JP2000151091A - 電気部品の実装方法 - Google Patents
電気部品の実装方法Info
- Publication number
- JP2000151091A JP2000151091A JP10318589A JP31858998A JP2000151091A JP 2000151091 A JP2000151091 A JP 2000151091A JP 10318589 A JP10318589 A JP 10318589A JP 31858998 A JP31858998 A JP 31858998A JP 2000151091 A JP2000151091 A JP 2000151091A
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- Japan
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- mounting
- pins
- circuit board
- printed circuit
- pin
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リフロー工程の際にピン付き裏面実装部品も
実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実
装方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に形成したスルーホール
２に、ピン付き裏面実装部品５のピン５ａをプリント基
板１の反実装面１ｂ側から挿入し、実装面１ａで半田付
けをする電気部品の実装方法において、プリント基板１
の実装面１ａ側のスルーホール２周辺に、クリーム半田
７を載せたパッド６を設け、ピン付き裏面実装部品５の
ピン５ａをプリント基板１の反実装面１ｂ側からプリン
ト基板１上に突出するように挿入した後、リフロー炉に
てクリーム半田７を溶融させてピン５ａを半田付けし、
ピン付き裏面実装部品５をプリント基板１に実装するよ
うにしたもの。リフロー炉内で加熱されて溶融したクリ
ーム半田７がピン付き裏面実装部品５のピン５ａにくっ
ついて、半田付けがなされる。
実装して、作業工程を減らすことができる電気部品の実
装方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１に形成したスルーホール
２に、ピン付き裏面実装部品５のピン５ａをプリント基
板１の反実装面１ｂ側から挿入し、実装面１ａで半田付
けをする電気部品の実装方法において、プリント基板１
の実装面１ａ側のスルーホール２周辺に、クリーム半田
７を載せたパッド６を設け、ピン付き裏面実装部品５の
ピン５ａをプリント基板１の反実装面１ｂ側からプリン
ト基板１上に突出するように挿入した後、リフロー炉に
てクリーム半田７を溶融させてピン５ａを半田付けし、
ピン付き裏面実装部品５をプリント基板１に実装するよ
うにしたもの。リフロー炉内で加熱されて溶融したクリ
ーム半田７がピン付き裏面実装部品５のピン５ａにくっ
ついて、半田付けがなされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気部品としての
ピン付き裏面実装部品をプリント基板の反実装面（裏
面）に実装する電気部品の実装方法に関するものであ
る。
ピン付き裏面実装部品をプリント基板の反実装面（裏
面）に実装する電気部品の実装方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】実装面側に表面実装部品が実装されるプ
リント基板において、反実装面側にピン付き裏面実装部
品を実装する場合、まず、リフロー工程で、表面実装部
品をプリント基板の実装面側に実装し、後工程で、前記
ピン付き裏面実装部品を、手付け、もしくは部分半田に
よって、プリント基板の反実装面側に実装していた。
リント基板において、反実装面側にピン付き裏面実装部
品を実装する場合、まず、リフロー工程で、表面実装部
品をプリント基板の実装面側に実装し、後工程で、前記
ピン付き裏面実装部品を、手付け、もしくは部分半田に
よって、プリント基板の反実装面側に実装していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そのため、従来技術に
おいては、リフロー工程後に作業工程が加わるため、作
業効率が悪いという問題があった。本発明は、このよう
な問題を解決するためになされたもので、リフロー工程
の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減
らすことができる電気部品の実装方法を提供することを
目的とするものである。
おいては、リフロー工程後に作業工程が加わるため、作
業効率が悪いという問題があった。本発明は、このよう
な問題を解決するためになされたもので、リフロー工程
の際にピン付き裏面実装部品も実装して、作業工程を減
らすことができる電気部品の実装方法を提供することを
目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明は、プリント基板に形成したスルーホール
に、ピン付き裏面実装部品のピンをプリント基板の反実
装面側から挿入し、実装面で半田付けをする電気部品の
実装方法において、前記プリント基板の実装面側のスル
ーホール周辺に、クリーム半田を載せたパッドを設け、
前記ピン付き裏面実装部品のピンを前記プリント基板の
反実装面側からプリント基板上に突出するように挿入し
た後、リフロー炉にて前記クリーム半田を溶融させて前
記ピンを半田付けし、前記ピン付き裏面実装部品をプリ
ント基板に実装するようにしたものである。クリーム半
田は、リフロー炉内で加熱され高温になって溶融する。
溶融したクリーム半田は、ピン付き裏面実装部品のピン
にくっつくようにして接し、ピンの上端に向かって円錐
状に盛り上がる。これにより、ピン付き裏面実装部品は
リフロー工程で、反実装面に実装することができる。
め、本発明は、プリント基板に形成したスルーホール
に、ピン付き裏面実装部品のピンをプリント基板の反実
装面側から挿入し、実装面で半田付けをする電気部品の
実装方法において、前記プリント基板の実装面側のスル
ーホール周辺に、クリーム半田を載せたパッドを設け、
前記ピン付き裏面実装部品のピンを前記プリント基板の
反実装面側からプリント基板上に突出するように挿入し
た後、リフロー炉にて前記クリーム半田を溶融させて前
記ピンを半田付けし、前記ピン付き裏面実装部品をプリ
ント基板に実装するようにしたものである。クリーム半
田は、リフロー炉内で加熱され高温になって溶融する。
溶融したクリーム半田は、ピン付き裏面実装部品のピン
にくっつくようにして接し、ピンの上端に向かって円錐
状に盛り上がる。これにより、ピン付き裏面実装部品は
リフロー工程で、反実装面に実装することができる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図に基づ
いて説明する。図１は本発明の実施例における電気部品
の実装方法を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側
面図である。図において、１はプリント基板で、１ａは
前記プリント基板の実装面（表面）、１ｂは反実装面
（裏面）である。２は前記プリント基板１に形成したス
ルーホール、３は前記プリント基板１の実装面１ａに実
装した表面実装部品、３ａは前記表面実装部品３のピ
ン、４は前記プリント基板１の実装面１ａ上に設けた表
面実装部品３用のパッド、５はコネクタなどのピン付き
裏面実装部品、５ａはピン付き裏面実装部品５のピン、
５ｂはピン付き裏面実装部品５をプリント基板１に取付
けるためのネジ、６は前記プリント基板１の実装面上に
設けたピン付き裏面実装部品用のパッド、７はクリーム
半田で、前記ピン付き裏面実装部品５のピン５ａを接着
するに充分な量が前記パッド６に載っている。プリント
基板１の実装面１ａ側と反実装面１ｂ側に電気部品を実
装する場合、まず、実装面１ａに表面実装部品３用のパ
ッド４を設け、これらのパッド４上に表面実装部品３を
載置する。また、同じく実装面１ａのスルーホール２周
辺にピン付き裏面実装部品５用のパッド６を複数個設
け、これらのパッド６上にクリーム半田７を載せる。次
に、スルーホール２に、ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａをプリント基板１の反実装面１ｂ側から挿入すると
ともに、ネジ５ｂでピン付き裏面実装部品５をプリント
基板１に取付ける。前記ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａは、プリント基板１を突き抜けクリーム半田７の上
部に突出している。この状態で図示しないリフロー炉に
通して半田付けを行う。この際、前記クリーム半田７
は、リフロー炉内で加熱され高温になって溶融する。溶
融したクリーム半田は、ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａにくっつくようにして接し、ピン５ａの上端に向か
って円錐状に盛り上がる。これにより、ピン付き裏面実
装部品５は、リフロー工程で、反実装面１ｂに実装され
ることになる。なお、他の方法として、スルーホール２
内にクリーム半田７を充填しておき、リフロー工程中に
おいてクリーム半田７が溶融した状態のときに、電気部
品のリードをスルーホール２内に挿入して半田付けする
こともできるが、この場合は、溶融したクリーム半田７
がプリント基板１から落下しやすく、溶融した高温のク
リーム半田７が電気部品に触れて電気部品に損傷を与え
るおそれがあり、また、クリーム半田７が無駄になると
ともに、リフロー炉を汚すことになり好ましくない。
いて説明する。図１は本発明の実施例における電気部品
の実装方法を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側
面図である。図において、１はプリント基板で、１ａは
前記プリント基板の実装面（表面）、１ｂは反実装面
（裏面）である。２は前記プリント基板１に形成したス
ルーホール、３は前記プリント基板１の実装面１ａに実
装した表面実装部品、３ａは前記表面実装部品３のピ
ン、４は前記プリント基板１の実装面１ａ上に設けた表
面実装部品３用のパッド、５はコネクタなどのピン付き
裏面実装部品、５ａはピン付き裏面実装部品５のピン、
５ｂはピン付き裏面実装部品５をプリント基板１に取付
けるためのネジ、６は前記プリント基板１の実装面上に
設けたピン付き裏面実装部品用のパッド、７はクリーム
半田で、前記ピン付き裏面実装部品５のピン５ａを接着
するに充分な量が前記パッド６に載っている。プリント
基板１の実装面１ａ側と反実装面１ｂ側に電気部品を実
装する場合、まず、実装面１ａに表面実装部品３用のパ
ッド４を設け、これらのパッド４上に表面実装部品３を
載置する。また、同じく実装面１ａのスルーホール２周
辺にピン付き裏面実装部品５用のパッド６を複数個設
け、これらのパッド６上にクリーム半田７を載せる。次
に、スルーホール２に、ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａをプリント基板１の反実装面１ｂ側から挿入すると
ともに、ネジ５ｂでピン付き裏面実装部品５をプリント
基板１に取付ける。前記ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａは、プリント基板１を突き抜けクリーム半田７の上
部に突出している。この状態で図示しないリフロー炉に
通して半田付けを行う。この際、前記クリーム半田７
は、リフロー炉内で加熱され高温になって溶融する。溶
融したクリーム半田は、ピン付き裏面実装部品５のピン
５ａにくっつくようにして接し、ピン５ａの上端に向か
って円錐状に盛り上がる。これにより、ピン付き裏面実
装部品５は、リフロー工程で、反実装面１ｂに実装され
ることになる。なお、他の方法として、スルーホール２
内にクリーム半田７を充填しておき、リフロー工程中に
おいてクリーム半田７が溶融した状態のときに、電気部
品のリードをスルーホール２内に挿入して半田付けする
こともできるが、この場合は、溶融したクリーム半田７
がプリント基板１から落下しやすく、溶融した高温のク
リーム半田７が電気部品に触れて電気部品に損傷を与え
るおそれがあり、また、クリーム半田７が無駄になると
ともに、リフロー炉を汚すことになり好ましくない。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果がある。 (1) リフロー工程時に、ピン付き裏面実装基板もプリン
ト基板の反実装面側に実装させるようにしたので、作業
工程を減らすことができ、作業効率を向上させることが
できる。 (2) プリント基板上面においてパッド上にクリーム半田
を載せ、プリント基板下面からピン付き裏面実装基板を
スルーホールを通してプリント基板上部に突出させてい
るので、リフロー炉中での半田付け時に、クリーム半田
がスルーホールを通ってプリント基板から落下すること
がなく、半田が無駄になることがない。またリフロー炉
を汚すこともない。
のような効果がある。 (1) リフロー工程時に、ピン付き裏面実装基板もプリン
ト基板の反実装面側に実装させるようにしたので、作業
工程を減らすことができ、作業効率を向上させることが
できる。 (2) プリント基板上面においてパッド上にクリーム半田
を載せ、プリント基板下面からピン付き裏面実装基板を
スルーホールを通してプリント基板上部に突出させてい
るので、リフロー炉中での半田付け時に、クリーム半田
がスルーホールを通ってプリント基板から落下すること
がなく、半田が無駄になることがない。またリフロー炉
を汚すこともない。
【図１】 本発明の実施例における電気部品の実装方法
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。
を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図であ
る。
１ プリント基板、 １ａ 実装面、 １ｂ 反実装面、 ２ スルーホール、 ３ 表面実装部品、 ３ａ ピン、 ４ パッド、 ５ ピン付き裏面実装部品、 ５ａ ピン、 ６ パッド、 ７ クリーム半田
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板に形成したスルーホール
に、ピン付き裏面実装部品のピンをプリント基板の反実
装面側から挿入し、実装面で半田付けをする電気部品の
実装方法において、 前記プリント基板の実装面側のスルーホール周辺に、ク
リーム半田を載せたパッドを設け、前記ピン付き裏面実
装部品のピンを前記プリント基板の反実装面側からプリ
ント基板上に突出するように挿入した後、リフロー炉に
て前記クリーム半田を溶融させて前記ピンを半田付け
し、前記ピン付き裏面実装部品をプリント基板に実装す
ることを特徴とする電気部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318589A JP2000151091A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電気部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10318589A JP2000151091A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電気部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151091A true JP2000151091A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18100835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10318589A Pending JP2000151091A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | 電気部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151091A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100346198C (zh) * | 2004-07-20 | 2007-10-31 | 友达光电股份有限公司 | 可修复的导线结构 |
| CN100362640C (zh) * | 2004-06-04 | 2008-01-16 | 英业达股份有限公司 | 防止半导体组件引脚焊接短路的方法 |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10318589A patent/JP2000151091A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100362640C (zh) * | 2004-06-04 | 2008-01-16 | 英业达股份有限公司 | 防止半导体组件引脚焊接短路的方法 |
| CN100346198C (zh) * | 2004-07-20 | 2007-10-31 | 友达光电股份有限公司 | 可修复的导线结构 |
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