JP3237392B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3421—Leaded components
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品のリードをプ
リント基板の電極にハンダ付けする電子部品の実装方法
に関するものである。
リント基板の電極にハンダ付けする電子部品の実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品のリードをプリント基板の電極
にハンダ付けするプリント基板の実装方法として、プリ
ント基板の上面に仮付け用のボンドを塗布し、このボン
ドに電子部品のモールド体を接着してプリント基板をラ
イン搬送しながら、リードを電極にハンダ付けする方法
が知られている。以下、従来の電子部品の実装方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
にハンダ付けするプリント基板の実装方法として、プリ
ント基板の上面に仮付け用のボンドを塗布し、このボン
ドに電子部品のモールド体を接着してプリント基板をラ
イン搬送しながら、リードを電極にハンダ付けする方法
が知られている。以下、従来の電子部品の実装方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
【０００３】図７（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の電子
部品の実装方法の説明図である。図７（ａ）において、
プリント基板１の上面に形成された回路パターンの電極
２上に予め形成されたハンダ部３上にフラックス４を塗
布する。このハンダ部３は、メッキ手段やハンダレベラ
ー手段などにより形成されている。またフラックス４は
ディスペンサやスクリーン印刷手段などにより塗布され
る。
部品の実装方法の説明図である。図７（ａ）において、
プリント基板１の上面に形成された回路パターンの電極
２上に予め形成されたハンダ部３上にフラックス４を塗
布する。このハンダ部３は、メッキ手段やハンダレベラ
ー手段などにより形成されている。またフラックス４は
ディスペンサやスクリーン印刷手段などにより塗布され
る。
【０００４】次にディスペンサ５によりプリント基板１
の上面に仮付け用のボンド６を塗布する（図７
（ｂ））。次に電子部品７のモールド体８から側方へ延
出するリード９の下端部をハンダ部３に着地させ、また
モールド体８をボンド６に着地させて、電子部品７をプ
リント基板１に搭載する（図７（ｃ））。このような電
子部品７のプリント基板１への搭載は、自動搭載機によ
り行われる。このようにして電子部品７をプリント基板
１上に仮付けしたならば、プリント基板１をコンベアに
よりラインを搬送しながらリフロー装置の加熱炉へ送
り、加熱炉で加熱する。するとハンダ部３は溶融し、続
いて溶融したハンダ部３を冷却して固化させると、リー
ド９は電極２にハンダ付けされる。
の上面に仮付け用のボンド６を塗布する（図７
（ｂ））。次に電子部品７のモールド体８から側方へ延
出するリード９の下端部をハンダ部３に着地させ、また
モールド体８をボンド６に着地させて、電子部品７をプ
リント基板１に搭載する（図７（ｃ））。このような電
子部品７のプリント基板１への搭載は、自動搭載機によ
り行われる。このようにして電子部品７をプリント基板
１上に仮付けしたならば、プリント基板１をコンベアに
よりラインを搬送しながらリフロー装置の加熱炉へ送
り、加熱炉で加熱する。するとハンダ部３は溶融し、続
いて溶融したハンダ部３を冷却して固化させると、リー
ド９は電極２にハンダ付けされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】一般に、プリント基板
１には多数個の電子部品７が実装される。したがって上
記従来の電子部品の実装方法では、ディスペンサ５を水
平方向に移動させながらプリント基板１の多数箇所にボ
ンド６を塗布しなければならないため、ボンド塗布のタ
クトタイムが長くなって作業能率があがらないという問
題点があった。
１には多数個の電子部品７が実装される。したがって上
記従来の電子部品の実装方法では、ディスペンサ５を水
平方向に移動させながらプリント基板１の多数箇所にボ
ンド６を塗布しなければならないため、ボンド塗布のタ
クトタイムが長くなって作業能率があがらないという問
題点があった。
【０００６】またディスペンサ５によってボンド６を塗
布しているので、ボンド６の塗布量、塗布されたボンド
６の高さ、塗布位置にばらつきが生じやすく、その結
果、電子部品７の仮止め効果もばらつきやすいという問
題点があった。
布しているので、ボンド６の塗布量、塗布されたボンド
６の高さ、塗布位置にばらつきが生じやすく、その結
果、電子部品７の仮止め効果もばらつきやすいという問
題点があった。
【０００７】そこで本発明は上記従来方法の問題点を解
消し、プリント基板の所定の箇所に所定量、所定高さの
ボンドを高速度で塗布できる電子部品の実装方法を提供
することを目的とする。
消し、プリント基板の所定の箇所に所定量、所定高さの
ボンドを高速度で塗布できる電子部品の実装方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
の上面に形成された電極上のハンダ部にフラックスを塗
布する工程と、下面にフラックスが嵌入する凹部が形成
され、且つボンドの塗布口が開口されたスクリーンマス
クをプリント基板の上面に位置させ、このスクリーンマ
スク上をスキージを摺動させることにより塗布口を通し
てプリント基板の上面にボンドを塗布する工程と、リー
ドの下端部をハンダ部上に着地させ、且つモールド体を
ボンドに着地させて電子部品をプリント基板に搭載する
工程と、プリント基板を加熱することにより、ハンダ部
を溶融させてリードの下端部を電極にハンダ付けする工
程とから、電子部品の実装方法を構成している。
の上面に形成された電極上のハンダ部にフラックスを塗
布する工程と、下面にフラックスが嵌入する凹部が形成
され、且つボンドの塗布口が開口されたスクリーンマス
クをプリント基板の上面に位置させ、このスクリーンマ
スク上をスキージを摺動させることにより塗布口を通し
てプリント基板の上面にボンドを塗布する工程と、リー
ドの下端部をハンダ部上に着地させ、且つモールド体を
ボンドに着地させて電子部品をプリント基板に搭載する
工程と、プリント基板を加熱することにより、ハンダ部
を溶融させてリードの下端部を電極にハンダ付けする工
程とから、電子部品の実装方法を構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、プリント基板の所定の箇所
に所定量のボンドを迅速に塗布し、電子部品をプリント
基板に実装できる。
に所定量のボンドを迅速に塗布し、電子部品をプリント
基板に実装できる。
【００１０】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）および図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の第一実施例の電子
部品の実装方法の説明図、図３は図１（ａ）のＡ部分の
拡大図、図４は本発明の第一実施例のハンダ付け後の要
部断面図である。なお図７に示す従来のものと同一のも
のには同一符号を付している。次に、図１〜図４を参照
しながら、電子部品の実装方法について説明する。
説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）および図２
（ａ），（ｂ），（ｃ）は、本発明の第一実施例の電子
部品の実装方法の説明図、図３は図１（ａ）のＡ部分の
拡大図、図４は本発明の第一実施例のハンダ付け後の要
部断面図である。なお図７に示す従来のものと同一のも
のには同一符号を付している。次に、図１〜図４を参照
しながら、電子部品の実装方法について説明する。
【００１１】図１（ａ）において、プリント基板１の上
面に形成された回路パターンの電極２上には、ハンダ部
３が予め形成されている（図３も参照）。次にスクリー
ン印刷機の第１のスクリーンマスク１１をプリント基板
１の上面に位置させる（図１（ｂ））。第１のスクリー
ンマスク１１には電極２が嵌合するパターン孔１２が開
孔されており、第１のスクリーンマスク１１上をスキー
ジ１３を矢印方向へ摺動させることにより、ハンダ部３
上にフラックス４が塗布される。なおフラックス４は、
ディスペンサ５により塗布してもよい。
面に形成された回路パターンの電極２上には、ハンダ部
３が予め形成されている（図３も参照）。次にスクリー
ン印刷機の第１のスクリーンマスク１１をプリント基板
１の上面に位置させる（図１（ｂ））。第１のスクリー
ンマスク１１には電極２が嵌合するパターン孔１２が開
孔されており、第１のスクリーンマスク１１上をスキー
ジ１３を矢印方向へ摺動させることにより、ハンダ部３
上にフラックス４が塗布される。なおフラックス４は、
ディスペンサ５により塗布してもよい。
【００１２】次にプリント基板１と第１のスクリーンマ
スク１１を分離し（図１（ｃ））、第２のスクリーンマ
スク１４をプリント基板１の上面に位置させる（図２
（ａ））。第２のスクリーンマスク１４の下面には、フ
ラックス４が嵌入する逃げ用の凹部１５が形成されてお
り、また所定の箇所にはボンド６の塗布口１６が開口さ
れている。そこで第２のスクリーンマスク１４上をスキ
ージ１７を矢印方向へ摺動させることにより、塗布口１
６を通してプリント基板１の上面にボンド６を塗布す
る。
スク１１を分離し（図１（ｃ））、第２のスクリーンマ
スク１４をプリント基板１の上面に位置させる（図２
（ａ））。第２のスクリーンマスク１４の下面には、フ
ラックス４が嵌入する逃げ用の凹部１５が形成されてお
り、また所定の箇所にはボンド６の塗布口１６が開口さ
れている。そこで第２のスクリーンマスク１４上をスキ
ージ１７を矢印方向へ摺動させることにより、塗布口１
６を通してプリント基板１の上面にボンド６を塗布す
る。
【００１３】次にプリント基板１と第２のスクリーンマ
スク１４を分離し（図２（ｂ））、次に電子部品７のモ
ールド体８から側方へ延出するリード９の下端部をハン
ダ部３に着地させ、またモールド体８をボンド６に着地
させて電子部品７をプリント基板１に搭載する（図２
（ｃ））。このような電子部品７のプリント基板１への
搭載は、自動搭載機により行われる。このようにして電
子部品７をプリント基板１上に仮付けしたならば、プリ
ント基板１をコンベアによりラインを搬送しながらリフ
ロー装置の加熱炉へ送り、加熱炉で加熱する。するとハ
ンダ部３は溶融し、続いて溶融したハンダ部３を冷却し
て固化させると、リード９は電極２にハンダ付けされる
（図４参照）。
スク１４を分離し（図２（ｂ））、次に電子部品７のモ
ールド体８から側方へ延出するリード９の下端部をハン
ダ部３に着地させ、またモールド体８をボンド６に着地
させて電子部品７をプリント基板１に搭載する（図２
（ｃ））。このような電子部品７のプリント基板１への
搭載は、自動搭載機により行われる。このようにして電
子部品７をプリント基板１上に仮付けしたならば、プリ
ント基板１をコンベアによりラインを搬送しながらリフ
ロー装置の加熱炉へ送り、加熱炉で加熱する。するとハ
ンダ部３は溶融し、続いて溶融したハンダ部３を冷却し
て固化させると、リード９は電極２にハンダ付けされる
（図４参照）。
【００１４】このように本方法では、図２（ａ）に示す
ようにフラックス４の逃げ用の凹部１５が形成された第
２のスクリーンマスク１４を使用することにより、スク
リーン印刷手段によりボンド６をプリント基板１に塗布
することが可能であり、したがってプリント基板１の複
数箇所に、所定量のボンド６を一括して塗布することが
できるので、ボンド塗布を著しく高速化できる。またボ
ンド６の塗布位置は塗布口１６の開口位置により決定さ
れ、またボンド６の塗布量は塗布口１６の大きさと第２
のスクリーンマスク１４の厚さにより決定され、また塗
布されるボンド６の高さは第２のスクリーンマスク１４
の厚さにより決定されるので、第２のスクリーンマスク
１４の設計製作を厳密に行うことにより、所定の箇所に
所定量のボンド６を所定の高さで確実に塗布することが
できる。
ようにフラックス４の逃げ用の凹部１５が形成された第
２のスクリーンマスク１４を使用することにより、スク
リーン印刷手段によりボンド６をプリント基板１に塗布
することが可能であり、したがってプリント基板１の複
数箇所に、所定量のボンド６を一括して塗布することが
できるので、ボンド塗布を著しく高速化できる。またボ
ンド６の塗布位置は塗布口１６の開口位置により決定さ
れ、またボンド６の塗布量は塗布口１６の大きさと第２
のスクリーンマスク１４の厚さにより決定され、また塗
布されるボンド６の高さは第２のスクリーンマスク１４
の厚さにより決定されるので、第２のスクリーンマスク
１４の設計製作を厳密に行うことにより、所定の箇所に
所定量のボンド６を所定の高さで確実に塗布することが
できる。
【００１５】次に本発明の第二実施例について説明す
る。図５（ａ），（ｂ），（ｃ）および図６（ａ），
（ｂ），（ｃ）は本発明の第二実施例の電子部品の実装
方法の説明図である。図５（ａ）に示すように、本第二
実施例では、プリント基板１の電極２上にはハンダ部３
は形成されておらず、図６（ｃ）に示すように電子部品
７’のリード９にハンダメッキ部１０を形成している点
で、第一実施例と相違している。以下、電子部品の実装
方法を簡単に説明する。
る。図５（ａ），（ｂ），（ｃ）および図６（ａ），
（ｂ），（ｃ）は本発明の第二実施例の電子部品の実装
方法の説明図である。図５（ａ）に示すように、本第二
実施例では、プリント基板１の電極２上にはハンダ部３
は形成されておらず、図６（ｃ）に示すように電子部品
７’のリード９にハンダメッキ部１０を形成している点
で、第一実施例と相違している。以下、電子部品の実装
方法を簡単に説明する。
【００１６】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すよう
に、第一実施例と同様の方法により、第１のスクリーン
マスク１１上をスキージ１３を摺動させることにより、
電極２上にフラックス４を塗布する。次に第２のスクリ
ーンマスク１４’をプリント基板１の上面に位置させる
（図６（ａ））。第２のスクリーンマスク１４’の下面
には、フラックス４を嵌入させる逃げ用の凹部１５’が
形成されているが、この凹部１５’の深さは、電極２上
にハンダ部３が形成されていない分だけ、第一実施例の
凹部１５よりも浅くなっている。
に、第一実施例と同様の方法により、第１のスクリーン
マスク１１上をスキージ１３を摺動させることにより、
電極２上にフラックス４を塗布する。次に第２のスクリ
ーンマスク１４’をプリント基板１の上面に位置させる
（図６（ａ））。第２のスクリーンマスク１４’の下面
には、フラックス４を嵌入させる逃げ用の凹部１５’が
形成されているが、この凹部１５’の深さは、電極２上
にハンダ部３が形成されていない分だけ、第一実施例の
凹部１５よりも浅くなっている。
【００１７】さて、第２のスクリーンマスク１４’をプ
リント基板１の上面に位置させたならば、スキージ１７
を摺動させることにより、塗布口１６を通してプリント
基板１の上面にボンド６を塗布する。
リント基板１の上面に位置させたならば、スキージ１７
を摺動させることにより、塗布口１６を通してプリント
基板１の上面にボンド６を塗布する。
【００１８】次にプリント基板１と第２のスクリーンマ
スク１４’を分離し（図６（ｂ））、次に電子部品７’
のモールド体８から側方へ延出するリード９の下端部を
電極２に着地させ、またモールド体８をボンド６に着地
させて電子部品７’をプリント基板１に搭載する（図６
（ｃ））。このリード８の表面には予めハンダメッキ部
１０が形成されている。このようにして電子部品７’を
プリント基板１上に仮付けしたならば、プリント基板１
をコンベアによりラインを搬送しながらリフロー装置の
加熱炉へ送り、加熱炉で加熱する。するとハンダメッキ
部１０は溶融し、続いて溶融したハンダを冷却して固化
させると、リード９は図４の場合と同様に電極２にしっ
かりハンダ付けされる。したがって本第二実施例も、第
一実施例と同様の作用効果が得られる。
スク１４’を分離し（図６（ｂ））、次に電子部品７’
のモールド体８から側方へ延出するリード９の下端部を
電極２に着地させ、またモールド体８をボンド６に着地
させて電子部品７’をプリント基板１に搭載する（図６
（ｃ））。このリード８の表面には予めハンダメッキ部
１０が形成されている。このようにして電子部品７’を
プリント基板１上に仮付けしたならば、プリント基板１
をコンベアによりラインを搬送しながらリフロー装置の
加熱炉へ送り、加熱炉で加熱する。するとハンダメッキ
部１０は溶融し、続いて溶融したハンダを冷却して固化
させると、リード９は図４の場合と同様に電極２にしっ
かりハンダ付けされる。したがって本第二実施例も、第
一実施例と同様の作用効果が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
クリーンマスクを用いたスクリーン印刷手段により、プ
リント基板の所定の複数箇所に所定量のボンドを所定の
高さで一括して塗布することが可能であり、ボンド塗布
を著しく高速化できる。しかもボンドの塗布位置は塗布
口の開口位置により決定され、またボンドの塗布量は塗
布口の大きさと第２のスクリーンマスクの厚さにより決
定され、また塗布されるボンドの高さは第２のスクリー
ンマスクの厚さにより決定されるので、第２のスクリー
ンマスクの設計製作を厳密に行うことにより、所定の箇
所に所定量のボンドを所定の高さで確実に塗布すること
ができる。
クリーンマスクを用いたスクリーン印刷手段により、プ
リント基板の所定の複数箇所に所定量のボンドを所定の
高さで一括して塗布することが可能であり、ボンド塗布
を著しく高速化できる。しかもボンドの塗布位置は塗布
口の開口位置により決定され、またボンドの塗布量は塗
布口の大きさと第２のスクリーンマスクの厚さにより決
定され、また塗布されるボンドの高さは第２のスクリー
ンマスクの厚さにより決定されるので、第２のスクリー
ンマスクの設計製作を厳密に行うことにより、所定の箇
所に所定量のボンドを所定の高さで確実に塗布すること
ができる。
【図１】（ａ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方
法の説明図 （ｂ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図
法の説明図 （ｂ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図
【図２】（ａ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方
法の説明図 （ｂ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図
法の説明図 （ｂ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第一実施例の電子部品の実装方法の説明
図
【図３】本発明の第一実施例の図１（ａ）のＡ部分の拡
大図
大図
【図４】本発明の第一実施例のハンダ付け後の要部断面
図
図
【図５】（ａ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方
法の説明図 （ｂ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図
法の説明図 （ｂ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図
【図６】（ａ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方
法の説明図 （ｂ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図
法の説明図 （ｂ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図 （ｃ）本発明の第二実施例の電子部品の実装方法の説明
図
【図７】（ａ）従来の電子部品の実装方法の説明図 （ｂ）従来の電子部品の実装方法の説明図 （ｃ）従来の電子部品の実装方法の説明図
１ プリント基板 ２ 電極 ３ ハンダ部 ４ フラックス ７，７’ 電子部品 ８ モールド体 ９ リード １０ ハンダメッキ部 １４，１４’ 第２のスクリーンマスク １５，１５’ 凹部 １６ 塗布口 １７ スキージ
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−190997（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−55733（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−13737（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−17390（ＪＰ，Ａ) 特公 昭52−43402（ＪＰ，Ｂ２) 特公 昭56−11238（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板の上面に形成された電極上の
ハンダ部にフラックスを塗布する工程と、 下面に前記フラックスが嵌入する凹部が形成され、且つ
ボンドの塗布口が開口されたスクリーンマスクを前記プ
リント基板の上面に位置させ、このスクリーンマスク上
をスキージを摺動させることにより前記塗布口を通して
前記プリント基板の上面にボンドを塗布する工程と、 リードの下端部を前記ハンダ部上に着地させ、且つモー
ルド体を前記ボンドに着地させて電子部品を前記プリン
ト基板に搭載する工程と、 前記プリント基板を加熱することにより、前記ハンダ部
を溶融させて前記リードの下端部を前記電極にハンダ付
けする工程と、 を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項２】プリント基板の上面に形成された電極上に
フラックスを塗布する工程と、 下面に前記フラックスが嵌入する凹部が形成され、且つ
ボンドの塗布口が開口されたスクリーンマスクを前記プ
リント基板の上面に位置させ、このスクリーンマスク上
をスキージを摺動させることにより前記塗布口を通して
前記プリント基板の上面にボンドを塗布する工程と、 ハンダメッキ部が形成されたリードの下端部を前記電極
上に着地させ、且つモールド体を前記ボンドに着地させ
て電子部品を前記プリント基板に搭載する工程と、 前記プリント基板を加熱することにより、前記ハンダメ
ッキ部を溶融させて前記リードの下端部を前記電極にハ
ンダ付けする工程と、 を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09723994A JP3237392B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09723994A JP3237392B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307560A JPH07307560A (ja) | 1995-11-21 |
| JP3237392B2 true JP3237392B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=14187069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09723994A Expired - Fee Related JP3237392B2 (ja) | 1994-05-11 | 1994-05-11 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3237392B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011025294A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Hioki Ee Corp | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
-
1994
- 1994-05-11 JP JP09723994A patent/JP3237392B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07307560A (ja) | 1995-11-21 |
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