JPH05345406A - クリーム半田の印刷方法 - Google Patents
クリーム半田の印刷方法Info
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- JPH05345406A JPH05345406A JP15466892A JP15466892A JPH05345406A JP H05345406 A JPH05345406 A JP H05345406A JP 15466892 A JP15466892 A JP 15466892A JP 15466892 A JP15466892 A JP 15466892A JP H05345406 A JPH05345406 A JP H05345406A
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- Japan
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- metal mask
- circuit board
- cream solder
- mask
- printing
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はクリーム半田の印刷方法に関し、印刷
精度が高く且つクリーム半田がメタルマスクのマスク孔
に残留しにくい方法の提供を目的とする。 【構成】マスク光が形成されたメタルマスク１０を回路
基板１に密着させるステップと、メタルマスク１０上に
クリーム半田８を供給してクリーム半田を回路基板１の
パッドに付着させるステップと、メタルマスク１０を回
路基板から剥離するステップとを含む方法において、メ
タルマスク１０の剥離速度を低速から高速に切り替える
ようにして構成する。
精度が高く且つクリーム半田がメタルマスクのマスク孔
に残留しにくい方法の提供を目的とする。 【構成】マスク光が形成されたメタルマスク１０を回路
基板１に密着させるステップと、メタルマスク１０上に
クリーム半田８を供給してクリーム半田を回路基板１の
パッドに付着させるステップと、メタルマスク１０を回
路基板から剥離するステップとを含む方法において、メ
タルマスク１０の剥離速度を低速から高速に切り替える
ようにして構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はクリーム半田の印刷方法
に関する。電子機器製造の分野においては、集積回路、
抵抗及びキャパシタ等の回路部品を回路基板に実装する
ことで電子回路を実現するようにしている。最近におい
ては、回路部品の装着作業若しくは半田付作業を自動化
するため或いは実装密度を高めるために、リフロー法に
より半田付を行うようにした表面実装技術が多用されて
いる。
に関する。電子機器製造の分野においては、集積回路、
抵抗及びキャパシタ等の回路部品を回路基板に実装する
ことで電子回路を実現するようにしている。最近におい
ては、回路部品の装着作業若しくは半田付作業を自動化
するため或いは実装密度を高めるために、リフロー法に
より半田付を行うようにした表面実装技術が多用されて
いる。
【０００２】リフロー法では、回路基板にクリーム半田
（半田微粉末とペーストの混合物）をスクリーン印刷し
てその上に回路部品を粘着させ、クリーム半田を加熱炉
内で溶融させることによって、回路部品の回路基板への
電気的な接続及び機械的な固定をなすようにしている。
この種の表面実装を実施するに際しては、近年益々配線
密度が高まる傾向にある回路基板にも十分対応し得るク
リーム半田の印刷方法が模索されている。
（半田微粉末とペーストの混合物）をスクリーン印刷し
てその上に回路部品を粘着させ、クリーム半田を加熱炉
内で溶融させることによって、回路部品の回路基板への
電気的な接続及び機械的な固定をなすようにしている。
この種の表面実装を実施するに際しては、近年益々配線
密度が高まる傾向にある回路基板にも十分対応し得るク
リーム半田の印刷方法が模索されている。
【０００３】
【従来の技術】従来、図７（Ａ）に示すように、ＱＦＰ
(Quadrangular Flat Package) 型の半導体部品５や他の
キャパシタ等の回路部品６を回路基板１上に高密度にリ
フロー半田付により表面実装することが行われている。
ＱＦＰ型の半導体部品５のリードは、例えば、幅が１５
０μｍでその配列ピッチは約０．３mmである。この場
合、半導体部品５のリードを半田付するためのパッド
は、図７（Ｂ）に符号２で示すように、例えば、長さが
２mmで幅が１５０μｍの短冊形のものである。この微細
パッド２は０．３mmのピッチで枠型に配列形成される。
一方、回路部品６の電極部を半田付するためのパッド３
は、一辺が１．５mm程度の角形でその配列ピッチは十分
に大きい。
(Quadrangular Flat Package) 型の半導体部品５や他の
キャパシタ等の回路部品６を回路基板１上に高密度にリ
フロー半田付により表面実装することが行われている。
ＱＦＰ型の半導体部品５のリードは、例えば、幅が１５
０μｍでその配列ピッチは約０．３mmである。この場
合、半導体部品５のリードを半田付するためのパッド
は、図７（Ｂ）に符号２で示すように、例えば、長さが
２mmで幅が１５０μｍの短冊形のものである。この微細
パッド２は０．３mmのピッチで枠型に配列形成される。
一方、回路部品６の電極部を半田付するためのパッド３
は、一辺が１．５mm程度の角形でその配列ピッチは十分
に大きい。
【０００４】上述のような微細パッド２及び比較的大き
いパッド３の表面へのリフロー半田付用の半田層の形成
は、クリーム半田をスクリーン印刷することによりなさ
れる。これを図８の断面図により説明する。
いパッド３の表面へのリフロー半田付用の半田層の形成
は、クリーム半田をスクリーン印刷することによりなさ
れる。これを図８の断面図により説明する。
【０００５】微細パッド２及びパッド３上にクリーム半
田８をスクリーン印刷するに際して使用されるメタルマ
スク１０には、微細パッド２に対応した位置にそれとほ
ぼ同形状の微細マスク孔１２が、また、パッド３に対応
した位置にそれとほぼ同形状のマスク孔１３がエッチン
グにより配列されている。メタルマスク１０の板厚は例
えば１５０μｍ乃至２００μｍである。
田８をスクリーン印刷するに際して使用されるメタルマ
スク１０には、微細パッド２に対応した位置にそれとほ
ぼ同形状の微細マスク孔１２が、また、パッド３に対応
した位置にそれとほぼ同形状のマスク孔１３がエッチン
グにより配列されている。メタルマスク１０の板厚は例
えば１５０μｍ乃至２００μｍである。
【０００６】そして、メタルマスク１０を回路基板１に
位置合わせして重ね、メタルマスク１０の全面にクリー
ム半田８を塗布した後に、スキージ７をメタルマスク１
０の表面に押し付けて走行させ、微細マスク孔１２及び
マスク孔１３にクリーム半田８を充填し、その後メタル
マスク１０を取り外すことで、微細パッド２及びパッド
３上にメタルマスク１０の板厚にほぼ等しい厚さのクリ
ーム半田８を塗布している。
位置合わせして重ね、メタルマスク１０の全面にクリー
ム半田８を塗布した後に、スキージ７をメタルマスク１
０の表面に押し付けて走行させ、微細マスク孔１２及び
マスク孔１３にクリーム半田８を充填し、その後メタル
マスク１０を取り外すことで、微細パッド２及びパッド
３上にメタルマスク１０の板厚にほぼ等しい厚さのクリ
ーム半田８を塗布している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】回路基板へのクリーム
半田の印刷方法を、印刷に際しての回路基板とメタルマ
スクの位置関係により大別すると、オフコンタクト法と
コンタクト法がある。
半田の印刷方法を、印刷に際しての回路基板とメタルマ
スクの位置関係により大別すると、オフコンタクト法と
コンタクト法がある。
【０００８】オフコンタクト法では、図９（Ａ）に示す
ように、回路基板１とメタルマスク１０の間に予め１〜
２mm程度の間隔を設けておき、クリーム半田８がマスク
孔を介して回路基板１に密着した後におけるメタルマス
ク１０の剥離をメタルマスク１０の弾性的な復元力によ
り行っている。この方法によると、クリーム半田の抜け
性が良好であり、クリーム半田がメタルマスクのマスク
孔内に残留しにくいが、スキージ７の移動に伴う回路基
板１とメタルマスク１０の間の位置ずれが生じやすく、
印刷の十分な精度が得られないという問題がある。
ように、回路基板１とメタルマスク１０の間に予め１〜
２mm程度の間隔を設けておき、クリーム半田８がマスク
孔を介して回路基板１に密着した後におけるメタルマス
ク１０の剥離をメタルマスク１０の弾性的な復元力によ
り行っている。この方法によると、クリーム半田の抜け
性が良好であり、クリーム半田がメタルマスクのマスク
孔内に残留しにくいが、スキージ７の移動に伴う回路基
板１とメタルマスク１０の間の位置ずれが生じやすく、
印刷の十分な精度が得られないという問題がある。
【０００９】一方、コンタクト法では、図９（Ｂ）に示
すように、回路基板１とメタルマスク１０を予め密着さ
せておく。従って、印刷終了後は回路基板１を図中の下
方向に移動させる等によりメタルマスク１０を回路基板
１から剥離させる必要がある。
すように、回路基板１とメタルマスク１０を予め密着さ
せておく。従って、印刷終了後は回路基板１を図中の下
方向に移動させる等によりメタルマスク１０を回路基板
１から剥離させる必要がある。
【００１０】この方法による場合、メタルマスク１０の
回路基板１に対する位置ずれが生じにくいので、印刷精
度は高まるが、クリーム半田がメタルマスクのマスク孔
に残留しやすいという問題がある。クリーム半田がメタ
ルマスクのマスク孔に残留すると、回路基板上のクリー
ム半田が塗布されるべき部分に何も塗布されないことと
なり、不良となる。
回路基板１に対する位置ずれが生じにくいので、印刷精
度は高まるが、クリーム半田がメタルマスクのマスク孔
に残留しやすいという問題がある。クリーム半田がメタ
ルマスクのマスク孔に残留すると、回路基板上のクリー
ム半田が塗布されるべき部分に何も塗布されないことと
なり、不良となる。
【００１１】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、印刷精度が高く且つクリーム半田がメタル
マスクのマスク孔に残留しにくいクリーム半田の印刷方
法を提供することを目的としている。
ものであり、印刷精度が高く且つクリーム半田がメタル
マスクのマスク孔に残留しにくいクリーム半田の印刷方
法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田の
印刷方法の一つは、マスク孔が形成されたメタルマスク
を、上記マスク孔が回路基板のパッドに対して予め定め
られた位置関係になるように上記回路基板に密着させる
第１のステップと、上記メタルマスク上にクリーム半田
を供給して、該クリーム半田を上記マスク孔を介して上
記回路基板のパッドに付着させる第２のステップと、上
記メタルマスクを上記回路基板から剥離する第３のステ
ップとを含むクリーム半田の印刷方法において、上記第
３のステップでは、上記メタルマスクを上記回路基板に
対して相対的に垂直方向に移動させることで上記メタル
マスクが上記回路基板から剥離され、その移動速度はま
ず比較的低速な第１速度に次いで比較的高速な第２速度
に設定されることを特徴としている。
印刷方法の一つは、マスク孔が形成されたメタルマスク
を、上記マスク孔が回路基板のパッドに対して予め定め
られた位置関係になるように上記回路基板に密着させる
第１のステップと、上記メタルマスク上にクリーム半田
を供給して、該クリーム半田を上記マスク孔を介して上
記回路基板のパッドに付着させる第２のステップと、上
記メタルマスクを上記回路基板から剥離する第３のステ
ップとを含むクリーム半田の印刷方法において、上記第
３のステップでは、上記メタルマスクを上記回路基板に
対して相対的に垂直方向に移動させることで上記メタル
マスクが上記回路基板から剥離され、その移動速度はま
ず比較的低速な第１速度に次いで比較的高速な第２速度
に設定されることを特徴としている。
【００１３】本発明のクリーム半田の印刷方法の他の一
つは、マスク孔が形成されたメタルマスクを、上記マス
ク孔が回路基板のパッドに対して予め定められた位置関
係になるように上記回路基板に密着させる第１のステッ
プと、上記メタルマスク上にクリーム半田を供給して、
該クリーム半田を上記マスク孔を介して上記回路基板の
パッドに付着させる第２のステップと、上記メタルマス
クを上記回路基板から剥離する第３のステップとを含む
クリーム半田の印刷方法において、上記第３のステップ
では、まず、上記メタルマスクの第１縁部を上記回路基
板から遠ざける方向に移動させ、次いで、上記メタルマ
スクの第１縁部を該第１縁部に対向した上記メタルマス
クの第２縁部に向けて上記回路基板とほぼ平行に移動さ
せるようにしたことを特徴としている。
つは、マスク孔が形成されたメタルマスクを、上記マス
ク孔が回路基板のパッドに対して予め定められた位置関
係になるように上記回路基板に密着させる第１のステッ
プと、上記メタルマスク上にクリーム半田を供給して、
該クリーム半田を上記マスク孔を介して上記回路基板の
パッドに付着させる第２のステップと、上記メタルマス
クを上記回路基板から剥離する第３のステップとを含む
クリーム半田の印刷方法において、上記第３のステップ
では、まず、上記メタルマスクの第１縁部を上記回路基
板から遠ざける方向に移動させ、次いで、上記メタルマ
スクの第１縁部を該第１縁部に対向した上記メタルマス
クの第２縁部に向けて上記回路基板とほぼ平行に移動さ
せるようにしたことを特徴としている。
【００１４】
【作用】本発明方法では、コンタクト法を採用するとと
もに、メタルマスクを回路基板から剥離する第３のステ
ップにおいて、特別な手順で剥離を行うようにしている
ので、クリーム半田がメタルマスクのマスク孔に残留し
にくくなり、前述した目的が達成される。
もに、メタルマスクを回路基板から剥離する第３のステ
ップにおいて、特別な手順で剥離を行うようにしている
ので、クリーム半田がメタルマスクのマスク孔に残留し
にくくなり、前述した目的が達成される。
【００１５】
【実施例】以下本発明の実施例を説明する。図１は本発
明の第１実施例における手順の説明図である。まず、図
１（Ａ）に示すように、回路基板１をステージ１４上の
予め定められた位置にセットする。このとき、メタルマ
スク１０は、メタルマスク１０の延長上にある支点を中
心として回動可能な図示しないホルダにより支持されて
いる。
明の第１実施例における手順の説明図である。まず、図
１（Ａ）に示すように、回路基板１をステージ１４上の
予め定められた位置にセットする。このとき、メタルマ
スク１０は、メタルマスク１０の延長上にある支点を中
心として回動可能な図示しないホルダにより支持されて
いる。
【００１６】次いで、図１（Ｂ）に示すように、ステー
ジ１４を上昇させた後、図１（Ｃ）に示すように、メタ
ルマスク１０を回動させてメタルマスク１０が回路基板
１に密着するようにする。このとき、回路基板１は前述
したようにステージ１４上の所定の位置にセットされて
いるので、メタルマスク１０のマスク孔は対応する回路
基板１のパッドに対して予め定められた位置関係にあ
る。
ジ１４を上昇させた後、図１（Ｃ）に示すように、メタ
ルマスク１０を回動させてメタルマスク１０が回路基板
１に密着するようにする。このとき、回路基板１は前述
したようにステージ１４上の所定の位置にセットされて
いるので、メタルマスク１０のマスク孔は対応する回路
基板１のパッドに対して予め定められた位置関係にあ
る。
【００１７】続いて、図１（Ｄ）に示すように、メタル
マスク１０上に供給されたクリーム半田８をスキージ７
によりメタルマスク１０の表面に押し付けた状態でスキ
ージ７を走行させ、メタルマスク１０のマスク孔を介し
てクリーム半田８を回路基板１のパッドに付着させる。
マスク１０上に供給されたクリーム半田８をスキージ７
によりメタルマスク１０の表面に押し付けた状態でスキ
ージ７を走行させ、メタルマスク１０のマスク孔を介し
てクリーム半田８を回路基板１のパッドに付着させる。
【００１８】そして、図１（Ｅ）に示すようにステージ
１４を降下させることでメタルマスク１０を回路基板１
から剥離する。図２は図１の第１実施例におけるステー
ジ１４の降下速度の説明図である。縦軸はステージ１４
の降下速度を表し、横軸は経過時間を表している。
１４を降下させることでメタルマスク１０を回路基板１
から剥離する。図２は図１の第１実施例におけるステー
ジ１４の降下速度の説明図である。縦軸はステージ１４
の降下速度を表し、横軸は経過時間を表している。
【００１９】本実施例では、ステージ１４の降下を開始
した時刻ｔ0 から所定の時刻ｔ1 までの間は、速度ｖ1
でステージ１４を降下させ、時刻ｔ1 より後は速度ｖ2
（ｖ 2 ＞ｖ1 ）でステージ１４を降下させる。
した時刻ｔ0 から所定の時刻ｔ1 までの間は、速度ｖ1
でステージ１４を降下させ、時刻ｔ1 より後は速度ｖ2
（ｖ 2 ＞ｖ1 ）でステージ１４を降下させる。
【００２０】速度ｖ1 でステージ１４を降下させる時
間、即ち時刻ｔ0 からｔ1 までの時間は、時刻ｔ1 にお
いて、回路基板１上に印刷されたクリーム半田８がメタ
ルマスク１０に接触していないように設定される。望ま
しくは、時刻ｔ1 の直前まで、回路基板１上に印刷され
たクリーム半田８がメタルマスク１０に接触している。
こうすることで、速度ｖ1 が低速度であることに起因す
る生産性の悪化を最小限に抑えることができる。
間、即ち時刻ｔ0 からｔ1 までの時間は、時刻ｔ1 にお
いて、回路基板１上に印刷されたクリーム半田８がメタ
ルマスク１０に接触していないように設定される。望ま
しくは、時刻ｔ1 の直前まで、回路基板１上に印刷され
たクリーム半田８がメタルマスク１０に接触している。
こうすることで、速度ｖ1 が低速度であることに起因す
る生産性の悪化を最小限に抑えることができる。
【００２１】速度ｖ1 は、これが小さすぎると生産性を
阻害しこれが大きすぎるとクリーム半田がメタルマスク
のマスク孔内に残留する恐れがあるので、０．１〜０．
２mm／sec の範囲にあることが望ましい。速度ｖ2 は、
クリーム半田が印刷された回路基板を搬送するのに必要
とされるステージ１４の下降距離等に応じて設定するこ
とができる。この例では、ｖ2 は２０mm／sec に設定し
た。
阻害しこれが大きすぎるとクリーム半田がメタルマスク
のマスク孔内に残留する恐れがあるので、０．１〜０．
２mm／sec の範囲にあることが望ましい。速度ｖ2 は、
クリーム半田が印刷された回路基板を搬送するのに必要
とされるステージ１４の下降距離等に応じて設定するこ
とができる。この例では、ｖ2 は２０mm／sec に設定し
た。
【００２２】本実施例によると、少なくとも、回路基板
１上に印刷されたクリーム半田８がメタルマスク１０と
離れるまでの間は比較的低速度でステージ１４を下降さ
せるようにしているので、クリーム半田８がメタルマス
ク１０のマスク孔内に残留することが防止される。ま
た、予めメタルマスク１０を回路基板１に密着させた状
態でスキージ７によりクリーム半田８を延展させるよう
にしているので、印刷精度が高い。
１上に印刷されたクリーム半田８がメタルマスク１０と
離れるまでの間は比較的低速度でステージ１４を下降さ
せるようにしているので、クリーム半田８がメタルマス
ク１０のマスク孔内に残留することが防止される。ま
た、予めメタルマスク１０を回路基板１に密着させた状
態でスキージ７によりクリーム半田８を延展させるよう
にしているので、印刷精度が高い。
【００２３】本実施例では、回路基板１を固定して、ス
テージ１４とともに回路基板１を下降させることでメタ
ルマスク１０を回路基板１から剥離しているが、ステー
ジ１４及び回路基板１を固定しておき、メタルマスク１
０を上昇させることでメタルマスク１０を回路基板１か
ら剥離するようにしてもよい。
テージ１４とともに回路基板１を下降させることでメタ
ルマスク１０を回路基板１から剥離しているが、ステー
ジ１４及び回路基板１を固定しておき、メタルマスク１
０を上昇させることでメタルマスク１０を回路基板１か
ら剥離するようにしてもよい。
【００２４】図３（Ａ）は本発明の第２実施例で使用す
ることができるメタルマスクの側面図、図３（Ｂ）はそ
の正面図である。従来方法において或いは図１の第１実
施例の方法において使用するメタルマスクは、長方形の
平面形状を有しており、その周囲には枠型のフレームが
取り付けられている。第２実施例では、長方形の平面形
状を有するメタルマスクを使用するが、メタルマスク１
０の全周にはフレームを設けずに、メタルマスク１０の
互いに対向する二辺にのみ棒状の一対のフレーム材１５
及び１６を取り付けている。このように互いに平行なフ
レーム材１５及び１６によりメタルマスク１０を支持す
ることにより、メタルマスク１０の一方向の湾曲が容易
になり、メタルマスクを回路基板から剥離しやすくな
る。
ることができるメタルマスクの側面図、図３（Ｂ）はそ
の正面図である。従来方法において或いは図１の第１実
施例の方法において使用するメタルマスクは、長方形の
平面形状を有しており、その周囲には枠型のフレームが
取り付けられている。第２実施例では、長方形の平面形
状を有するメタルマスクを使用するが、メタルマスク１
０の全周にはフレームを設けずに、メタルマスク１０の
互いに対向する二辺にのみ棒状の一対のフレーム材１５
及び１６を取り付けている。このように互いに平行なフ
レーム材１５及び１６によりメタルマスク１０を支持す
ることにより、メタルマスク１０の一方向の湾曲が容易
になり、メタルマスクを回路基板から剥離しやすくな
る。
【００２５】図４及び図５は本発明の第２実施例におけ
る手順の説明図であり、この実施例ではクリーム半田の
印刷は図４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、図５（Ａ），
（Ｂ）の順で実施される。
る手順の説明図であり、この実施例ではクリーム半田の
印刷は図４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）、図５（Ａ），
（Ｂ）の順で実施される。
【００２６】この実施例では、２つのスキージ７Ａ及び
７Ｂがスキージホルダ１７により支持され、このスキー
ジホルダ１７はレール１９に対して直線往復運動をす
る。スキージホルダ１７がレール１９に対して図中の左
から右方向に移動するときには左側のスキージ７Ａが使
用され、スキージホルダ１７がレール１９に対して図中
の右から左方向に移動するときには右側のスキージ７Ｂ
が使用される。
７Ｂがスキージホルダ１７により支持され、このスキー
ジホルダ１７はレール１９に対して直線往復運動をす
る。スキージホルダ１７がレール１９に対して図中の左
から右方向に移動するときには左側のスキージ７Ａが使
用され、スキージホルダ１７がレール１９に対して図中
の右から左方向に移動するときには右側のスキージ７Ｂ
が使用される。
【００２７】装置本体２１は、レール１９及びマスクホ
ルダ２０を独立に回動自在に支持するとともに、図３の
メタルマスクを支持する。符号１８Ａ及び１８Ｂはそれ
ぞれスキージ７Ａ及び７Ｂの押圧力を調整するためのネ
ジである。
ルダ２０を独立に回動自在に支持するとともに、図３の
メタルマスクを支持する。符号１８Ａ及び１８Ｂはそれ
ぞれスキージ７Ａ及び７Ｂの押圧力を調整するためのネ
ジである。
【００２８】まず、図４（Ａ）に示すように、メタルマ
スク１０及び回路基板１が所定の位置関係をなすように
メタルマスク１０を装置本体２１に対してセットすると
ともに回路基板１をステージ１４上にセットする。次い
で、ステージ１４を上昇させて回路基板１とメタルマス
ク１０を密着させる。
スク１０及び回路基板１が所定の位置関係をなすように
メタルマスク１０を装置本体２１に対してセットすると
ともに回路基板１をステージ１４上にセットする。次い
で、ステージ１４を上昇させて回路基板１とメタルマス
ク１０を密着させる。
【００２９】続いて図４（Ｂ）に示すように、メタルマ
スク１０上にクリーム半田８を供給し、スキージ７Ａで
クリーム半田８をメタルマスク１０に対して押し付けな
がらスキージホルダ１７を左から右方向に移動させる。
スク１０上にクリーム半田８を供給し、スキージ７Ａで
クリーム半田８をメタルマスク１０に対して押し付けな
がらスキージホルダ１７を左から右方向に移動させる。
【００３０】スキージ７Ａがメタルマスク１０上を走行
し終えたら、図４（Ｃ）に示すように、レール１９を回
動させてスキージホルダ１７を上昇させる。そして、メ
タルマスク１０の一方のフレーム材１６をマスクホルダ
２０に沿って移動させることでメタルマスク１０を回路
基板１から剥離する。マスクホルダ２０の先端部は湾曲
しており、フレーム材１６をマスクホルダ２０に沿って
移動させると、フレーム材１６はまず回路基板１から遠
ざかる方向に移動し、次いで、フレーム材１６はフレー
ム材１５に向かう方向に回路基板１と平行に移動する。
し終えたら、図４（Ｃ）に示すように、レール１９を回
動させてスキージホルダ１７を上昇させる。そして、メ
タルマスク１０の一方のフレーム材１６をマスクホルダ
２０に沿って移動させることでメタルマスク１０を回路
基板１から剥離する。マスクホルダ２０の先端部は湾曲
しており、フレーム材１６をマスクホルダ２０に沿って
移動させると、フレーム材１６はまず回路基板１から遠
ざかる方向に移動し、次いで、フレーム材１６はフレー
ム材１５に向かう方向に回路基板１と平行に移動する。
【００３１】図５（Ａ）に示すように、フレーム材１６
をマスクホルダ２０の左端まで移動させると、メタルマ
スク１０のほぼ全体が回路基板１から剥離され、回路基
板１上には所要パターンのクリーム半田８が印刷され
る。この状態でステージ１４を降下させる。
をマスクホルダ２０の左端まで移動させると、メタルマ
スク１０のほぼ全体が回路基板１から剥離され、回路基
板１上には所要パターンのクリーム半田８が印刷され
る。この状態でステージ１４を降下させる。
【００３２】最後に、図５（Ｂ）に示すように、回路基
板１を排出するとともに、次の回路基板に対するクリー
ム半田の印刷の準備のために、フレーム材１６をマスク
ホルダ２０に沿って左から右方向に移動させておく。
板１を排出するとともに、次の回路基板に対するクリー
ム半田の印刷の準備のために、フレーム材１６をマスク
ホルダ２０に沿って左から右方向に移動させておく。
【００３３】本実施例によると、メタルマスク１０の一
端をマスクホルダ２０に沿って移動させることで、メタ
ルマスク１０をめくるようにして回路基板１から剥離し
ているので、印刷に際してクリーム半田がメタルマスク
１０のマスク孔内に残留することがない。また、本実施
例においてもコンタクト法を採用しているので、印刷精
度が高い。
端をマスクホルダ２０に沿って移動させることで、メタ
ルマスク１０をめくるようにして回路基板１から剥離し
ているので、印刷に際してクリーム半田がメタルマスク
１０のマスク孔内に残留することがない。また、本実施
例においてもコンタクト法を採用しているので、印刷精
度が高い。
【００３４】ところで、図１の第１実施例又は図４及び
図５の第２実施例を実施する場合、メタルマスク上での
スキージの走行によりクリーム半田がメタルマスクのマ
スク孔内に均等に充填されるべく、スキージの走行速度
やスキージのメタルマスクに対する角度を高精度に調整
することが要求されていた。以下、スキージの速度や角
度を高精度に調整することを必要とせずにクリーム半田
をメタルマスクのマスク孔内に均等に充填することかで
きるスキージについて説明する。
図５の第２実施例を実施する場合、メタルマスク上での
スキージの走行によりクリーム半田がメタルマスクのマ
スク孔内に均等に充填されるべく、スキージの走行速度
やスキージのメタルマスクに対する角度を高精度に調整
することが要求されていた。以下、スキージの速度や角
度を高精度に調整することを必要とせずにクリーム半田
をメタルマスクのマスク孔内に均等に充填することかで
きるスキージについて説明する。
【００３５】図６はこの改良されたスキージの説明図で
ある。この例では、スキージ走行方向下流側に切欠き２
２が形成されたスキージ７′を用い、スキージ７′をメ
タルマスク１０上で走行させたときにスキージ７′によ
り掻き寄せられた半田クリーム８がスキージの切欠き２
２内で回転しやすくし、これによりクリーム半田８がメ
タルマスク１０のマスク孔内に均等に入り込みやすくし
ている。
ある。この例では、スキージ走行方向下流側に切欠き２
２が形成されたスキージ７′を用い、スキージ７′をメ
タルマスク１０上で走行させたときにスキージ７′によ
り掻き寄せられた半田クリーム８がスキージの切欠き２
２内で回転しやすくし、これによりクリーム半田８がメ
タルマスク１０のマスク孔内に均等に入り込みやすくし
ている。
【００３６】この実施例によると、スキージの走行速度
や角度の高精度な調整が不要になるので、製造作業性が
良好になる。
や角度の高精度な調整が不要になるので、製造作業性が
良好になる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
印刷精度が高く且つクリーム半田がメタルマスクのマス
ク孔に残留しにくいクリーム半田の印刷方法の提供が可
能になるという効果を奏する。
印刷精度が高く且つクリーム半田がメタルマスクのマス
ク孔に残留しにくいクリーム半田の印刷方法の提供が可
能になるという効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例における手順の説明図であ
る。
る。
【図２】図１の第１実施例におけるステージの降下速度
の説明図である。
の説明図である。
【図３】本発明の第２実施例で使用することができるメ
タルマスクを示す図である。
タルマスクを示す図である。
【図４】本発明の第２実施例における手順の説明図（そ
の１）である。
の１）である。
【図５】本発明の第２実施例における手順の説明図（そ
の２）である。
の２）である。
【図６】改良されたスキージの説明図である。
【図７】表面実装が適用される回路基板の説明図であ
る。
る。
【図８】従来のクリーム半田の印刷方法の説明図であ
る。
る。
【図９】従来方法における問題点の説明図である。
１ 回路基板 ７，７Ａ，７Ｂ，７′ スキージ ８ クリーム半田 １０ メタルマスク
Claims (6)
- 【請求項１】 マスク孔が形成されたメタルマスク(10)
を、上記マスク孔が回路基板(1) のパッドに対して予め
定められた位置関係になるように上記回路基板に密着さ
せる第１のステップと、 上記メタルマスク(10)上にクリーム半田(8) を供給し
て、該クリーム半田を上記マスク孔を介して上記回路基
板(1) のパッドに付着させる第２のステップと、 上記メタルマスク(10)を上記回路基板(1) から剥離する
第３のステップとを含むクリーム半田の印刷方法におい
て、 上記第３のステップでは、上記メタルマスク(10)を上記
回路基板(1) に対して相対的に垂直方向に移動させるこ
とで上記メタルマスクが上記回路基板から剥離され、そ
の移動速度はまず比較的低速な第１速度に次いで比較的
高速な第２速度に設定されることを特徴とするクリーム
半田の印刷方法。 - 【請求項２】 上記第１速度は０．１乃至０．２mm／se
c であることを特徴とする請求項１に記載のクリーム半
田の印刷方法。 - 【請求項３】 マスク孔が形成されたメタルマスク(10)
を、上記マスク孔が回路基板(1) のパッドに対して予め
定められた位置関係になるように上記回路基板に密着さ
せる第１のステップと、 上記メタルマスク(10)上にクリーム半田(8) を供給し
て、該クリーム半田を上記マスク孔を介して上記回路基
板(1) のパッドに付着させる第２のステップと、 上記メタルマスク(10)を上記回路基板(1) から剥離する
第３のステップとを含むクリーム半田の印刷方法におい
て、 上記第３のステップでは、まず、上記メタルマスク(10)
の第１縁部を上記回路基板(1) から遠ざける方向に移動
させ、次いで、上記メタルマスクの第１縁部を該第１縁
部に対向した上記メタルマスクの第２縁部に向けて上記
回路基板とほぼ平行に移動させるようにしたことを特徴
とするクリーム半田の印刷方法。 - 【請求項４】 上記メタルマスクの第１縁部及び第２縁
部は互いに平行な一対のフレーム材によりそれぞれ支持
されていることを特徴とする請求項３に記載のクリーム
半田の印刷方法。 - 【請求項５】 上記第２のステップでは、弾性変形可能
なブレード状の部分を有するスキージを上記メタルマス
ク上で走行させて、上記メタルマスク上に供給されたク
リーム半田を延展することを特徴とする請求項１又は４
に記載のクリーム半田の印刷方法。 - 【請求項６】 上記スキージの走行方向下流側には切欠
きが形成されており、上記スキージにより掻き寄せられ
た半田クリームが上記切欠き内で回転しやすくされてい
ることを特徴とする請求項５に記載のクリーム半田の印
刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466892A JPH05345406A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | クリーム半田の印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15466892A JPH05345406A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | クリーム半田の印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05345406A true JPH05345406A (ja) | 1993-12-27 |
Family
ID=15589291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15466892A Withdrawn JPH05345406A (ja) | 1992-06-15 | 1992-06-15 | クリーム半田の印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05345406A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002036345A1 (fr) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Unite de compression et impression par brasage a la creme |
| JP2002321338A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スキージユニット及びクリーム半田印刷機 |
-
1992
- 1992-06-15 JP JP15466892A patent/JPH05345406A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002036345A1 (fr) * | 2000-11-02 | 2002-05-10 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Unite de compression et impression par brasage a la creme |
| JP2002321338A (ja) * | 2001-04-26 | 2002-11-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | スキージユニット及びクリーム半田印刷機 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |