JPH0710976U - 基板のレジスト塗布構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案の目的は、表面実装タイプの部品を基
板に搭載し，はんだ付けする際に，はんだボールの発生
を防止することである。 【構成】 はんだボールの発生を防止するには，部品
の底面と基板表面の間隔を拡げればよいのであるから，
はんだ付けのためのランド相互間で基板導体部のない部
品の下になる部分にレジストを塗布しないことで，レジ
ストの厚みだけ部品底面と搭載基板との間隙を拡げるこ
とで，目的を達成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

表面実装タイプの部品を搭載するプリント配線基板のレジスト塗布構造に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

従来より，表面実装タイプの部品を搭載する基板のレジスト塗布構造は，はん だ付けのためのランド以外は全てレジストで被うのが一般的であった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

表面実装タイプの部品をレジストが塗布されている基板に搭載する際，部品の 底面と基板のレジスト表面の間隙が小さいため，はんだ付けの際はんだのフラッ クスが部品の底面と基板のレジスト表面の間に滲み出す。この滲みだしたフラッ クスにはんだの粒子が含まれているため，部品の下で溶融したはんだの粒ができ る。このはんだ粒は，移動性があるのではんだ付け部に吸い寄せらる場合もある が，往々にして部品の縁に吹き出して独立したはんだボールを形成するという課 題が有った。

【０００４】

【課題を解決する手段】

課題を解決する手段としては、部品の底面と基板表面の間隔を拡げればよいの であるから，はんだ付けのためのランド相互間で，部品の下の基板部分にレジス ト３を塗布しないことで，レジストの厚みだけ部品底面と搭載基板との間隙を拡 げることで，課題を解決した。

【０００５】

【実施例】

（実施例１） 図２に，はんだ付けのためのランド部分及びとそのランド４相互間にレジスト ３を施さないパターンを示す。この例では，ランド４相互間に部品が取付られる ので，ランド４相互間がほぼ部品の下になるので，ランド４相互間にレジスト３ を施されていない。 図１に，前記の様なパターンを有する基板１に部品を搭載した側面図を示す。 図１に示す如く，基板の導体を設けない部品の下にレジストが施されていないの で，部品の下にレジストが施されている場合に比べて，部品の底面と基板表面の 間隔が拡がっているので，はんだ付けの際，毛細管現象ではんだ粒子を含んだフ ラックスが部品の下に吸い出されて来ない。また，はんだ粒子を含んだフラック スが部品の下に流れ出して，部品の下ではんだが溶融して粒となったとしても， 部品の下に留まらずランドの有るはんだに統合されて，部品の側面にはみ出し独 立したボールになるこは無い。

【０００６】 （実施例２） また図４にはんだ付けのためのランド相互間のほぼ中間で基板の導体部のない ところに，部品の底面と基板間の四倍以内で，レジストのダムを設けた例を示す 。このダムは前述のはんだ付けの際の，はんだ粒子を含んだフラックスが部品の 下に流れ出た場合の，フラックスの流れ止めのためにうる。 また，このダム５の幅を，部品の底面と基板間の四倍以内に設定した理由は， この程度の寸法では例えフラックスがダムに乗り上げて，その結果としてダム５ の上ではんだの粒が出来たとしても，ダムの上に留まることは出来ないでフラッ クスのつながっているダム５のどちらかのサイド移行するからである。 図３に図４のパターンの基板に，表面実装部品を搭載した状態を示す。

【０００７】 この様にして部品の下にはんだが溜まること，部品の側面にはんだが吹き出し て独立したはんだボールを形成すること等の不具合も発生せず、はんだ付けも確 実、完全に行われる。

【０００８】

【考案の効果】

本考案により、表面実装タイプの部品を基板に搭載する際に，部品の側面に独 立したはんだボールの発生を防止できた。 その結果，このはんだボールを除去するのに手間がかかり費用がかさむ工程が 省略出来るばかりでなく，除去の見落としがあった場合，後日はずれ落ちて配線 をショートする等故障の原因にもなりかねないことが未然に防止出来た。 また，はんだの配分については，クリームはんだをスクリーン印刷または吐出 器等を用いて均一化を図っている。しかし，はんだボールの発生はボールの発生 した箇所のはんだが少なくなり，このはんだの均一性を欠く結果を招くが，はん だボールの発生が防止出来たことにより，はんだの不均一性が是正されることに よりはんだ付け強度が均一に保たれ，はんだ付けの品質が良好に確保され信頼性 が向上した。

【図面の簡単な説明】

【図１】表面実装部品を本考案の搭載部品の下にレジス
トの無い基板に搭載した状態を示す側面図である。

【図２】本考案の図１の基板のレジストパターンを示す
平面図である。

【図３】表面実装部品を本考案の搭載部品の下に細いレ
ジストのダムを有する基板に搭載した状態を示す側面図
である。

【図４】本考案の図３の基板のレジストパターンを示す
平面図である。

【符号の説明】

１ 部品 ２ 基板 ３ レジスト ４ ランド

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装タイプの部品を搭載するプリン
   ト配線基板のレジスト塗布構造において，はんだ付けの
   ためのランド相互間で，基板導体部のない部品の下の基
   板部分にレジストを塗布しないことを特徴とする基板の
   レジスト塗布構造。
2. 【請求項２】 表面実装タイプの部品を搭載するプリン
   ト配線基板のレジスト塗布構造において，はんだ付けの
   ためのランド相互間で，基板導体部のない部品の下の基
   板部分に塗布するレジストの帯幅（Ｌ）を，部品の底面
   と基板間（ｔ）の四倍以内に設定したことを特徴とする
   基板のレジスト塗布構造。