JPH07202394A - プリント回路基板 - Google Patents
プリント回路基板Info
- Publication number
- JPH07202394A JPH07202394A JP33573193A JP33573193A JPH07202394A JP H07202394 A JPH07202394 A JP H07202394A JP 33573193 A JP33573193 A JP 33573193A JP 33573193 A JP33573193 A JP 33573193A JP H07202394 A JPH07202394 A JP H07202394A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- solder
- solder cream
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子機器に使用されるプリント回路基板にお
いて、基板の洗浄や部品の接続部の設計変更を行うこと
なく容易にキャピラリーボール（半田ボール）の発生を
防止することを目的とする。 【構成】 接続部２間に、接続部２の高さより高くなる
ように支持部３を形成し、部品を支持部３の上に置いて
半田を介して接続部２と接続させる。支持部３にスペー
サとダムの役割を持たせることにより、キャピラリーボ
ールの発生を防止することができる。
いて、基板の洗浄や部品の接続部の設計変更を行うこと
なく容易にキャピラリーボール（半田ボール）の発生を
防止することを目的とする。 【構成】 接続部２間に、接続部２の高さより高くなる
ように支持部３を形成し、部品を支持部３の上に置いて
半田を介して接続部２と接続させる。支持部３にスペー
サとダムの役割を持たせることにより、キャピラリーボ
ールの発生を防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は小型パソコンやビデオカ
メラ等、電子機器に使用されるプリント回路基板に関す
るものである。
メラ等、電子機器に使用されるプリント回路基板に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年プリント回路基板は、表面実装部品
の増加に連れ、プリント回路基板の接続部上に半田クリ
ームをステンシル印刷し、その上に表面実装部品をマウ
ントした後リフロー炉を通して半田付けを行う工法（リ
フロー半田付け）が多用されている。
の増加に連れ、プリント回路基板の接続部上に半田クリ
ームをステンシル印刷し、その上に表面実装部品をマウ
ントした後リフロー炉を通して半田付けを行う工法（リ
フロー半田付け）が多用されている。
【０００３】以下に従来のプリント回路基板について説
明する。図９は従来のプリント回路基板の正面図であ
り、図１０は従来のプリント回路基板の断面図である。
図９および図１０において、９は基板であり、この基板
９の上面に金属からなる接続部１０が形成されている。
この接続部１０は基板上に形成された回路と部品とを接
続するためのものであり、接続する部品の大きさに合わ
せた大きさを有している。
明する。図９は従来のプリント回路基板の正面図であ
り、図１０は従来のプリント回路基板の断面図である。
図９および図１０において、９は基板であり、この基板
９の上面に金属からなる接続部１０が形成されている。
この接続部１０は基板上に形成された回路と部品とを接
続するためのものであり、接続する部品の大きさに合わ
せた大きさを有している。
【０００４】以上のように構成される従来のプリント回
路基板のリフロー半田付けについて説明する。接続部上
に半田クリームを印刷し、その半田クリーム上に部品を
実装機でマウントする。そして、プリント回路基板がリ
フロー炉に投入されると半田クリームが溶融し、部品が
接続部に半田付けされる。
路基板のリフロー半田付けについて説明する。接続部上
に半田クリームを印刷し、その半田クリーム上に部品を
実装機でマウントする。そして、プリント回路基板がリ
フロー炉に投入されると半田クリームが溶融し、部品が
接続部に半田付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、部品の半田付けにおいて、半田クリームの
印刷ずれや半田クリームの供給量のばらつきなどによ
り、リフロー処理時に部品の横にキャピラリーボールと
呼ばれる外径１００μｍ以上もある半田ボールが発生す
るという問題点を有していた。
の構成では、部品の半田付けにおいて、半田クリームの
印刷ずれや半田クリームの供給量のばらつきなどによ
り、リフロー処理時に部品の横にキャピラリーボールと
呼ばれる外径１００μｍ以上もある半田ボールが発生す
るという問題点を有していた。
【０００６】以下、図面を参照しながらキャピラリーボ
ールの発生について説明する。図１１は従来のプリント
回路基板の接続部上にずれて印刷された半田クリームの
状態を示す断面図であり、図１２は半田クリーム上にマ
ウントされた部品の状態を示す断面図である。図１３と
図１４は、従来のプリント回路基板におけるキャピラリ
ーボールが発生した状態を示す断面図と斜視図である。
ールの発生について説明する。図１１は従来のプリント
回路基板の接続部上にずれて印刷された半田クリームの
状態を示す断面図であり、図１２は半田クリーム上にマ
ウントされた部品の状態を示す断面図である。図１３と
図１４は、従来のプリント回路基板におけるキャピラリ
ーボールが発生した状態を示す断面図と斜視図である。
【０００７】半田付けに際し、接続部１０上に半田クリ
ーム１１が印刷されるが、半田クリーム１１は図１１に
示すように印刷がいくぶんずれることが多い。その後、
図１２に示すように部品１２を実装機でマウントする
が、マウント時の押し圧によって接続部１０上の半田ク
リーム１１が押しつぶされ、半田クリーム１１はさらに
接続部１０からはみ出して部品１２の下に潜り込むこと
になる。この状態のままプリント回路基板がリフロー炉
に投入され半田クリーム１１が溶融すると、部品１２の
端面電極１３は漏れによる引張り力によって、接続部１
０側へ引き寄せられ、端面電極１３と接続部１０間のギ
ャップは狭くなり、接続部１０上へ凝集できる半田量は
少なくなる。
ーム１１が印刷されるが、半田クリーム１１は図１１に
示すように印刷がいくぶんずれることが多い。その後、
図１２に示すように部品１２を実装機でマウントする
が、マウント時の押し圧によって接続部１０上の半田ク
リーム１１が押しつぶされ、半田クリーム１１はさらに
接続部１０からはみ出して部品１２の下に潜り込むこと
になる。この状態のままプリント回路基板がリフロー炉
に投入され半田クリーム１１が溶融すると、部品１２の
端面電極１３は漏れによる引張り力によって、接続部１
０側へ引き寄せられ、端面電極１３と接続部１０間のギ
ャップは狭くなり、接続部１０上へ凝集できる半田量は
少なくなる。
【０００８】したがって、図１３および図１４に示すよ
うに、接続部１０からはみ出していた半田クリーム１１
が溶融すると、部品１２と基板９の間に挟まれて逃げ場
を失い部品１２の横へ押し出されキャピラリーボール１
４となる。また、部品１２と接続部１０は半田フィレッ
ト１５を介して接続される。
うに、接続部１０からはみ出していた半田クリーム１１
が溶融すると、部品１２と基板９の間に挟まれて逃げ場
を失い部品１２の横へ押し出されキャピラリーボール１
４となる。また、部品１２と接続部１０は半田フィレッ
ト１５を介して接続される。
【０００９】従来は半田付け後の基板をフロン等の溶剤
で容易に洗浄できたため、キャピラリーボールは最終的
に除去され問題にならなかった。ところが近年特定フロ
ン全廃の動きにともない、半田付け後の基板の無洗浄化
が進んだため、キャピラリーボールを完全に除去するこ
とが難しくなった。このため、除去できなかったキャピ
ラリーボールが振動で外れショートの原因になったり、
接続部と端面電極間のギャップを狭めイオンマイグレー
ションの発生を加速する等、キャピラリーボールによる
信頼性問題が表面化してきている。しかも、洗浄しない
でキャピラリーボールを完全に除去するためには、キャ
ピラリーボールを刷毛で擦ったりピンセットで１個１個
除去したりする検査と手直しに多大の時間がかかるとい
う問題点を有していた。
で容易に洗浄できたため、キャピラリーボールは最終的
に除去され問題にならなかった。ところが近年特定フロ
ン全廃の動きにともない、半田付け後の基板の無洗浄化
が進んだため、キャピラリーボールを完全に除去するこ
とが難しくなった。このため、除去できなかったキャピ
ラリーボールが振動で外れショートの原因になったり、
接続部と端面電極間のギャップを狭めイオンマイグレー
ションの発生を加速する等、キャピラリーボールによる
信頼性問題が表面化してきている。しかも、洗浄しない
でキャピラリーボールを完全に除去するためには、キャ
ピラリーボールを刷毛で擦ったりピンセットで１個１個
除去したりする検査と手直しに多大の時間がかかるとい
う問題点を有していた。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、基板の洗浄や接続部の設計変更を行うことなく容易
にキャピラリーボールの発生を防止できるプリント回路
基板を提供することを目的とする。
で、基板の洗浄や接続部の設計変更を行うことなく容易
にキャピラリーボールの発生を防止できるプリント回路
基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のプリント回路基板は、基板と、上記基板上に
形成され半田を介して部品と接続される接続部と、上記
接続部より高さが高くなるように上記接続部の間に形成
され、上記部品と上記接続部が一定の間隔を保つように
上記部品を支持する支持部から構成したものである。
に本発明のプリント回路基板は、基板と、上記基板上に
形成され半田を介して部品と接続される接続部と、上記
接続部より高さが高くなるように上記接続部の間に形成
され、上記部品と上記接続部が一定の間隔を保つように
上記部品を支持する支持部から構成したものである。
【００１２】
【作用】本発明のプリント回路基板において、支持部は
スペーサとダムの役割を果たす。
スペーサとダムの役割を果たす。
【００１３】半田クリームを印刷後に部品を実装機によ
ってマウントする際、接続部より高さが高くなるように
接続部の間に形成された支持部がスペーサとなり、印刷
された半田クリームに必要以上の押し圧が加わることを
防止し、半田クリームが部品の下へはみ出すことを防
ぐ。そして、リフロー処理時、接続部と端面電極間のギ
ャップが狭いと接続部と端面電極間での半田凝集量が少
なくなるが、支持部により接続部と端面電極間および基
板表面と部品下面間とのギャップが確保できるので、接
続部と端面電極間での半田凝集量が増えキャピラリーボ
ールの発生が防止される。また、支持部は溶融した半田
を表面張力で接続部側へ押し戻し、接続部上で半田を凝
集させる働きをし、これらの相乗作用でキャピラリーボ
ールの発生が防止される。
ってマウントする際、接続部より高さが高くなるように
接続部の間に形成された支持部がスペーサとなり、印刷
された半田クリームに必要以上の押し圧が加わることを
防止し、半田クリームが部品の下へはみ出すことを防
ぐ。そして、リフロー処理時、接続部と端面電極間のギ
ャップが狭いと接続部と端面電極間での半田凝集量が少
なくなるが、支持部により接続部と端面電極間および基
板表面と部品下面間とのギャップが確保できるので、接
続部と端面電極間での半田凝集量が増えキャピラリーボ
ールの発生が防止される。また、支持部は溶融した半田
を表面張力で接続部側へ押し戻し、接続部上で半田を凝
集させる働きをし、これらの相乗作用でキャピラリーボ
ールの発生が防止される。
【００１４】さらに、支持部は溶融した半田が周囲に溢
れることを防止するためのダムの役割も果たす。
れることを防止するためのダムの役割も果たす。
【００１５】
【実施例】以下本発明の一実施例におけるプリント回路
基板について図面を参照しながら説明する。図１と図２
は本実施例におけるプリント回路基板の正面図と断面図
である。
基板について図面を参照しながら説明する。図１と図２
は本実施例におけるプリント回路基板の正面図と断面図
である。
【００１６】図１および図２において、１は基板であ
り、この基板１の上面に金属からなる接続部２が形成さ
れている。この接続部２は基板１上に形成された回路と
部品とを接続するためのものであり、接続する部品の大
きさに合わせた大きさを有している。３は接続部２の間
に形成された金属からなる支持部であり、この支持部３
接続部２の高さより２０から５０μｍ高く形成される。
そして、この支持部３は２本に分割された形状をしてい
る。
り、この基板１の上面に金属からなる接続部２が形成さ
れている。この接続部２は基板１上に形成された回路と
部品とを接続するためのものであり、接続する部品の大
きさに合わせた大きさを有している。３は接続部２の間
に形成された金属からなる支持部であり、この支持部３
接続部２の高さより２０から５０μｍ高く形成される。
そして、この支持部３は２本に分割された形状をしてい
る。
【００１７】以上のように構成された本実施例のプリン
ト回路基板のリフロー半田付けについて、図面を参照し
ながら説明する。図５は接続部上へ正しく印刷された半
田クリームの状態を示す断面図であり、図６は接続部上
へずれて印刷された半田クリームの状態を示す断面図で
ある。そして、図７は部品をマウントした状態を示す断
面図であり、図８は部品を半田付けした状態を示す断面
図である。
ト回路基板のリフロー半田付けについて、図面を参照し
ながら説明する。図５は接続部上へ正しく印刷された半
田クリームの状態を示す断面図であり、図６は接続部上
へずれて印刷された半田クリームの状態を示す断面図で
ある。そして、図７は部品をマウントした状態を示す断
面図であり、図８は部品を半田付けした状態を示す断面
図である。
【００１８】図５および図６において、接続部２上に半
田クリーム５を印刷し、この半田クリーム５を接続部２
上に付着させる。この半田クリーム５は図５のように接
続部２上へ正しく印刷されることもあれば、図６のよう
にずれて印刷されることもある。図７において、部品６
を実装機で半田クリーム５上にマウントし、この部品６
は支持部３によって部品６の下面と接続部２の上面が一
定の間隔を保つように支持される。この部品６はその両
端に端面電極７を備え、この端面電極７は半田クリーム
５にめり込んで接触している。次に、部品６をマウント
した状態のプリント回路基板をリフロー炉に投入する。
リフロー炉内で半田クリーム５が溶融し、図８に示すよ
うに部品６と接続部２が半田フィレット８を介して接続
される。
田クリーム５を印刷し、この半田クリーム５を接続部２
上に付着させる。この半田クリーム５は図５のように接
続部２上へ正しく印刷されることもあれば、図６のよう
にずれて印刷されることもある。図７において、部品６
を実装機で半田クリーム５上にマウントし、この部品６
は支持部３によって部品６の下面と接続部２の上面が一
定の間隔を保つように支持される。この部品６はその両
端に端面電極７を備え、この端面電極７は半田クリーム
５にめり込んで接触している。次に、部品６をマウント
した状態のプリント回路基板をリフロー炉に投入する。
リフロー炉内で半田クリーム５が溶融し、図８に示すよ
うに部品６と接続部２が半田フィレット８を介して接続
される。
【００１９】部品６をマウントする際、接続部２の間に
高さが接続部２より高くなるように形成された支持部３
がスペーサとなり、印刷された半田クリーム５に必要以
上の押し圧が加わることを防止し、半田クリーム５が部
品６の下へはみ出すことを防ぐ。そして、リフロー処理
時、接続部２と端面電極７との間のギャップが狭いと接
続部２と端面電極７との間での半田凝集量が少なくなる
が、支持部３により接続部２と端面電極７間および基板
１の表面と部品６の下面間とのギャップが確保できるの
で、接続部２と端面電極７間での半田凝集量が増えキャ
ピラリーボールの発生が防止される。また、支持部３は
溶融した半田を表面張力で接続部２側へ押し戻し、接続
部２上で半田を凝集させる働きをし、これらの相乗作用
でキャピラリーボールの発生が防止される。しかも、支
持部３は溶融した半田が周囲に溢れることを防止するた
めのダムの役割も果たす。
高さが接続部２より高くなるように形成された支持部３
がスペーサとなり、印刷された半田クリーム５に必要以
上の押し圧が加わることを防止し、半田クリーム５が部
品６の下へはみ出すことを防ぐ。そして、リフロー処理
時、接続部２と端面電極７との間のギャップが狭いと接
続部２と端面電極７との間での半田凝集量が少なくなる
が、支持部３により接続部２と端面電極７間および基板
１の表面と部品６の下面間とのギャップが確保できるの
で、接続部２と端面電極７間での半田凝集量が増えキャ
ピラリーボールの発生が防止される。また、支持部３は
溶融した半田を表面張力で接続部２側へ押し戻し、接続
部２上で半田を凝集させる働きをし、これらの相乗作用
でキャピラリーボールの発生が防止される。しかも、支
持部３は溶融した半田が周囲に溢れることを防止するた
めのダムの役割も果たす。
【００２０】また、上述のように支持部３は部品６をマ
ウントする際、半田クリーム５が部品６の下へはみ出す
ことを防止する。このため、半田クリーム５の印刷にお
いて、半田クリーム５の塗布量や印刷の位置ずれ等の許
容範囲がある程度大きくなる。
ウントする際、半田クリーム５が部品６の下へはみ出す
ことを防止する。このため、半田クリーム５の印刷にお
いて、半田クリーム５の塗布量や印刷の位置ずれ等の許
容範囲がある程度大きくなる。
【００２１】なお、従来のプリント回路基板は、印刷版
に接続部を形成し、この印刷版を用いて接続部を基板に
印刷しエッチング等を行うことによって、基板上に接続
部を形成していた。本実施例では、従来の印刷版におけ
る接続部の間に支持部を形成すれば、基板１上に接続部
２が形成されるのと同時に支持部３も形成される。この
ため、本実施例では新たに支持部３を形成しても印刷の
工数が増加しない。しかも、接続部２の設計変更を行う
ことなく容易に支持部３を接続部２の間に形成すること
ができる。
に接続部を形成し、この印刷版を用いて接続部を基板に
印刷しエッチング等を行うことによって、基板上に接続
部を形成していた。本実施例では、従来の印刷版におけ
る接続部の間に支持部を形成すれば、基板１上に接続部
２が形成されるのと同時に支持部３も形成される。この
ため、本実施例では新たに支持部３を形成しても印刷の
工数が増加しない。しかも、接続部２の設計変更を行う
ことなく容易に支持部３を接続部２の間に形成すること
ができる。
【００２２】なお、本実施例では支持部は２本に分割さ
れた形状をしているが、図３ないし図４に示すように支
持部４は１本にまとめた形状でもよい。
れた形状をしているが、図３ないし図４に示すように支
持部４は１本にまとめた形状でもよい。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明は、接続部の間に高
さが上記接続部より高くなるように支持部を形成し、上
記支持部にスペーサとダムの役割を持たせることによ
り、キャピラリーボールの発生がなくなり、プリント回
路基板の信頼性を高めることができる。
さが上記接続部より高くなるように支持部を形成し、上
記支持部にスペーサとダムの役割を持たせることによ
り、キャピラリーボールの発生がなくなり、プリント回
路基板の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント回路基板の
正面図
正面図
【図２】本発明の一実施例におけるプリント回路基板の
断面図
断面図
【図３】本発明の一実施例における支持部の形状が異な
るプリント回路基板の正面図
るプリント回路基板の正面図
【図４】本発明の一実施例における支持部の形状が異な
るプリント回路基板の断面図
るプリント回路基板の断面図
【図５】本発明の一実施例における接続部上へ正しく印
刷された半田クリームの状態を示す断面図
刷された半田クリームの状態を示す断面図
【図６】本発明の一実施例における接続部上へずれて印
刷された半田クリームの状態を示す断面図
刷された半田クリームの状態を示す断面図
【図７】本発明の一実施例における部品をマウントした
状態を示す断面図
状態を示す断面図
【図８】本発明の一実施例における部品を半田付けした
状態を示す断面図
状態を示す断面図
【図９】従来のプリント回路基板の正面図
【図１０】従来のプリント回路基板の断面図
【図１１】従来のプリント回路基板における接続部上に
ずれて印刷された半田クリームの状態を示す断面図
ずれて印刷された半田クリームの状態を示す断面図
【図１２】従来のプリント回路基板における半田クリー
ム上にマウントされた部品の状態を示す断面図
ム上にマウントされた部品の状態を示す断面図
【図１３】従来のプリント回路基板におけるキャピラリ
ーボールが発生した状態を示す断面図
ーボールが発生した状態を示す断面図
【図１４】従来のプリント回路基板におけるキャピラリ
ーボールが発生した状態を示す斜視図
ーボールが発生した状態を示す斜視図
１，９ 基板 ２，１０ 接続部 ３，４ 支持部 ５，１１ 半田クリーム ６，１２ 部品 ７，１３ 端面電極 ８，１５ 半田フィレット １４ キャピラリーボール
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、前記基板上に形成され半田を介
して部品と接続される接続部と、前記接続部より高さが
高くなるように前記接続部の間に形成され、前記部品と
前記接続部が一定の間隔を保つように前記部品を支持す
る支持部から構成され、リフロー半田付けを行うことを
特徴とするプリント回路基板。 - 【請求項２】 支持部と接続部を同時に基板上に形成す
ることを特徴とする請求項１記載のプリント回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33573193A JPH07202394A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33573193A JPH07202394A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202394A true JPH07202394A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18291847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33573193A Pending JPH07202394A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | プリント回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202394A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272424A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Fujikura Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2018037614A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路装置 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33573193A patent/JPH07202394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272424A (ja) * | 2008-05-07 | 2009-11-19 | Fujikura Ltd | プリント回路基板及びその製造方法 |
| JP2018037614A (ja) * | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回路装置 |
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