１５の固
化のための冷却を急激に行ってもよいことになるのであ
る。換言すれば、本発明の接合方法を採用すれば、リフ
ローしたハンダ１５の冷却を、冷風を吹きつけること等
の手段によって積極的に行えるものであり、この種ピン
挿入基板の製造をより効果的に行えるものである。
化のための冷却を急激に行ってもよいことになるのであ
る。換言すれば、本発明の接合方法を採用すれば、リフ
ローしたハンダ１５の冷却を、冷風を吹きつけること等
の手段によって積極的に行えるものであり、この種ピン
挿入基板の製造をより効果的に行えるものである。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係る接合方法を、図面に示し
た実施例に従って具体的に説明する。
た実施例に従って具体的に説明する。
【００１６】図２には、３６ｍｍ×３６ｍｍの回路基板
１１を連続的に配列した、つまり個別化する前の多数の
回路基板１１からなる集合基板１１ｃの平面図が示して
あり、この集合基板１１ｃにおいては、図中の点線で示
した内側が製品となるものである。この集合基板１１ｃ
の工程ワークサイズ（図２に示した外形）は３４０ｍｍ
×２５５ｍｍであり、その有効エリア（図２中の点線で
示した形状）は３１０ｍｍ×２２５ｍｍである。そし
て、各回路基板１１は、最終工程近くで図２中の実線に
て切断されることにより、個別のものにされるのであ
る。なお、本実施例で製造しようとするピン挿入基板１
０は、ピン径０．５ｍｍの導体ピン１３を、２．５４ｍ
ｍの間隔で所定数配列するものである。
１１を連続的に配列した、つまり個別化する前の多数の
回路基板１１からなる集合基板１１ｃの平面図が示して
あり、この集合基板１１ｃにおいては、図中の点線で示
した内側が製品となるものである。この集合基板１１ｃ
の工程ワークサイズ（図２に示した外形）は３４０ｍｍ
×２５５ｍｍであり、その有効エリア（図２中の点線で
示した形状）は３１０ｍｍ×２２５ｍｍである。そし
て、各回路基板１１は、最終工程近くで図２中の実線に
て切断されることにより、個別のものにされるのであ
る。なお、本実施例で製造しようとするピン挿入基板１
０は、ピン径０．５ｍｍの導体ピン１３を、２．５４ｍ
ｍの間隔で所定数配列するものである。
【００１７】この集合基板１１ｃは、図１にも示したよ
うに、セラミックスまたは金属からなるコア１１ａを中
心にして、その周囲に絶縁層１１ｂを形成したものであ
り、表面には所定の導体回路が形成され、上面側の導体
回路はスルーホール１４を介して下面に導出されるもの
である。そして、この集合基板１１ｃに対しては、ドリ
ル加工等によってピン挿入穴１２が形成されるものであ
り、本実施例では、ピン径０．５ｍｍの導体ピン１３を
使用するために、０．６ｍｍのピン挿入穴１２としてい
る。このように、ピン挿入穴１２を導体ピン１３の直径
より大きくしたのは、導体ピン１３をピン挿入穴１２内
に挿入する際に、機械的衝撃が直接回路基板１１に加わ
らないようにするためであり、ここにおいてもクラック
防止を図っている。勿論、各ピン挿入穴１２の形成と同
時あるいは前に、当該集合基板１１ｃの位置決めを行う
ための位置決め穴１６を、集合基板１１ｃの点線外の無
効エリア内に形成するものである。なお、この無効エリ
アの幅は、本実施例では１５ｍｍ以上としている。
うに、セラミックスまたは金属からなるコア１１ａを中
心にして、その周囲に絶縁層１１ｂを形成したものであ
り、表面には所定の導体回路が形成され、上面側の導体
回路はスルーホール１４を介して下面に導出されるもの
である。そして、この集合基板１１ｃに対しては、ドリ
ル加工等によってピン挿入穴１２が形成されるものであ
り、本実施例では、ピン径０．５ｍｍの導体ピン１３を
使用するために、０．６ｍｍのピン挿入穴１２としてい
る。このように、ピン挿入穴１２を導体ピン１３の直径
より大きくしたのは、導体ピン１３をピン挿入穴１２内
に挿入する際に、機械的衝撃が直接回路基板１１に加わ
らないようにするためであり、ここにおいてもクラック
防止を図っている。勿論、各ピン挿入穴１２の形成と同
時あるいは前に、当該集合基板１１ｃの位置決めを行う
ための位置決め穴１６を、集合基板１１ｃの点線外の無
効エリア内に形成するものである。なお、この無効エリ
アの幅は、本実施例では１５ｍｍ以上としている。
【００１８】導体回路やピン挿入穴１２の形成が済んだ
集合基板１１ｃに対しては、導体ピン１３の接合等に利
用する半田ペースト（スズ：鉛＝６：４）を印刷する。
この半田ペーストは、リフローすることにより、図１に
示したように各ピン挿入穴１２内に浸透するものであ
り、本発明の実施においては、溶融ハンダ槽内に浸漬す
ることは行わない。その理由は、もし溶融ハンダ槽内に
ワークを浸漬すると、ワークに対して（２６０℃−常
温）の熱衝撃が加わることになるから、このような熱衝
撃によって集合基板１１ｃにクラックが入る可能性があ
るからである。
集合基板１１ｃに対しては、導体ピン１３の接合等に利
用する半田ペースト（スズ：鉛＝６：４）を印刷する。
この半田ペーストは、リフローすることにより、図１に
示したように各ピン挿入穴１２内に浸透するものであ
り、本発明の実施においては、溶融ハンダ槽内に浸漬す
ることは行わない。その理由は、もし溶融ハンダ槽内に
ワークを浸漬すると、ワークに対して（２６０℃−常
温）の熱衝撃が加わることになるから、このような熱衝
撃によって集合基板１１ｃにクラックが入る可能性があ
るからである。
【００１９】半田ペーストの印刷が済んだ集合基板１１
ｃは、必要な導体ピン１３を挿入した図示しないピン立
て治具に対して位置決めを行ない、図１に示したよう
に、各導体ピン１３の頭部が集合基板１１ｃの各ピン挿
入穴１２内に入るようにする。この状態で半田ペースト
をリフローさせるのであるが、このリフローは、電気炉
中を通過させたり、あるいは熱風を吹き付けたりして行
なわれる。このようなリフローによって、集合基板１１
ｃに印刷してあった半田ペーストが溶融して、図１にも
示したように、ハンダ１５がピン挿入穴１２内に浸透す
るのである。
ｃは、必要な導体ピン１３を挿入した図示しないピン立
て治具に対して位置決めを行ない、図１に示したよう
に、各導体ピン１３の頭部が集合基板１１ｃの各ピン挿
入穴１２内に入るようにする。この状態で半田ペースト
をリフローさせるのであるが、このリフローは、電気炉
中を通過させたり、あるいは熱風を吹き付けたりして行
なわれる。このようなリフローによって、集合基板１１
ｃに印刷してあった半田ペーストが溶融して、図１にも
示したように、ハンダ１５がピン挿入穴１２内に浸透す
るのである。
【００２０】ここで重要なことは、ハンダ１５が固化す
る際に、集合基板１１ｃに端面と、これに一番近いピン
挿入穴１２間における温度勾配が２５０℃／ｃｍ以上と
なるように予じめ準備をしておくことである。そのため
に、本実施例においては、図１の図示右側において示し
たように、集合基板１１ｃの端面にセラミック等からな
る断熱層２１を予じめ形成しておくようにしている。ま
た、図１の図示左側において示したように、保熱治具２
２を集合基板１１ｃの端面に接触するようにしておいて
もよいものである。この保熱治具２２としては、各導体
ピン１３を立てておいた治具をそのまま利用すればよい
ものであり、この保熱治具２２はハンダ１５が完全に冷
却・固化された時点で取り外せばよいものである。
る際に、集合基板１１ｃに端面と、これに一番近いピン
挿入穴１２間における温度勾配が２５０℃／ｃｍ以上と
なるように予じめ準備をしておくことである。そのため
に、本実施例においては、図１の図示右側において示し
たように、集合基板１１ｃの端面にセラミック等からな
る断熱層２１を予じめ形成しておくようにしている。ま
た、図１の図示左側において示したように、保熱治具２
２を集合基板１１ｃの端面に接触するようにしておいて
もよいものである。この保熱治具２２としては、各導体
ピン１３を立てておいた治具をそのまま利用すればよい
ものであり、この保熱治具２２はハンダ１５が完全に冷
却・固化された時点で取り外せばよいものである。
【００２１】その後は、集合基板１１ｃを洗浄して、余
分なゴミ及び不要となった断熱層２１を除去し、ダイジ
ングソーによって図２中の実線及び点線で示した位置に
て切断を行い、回路基板１１に導体ピン１３が接合され
た多数のピン挿入基板１０を取り出すのである。
分なゴミ及び不要となった断熱層２１を除去し、ダイジ
ングソーによって図２中の実線及び点線で示した位置に
て切断を行い、回路基板１１に導体ピン１３が接合され
た多数のピン挿入基板１０を取り出すのである。
【００２２】以上の実施例においては、集合基板１１ｃ
からのピン挿入基板１０を多数個取りする場合を例に採
って説明したが、本発明は、個別に形成した回路基板１
１に対して実施できることは当然である。また、ピン挿
入基板１０としては、本実施例に示す所謂ピングリッド
アレイに限定されるものではなく、プリント配線板に対
して導体ピンを挿入するものであれば何であっても良
い。
からのピン挿入基板１０を多数個取りする場合を例に採
って説明したが、本発明は、個別に形成した回路基板１
１に対して実施できることは当然である。また、ピン挿
入基板１０としては、本実施例に示す所謂ピングリッド
アレイに限定されるものではなく、プリント配線板に対
して導体ピンを挿入するものであれば何であっても良
い。
【００２３】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明においては、
上記実施例にて例示した如く、「セラミックスまたは金
属からなるコア１１ａの周囲に、合成樹脂からなる絶縁
層１１ｂを形成した回路基板１１に、導体ピン１３を挿
入するためのピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入
穴１２内にハンダ１５によって導体ピン１３を接合する
ことにより、ピン挿入基板１０を製造するに際して、少
なくとも、ハンダ１５の固化時において、回路基板１１
の端面とピン挿入穴１２との温度勾配が２５０℃／ｃｍ
以下となるように維持すること」にその特徴があり、こ
れにより、回路基板にクラックを発生させることなく導
体ピンのハンダ接合を行うことのできる接合方法を提供
することができるのである。
上記実施例にて例示した如く、「セラミックスまたは金
属からなるコア１１ａの周囲に、合成樹脂からなる絶縁
層１１ｂを形成した回路基板１１に、導体ピン１３を挿
入するためのピン挿入穴１２を形成して、このピン挿入
穴１２内にハンダ１５によって導体ピン１３を接合する
ことにより、ピン挿入基板１０を製造するに際して、少
なくとも、ハンダ１５の固化時において、回路基板１１
の端面とピン挿入穴１２との温度勾配が２５０℃／ｃｍ
以下となるように維持すること」にその特徴があり、こ
れにより、回路基板にクラックを発生させることなく導
体ピンのハンダ接合を行うことのできる接合方法を提供
することができるのである。
【図１】回路基板のピン挿入穴に挿入した導体ピンをハ
ンダ１５によって接合している状態を示す部分拡大断面
図である。
ンダ１５によって接合している状態を示す部分拡大断面
図である。
【図２】導体ピンを接合する前の集合基板を示す平面図
である。
である。
【図３】従来の方法によって製造したピン挿入基板の平
面図及び正面図である。
面図及び正面図である。
１０ ピン挿入基板 １１ 回路基板 １１ａ コア １１ｂ 絶縁層 １２ ピン挿入穴 １３ 導体ピン １５ ハンダ ２１ 断熱層 ２２ 保熱治具
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ｒ 9154−4Ｅ
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミックスまたは金属からなるコアの
周囲に、合成樹脂からなる絶縁層を形成した回路基板
に、導体ピンを挿入するためのピン挿入穴を形成して、
このピン挿入穴内にハンダによって前記導体ピンを接合
することにより、ピン挿入基板を製造するに際して、 少なくとも、ハンダの固化時において、前記回路基板の
端面とピン挿入穴との温度勾配が２５０℃／ｃｍ以下と
なるように維持することを特徴とする導体ピンの接合方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32182892A JPH06169048A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32182892A JPH06169048A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06169048A true JPH06169048A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18136879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32182892A Pending JPH06169048A (ja) | 1992-12-01 | 1992-12-01 | 導体ピンの接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06169048A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270008A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| JP2013110310A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
| US9406603B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| US9786587B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-10-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| CN107680909A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-02-09 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 一种pga芯片镀锡装置及镀锡方法 |
-
1992
- 1992-12-01 JP JP32182892A patent/JPH06169048A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006270008A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-10-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| JP4570505B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2010-10-27 | 古河電気工業株式会社 | 鉛フリー半田付け基板及びその製造方法 |
| JP2013110310A (ja) * | 2011-11-22 | 2013-06-06 | Kyocera Corp | 多数個取り配線基板、配線基板および電子装置 |
| US9406603B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| US9786587B2 (en) | 2011-12-14 | 2017-10-10 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device |
| CN107680909A (zh) * | 2017-09-04 | 2018-02-09 | 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 | 一种pga芯片镀锡装置及镀锡方法 |
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